TSMC
Тайваньская компания по производству полупроводников

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Имя на родине
台積電
Тип компанииПубличный
ISINUS8740391003
Промышленность
Основан21 февраля 1987 г .; 37 лет назад , в Научно-исследовательском институте промышленных технологий , Синьчжу , Тайвань ( 1987-02-21 )
ОсновательМоррис Чанг
Штаб-квартира
Научный парк Синьчжу
,
Тайвань
Обслуживаемая территория
Во всем мире
Ключевые люди
Чэ Цзя Вэй (председатель и генеральный директор) [1]
Объем производства
  • Снижаться12 миллионов пластин размером 12 дюймов (2023)
Услуги
  • Производство интегральных схем
  • услуги по ношению масок
  • корпусирование интегральных схем
  • услуги по литью пластин
ДоходУвеличивать 90,08 млрд долларов США (2024)
Увеличивать 41,14 млрд долларов США (2024)
Увеличивать 36,49 млрд долларов США (2024)
Всего активовУвеличивать 204,22 млрд долларов США (2024)
Общий капиталУвеличивать 131,94 млрд долларов США (2024)
Количество сотрудников
73 090 (2024) [2]
ПодразделенияSSMC (38,8% совместное предприятие с NXP )
Дочерние компании
  • WaferTech
  • TSMC Нанкинская компания Ltd.
  • ДЖАСМ
китайское имя
Традиционный китайский台灣積體電路製造股份有限公司
Транскрипции
Стандартный мандарин
Ханью пиньиньТайвань Джиту Дианлу Чжизао Гуфен Юсянь Гунси
Бопомофоㄊㄞˊ ㄨㄢ ㄐㄧ ㄊㄧˇ ㄉㄧㄢˋ ㄌㄨˋ ㄓˋ ㄗㄠˋ ㄍㄨˇ ㄈㄣˋ ㄧㄡˇ ㄒㄧㄢˋ ㄍㄨㄥ ㄙ
Уэйд–ДжайлсТай 2 -ван 1 Чи 1 -ти 3 Тянь 4 -лу 4 Чжи 4 -цао 4 Ку 3 -фэнь 4 Ю 3 -сянь 4 Кунг 1 -ссы 1
Южный Мин
Хоккиен POJТай-оян чек-тхе тян-лоу че-чо ко-хун иу-хан конг-си
Тай-лоТай-уан цик-тхе тян-лоо це-цо коо-хун иу-хан конг-си
Аббревиатура
Традиционный китайский台積電
Транскрипции
Стандартный мандарин
Ханью пиньиньТай Цзи Дянь
Уэйд–ДжайлсТай 2 Чи 1 Тянь 4
Южный Мин
Хоккиен POJТай-чек-тиан
Тай-лоТай-цик-тиан
Веб-сайтtsmc.com
Сноски/ссылки
[3] [4]
Глобальный научно-исследовательский центр TSMC ночью

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ( TSMC или Taiwan Semiconductor ) [5] [6] — тайваньская многонациональная компания по контрактному производству и проектированию полупроводников . Это самая дорогая в мире компания по производству полупроводников, [7] крупнейший в мире специализированный независимый (« чистый ») литейный завод полупроводников , [8] и крупнейшая компания Тайваня, [9] [10] со штаб-квартирой и основными операциями, расположенными в Научном парке Синьчжу в Синьчжу , Тайвань. Хотя центральное правительство Тайваня является крупнейшим индивидуальным акционером, [11] большая часть TSMC принадлежит иностранным инвесторам. [12] В 2023 году компания заняла 44-е место в рейтинге Forbes Global 2000. [ 13] Экспорт Тайваня интегральных схем в 2022 году составил 184 миллиарда долларов, что составляет почти 25 процентов ВВП Тайваня. TSMC составляет около 30 процентов основного индекса Тайваньской фондовой биржи . [14] [15]

Компания TSMC была основана в Тайване в 1987 году Моррисом Чангом как первый в мире специализированный завод по производству полупроводников. Она долгое время была ведущей компанией в своей области. [16] [17] Когда Чанг ушел на пенсию в 2018 году, после 31 года руководства TSMC, Марк Лю стал председателем, а СиСи Вэй стал генеральным директором. [18] [19] Компания котируется на Тайваньской фондовой бирже с 1993 года; в 1997 году она стала первой тайваньской компанией, котирующейся на Нью-Йоркской фондовой бирже . С 1994 года совокупный годовой темп роста (CAGR) TSMC составил 17,4% по выручке и CAGR в размере 16,1% по прибыли. [20]

Большинство компаний-производителей полупроводников без собственных производственных мощностей , таких как AMD , Apple , ARM , Broadcom , Marvell , MediaTek , Qualcomm и Nvidia, являются клиентами TSMC, как и такие новые компании, как Allwinner Technology , HiSilicon , Spectra7 и UNISOC . [21] Компании-производители программируемых логических устройств Xilinx и ранее Altera также пользуются услугами литейного производства TSMC. [22] Некоторые производители интегрированных устройств , имеющие собственные производственные мощности , такие как Intel , NXP , STMicroelectronics и Texas Instruments , передают часть своего производства на аутсорсинг TSMC. [23] [24] По крайней мере одна компания-производитель полупроводников, LSI , перепродает пластины TSMC через свои услуги по проектированию ASIC и портфолио интеллектуальной собственности для проектирования . [ сомнительно – обсудить ]

По состоянию на 2020 год глобальная мощность TSMC составляет около тринадцати миллионов пластин размером 300 мм в год, а также компания производит чипы для клиентов с технологическими узлами от 2 мкм до 3 нанометров . TSMC была первым литейным заводом, выпустившим на рынок 7-нанометровые и 5-нанометровые (используемые в SoC Apple A14 и M1 2020 года , процессорах MediaTek Dimensity 8100 и AMD Ryzen серии 7000 ) производственные возможности, а также первым, кто вывел на рынок технологию литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV) компании ASML в больших объемах.

История

В 1986 году Ли Кво-тин , представлявший Исполнительный Юань , пригласил Морриса Чанга на должность президента Научно-исследовательского института промышленных технологий (ITRI) и предложил ему карт-бланш на создание тайваньской микросхемной промышленности. В то время тайваньское правительство хотело развивать свою полупроводниковую промышленность, но ее высокие инвестиции и высокий риск затрудняли поиск инвесторов. Texas Instruments и Intel отвергли Чанга. Только Philips была готова подписать договор о совместном предприятии с Тайванем, чтобы вложить 58 миллионов долларов, передать свою производственную технологию и лицензировать интеллектуальную собственность в обмен на 27,5 процента акций TSMC. Наряду с щедрыми налоговыми льготами тайваньское правительство через Национальный фонд развития, Исполнительный Юань, предоставило еще 48 процентов стартового капитала для TSMC, а остальная часть капитала была привлечена от нескольких богатейших семей острова, которые владели фирмами, специализирующимися на пластмассах, текстиле и химикатах. Этих богатых тайваньцев правительство напрямую «попросило» инвестировать. «Обычно один из министров правительства звонил бизнесмену на Тайване», — объяснил Чанг, — «чтобы заставить его инвестировать». С самого первого дня TSMC не была частным бизнесом: это был проект тайваньского государства. [25] [26] [27] Первым генеральным директором компании был Джеймс Э. Дайкс, который ушел через год, и генеральным директором стал Моррис Чанг. [28]

С тех пор компания продолжала расти, хотя и в зависимости от циклов спроса. В 2011 году компания планировала увеличить расходы на исследования и разработки почти на 39% до 50 млрд тайваньских долларов , чтобы противостоять растущей конкуренции. [29] Компания также планировала расширить мощности на 30% в 2011 году, чтобы удовлетворить высокий рыночный спрос. [30] В мае 2014 года совет директоров TSMC одобрил ассигнования капитала в размере 568 млн долларов США для увеличения и улучшения производственных возможностей после того, как компания спрогнозировала более высокий, чем ожидалось, спрос. [31] В августе 2014 года совет директоров TSMC одобрил дополнительные ассигнования капитала в размере 3,05 млрд долларов США. [32]

В 2011 году сообщалось, что TSMC начала пробное производство A5 SoC и A6 SoC для устройств iPad и iPhone от Apple . [33] [34] Согласно сообщениям, [35] в мае 2014 года Apple закупила свои A8 и A8X SoC у TSMC. [36] [37] Затем Apple закупила A9 SoC как у TSMC, так и у Samsung (чтобы увеличить объемы для запуска iPhone 6S ), а A9X — исключительно у TSMC, тем самым решив проблему закупки чипа в двух разных размерах микроархитектуры . По состоянию на 2014 год Apple была самым важным клиентом TSMC. [37] [38] В октябре 2014 года ARM и TSMC объявили о новом многолетнем соглашении на разработку 10-нм процессоров FinFET на базе ARM . [39]

Несмотря на возражения администрации Цай Инвэнь , в марте 2017 года TSMC инвестировала 3 миллиарда долларов США в Нанкин для развития там производственного филиала. [40] : 74 

В 2020 году TSMC стала первой полупроводниковой компанией в мире, которая подписалась на инициативу RE100 , пообещав использовать 100% возобновляемой энергии к 2050 году. [41] TSMC потребляет примерно 5% энергии на Тайване, что даже превышает показатель столицы Тайбэя. Таким образом, ожидалось, что эта инициатива ускорит переход на возобновляемую энергию в стране. [42] В 2020 году чистая прибыль TSMC составила 17,60 млрд долларов США при консолидированной выручке в 45,51 млрд долларов США, что на 57,5% и 31,4% соответственно больше, чем в 2019 году, когда чистая прибыль составила 11,18 млрд долларов США, а консолидированная выручка — 34,63 млрд долларов США. [43] В апреле 2021 года ее рыночная капитализация превысила 550 миллиардов долларов. Выручка TSMC в первом квартале 2020 года достигла 10 миллиардов долларов США, [44] в то время как ее рыночная капитализация составила 254 миллиарда долларов США. [45] В декабре 2010 года рыночная капитализация TSMC достигла значения 1,9 триллиона новых тайваньских долларов (63,4 миллиарда долларов США). [46] В списке самых высокооцененных компаний мира FT Global 500 2013 года она заняла 70-е место с капитализацией в 86,7 миллиарда долларов США, [47] а в мае 2014 года достигла 110 миллиардов долларов США. [45] В марте 2017 года рыночная капитализация TSMC впервые превзошла рыночную капитализацию полупроводникового гиганта Intel , достигнув 5,14 триллиона новых тайваньских долларов (168,4 миллиарда долларов США), а у Intel — 165,7 миллиарда долларов США. [48] ​​27 июня 2020 года TSMC на короткое время стала 10-й самой дорогой компанией в мире с рыночной капитализацией в 410 миллиардов долларов США. [49]

Чтобы снизить бизнес-риски в случае войны между Тайванем и Китайской Народной Республикой, с начала 2020-х годов TSMC расширила географию своей деятельности, открыв новые фабрики в Японии и США, а также планируя дальнейшее расширение в Германии. [50] В июле 2020 года TSMC подтвердила, что прекратит отгрузку кремниевых пластин китайскому производителю телекоммуникационного оборудования Huawei и его дочерней компании HiSilicon к 14 сентября. [51] [52] В ноябре 2020 года должностные лица в Финиксе, штат Аризона , США, одобрили план TSMC по строительству завода по производству микросхем стоимостью 12 миллиардов долларов в этом городе. Решение разместить завод в США было принято после того, как администрация Трампа предупредила о проблемах, касающихся мировой электроники, производимой за пределами США. [53] В 2021 году в новостях утверждалось, что инвестиции в объект могут быть утроены до примерно 35 миллиардов долларов с шестью заводами. [54] Более подробную информацию см. в TSMC § Arizona.

В июне 2021 года, после почти года публичных споров вокруг нехватки вакцины от COVID-19 , [55] [56] [57] [58] когда вакцинировано было только около 10% из 23,5 миллионов населения; [55] Тайвань согласился разрешить TSMC и Foxconn совместно вести переговоры о закупке вакцин от COVID-19 от его имени. [57] [55] В июле 2021 года китайский торговый агент BioNTech Fosun Pharma объявил, что два производителя технологий достигли соглашения о закупке 10 миллионов вакцин BioNTech COVID-19 из Германии. [57] [55] TSMC и Foxconn обязались закупить по пять миллионов доз на сумму до 175 миллионов долларов [57] для пожертвования программе вакцинации Тайваня. [55]

Из-за глобального дефицита полупроводников в 2020–2023 годах тайваньский конкурент United Microelectronics поднял цены примерно на 7–9 процентов, а цены на более зрелые процессоры TSMC будут повышены примерно на 20 процентов. [59] В ноябре 2021 года TSMC и Sony объявили, что TSMC создаст новую дочернюю компанию под названием Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) в Кумамото , Япония. Новая дочерняя компания будет производить 22- и 28-нанометровые процессы. Первоначальные инвестиции составят около 7 миллиардов долларов, при этом Sony инвестирует около 500 миллионов долларов за менее чем 20% акций. Ожидается, что строительство завода по производству начнется в 2022 году, а производство планируется начать через два года, в 2024 году. [60] [61]

В феврале 2022 года TSMC, Sony Semiconductor Solutions и Denso объявили, что Denso приобретет более 10% акций JASM с инвестициями в размере 0,35 млрд долларов США на фоне дефицита чипов для автомобилей. [62] [63] [64] TSMC также расширит возможности JASM с помощью 12/16-нанометровой технологии FinFET в дополнение к ранее анонсированному 22/28-нанометровому процессу и увеличит ежемесячную производственную мощность с 45 000 до 55 000 12-дюймовых пластин. [62] [63] [64] Общие капитальные затраты на фабрику JASM в Кумамото оцениваются примерно в 8,6 млрд долларов США. [62] [63] [64] Правительство Японии хочет, чтобы JASM поставляла основные чипы японским производителям электронных устройств и автомобильным компаниям, поскольку торговые трения между Соединенными Штатами и Китаем грозят нарушить цепочки поставок . [62] [63] [64] Ожидается, что завод напрямую создаст около 1700 рабочих мест в сфере высоких технологий. [62] [63]

В июле 2022 года TSMC объявила, что компания опубликовала рекордную прибыль во втором квартале, а чистая прибыль выросла на 76,4 процента в годовом исчислении. Компания продемонстрировала устойчивый рост в автомобильном секторе и секторе центров обработки данных с некоторой слабостью на потребительском рынке. Прогнозируется, что часть капитальных затрат будет перенесена на 2023 год. [65] В третьем квартале 2022 года Berkshire Hathaway раскрыла информацию о покупке 60 миллионов акций TSMC, приобретя долю стоимостью 4,1 миллиарда долларов, что сделало ее одним из крупнейших холдингов в технологической компании. [66] Однако Berkshire продала 86,2% своей доли к следующему кварталу, сославшись на геополитическую напряженность как на фактор. [67] [68] В феврале 2024 года акции TSMC достигли рекордного максимума, при этом максимум в торговый день достиг 709 новых тайваньских долларов и закрылся на отметке 697 новых тайваньских долларов (+8%). На это повлияло повышение целевой цены на чип-разработчика Nvidia . В настоящее время TSMC производит 3-нанометровые чипы и планирует начать массовое производство 2-нанометровых чипов в 2025 году. [69] Она включена в индекс FTSE4Good , являясь единственной азиатской компанией в первой десятке. [70]

В октябре 2024 года компания TSMC сообщила Министерству торговли США о возможном нарушении экспортного контроля , когда один из ее самых передовых чипов был отправлен Huawei через другую компанию, связанную с правительством Китая. [71] [72] [73]

Патентный спор с GlobalFoundries

26 августа 2019 года GlobalFoundries подала несколько исков о нарушении патентных прав против TSMC в США и Германии, утверждая, что узлы TSMC с технологическими процессами 7 нм, 10 нм, 12 нм, 16 нм и 28 нм нарушают 16 их патентов. [74] GlobalFoundries назвала двадцать ответчиков. [75] TSMC заявила, что уверена в беспочвенности обвинений. [76] 1 октября 2019 года TSMC подала иски о нарушении патентных прав против GlobalFoundries в США, Германии и Сингапуре, утверждая, что узлы GlobalFoundries с технологическими процессами 12 нм, 14 нм, 22 нм, 28 нм и 40 нм нарушают 25 их патентов. [77] 29 октября 2019 года TSMC и GlobalFoundries объявили о разрешении спора, согласившись на пожизненное перекрестное лицензирование всех своих существующих патентов на полупроводники и новых патентов на следующие 10 лет. [78] [79] [80] [81] [82]

Корпоративные дела

Высшее руководство

  • Председатель: CC Wei (с июня 2024 г.) [83]
  • Генеральный директор: CC Wei (с июня 2018 г.) [83]

Список бывших председателей

  1. Моррис Чанг (1987–2018)
  2. Марк Лю (2018–2024) [83]

Список бывших генеральных директоров

  1. Моррис Чанг (1987–2005)
  2. Рик Цай (2005–2009)
  3. Моррис Чанг (2009–2013); второй срок
  4. CC Wei и Mark Liu (2013–2018); содиректора [83]

Основные тенденции для TSMC (по состоянию на финансовый год, заканчивающийся 31 декабря): [84] [85] [86]

Доход
(новых тайваньских долларов)		Чистая прибыль
(млрд тайваньских долларов)		Сотрудники
(к) [87]
20140,7626343,5
20150,8430645.2
20160,9433446.9
20170,9734348.6
20181.035148.7
20191.034551.2
20201.351756.8
20211.559665.1
20222.21,01673.0
20232.183876.4

TSMC и остальная литейная промышленность подвержены циклической промышленной динамике полупроводниковой промышленности. TSMC должна гарантировать свои производственные мощности для удовлетворения высокого спроса клиентов во время подъемов; однако во время спадов ей приходится бороться с избыточными мощностями из-за слабого спроса и высоких постоянных затрат, связанных с ее производственными мощностями. [88] В результате финансовые результаты компании, как правило, колеблются с циклом в несколько лет. Это более заметно в прибыли, чем в доходах из-за общей тенденции роста доходов и мощностей. Бизнес TSMC в целом также был сезонным, с пиком в третьем квартале и минимумом в первом квартале.

В 2014 году TSMC была на переднем крае литейной промышленности для высокопроизводительных приложений с низким энергопотреблением, [89] [90] лидируя среди крупных компаний по производству чипов для смартфонов, таких как Qualcomm , [91] [92] Mediatek , [92] [93] и Apple , [36] [38], размещая все большее количество заказов. [89] В то время как конкуренты в литейной промышленности (в первую очередь GlobalFoundries и United Microelectronics Corporation ) столкнулись с трудностями при наращивании передовых мощностей 28 нм, [93] ведущие производители интегрированных устройств, такие как Samsung и Intel , которые стремятся предложить литейные мощности третьим сторонам, также не смогли соответствовать требованиям для передовых мобильных приложений. [90]

На протяжении большей части 2014 года TSMC наблюдала постоянный рост доходов из-за возросшего спроса, в первую очередь из-за чипов для приложений для смартфонов. TSMC повысила свои финансовые прогнозы в марте 2014 года и опубликовала «необычно сильные» результаты первого квартала. [31] [94] Во втором квартале 2014 года доходы составили 183 млрд новых тайваньских долларов, а бизнес по технологии 28 нм вырос более чем на 30% по сравнению с предыдущим кварталом. [95] Сроки выполнения заказов на чипы в TSMC увеличились из-за ситуации с ограниченными мощностями, что поставило компании по производству чипов без собственных производственных мощностей под угрозу невыполнения своих ожиданий по продажам или графиков поставок, [96] а в августе 2014 года сообщалось, что производственные мощности TSMC на четвертый квартал 2014 года уже были почти полностью забронированы, сценарий, который не случался в течение многих лет, который был описан как вызванный волновым эффектом из-за получения TSMC заказов на процессоры от Apple. [97]

Тем не менее, ежемесячные продажи в 2014 году достигли пика в октябре, снизившись на 10% в ноябре из-за осторожных действий по корректировке запасов, предпринятых некоторыми из ее клиентов. [98] Выручка TSMC за 2014 год выросла на 28% по сравнению с предыдущим годом, в то время как TSMC прогнозировала, что выручка за 2015 год вырастет на 15–20 процентов по сравнению с 2014 годом, благодаря высокому спросу на ее 20-нм процесс, новую 16-нм технологию FinFET, а также продолжающемуся спросу на 28 нм и спросу на менее продвинутое производство чипов на ее 200-мм фабриках. [98]

В 2019 году компания TSMC заняла четвертое место в области MEMS , уступив лидеру Silex Microsystems . [99] В 2021 году компания TSMC заняла третье место в области MEMS . [100]

Право собственности

Около 56% акций TSMC принадлежат широкой публике, а около 38% — учреждениям. Крупнейшими акционерами в начале 2024 года были: [101]

Технологии

Nvidia GeForce GTX 1070 , которая использует кристалл GP104, произведенный TSMC на 16 нм узле

N7+ от TSMC — первый коммерчески доступный литографический процесс с экстремальным ультрафиолетом в полупроводниковой промышленности. [102] Он использует ультрафиолетовое моделирование и позволяет реализовать более острые схемы на кремнии. N7+ обеспечивает на 15–20% большую плотность транзисторов и на 10% меньше энергопотребления, чем предыдущая технология. [103] [104] N7 достигла самого быстрого времени вывода продукции на рынок, быстрее, чем 10 нм и 16 нм. [105] Итерация N5 удваивает плотность транзисторов и повышает производительность еще на 15%. [106] [107]

Производственные возможности

На пластинах диаметром 300 мм TSMC применяет кремниевую литографию с размерами узлов:

  • 0,13 мкм (130 нм, варианты: общего назначения (G), маломощный (LP), высокопроизводительный низковольтный (LV))
  • 90 нм (на основе 80GC от Q4/2006)
  • 65 нм (варианты: общего назначения (GP), маломощный (LP), сверхмаломощный (ULP, LPG))
  • 55 нм (варианты: общего назначения (GP), маломощный (LP))
  • 40 нм (варианты: общего назначения (GP), маломощный (LP), сверхмаломощный (ULP)) [108]
  • 28 нм (варианты: высокопроизводительный (HP), высокопроизводительный мобильный (HPM), высокопроизводительные вычисления (HPC), высокопроизводительные с низким энергопотреблением (HPL), маломощные (LP), высокопроизводительные вычисления Plus (HPC+), сверхнизкое энергопотребление (ULP) с HKMG) [109]
  • 22 нм (опции: сверхнизкое энергопотребление (ULP), сверхнизкая утечка (ULL)) [110]
  • 20 нм [111]
  • 16 нм (варианты: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC)) [112]
  • 12 нм (варианты: FinFET Compact (FFC), FinFET Nvidia (FFN)), улучшенная версия 16 нм процесса [113]
  • 10 нм (опции: FinFET (FF)) [114]
  • 7 нм (варианты: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), высокопроизводительные вычисления (HPC)) [115]
  • 6 нм (варианты: FinFET (FF), рискованное производство начато в первом квартале 2020 года, улучшенная версия 7 нм процесса) [116]
  • 5 нм (опции: FinFET (FF))
  • 4 нм (варианты: FinFET (FF), рисковое производство начато в 2021 году, улучшенная версия 5 нм процесса)
  • 3 нм (опции: FinFET (FF), массовое производство начато в 4 квартале 2022 г.) [117]

Он также предлагает услуги по « проектированию для производства » (DFM) для клиентов. [118] В публикациях в прессе эти процессы часто будут упоминаться, например, для мобильного варианта просто как 7 нмFinFET или даже короче как 7FF. В начале 2019 года TSMC рекламировала N7+, N7 и N6 как свои передовые технологии. [116] По состоянию на июнь 2020 года TSMC является производителем, выбранным для производства 5-нанометровых процессоров ARM от Apple , поскольку «компания планирует в конечном итоге перевести всю линейку Mac на свои процессоры на базе Arm, включая самые дорогие настольные компьютеры». [119] В июле 2020 года TSMC подписала 20-летнее соглашение с Ørsted о покупке всего производства двух морских ветряных электростанций, находящихся в стадии разработки у западного побережья Тайваня. На момент его подписания это был крупнейший в мире корпоративный заказ на зеленую энергию, когда-либо сделанный. [120] В июле 2021 года сообщалось, что Apple и Intel тестируют свои фирменные конструкции чипов с 3-нм производством TSMC. [121]

Удобства

TSMC-объекты
ИмяРасположениеКатегорияЗамечания
Фэб 2Синьчжу
( 24 ° 46'25 "N 120 ° 59'55" E  /  24,77361 ° N 120,99861 ° E  / 24,77361; 120,99861 (TSMC Fab 2) )		150 мм пластина
Фэб 3Синьчжу
( 24 ° 46'31 "N 120 ° 59'28" E  /  24,77528 ° N 120,99111 ° E  / 24,77528; 120,99111 (TSMC Fab 3) )		200 мм пластина
Фэб 5Синьчжу
( 24 ° 46'25 "N 120 ° 59'55" E  /  24,77361 ° N 120,99861 ° E  / 24,77361; 120,99861 (TSMC Fab 5) )		200 мм пластина
Фэб 6Район Шаньхуа
( 23°06′36.2″N 120°16′24.7″E / 23.110056°N 120.273528°E / 23.110056; 120.273528 (TSMC Fab 6) )		200 мм пластинафазы 1 и 2 оперативны
Фэб 8Синьчжу
( 24 ° 45'44 "N 121 ° 01'11" E  /  24,76222 ° N 121,01972 ° E  / 24,76222; 121,01972 (TSMC Fab 8) )		200 мм пластина
Фэб 10Сунцзян , Шанхай
( 31 ° 2'7,6 "N 121 ° 9'33" E  /  31,035444 ° N 121,15917 ° E  / 31,035444; 121,15917 (TSMC Fab 10) )		200 мм пластинаTSMC Китайская Компания Лимитед
Фэб 11Камас, Вашингтон
( 45°37′7.7″ с.ш. 122°27′20″ з.д. / 45.618806° с.ш. 122.45556° з.д. / 45.618806; -122.45556 (TSMC Fab 11) )		200 мм пластинаTSMC Washington (ранее известный как WaferTech)
Фаб 12АСиньчжу
( 24 ° 46'24,9 "N 121 ° 0'47,2" E  /  24,773583 ° N 121,013111 ° E  / 24,773583; 121,013111 ( TSMC Fab 12A) )		300 мм пластинафазы 1, 2, 4–7 в эксплуатации, фаза 8 в стадии строительства и фаза 9 запланирована
головной офис TSMC
Фаб 12БСиньчжу
( 24 ° 46'37 "N 120 ° 59'35" E  /  24,77694 ° N 120,99306 ° E  / 24,77694; 120,99306 (TSMC Fab 12B) )		300 мм пластинаНаучно-исследовательский центр TSMC, 3-я фаза эксплуатации
Фэб 14Район Шаньхуа
( 23°06′46.2″N 120°16′26.9″E / 23.112833°N 120.274139°E / 23.112833; 120.274139 (TSMC Fab 14) )		300 мм пластинафазы 1–7 функционируют, фаза 8 в стадии строительства
Фэб 15Тайчжун
( 24°12′41.3″N 120°37′2.4″E / 24.211472°N 120.617333°E / 24.211472; 120.617333 (TSMC Fab 15) )		300 мм пластинафазы 1–7 оперативные
Фэб 16Нанкин , Цзянсу
( 31 ° 58'33 "N 118 ° 31'59" E  /  31,97583 ° N 118,53306 ° E  / 31,97583; 118,53306 (TSMC Fab 16) )		300 мм пластинаTSMC Нанкин Компания Лимитед
Фэб 18Район Аньдин, Тайнань
( 23 ° 07'05 "N 120 ° 15'45" E  /  23,11806 ° N 120,26250 ° E  / 23,11806; 120,26250 (TSMC Fab 18) )		300 мм пластинафазы 1–8 оперативные
Фэб 20Синьчжу
( 24 ° 45'51 "N 121 ° 0'10" E  /  24,76417 ° N 121,00278 ° E  / 24,76417; 121,00278 (TSMC Fab 20) )		300 мм пластиназапланировано в 4 этапа
Фэб 21Финикс, Аризона
( 33°46′30″ с.ш. 112°09′30″ з.д. / 33,77500° с.ш. 112,15833° з.д. / 33,77500; -112,15833 (TSMC Fab 21) )		300 мм пластинаэтап 1 в стадии строительства, открытие запланировано на конец 2024 г.; этап 2 в стадии строительства, открытие запланировано на конец 2026 г.
Фэб 22Гаосюн
( 22 ° 42'35 "N 120 ° 18'44" E  /  22,70972 ° N 120,31222 ° E  / 22,70972; 120,31222 (TSMC Fab 22) )		300 мм пластинаПланируется 3 этапа; этап 1 в стадии строительства
JASM
(Фэб 23)		Кикуё , Кумамото , Япония
( 32°53′8″с.ш. 130°50′33″в.д. / 32,88556°с.ш. 130,84250°в.д. / 32,88556; 130,84250 (TSMC Fab 23) )		300 мм пластинаЯпонская передовая полупроводниковая промышленность, Inc.

совместное предприятие, основанное TSMC (70%), Sony Semiconductors Solutions (20%) и Denso (10%),
фаза 1 введена в эксплуатацию, фаза 2 находится в стадии строительства

SSMCСингапур
( 1°22′58″ с.ш. 103°56′5.7″ в.д. / 1,38278° с.ш. 103,934917° в.д. / 1,38278; 103,934917 (SSMC (СП TSMC-NXP)) )		200 мм пластинаSystems on Silicon Manufacturing Cooperation, 1998, основанная как совместное предприятие TSMC, Philips Semiconductors (теперь NXP Semiconductors ) и EDB Investments, Сингапур. В ноябре 2006 года EDB вышла из совместного предприятия, а TSMC увеличила свою долю в SSMC до 38,8%, NXP до 61,2%.
Расширенный бэкэнд Fab 1Синьчжу
( 24°46′39.6″N 120°59′28.9″E / 24.777667°N 120.991361°E / 24.777667; 120.991361 (TSMC Advanced Backend Fab 1) )		Бэкэнд
Расширенный бэкэнд Fab 2Район Шаньхуа
( 23°06′46.2″N 120°16′26.9″E / 23.112833°N 120.274139°E / 23.112833; 120.274139 (TSMC Advanced Backend Fab 2) )		БэкэндAP2B и AP2C в рабочем состоянии
Расширенный бэкэнд Fab 3Район Лунтань, Таоюань
( 24°53′01″с.ш. 121°11′11″в.д. / 24.883541°с.ш. 121.186478°в.д. / 24.883541; 121.186478 (TSMC Advanced Backend Fab 3) )		Бэкэнд
Расширенный бэкэнд Fab 5Тайчжун
( 24°12′52.9″N 120°37′05.1″E / 24.214694°N 120.618083°E / 24.214694; 120.618083 (TSMC Advanced Backend Fab 5) )		Бэкэнд
Расширенный бэкэнд Fab 6Чжунань
( 24°42′25″ с.ш. 120°54′26″ в.д. / 24,70694° с.ш. 120,90722° в.д. / 24,70694; 120,90722 (TSMC Advanced Backend Fab 6) )		Бэкэндзапланировано в 3 этапа, AP6A введен в эксплуатацию, этапы B и C находятся в стадии строительства
Расширенный бэкэнд Fab 7Город Тайбо, уезд Цзяи
( 23°28′27.1″N 120°18′05.9″E / 23.474194°N 120.301639°E / 23.474194; 120.301639 (TSMC Advanced Backend Fab 7) )		Бэкэндзапланировано в 2 этапа

Центральный Тайваньский Научный Парк

Инвестиции в размере 9,4 млрд долларов США в строительство третьего завода по производству пластин размером 300 мм в Центральном тайваньском научном парке (Fab 15) были первоначально объявлены в 2010 году. [122] Ожидалось, что завод будет производить более 100 000 пластин в месяц и приносить доход в размере 5 млрд долларов США в год. [123] TSMC продолжила расширять передовые производственные мощности по технологии 28 нм на Fab 15. [124] 12 января 2011 года TSMC объявила о приобретении земли у Powerchip Semiconductor за 2,9 млрд новых тайваньских долларов (96 млн долларов США) для строительства двух дополнительных 300-мм фабрик (Fab 12B) для удовлетворения растущего мирового спроса. [125]

Аризона

Строительство Fab 21 в Финиксе, штат Аризона, в ноябре 2023 г.

В 2020 году TSMC объявила о планируемом заводе в Фениксе , штат Аризона, который должен начать производство к 2024 году со скоростью 20 000 пластин в месяц. С 2020 года TSMC объявила, что внедрит свой новейший 5-нм процесс на завод в Аризоне, что является значительным отходом от предыдущей практики ограничения американских заводов старыми технологиями. По оценкам, завод в Аризоне не будет полностью введен в эксплуатацию до 2024 года, когда, как ожидается, 5-нм процесс будет заменен 3-нм процессом TSMC в качестве новейшей технологии. [126] На момент запуска это будет самый передовой завод в Соединенных Штатах. [127] TSMC планирует потратить 12 миллиардов долларов на проект в течение восьми лет, начиная с 2021 года. [126] TSMC заявила, что завод создаст 1900 постоянных рабочих мест. [128]

В декабре 2022 года TSMC объявила о своих планах утроить инвестиции в заводы в Аризоне в ответ на растущую напряженность между США и Китаем и сбои в цепочке поставок , которые привели к дефициту чипов . [129] В том же месяце TSMC заявила, что они столкнулись с серьезными проблемами со стоимостью, поскольку стоимость строительства зданий и сооружений в США в четыре-пять раз превышает стоимость аналогичного завода на Тайване (из-за более высоких затрат на рабочую силу, бюрократии и обучения), а также с трудностями в поиске квалифицированного персонала (для чего она наняла американских рабочих и отправила их на обучение на Тайвань на 12–18 месяцев). Эти дополнительные производственные затраты увеличат стоимость чипов TSMC, произведенных в США, как минимум на 50% по сравнению со стоимостью чипов, произведенных на Тайване. [130] [131] [132] В июле 2023 года TSMC предупредила, что американских специалистов недостаточно, поэтому на ограниченное время необходимо будет привлечь тайваньских рабочих, а завод по производству чипов не будет работать до 2025 года. [133] В сентябре 2023 года аналитик заявил, что чипы все равно придется отправлять обратно на Тайвань для упаковки. [134] В январе 2024 года председатель TSMC Лю снова предупредил, что в Аризоне не хватает рабочих со специальными навыками для найма, и что второй завод TSMC в Аризоне, скорее всего, не начнет массовое производство передовых чипов до 2027 или 2028 года. [135]

В апреле 2024 года Министерство торговли США согласилось предоставить TSMC $6,6 млрд прямого финансирования и до $5 млрд кредитов для целей создания полупроводниковых производственных мощностей в Аризоне. Это действие подпадает под действие Закона о CHIPS и науке и направлено на стимулирование внутреннего производства микросхем для США. [136]

Гало Виста

Район застройки Halo Vista

В октябре 2024 года было объявлено, что развитие вокруг заводов TSMC будет называться Halo Vista, в рамках которого будет создано 3500 акров недвижимости с ресторанами, отелями, жильем и другими многофункциональными объектами . Также будет создан научно-исследовательский и технологический парк Sonoran Oasis, который также поможет наладить цепочку поставок и способствовать инновационному развитию, подобно тому, как научный парк Hsinchu Science Park помогает TSMC на Тайване . Там можно будет построить до 6 заводов общей стоимостью около 120 миллиардов долларов. [137] [138]

Вашингтон

TSMC Washington — дочерняя компания TSMC, базирующаяся в Камасе, штат Вашингтон , в 32 км (20 милях) от Портленда , штат Орегон. Кампус площадью 105 га (260 акров) содержит комплекс площадью 9,3 га (23 акра), состоящий из завода по производству 200-миллиметровых пластин площадью 12 000 м 2 (130 000 кв. футов). [139] TSMC Washington (первоначально известная как WaferTech) была основана в июне 1996 года как совместное предприятие TSMC, Altera , Analog Devices и ISSI. Компании вместе с мелкими индивидуальными инвесторами вложили 1,2 млрд долларов США в это предприятие, что на тот момент было крупнейшей инвестицией в стартап в штате Вашингтон. Производство на предприятии началось в июле 1998 года, а его первым продуктом стала деталь размером 0,35 микрометра для Altera. [ необходима цитата ] TSMC выкупила долю других партнеров в 2000 году, превратив компанию в дочернюю компанию, полностью принадлежащую TSMC. [140] По состоянию на 2024 год на предприятии работают 1100 сотрудников, а размеры узлов составляют 0,35, 0,30, 0,25, 0,22, 0,18 и 0,16 микрометров, с упором на технологию встроенной флэш-памяти. [141]

Япония

Fab23 в марте 2024 г.

В ноябре 2021 года TSMC и Sony объявили, что TSMC создаст новую дочернюю компанию под названием Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) в Кумамото , Япония. Denso и Toyota также инвестировали в компанию и являются ее миноритарными акционерами. [142]

Первая фабрика (Fab 23) в Кикуё , Кумамото, начала коммерческую деятельность в декабре 2024 года и производит 12-, 22- и 28-нанометровые процессы. Строительство Fab 23 обошлось в 8,6 млрд долларов США, из которых 476 млрд иен были субсидированы Министерством экономики, торговли и промышленности (METI). [143]

Вторая фабрика, которая в настоящее время строится рядом с Fab 23, по состоянию на январь 2025 года будет производить 6-нанометровые и 12-нанометровые процессы. Стоимость этой фабрики оценивается в 13,9 млрд долларов США, из которых 732 млрд иен финансируются METI. [143]

Германия

В августе 2023 года TSMC выделила €3,5 млрд на завод стоимостью €10+ млрд в Дрездене , Германия. Завод субсидируется €5 млрд от правительства Германии. Три европейские компании ( Robert Bosch GmbH , Infineon Technologies и NXP Semiconductors ) инвестировали в завод в обмен на 10% акций каждая. Получившееся совместное предприятие с TSMC называется European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). [144] [145] [146] [147] Планируется, что завод будет полностью введен в эксплуатацию в 2029 году с ежемесячной производительностью 40 000 12-дюймовых пластин. [148]

Смотрите также

Ссылки

  1. ^ "Акционеры TSMC избирают Совет директоров; Совет директоров единогласно избирает доктора Си Си Вэя председателем и генеральным директором". TSMC. 4 июня 2024 г. Архивировано из оригинала 7 июня 2024 г. Получено 7 июня 2024 г.
  2. ^ "Taiwan Semiconductor Manufacturing". Forbes . Получено 26 января 2025 г.
  3. ^ "Taiwan Semiconductor Manufacturing Company". TSMC. Архивировано из оригинала 6 ноября 2017 года . Получено 19 мая 2014 года .
  4. ^ "TSMC Ltd 2023 Annual Report (Form 20-F)". SEC.gov . Комиссия по ценным бумагам и биржам США . 18 апреля 2024 г. Архивировано из оригинала 26 октября 2024 г. Получено 27 октября 2024 г.
  5. ^ Zacks Equity Research (13 апреля 2021 г.). «Что ждет Taiwan Semiconductor (TSM) за первый квартал?». Yahoo! Finance . Архивировано из оригинала 14 октября 2022 г. Получено 17 апреля 2021 г.
  6. ^ The Value Portfolio (16 апреля 2021 г.). «Taiwan Semiconductor Stock: Great Company, But Valuation Too High (NYSE:TSM)». SeekingAlpha . Архивировано из оригинала 16 декабря 2021 г. . Получено 17 апреля 2021 г. .
  7. ^ Чианг, Шейла (20 июля 2023 г.). «TSMC сообщает о первом падении прибыли за 4 года, поскольку продолжается спад спроса на электронику». CNBC. Архивировано из оригинала 12 ноября 2023 г. Получено 22 октября 2023 г.
  8. ^ «Передовые технологии — ключ к сильному доходу литейного производства на пластину». IC Insights . 12 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 14 июля 2019 г. Получено 14 июля 2019 г.
  9. ^ "Прибыль тайваньского производителя микросхем TSMC выросла на 91%, новости компаний и рынков и главные новости". The Straits Times . Bloomberg. 17 апреля 2020 г. Архивировано из оригинала 2 мая 2020 г. Получено 4 мая 2020 г.
  10. ^ Стронг, Мэтью (24 марта 2020 г.). «Тайваньский гигант по производству микросхем TSMC хочет, чтобы 30 000 сотрудников работали из дома». Новости Тайваня . Архивировано из оригинала 2 мая 2020 г. Получено 4 мая 2020 г.
  11. ^ "Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (2330)". Nikkei Asia . Архивировано из оригинала 13 мая 2023 г. Получено 14 мая 2023 г.
  12. ^ «TSMC становится безопасной гаванью для иностранных инвесторов; рыночная капитализация достигает максимума». Новости Тайваня . Центральное информационное агентство. 17 марта 2016 г. Архивировано из оригинала 26 марта 2022 г. Получено 17 апреля 2021 г.
  13. ^ "The Global 2000 2023". Forbes . Архивировано из оригинала 29 января 2024 года . Получено 7 февраля 2024 года .
  14. ^ Ян, Шарлотта (14 февраля 2024 г.). «Тайваньский фондовый индекс поднялся до рекордно высокого уровня на фоне оптимизма в отношении ИИ – BNN Bloomberg». BNNBloomberg . Bloomberg. Архивировано из оригинала 31 марта 2024 г. . Получено 31 марта 2024 г. .
  15. ^ «Экономические перспективы Тайваня: сложный год из-за спада продаж полупроводников в мире». Think.ing . 25 апреля 2023 г. Архивировано из оригинала 7 февраля 2024 г. Получено 31 марта 2024 г.
  16. ^ "Company Info". TSMC. Архивировано из оригинала 6 ноября 2017 года . Получено 20 декабря 2010 года .
  17. ^ "D&R Foundry Corner – TSMC". Design & Reuse. Архивировано из оригинала 22 мая 2014 года . Получено 18 мая 2014 года .
  18. ^ Дженнингс, Ральф. «Как тайваньский производитель микросхем TSMC будет процветать еще 5 лет без своего легендарного основателя». Forbes . Архивировано из оригинала 9 июля 2020 г. Получено 9 июля 2020 г.
  19. ^ Хорвиц, Джош (5 июня 2018 г.). «После создания индустрии стоимостью 100 миллиардов долларов тайваньский «крестный отец» компьютерных чипов уходит на пенсию». Quartz . Архивировано из оригинала 10 июля 2020 г. . Получено 9 июля 2020 г. .
  20. ↑ 11 марта, Тим Филлипс |; TSM, 2020 | Подробнее (11 марта 2020 г.). «Забудьте о China Mobile. Купите эту акцию, чтобы сыграть в суперцикл 5G и искусственного интеллекта». The Motley Fool Hong Kong (на упрощенном китайском). Архивировано из оригинала 5 августа 2020 г. . Получено 9 июля 2020 г. .{{cite web}}: CS1 maint: числовые имена: список авторов ( ссылка )
  21. ^ Абрамс, Рэнди (25 ноября 2013 г.), Азиатский сектор полупроводников (обзор сектора) , Asia Pacific Equity Research, Credit Suisse, стр. 1, 3
  22. ↑ Nenni, Daniel (25 апреля 2013 г.). «Моррис Чанг об Altera и Intel». SemiWiki. Архивировано из оригинала 29 августа 2018 г. Получено 23 мая 2014 г.
  23. ^ "Intel передает часть производства Atom на аутсорсинг TSMC". The Oregonian . 2 марта 2009 г. Архивировано из оригинала 23 декабря 2017 г. Получено 15 октября 2010 г.
  24. ↑ Лукил, Рида (9 октября 2017 г.). «STMicroelectronics предусматривает создание двух устройств с поддержкой французского и итальянского государств». Узин Нувель (на французском языке). Архивировано из оригинала 14 сентября 2018 года . Проверено 2 февраля 2018 г.
  25. ^ Миллер, Крис (2022). Война чипов: битва за самую важную технологию в мире. Scribner . стр. 167. ISBN 978-1982172008. Получено 16 июля 2023 г. .
  26. ^ "猶太人與台積電的奇特淵源" . Up Media (на китайском (Тайвань)). 16 февраля 2021 года. Архивировано из оригинала 30 января 2023 года . Проверено 30 января 2023 г.
  27. ^ «與飛利浦數度交手» (на китайском (Тайвань)). Журнал CommonWealth . 1 апреля 1997 года. Архивировано из оригинала 14 марта 2023 года . Проверено 30 января 2023 г.
  28. ^ Nenni, Daniel (26 ноября 2023 г.). "Taiwan Semiconductor Outlook May 1988". Semiwiki . Архивировано из оригинала 25 ноября 2023 г. . Получено 25 ноября 2023 г. .
  29. ^ Ван, Лиза (21 декабря 2010 г.). «TSMC планирует увеличить расходы на исследования». Taipei Times. Архивировано из оригинала 24 марта 2019 г. Получено 20 декабря 2010 г.
  30. ^ "TSMC расширит мощности на 30% в 2011 году". China Knowledge. 8 декабря 2010 г. Архивировано из оригинала 8 июля 2011 г. Получено 20 декабря 2010 г.
  31. ^ ab "TSMC прогнозирует 22-процентный рост во втором квартале". Taipei Times. 18 апреля 2014 г. Архивировано из оригинала 22 мая 2014 г. Получено 18 мая 2014 г.
  32. ^ "TSMC Board of Directors Meeting Resolutions". TSMC. 12 августа 2014 г. Архивировано из оригинала 16 декабря 2021 г. Получено 17 апреля 2021 г.
  33. ^ "TSMC запускает пробное производство процессоров A6 совместно с Apple". Служба экономических новостей Китая. 12 августа 2011 г. Архивировано из оригинала 27 сентября 2011 г. Получено 13 сентября 2011 г.
  34. ^ Веласко, Крис (12 августа 2011 г.). «TSMC начинает производство нового процессора Apple A6». TechCrunch. Архивировано из оригинала 23 сентября 2017 г. Получено 25 июня 2017 г.
  35. ^ Оливер, Сэм (10 июля 2014 г.). «Apple начинает получать поставки процессоров серии A от TSMC – отчет». AppleInsider. Архивировано из оригинала 2 ноября 2014 г. Получено 2 ноября 2014 г.
  36. ^ ab "TSMC перехватит все заказы Apple на производство чипов A8?". TechNews . 17 февраля 2014 г. Архивировано из оригинала 24 марта 2019 г. Получено 18 мая 2014 г.
  37. ^ ab Crothers, Brooke (17 апреля 2014 г.). «Apple driving move to 64-bit mobile processors, says TSMC». CNET. Архивировано из оригинала 21 мая 2014 г. Получено 23 мая 2014 г.
  38. ^ ab "Apple chips to be 20% of TSMC sales". Taipei Times . 15 апреля 2014 г. Архивировано из оригинала 22 декабря 2017 г. Получено 18 мая 2014 г.
  39. ^ Коллинз, Марк (8 октября 2014 г.). «ARM заключила партнерское соглашение с TSMC для 10-нм процессоров FinFET». GSM Insider. Архивировано из оригинала 13 октября 2014 г.
  40. ^ Синь, Цян (2024). «Избирательное взаимодействие: политика двойного пути материкового Китая в отношении Тайваня». В Чжао, Суйшэн (ред.). Тайваньский вопрос в эпоху Си Цзиньпина: развивающаяся политика Пекина в отношении Тайваня и внутренняя и внешняя динамика Тайваня . Лондон и Нью-Йорк: Routledge . ISBN 9781032861661.
  41. ^ "TSMC лидирует в гонке за возобновляемые источники энергии перед голосованием по вопросам энергетики на Тайване". Bloomberg.com . 8 декабря 2021 г. Архивировано из оригинала 7 февраля 2022 г. Получено 19 декабря 2021 г.
  42. ^ «TSMC стремится к зеленой энергии – Taipei Times». www.taipeitimes.com . 17 июля 2020 г. Архивировано из оригинала 19 декабря 2021 г. Получено 19 декабря 2021 г.
  43. ^ "Annual Reports". TSMC . Архивировано из оригинала 20 апреля 2021 г. Получено 1 мая 2021 г.
  44. ^ Ли, Имоу (16 апреля 2020 г.). «TSMC Q1 profit Almost Doubles but Trims Full-year income estimate on pandemic». США . Архивировано из оригинала 17 мая 2020 г. Получено 15 мая 2020 г.
  45. ^ ab "Taiwan Semiconductor Manufacturer (TSM) Stock Price, Quote, History & News – Yahoo Finance". Finance.yahoo.com. Архивировано из оригинала 28 мая 2020 г. Получено 15 мая 2020 г.
  46. ^ "Рыночная капитализация TSMC достигла исторического максимума: генеральный директор". AsiaOne Business. 21 декабря 2010 г. Архивировано из оригинала 28 июля 2011 г. Получено 20 декабря 2010 г.
  47. ^ "FT 500 2013". Financial Times . Архивировано из оригинала 10 декабря 2022 года . Получено 18 мая 2014 года .
  48. ^ Калпан, Тим (22 марта 2017 г.). «Чипзилла свергнут». Bloomberg Gadfly . Архивировано из оригинала 22 марта 2017 г. Получено 22 марта 2017 г.
  49. ^ Ву, Дебби (28 июля 2020 г.). «TSMC сокращает прибыль после $72 млрд. в начале недели». Bloomberg . Архивировано из оригинала 17 апреля 2021 г. Получено 17 апреля 2021 г.
  50. ^ "Китайский риск войны видит, как тайваньская TSMC перемещает фабрики в США и Японию". Asia Financial . 21 февраля 2022 г. Архивировано из оригинала 19 мая 2022 г. Получено 27 мая 2022 г.
  51. ^ "TSMC планирует прекратить поставки чипов Huawei через 2 месяца". Nikkei Asian Review . Архивировано из оригинала 8 августа 2020 г. Получено 9 августа 2020 г.
  52. ^ Фрумусану, Андрей. «TSMC подтверждает прекращение поставок Huawei в сентябре». www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 8 августа 2020 г. . Получено 9 августа 2020 г. .
  53. ^ Ву, Дебби; Кинг, Ян (19 ноября 2020 г.). «TSMC получает одобрение от Phoenix на завод по производству чипов стоимостью 12 миллиардов долларов». Bloomberg . Архивировано из оригинала 27 февраля 2021 г. Получено 2 марта 2021 г.
  54. ^ Ванек, Корина (2 марта 2021 г.). «Завод компании Taiwan Semiconductor в Финиксе, вероятно, в три раза больше, чем первоначально было объявлено». Phoenix Business Journal . Архивировано из оригинала 14 мая 2021 г. Получено 1 мая 2021 г.
  55. ^ abcde Бланшар, Бен (12 июля 2021 г.). «Тайвань наконец-то получит вакцины BioNTech COVID за $350 млн». Reuters . Архивировано из оригинала 12 июля 2021 г. Получено 12 июля 2021 г.
  56. ^ Бланшар, Бен (24 мая 2021 г.). «Давление на принятие китайских вакцин усиливается, поскольку Тайвань борется с всплеском COVID». Reuters . Архивировано из оригинала 12 июля 2021 г. . Получено 12 июля 2021 г. .
  57. ^ abcd Хилле, Катрин (11 июля 2012 г.). «TSMC и Foxconn объединяют усилия для обеспечения вакцин для Тайваня». Financial Times . Архивировано из оригинала 10 декабря 2022 г. Получено 12 июля 2021 г.
  58. ^ Чжун, Рэймонд (16 июня 2021 г.). «Тайвань хочет немецкие вакцины. Китай может помешать ему». The New York Times . Архивировано из оригинала 12 июля 2021 г. Получено 12 июля 2021 г.
  59. ^ Чанг, Эрик (26 августа 2021 г.). «TSMC из Тайваня повышает цены на чипы до 20% на фоне мирового дефицита». Новости Тайваня . Архивировано из оригинала 29 августа 2021 г. Получено 29 августа 2021 г.
  60. ^ "TSMC построит специализированную технологическую фабрику в Японии с Sony Semiconductor Solutions в качестве миноритарного акционера" ​​(пресс-релиз). 9 ноября 2021 г. Архивировано из оригинала 5 декабря 2021 г. Получено 9 ноября 2021 г.
  61. ^ "Sony инвестирует $500 млн в новый японский завод TSMC по производству чипов". Reuters . 9 ноября 2021 г. Архивировано из оригинала 16 января 2023 г. Получено 9 ноября 2021 г.
  62. ^ abcde "Denso приобретает долю в предприятии TSMC – Taipei Times". www.taipeitimes.com . 16 февраля 2022 г. Архивировано из оригинала 22 января 2023 г. Получено 22 января 2023 г.
  63. ^ abcde "DENSO to Take Minority Stake in JASM". TSMC . 15 февраля 2022 г. . Получено 23 января 2023 г. .
  64. ^ abcd "TSMC расширяет новый японский завод по производству микросхем, Denso приобретает долю". US News & World Report . 15 февраля 2022 г. Архивировано из оригинала 22 января 2023 г. Получено 23 января 2023 г.
  65. ^ Kharpal, Arjun (14 июля 2022 г.). «Крупнейший в мире производитель микросхем TSMC сообщает о рекордной прибыли, развеяв опасения по поводу встречных ветров полупроводниковой отрасли». CNBC . Архивировано из оригинала 14 июля 2022 г. Получено 14 июля 2022 г.
  66. ^ Платт, Эрик (15 ноября 2022 г.). «Berkshire Hathaway Уоррена Баффета покупает долю в производителе микросхем TSMC на сумму 4 млрд долларов». Financial Times . Архивировано из оригинала 10 декабря 2022 г.
  67. ^ Mandl, Carolina; S, Sittarasu (14 февраля 2023 г.). «Berkshire продает акции TSMC, банков; увеличивает долю Apple». Reuters. Архивировано из оригинала 16 февраля 2023 г. . Получено 16 февраля 2023 г. .
  68. ^ Стемпель, Джонатан (11 апреля 2023 г.). «Баффет говорит, что геополитика стала фактором продажи Berkshire доли TSMC». Reuters. Архивировано из оригинала 12 апреля 2023 г. Получено 12 апреля 2023 г.
  69. ^ «Акции TSMC достигли рекордного максимума после того, как Morgan Stanley повысил целевую цену клиента Nvidia в связи со спросом на чипы ИИ». CNBC . 15 февраля 2024 г. Архивировано из оригинала 23 февраля 2024 г. Получено 25 февраля 2024 г.
  70. ^ "Архивная копия". Архивировано из оригинала 3 июня 2024 года . Получено 3 июня 2024 года .{{cite web}}: CS1 maint: archived copy as title (link)
  71. ^ Чен, Элиот; Берман, Ноа (31 октября 2024 г.). «Головная боль Huawei от TSMC». The Wire China . Получено 3 ноября 2024 г.
  72. ^ "TSMC уведомляет США об использовании своего чипа компанией Huawei". Taipei Times . 24 октября 2024 г. Получено 23 октября 2024 г.
  73. ^ Альпер, Александра (23 октября 2024 г.). «Американский законодатель требует ответов по чипу TSMC в устройстве Huawei». Reuters . Получено 23 октября 2024 г.
  74. ^ "GLOBALFOUNDRIES подает иски о нарушении патентов против TSMC в США и Германии". GlobalFoundries . 26 августа 2019 г. Архивировано из оригинала 17 апреля 2021 г. Получено 17 апреля 2021 г.
  75. ^ "GLOBALFOUNDRIES v. TSMC et al Media Fact Sheet" (PDF) . GlobalFoundries . 25 августа 2019 г. Архивировано (PDF) из оригинала 28 августа 2019 г. . Получено 28 августа 2019 г. .
  76. ^ «TSMC будет решительно защищать свою фирменную технологию в ответ на жалобы GlobalFoundries». TSMC . 27 августа 2017 г. Архивировано из оригинала 27 августа 2019 г. Получено 28 августа 2019 г.
  77. ^ "TSMC подает жалобы на GlobalFoundries в США, Германии и Сингапуре за нарушение 25 патентов, чтобы подтвердить свое технологическое лидерство и защитить своих клиентов и потребителей во всем мире". TSMC . 1 октября 2019 г. Архивировано из оригинала 2 октября 2019 г. Получено 2 октября 2019 г.
  78. ^ «TSMC и GLOBALFOUNDRIES объявляют о разрешении глобальных споров посредством широкого глобального патентного кросс-лицензирования». TSMC . 29 октября 2019 г. Архивировано из оригинала 29 октября 2019 г. Получено 29 октября 2019 г.
  79. ^ «GLOBALFOUNDRIES и TSMC объявляют о разрешении глобальных споров посредством широкого глобального патентного кросс-лицензирования». GlobalFoundries . 28 октября 2019 г. Архивировано из оригинала 22 января 2021 г. Получено 30 октября 2019 г.
  80. ^ МакГрегор, Джим (11 сентября 2019 г.). «Globalfoundries подает иск против TSMC – исход может иметь широкие последствия». Forbes . Архивировано из оригинала 19 декабря 2019 г. . Получено 19 декабря 2019 г. .
  81. ^ "TSMC подает встречный иск против американского конкурента по производству чипов GlobalFoundries за нарушение патента". Reuters . 1 октября 2019 г. Архивировано из оригинала 19 декабря 2019 г. Получено 19 декабря 2019 г.
  82. ^ Кван, Кэмпбелл (2 октября 2019 г.). «TSMC обвиняет GlobalFoundries в нарушении 25 патентов на узловые процессы». ZDNet . Архивировано из оригинала 9 марта 2020 г. Получено 4 апреля 2020 г.
  83. ^ abcd Ли, Джейн (4 июня 2024 г.). «Новый председатель TSMC подтверждает надежды на восстановление экономики в 2024 году с помощью искусственного интеллекта». Bloomberg .
  84. ^ "TSMC Income Statement". WSJ . Получено 2 августа 2024 г. .
  85. ^ "TSMC Income Statement (2014-2018) - WSJ". 11 января 2020 г. Архивировано из оригинала 11 января 2020 г. Получено 2 августа 2024 г.
  86. ^ "TSMC Income Statement (2019-2023) - WSJ". 4 апреля 2024 г. Архивировано из оригинала 4 апреля 2024 г. Получено 2 августа 2024 г.
  87. ^ "Taiwan Semiconductor Manufacturing: Количество сотрудников в год". www.macrotrends.net . Получено 3 августа 2024 г.
  88. ^ «Мобильные чипы стимулируют сильный спрос на производственные услуги TSMC». Morningstar. 9 мая 2014 г. Архивировано из оригинала 28 апреля 2015 г. Получено 18 мая 2014 г.
  89. ^ ab "Смартфоны, 28 нм Tech Drive TSMC 1Q Revenue". EE Times. 17 апреля 2014 г. Архивировано из оригинала 23 мая 2014 г. Получено 23 мая 2014 г.
  90. ^ ab "Qualcomm ожидает добавления SMIC в список поставщиков 28 нм". SimmTester.com. 14 марта 2014 г. Архивировано из оригинала 22 мая 2014 г. Получено 18 мая 2014 г.
  91. ^ "Процессор Qualcomm Snapdragon 800 — первый процессор, использующий передовую технологию технологического процесса TSMC 28HPM". TSMC. 25 февраля 2013 г. Получено 18 мая 2014 г.
  92. ^ ab Wang, Lisa (6 июня 2013 г.). "TSMC делает ставку на поставки 28 нм". Taipei Times . Архивировано из оригинала 22 мая 2014 г. Получено 18 мая 2014 г.
  93. ^ ab Josephine, Lien; Shen, Steve (6 мая 2014 г.). "MediaTek добавляет больше заказов на 28-нм чипы на TSMC, UMC из-за производственных дефектов на Globalfoundries" . DigiTimes . Архивировано из оригинала 20 августа 2020 г. . Получено 18 мая 2014 г. .
  94. ^ "TSMC Updates 1Q'14 Guidance". TSMC. 12 марта 2014 г. Архивировано из оригинала 17 апреля 2021 г. Получено 18 мая 2014 г.
  95. ^ "TSMC сообщает о прибыли на акцию во втором квартале в размере 2,30 тайваньских долларов". TSMC. 16 июля 2014 г. Архивировано из оригинала 17 апреля 2021 г. Получено 16 августа 2014 г.
  96. ^ Кейдж, Чао; Шен, Стив (9 мая 2014 г.). "TSMC увеличивает время производства 28 нм до 16 недель" . DigiTimes . Архивировано из оригинала 12 мая 2014 г. Получено 17 мая 2014 г.
  97. ^ Cage, Chao; Shen, Steve (14 августа 2014 г.). "Производственные мощности TSMC в 4Q14 почти полностью забронированы" . DigiTimes. Архивировано из оригинала 18 августа 2014 г. Получено 16 августа 2014 г.
  98. ^ ab Wang, Lisa (11 декабря 2014 г.). «TSMC income shrinks as customers adjust inventorys». Taipei Times . Архивировано из оригинала 6 января 2015 г. Получено 6 января 2015 г.
  99. ^ Фэн, Эмили (29 января 2019 г.). «Как Китай овладел жизненно важной технологией микрочипов». Financial Times .
  100. ^ «Китайская компания Silex Microsystems остается ведущим производителем МЭМС». 6 сентября 2022 г.
  101. ^ "Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Insider Trading & Ownership Structure". Simply Wall St. Архивировано из оригинала 8 марта 2024 г. Получено 8 марта 2024 г.
  102. ^ Halfacree, Gareth (8 октября 2019 г.). "TSMC's EUV N7+ node hits volume production". bit-tech . Архивировано из оригинала 9 июля 2020 г. . Получено 9 июля 2020 г. .
  103. ^ Шилов, Антон. "TSMC: N7+ EUV Process Technology in High Volume, 6nm (N6) Coming Soon". AnandTech . Архивировано из оригинала 8 августа 2020 г. . Получено 9 июля 2020 г. .
  104. ↑ Октябрь 2019, Арне Верхейде 07 (7 октября 2019). «TSMC начинает поставлять чипы EUV N7+, AMD среди вероятных клиентов». Tom's Hardware . Получено 9 июля 2020 .{{cite web}}: CS1 maint: numeric names: authors list (link)
  105. ^ "TSMC Technology Roadmap". community.cadence.com . 26 апреля 2019 г. Архивировано из оригинала 11 июля 2020 г. Получено 9 июля 2020 г.
  106. ^ Зафар, Рамиш (23 октября 2019 г.). "TSMC's N7+ EUV Yield Dropped Below 70% Claims Report". Wccftech . Архивировано из оригинала 10 июля 2020 г. . Получено 9 июля 2020 г. .
  107. ^ Гамильтон, Эрик (8 октября 2019 г.). «TSMC входит в крупносерийное производство с процессом N7+ EUV». TechSpot . Архивировано из оригинала 9 июля 2020 г. Получено 9 июля 2020 г.
  108. ^ "40nm Technology". TSMC . Архивировано из оригинала 4 апреля 2019 года . Получено 21 апреля 2019 года .
  109. ^ Nenni, Daniel (4 ноября 2015 г.). «TSMC раскрывает агрессивную стратегию 28 нм!». SemiWiki.com . Архивировано из оригинала 24 марта 2017 г. Получено 16 января 2017 г.
  110. ^ "22nm Technology". TSMC . Архивировано из оригинала 4 апреля 2019 года . Получено 21 апреля 2019 года .
  111. ^ "20nm Technology". TSMC . Архивировано из оригинала 4 апреля 2019 . Получено 21 апреля 2019 .
  112. ^ "16nm Technology". TSMC . Архивировано из оригинала 10 июля 2019 . Получено 21 апреля 2019 .
  113. ^ "Отчет: TSMC переименует процесс в 12 нм". eeNews Analog . 29 ноября 2016 г. Архивировано из оригинала 21 апреля 2019 г. Получено 21 апреля 2019 г.
  114. ^ "10nm Technology". TSMC . Архивировано из оригинала 4 апреля 2019 . Получено 21 апреля 2019 .
  115. ^ "7nm Technology". TSMC . Архивировано из оригинала 9 июня 2019 . Получено 21 апреля 2019 .
  116. ^ ab "TSMC представляет 6-нанометровый процесс" (PDF) . TSMC . 16 апреля 2019 г. Архивировано (PDF) из оригинала 17 апреля 2019 г. . Получено 16 апреля 2019 г. .
  117. ^ "TSMC запускает 3-нм производство: длинный узел для питания ведущих чипов". www.tomshardware.com . 30 декабря 2022 г. Архивировано из оригинала 29 ноября 2023 г. Получено 5 декабря 2023 г.
  118. ^ "Advanced 12-inch Technology". TSMC . Архивировано из оригинала 11 декабря 2016 года . Получено 16 января 2017 года .
  119. ^ Марк, Гурман (9 июня 2020 г.). «Apple Plans to Announce Move to Its Own Mac Chips at WWDC». Bloomberg LP Архивировано из оригинала 20 июня 2024 г. Получено 10 июня 2020 г. – через Google News.
  120. ^ Стронг, Мэтью (8 июля 2020 г.). «Тайваньский гигант по производству микросхем TSMC размещает крупнейший в мире заказ на ветроэнергетику у Ørsted». Новости Тайваня . Архивировано из оригинала 10 июля 2020 г. Получено 8 июля 2020 г.
  121. ^ Тин-Фан, Ченг (2 июля 2021 г.). «Apple и Intel стали первыми, кто внедрил новейшую технологию чипов TSMC». Nikkei Asia . Архивировано из оригинала 23 июля 2021 г. Получено 23 июля 2021 г.
  122. ^ "ОБНОВЛЕНИЕ 1-TSMC заявляет о планах строительства завода на Тайване стоимостью 9,4 млрд долларов". Reuters. 16 июля 2010 г. Архивировано из оригинала 17 декабря 2019 г. Получено 16 июля 2010 г.
  123. ^ Кленденин, Майк (21 июля 2010 г.). «Аналитик предупреждает о монополии на полупроводники». InformationWeek. Архивировано из оригинала 17 апреля 2021 г. Получено 17 апреля 2021 г.
  124. ^ "TSMC увеличивает выход 28 нм". fudzilla. 7 декабря 2012 г. Архивировано из оригинала 22 мая 2014 г. Получено 19 мая 2014 г.
  125. ^ "TSMC приобретает землю PSC для строительства нового завода". Taiwan Economic News. 13 января 2011 г. Архивировано из оригинала 24 июля 2011 г. Получено 13 января 2011 г.
  126. ^ ab Gallagher, Dan (15 мая 2020 г.). «What a Small Chip Fab Really Buys». The Wall Street Journal . ISSN  0099-9660. Архивировано из оригинала 6 декабря 2020 г. Получено 27 ноября 2020 г.
  127. ^ Смит, Райан (15 мая 2020 г.). «TSMC построит 5-нм фабрику в Аризоне, запуск запланирован на 2024 год». Архивировано из оригинала 20 октября 2020 г. Получено 18 октября 2020 г.
  128. ^ Чанг, Эрик (24 декабря 2020 г.). «TSMC из Тайваня начинает набор на $12 млрд. в Аризоне». Новости Тайваня . Архивировано из оригинала 28 января 2021 г. Получено 27 февраля 2021 г.
  129. ^ "Производитель чипов для iPhone TSMC инвестирует $40 млрд в заводы в Аризоне". BBC News. 7 декабря 2022 г. Получено 7 декабря 2022 г.
  130. ^ Цзе, Ян (5 декабря 2022 г.). «Завод по производству чипов TSMC в Аризоне, ожидающий визита Байдена, сталкивается с родовыми схватками – тайваньская компания ссылается на высокие издержки и нехватку квалифицированного персонала, поскольку она стремится открыть завод стоимостью 12 миллиардов долларов в следующем году». Wall Street Journal . Архивировано из оригинала 3 марта 2023 г. . Получено 4 марта 2023 г. Г-н Чанг сказал, что стоимость производства чипов в Аризоне может быть как минимум на 50% выше, чем на Тайване.
  131. ^ Смит, Ноа (7 февраля 2023 г.). «Страна, не строящая ничего — застой стал американской системой добычи, и так продолжаться не может». Архивировано из оригинала 3 марта 2023 г. Получено 4 марта 2023 г. Даже в полупроводниках, сверхвысокотехнологичной отрасли, где США и их союзники должны сохранять лидерство, чтобы сохранить свое преимущество над Китаем, США, похоже, не могут много строить. TSMC, тайваньская компания, которая недавно согласилась построить большой завод в Аризоне, сталкивается с серьезными проблемами со стоимостью:
  132. ^ @kevinsxu (14 января 2023 г.). «Мы не можем сообщить вам конкретную разницу в стоимости между Тайванем и США, но можем сообщить, что основной причиной разницы в стоимости является стоимость строительства зданий и сооружений, которая может быть в 4–5 раз выше для фабрик в США по сравнению с фабрикой в ​​Тайване» ( твит ) . Получено 2 марта 2023 г. – через Twitter .
  133. ^ Беланжер, Эшли (20 июля 2023 г.). «TSMC откладывает открытие фабрики по производству чипов в США, говорит, что в США недостаточно талантов». Ars Technica . Архивировано из оригинала 21 июля 2023 г. Получено 21 июля 2023 г.
  134. ^ Лавджой, Бен (11 сентября 2023 г.). «Завод по производству микросхем TSMC в Аризоне станет пресс-папье, говорит аналитик». 9to5Mac . Архивировано из оригинала 14 сентября 2023 г. . Получено 14 сентября 2023 г. .
  135. ^ Беланжер, Эшли (18 января 2024 г.). «TSMC предсказывает задержки, менее продвинутые чипы на второй фабрике в Аризоне». Ars Technica . Архивировано из оригинала 19 января 2024 г. Получено 19 января 2024 г.
  136. ^ Парк, Кейт (8 апреля 2024 г.). «США предоставят TSMC $6,6 млрд грантов и $5 млрд кредитов для наращивания производства микросхем в Аризоне». TechCrunch . Архивировано из оригинала 8 апреля 2024 г. Получено 8 апреля 2024 г.
  137. ^ https://www.abc15.com/news/business/developers-unveil-halo-vista-a-city-within-a-city-surrounding-tsmc-in-phoenix
  138. ^ https://www.abc15.com/news/business/developers-unveil-halo-vista-a-city-within-a-city-surrounding-tsmc-in-phoenix
  139. ^ "Сайт WaferTech предмет спекуляции". The Columbian . Архивировано из оригинала 16 июля 2021 г. Получено 16 июля 2021 г.
  140. ^ "Новости компании – Производитель чипов выкупает трех партнеров WaferTech". The New York Times . Bloomberg. 15 декабря 2000 г. Архивировано из оригинала 17 апреля 2021 г. Получено 17 апреля 2021 г.
  141. ^ "Технология". tsmcwashington.com . Архивировано из оригинала 28 января 2024 . Получено 28 января 2024 .
  142. ^ "JASMについて" . www.tsmc.com (на японском языке). 29 марта 2023 г. Проверено 21 января 2025 г.
  143. ^ ab 日経クロステック(xTECH) (4 марта 2024 г.). "見えてきたTSMC, 2-дюймовый корпус, 6-нм корпус, 代品まで手掛け27:10～12: 月初出荷».日経クロステック（xTECH） (на японском языке) . Проверено 21 января 2025 г.
  144. ^ "Тайваньская TSMC построит полупроводниковый завод в Германии". Архивировано из оригинала 9 августа 2023 г. Получено 9 августа 2023 г.
  145. ^ "TSMC одобряет совместное предприятие по строительству завода в Дрездене, Германия". Архивировано из оригинала 9 августа 2023 года . Получено 9 августа 2023 года .
  146. ^ "Германия тратит большие деньги, чтобы выиграть завод по производству микросхем TSMC стоимостью 11 миллиардов долларов". Архивировано из оригинала 9 августа 2023 года . Получено 9 августа 2023 года .
  147. ^ "TSMC, Bosch, Infineon и NXP создают совместное предприятие для внедрения передового полупроводникового производства в Европу". Архивировано из оригинала 27 ноября 2023 г. Получено 11 августа 2023 г.
  148. ^ Лиза, Морган (17 октября 2024 г.). «Результаты TSMC Q3 превзошли ожидания, подкрепленные спросом на ИИ». Hataf News . Архивировано из оригинала 18 октября 2024 г. Получено 18 октября 2024 г.
На Викискладе есть медиафайлы по теме TSMC .
  • Официальный сайт
  • Бизнес-данные для TSMC:
    • Google
    • Рейтер
    • Документы SEC
    • Йаху!
Retrieved from "https://en.wikipedia.org/w/index.php?title=TSMC&oldid=1273446417"