Общая информация | |
---|---|
Запущен | 2007 (2007) |
Разработано | Qualcomm |
Архитектура и классификация | |
Приложение | Мобильная SoC и ПК 2-в-1 |
Микроархитектура | ARM9 , ARM11 , ARM Cortex-A , Cortex-X1 , Cortex-X2 , Cortex-X3 , Cortex-X4 , Скорпион , Крайт , Крио , Орион |
Набор инструкций | ARMv6 , ARMv7-A , ARMv8-A , ARMv9-A |
Физические характеристики | |
Ядра |
|
Это список систем на чипах Qualcomm Snapdragon (SoC), производимых Qualcomm для использования в смартфонах , планшетах , ноутбуках , ПК 2-в-1 , умных часах и смартбуках .
SoC, созданный Qualcomm до того, как он был переименован в Snapdragon. [1]
Номер модели | Потрясающе | Процессор | Графический процессор (или Gfx Core) | Связность | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|
QSC1xxx | |||||
QSC1100 | 4 квартал 2007 г. | ||||
QSC6xxx | |||||
QSC6010 | ARMv5TEJ ARM926EJ-S [ необходима ссылка ] | Нет 3D и ARM 2D | Никто | 2006 | |
QSC6020 | |||||
QSC6030 | |||||
QSC6240 | HSDPA | 3 квартал 2007 г. | |||
QSC6245-1 | HSDPA | 3 квартал 2007 г. | |||
QSC6055 | 1 квартал 2007 г. | ||||
QSC6065 | HSDPA | 2 квартал 2007 г. | |||
QSC6260-1 | 3 квартал 2007 г. | ||||
QSC6270 | HSDPA | ||||
QSC6075 | 2 квартал 2007 г. | ||||
QSC6085 | Дора | 4 квартал 2007 г. | |||
МСМ6ххх | |||||
МСМ6000 | Никто | 2006 | |||
МСМ6025 | |||||
МСМ6050 | |||||
МСМ6100 | ARM-DSP 3D и ARM 2D | ||||
МСМ6125 | |||||
МСМ6150 | Defender2 3D и ARM 2D | ||||
МСМ6175 | |||||
МСМ6225 | Нет 3D и ARM 2D | HSDPA | |||
МСМ6250 | ARM-DSP 3D и ARM 2D | WCDMA | 2006 | ||
МСМ6250А | Нет 3D и ARM 2D | WCDMA | |||
МСМ6245 | КЛИН | ||||
МСМ6255А | |||||
МСМ6260 | ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 225 МГц [2] | ARM-DSP 3D и ARM 2D | HSUPA | ||
МСМ6275 | Defender2 3D и ARM 2D | ||||
МСМ6280 | |||||
МСМ6280А | Звездные врата 3D и ARM 2D | 2007 | |||
МСМ6800А | Defender3 3D и ARM 2D | Дора | 2006 | ||
МСМ6575 | DOr0 | ||||
МСМ6550 | ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 225 МГц [3] | Defender2 3D и ARM 2D | |||
МСМ6550А | |||||
МСМ6800 | Дора | ||||
МСМ6500 | ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 150 МГц [4] | ARM-DSP 3D и ARM 2D | DOr0 | ||
МСМ7xxx | |||||
МСМ7200 | Изображение в 3D Изображение 2D | HSUPA | 2006 | ||
МСМ7200А | ARM11 @ 528 МГц | 1 квартал 2007 г. | |||
МСМ7201 [5] [6] | 2008 | ||||
МСМ7500 | Дора | 2006 | |||
МСМ7500А | 4 квартал 2007 г. | ||||
МСМ7600 | 65 нм | ARM1136J-S @ 528 МГц [5] [6] | HSUPA и DOrA | 1 квартал 2007 г. | |
МСМ7850 | ЛТ 3D и ЛТ 2D | ДОрБ | 2008 |
Примечательные особенности Snapdragon S1 по сравнению с предшественником (MSM7xxx):
Номер модели | Потрясающе | Процессор | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
МСМ7225 [8] | 65 нм | 1 ядро до 528 МГц ARM11 ( ARMv6 ): кэш L1 16K+16K , кэш L2 отсутствует | Поддержка программной визуализации 2D (HVGA) | Шестигранник QDSP5 320 МГц | Камера до 5 МП | LPDDR Одноканальный 166 МГц (1,33 ГБ/с) | UMTS ( HSPA ); GSM ( GPRS , EDGE ) | Bluetooth 2.0/2.1 (внешний BTS4025); 802.11b/g/n (внешний WCN1314); gpsOne Gen 7; USB 2.0 | 2007 |
МСМ7625 [8] | CDMA (1× Rev. A, 1× EV-DO Rev. A); UMTS ; GSM | ||||||||
МСМ7227 [8] | 1 ядро до 800 МГц ARM11 ( ARMv6 ): кэш L1 16K+16K , кэш L2 256K | Adreno 200 226 МГц (FWVGA) | Камера до 8 МП | LPDDR Одноканальный 166 МГц (1,33 ГБ/с) | UMTS ; GSM | Bluetooth 2.0/2.1 (внешний BTS4025); 802.11b/g/n (внешний WCN1312); gpsOne Gen 7; USB 2.0 | 2008 | ||
МСМ7627 [8] | CDMA / UMTS ; GSM | ||||||||
МСМ7225А [8] | 45 нм | 1 ядро до 800 МГц Cortex-A5 ( ARMv7 ): кэш L1 32K+32K , кэш L2 256K | Adreno 200 245 МГц (HVGA) | Шестигранник QDSP5 350 МГц | Камера до 5 МП | LPDDR Одноканальный 200 МГц (1,6 ГБ/с) | UMTS ( HSDPA , HSUPA , W-CDMA ), MBMS ; GSM | Bluetooth 4.0 (внешний WCN2243); 802.11b/g/n (внешний AR6003/5, WCN1314); gpsOne Gen 7; USB 2.0 | 4 квартал 2011 г. |
МСМ7625А [8] | CDMA2000 (1×RTT, 1× EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A); UMTS, MBMS; GSM | ||||||||
МСМ7227А [8] | 1 ядро до 1 ГГц Cortex-A5 ( ARMv7 ): кэш L1 32K+32K , кэш L2 256K | Adreno 200 245 МГц (FWVGA) | Камера до 8 МП | UMTS , MBMS ; GSM | |||||
МСМ7627А [8] | CDMA2000 /UMTS, MBMS; GSM | ||||||||
MSM7225AB [8] [9] [10] | UMTS : до 7,2 Мбит/с, MBMS ; GSM | ||||||||
QSD8250 [8] | 65 нм | 1 ядро до 1 ГГц Scorpion ( ARMv7 ): 32K+32K кэш L1 , 256K кэш L2 | Adreno 200 226 МГц (WXGA) | Шестигранник QDSP6 600 МГц | Камера до 12 МП | LPDDR Одноканальный 400 МГц | UMTS , MBMS ; GSM | Bluetooth 2.0/2.1 (внешний BTS4025); 802.11b/g/n (внешний AR6003); gpsOne Gen 7; USB 2.0 | 4 квартал 2008 г. |
QSD8650 [8] | CDMA2000 /UMTS, MBMS; GSM |
Примечательные особенности Snapdragon S2 по сравнению с предшественником (Snapdragon S1):
Номер модели | Потрясающе | ЦП ( ARMv7 ) | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
МСМ7230 [8] | 45 нм | 1 ядро до 800 МГц Scorpion : 32K+32K L1, 256K L2 | Adreno 205 266 МГц ( XGA ) | Шестигранник QDSP5 256 МГц | Камера до 12 МП | LPDDR2 32 бит двухканальный 333 МГц (5,3 ГБ/с) [15] | UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+ , W-CDMA), MBMS; GSM (GPRS, EDGE) | Bluetooth 4.0 (внешний WCN2243) или Bluetooth 3.0 (внешний QTR8x00); 802.11b/g/n (внешний WCN1314); gpsOne Gen 8 с ГЛОНАСС; USB 2.0 | 2 квартал 2010 г. |
МСМ7630 [8] | CDMA2000 (1×Adv, [16] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO); UMTS, MBMS; GSM | ||||||||
APQ8055 [8] | 1 ядро до 1,4 ГГц Scorpion : 32K+32K L1, 384K L2 | — | |||||||
МСМ8255 [8] | 1 ядро до 1 ГГц Scorpion : 32K+32K L1, 384K L2 | UMTS, MBMS; GSM | |||||||
МСМ8655 [8] | CDMA2000/UMTS, MBMS; GSM | ||||||||
МСМ8255Т [8] | 1 ядро до 1,5 ГГц Scorpion : 32K+32K L1, 384K L2 | UMTS, MBMS; GSM | |||||||
МСМ8655Т [8] | CDMA2000/UMTS, MBMS; GSM |
Примечательные особенности Snapdragon S3 по сравнению с предшественником (Snapdragon S2):
Номер модели | Потрясающе | ЦП ( ARMv7 ) | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APQ8060 [8] | 45 нм | 2 ядра до 1,7 ГГц Scorpion : 512 КБ L2 | Adreno 220 266 МГц (WXGA+) | Шестигранник QDSP6 400 МГц | Камера до 16 МП | LPDDR2 Одноканальный 333 МГц (2,67 ГБ/с) [17] | — | Bluetooth 4.0 (внешний WCN2243); 802.11b/g/n (внешний WCN1314); gpsOne Gen 8 с ГЛОНАСС; USB 2.0 | 2011 |
МСМ8260 [8] | UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, W-CDMA ), MBMS ; GSM ( GPRS , EDGE ) | 3 квартал 2010 г. | |||||||
МСМ8660 [8] | CDMA2000 (1×Adv, [16] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A); UMTS , MBMS ; GSM |
Snapdragon S4 предлагается в трех моделях: S4 Play для бюджетных и начальных устройств, S4 Plus для устройств среднего класса и S4 Pro для высококлассных устройств. [18] Он был выпущен в 2012 году.
На смену Snapdragon S4 пришли серии Snapdragon 200/400 (S4 Play) и серии 600/800 (S4 Plus и S4 Pro).
Snapdragon S4 Play
Номер модели | Потрясающе | ЦП ( ARMv7 ) | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
МСМ8225 [18] | 45 нм | 2 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A5 : 2x 32K+32K L1, 512K L2 | Adreno 203 320 МГц (FWVGA) | Шестиугольник | Камера до 8 МП | LPDDR2 Одноканальный 300 МГц | UMTS ( HSPA ); GSM ( GPRS , EDGE ) | Bluetooth 3.0 (внешний); 802.11b/g/n 2,4 ГГц (внешний); GPS: IZat Gen 7; USB 2.0 | 1П 2012 |
МСМ8625 [18] | CDMA (1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B); UMTS ; GSM |
Snapdragon S4 Плюс
Snapdragon S4 и его примечательные особенности по сравнению с предшественником (Snapdragon S3):
Номер модели | Потрясающе | ЦП ( ARMv7 ) | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
МСМ8227 [18] | 28 нм | 2 ядра до 1 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2 | Adreno 305 320 МГц (FWVGA/720p) | Шестиугольник QDSP6 | LPDDR2 Одноканальный 400 МГц | UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA); GSM (GPRS, EDGE) | Bluetooth 4.0; 802.11b/g/n (2,4/5 ГГц); GPS: IZat Gen8A; USB 2.0 | 2П 2012 | |
МСМ8627 [18] | CDMA (1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B, SVDO-DB); UMTS ; GSM | ||||||||
APQ8030 [18] | 2 ядра до 1,2 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2 | Adreno 305 400 МГц (qHD / 1080p) | Камера до 13,5 МП | LPDDR2 Одноканальный 533 МГц | — | 3-й квартал 2012 г. | |||
МСМ8230 [18] | UMTS; GSM | ||||||||
МСМ8630 [18] | CDMA/UMTS; GSM | ||||||||
МСМ8930 [18] | Режим «Мир» (LTE FDD/TDD Cat 3, SVLTE-DB, EGAL; CDMA/UMTS; GSM) | ||||||||
APQ8060A [18] | 2 ядра до 1,5 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2 | Adreno 225 400 МГц (WUXGA / 1080p) | Камера до 20 МП | LPDDR2 Двухканальный 500 МГц | — | 2П 2012 | |||
МСМ8260А [18] | UMTS; GSM | 1 квартал 2012 г. | |||||||
МСМ8660А [18] | CDMA/UMTS; GSM | ||||||||
МСМ8960 [18] [20] | Мировой режим (LTE Cat 3) |
Snapdragon S4 Pro и Snapdragon S4 Prime (2012)
Примечательные особенности Snapdragon S4 Pro по сравнению с предшественником (Snapdragon S4 Play):
Номер модели | Потрясающе | ЦП ( ARMv7 ) | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MSM8260A Pro [18] | 28 нм (TSMC 28LP) | 2 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2 | Adreno 320 400 МГц (WUXGA / 1080p) | Шестиугольник QDSP6 | Камера до 20 МП | LPDDR2 Двухканальный 500 МГц | UMTS ( DC-HSPA+ , TD-SCDMA); GSM (GPRS, EDGE) | Bluetooth 4.0; 802.11b/g/n (2,4/5 ГГц); GPS: IZat Gen8A; USB 2.0 | |
МСМ8960Т [18] | Режим World (LTE FDD/TDD Cat 3, SVLTE-DB, EGAL; CDMA: 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B; UMTS; GSM) | 2 квартал 2012 г. | |||||||
MSM8960T Pro (MSM8960AB [21] ) [18] | |||||||||
MSM8960DT [18] [22] | 2 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2; процессор естественного языка и контекстный процессор | 3 квартал 2013 г. | |||||||
APQ8064 [18] [20] | 4 ядра до 1,5 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2 | Adreno 320 400 МГц (QXGA / 1080p) | LPDDR2 Двухканальный 533 МГц [23] | Внешний | 2012 |
Серия Snapdragon 2 — это SoC начального уровня, разработанная для бюджетных или ультрабюджетных смартфонов. Она заменяет модель MSM8225 S4 Play в качестве самого бюджетного SoC во всей линейке Snapdragon.
Snapdragon 200 был анонсирован в 2013 году.
Snapdragon 208 и Snapdragon 210 были анонсированы 9 сентября 2014 года. [24]
Snapdragon 212 был анонсирован 28 июля 2015 года. [25]
Мобильная платформа Qualcomm 205 формально относится к бренду Mobile Platform, но фактически является Snapdragon 208 с модемом X5 LTE. Она была анонсирована 20 марта 2017 года. [26]
Qualcomm 215 был анонсирован 9 июля 2019 года. [27] Это упрощённый вариант Snapdragon 425, в первую очередь оптимизированный для устройств Android Go Edition .
Номер модели | Название продукта | Потрясающе | Процессор | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Быстрая зарядка | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MSM8225Q [28] | Львиный зев 200 | 45 нм (TSMC 45LP) | 4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A5 | Adreno 203 400 МГц (12,8 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник QDSP5 | Одна камера с разрешением до 8 МП | LPDDR2 Одноканальный 333 МГц | Гоби 3G (UMTS: HSPA; GSM: GPRS/EDGE) | Bluetooth 4.1; 802.11b/g/n 2,4 ГГц; GPS: IZat Gen8B; USB 2.0 | — | 2013 |
MSM8625Q [28] | Gobi 3G (CDMA: 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B; UMTS; GSM) | ||||||||||
МСМ8210 [28] [29] | 28 нм (TSMC 28LP) | 2 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7 | Adreno 302 400 МГц (12,8 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник QDSP6 | Гоби 3G (UMTS; GSM) | ||||||
МСМ8610 [28] [29] | Гоби 3G (CDMA/UMTS; GSM) | ||||||||||
МСМ8212 [28] [29] | 4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7 | Гоби 3G (UMTS; GSM) | |||||||||
МСМ8612 [28] [29] | Гоби 3G (CDMA/UMTS; GSM) | ||||||||||
МСМ8905 [30] | Qualcomm205 | 2 ядра до 1,1 ГГц Cortex-A7 | Adreno 304 400 МГц (19,2 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 536 | Одна камера с разрешением до 3 МП | LPDDR2 / 3 Одноканальный 384 МГц | X5 LTE (Cat 4: загрузка до 150 Мбит/с, отправка до 50 Мбит/с) | Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2,4 ГГц) | 4.0 | 2017 | |
МСМ8208 [31] | Львиный зев 208 | Одна камера с разрешением до 5 МП | LPDDR2 / 3 Одноканальный 400 МГц | Gobi 3G (многомодовый CDMA/UMTS: загрузка до 42 Мбит/с; GSM) | 2.0 | 2014 | |||||
МСМ8909 [32] | Львиный зев 210 | 4 ядра до 1,1 ГГц Cortex-A7 | Одна камера с разрешением до 8 МП | LPDDR2 / 3 Одноканальный 533 МГц | X5 LTE | ||||||
МСМ8909АА [33] | Львиный зев 212 | 4 ядра до 1,3 ГГц Cortex-A7 | 2015 | ||||||||
QM215 [34] | Qualcomm215 | 4 ядра до 1,3 ГГц Cortex-A53 | Adreno 308 485 МГц (23,3 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник | До 13 МП одинарной камеры / 8 МП двойной камеры | LPDDR3 Одноканальный 672 МГц 3 ГБ | X5 LTE (Cat 4: загрузка до 150 Мбит/с, отправка до 50 Мбит/с) | Bluetooth 4.2, NFC, Wi-Fi 802.11ac, Beidou, GPS, ГЛОНАСС, USB 2.0 | 1.0 | 3 квартал 2019 г. |
Snapdragon 4 Series — это SoC начального уровня, разработанный для более престижного начального сегмента, в отличие от 2 Series, которые были нацелены на ультрабюджетный сегмент. Подобно 2 Series, он является преемником S4 Play.
Snapdragon 400 был анонсирован в 2013 году.
Snapdragon 410 был анонсирован 9 декабря 2013 года. [35] Это была первая 64-битная мобильная система на чипе от Qualcomm, впервые произведенная в Китае компанией SMIC . [36]
Snapdragon 412 был анонсирован 28 июля 2015 года. [25]
Snapdragon 415 и более старая Snapdragon 425 (позднее отмененная) были анонсированы 18 февраля 2015 года. [37]
Snapdragon 425, 427, 430 и 435 совместимы по выводам и программному обеспечению; программное обеспечение совместимо с Snapdragon 429, 439, 450, 625, 626 и 632.
Snapdragon 430 был анонсирован 15 сентября 2015 года. [38]
Новые Snapdragon 425 и Snapdragon 435 были анонсированы 11 февраля 2016 года. [39]
Snapdragon 427 был анонсирован 18 октября 2016 года. [40] [41]
Snapdragon 450 был анонсирован 28 июня 2017 года. [42] Pin и программное обеспечение совместимы со Snapdragon 625, 626 и 632; программное обеспечение совместимо с Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 и 439.
Snapdragon 429 и 439 были анонсированы 26 июня 2018 года. [43] Совместимость Snapdragon 429 и 439 по выводам и программному обеспечению; программное обеспечение совместимо с Snapdragon 425, 427, 430, 435, 450, 625, 626 и 632.
Snapdragon 460 был анонсирован 20 января 2020 года с поддержкой NavIC . Это первая модель Snapdragon 400, включающая архитектуру Kryo . [44]
Snapdragon 480 был анонсирован 4 января 2021 года и является первой SoC в серии Snapdragon 4 от Qualcomm, поддерживающей подключение 5G. [45]
Snapdragon 480+ был анонсирован 26 октября 2021 года. [46]
Номер модели | Название продукта | Потрясающе | Процессор | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Быстрая зарядка | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APQ8026 [47] | Львиный зев 400 | 28 нм (TSMC 28LP) | 4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7 : 32 КБ L1, 512 КБ L2 | Adreno 305 400 МГц (19,2 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник QDSP6 | Одна камера с разрешением до 13,5 МП | LPDDR2 / 3 Одноканальный 533 МГц | — | Bluetooth 4.0, 802.11 b/g/n, встроенный IZat GNSS | 1.0 | 2013 |
МСМ8226 [47] | Gobi 3G (UMTS: HSPA+ до 21 Мбит/с; GSM: GPRS/EDGE) | ||||||||||
МСМ8626 [47] | Гоби 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
МСМ8926 [47] | Gobi 4G (LTE Cat 4: загрузка до 150 Мбит/с, отправка до 50 Мбит/с) | ||||||||||
APQ8028 [47] | 4 ядра до 1,6 ГГц Cortex-A7 : 32 КБ L1, 512 КБ L2 | Adreno 305 450 МГц (21,6 ГФЛОПС в FP32) | — | ||||||||
МСМ8228 [47] | Гоби 3G (UMTS) | ||||||||||
МСМ8628 [47] | Гоби 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
МСМ8928 [47] | Гоби 4G (LTE Cat 4) | ||||||||||
МСМ8230 [47] | 2 ядра до 1,2 ГГц Krait 200: 32 КБ L1, 1 МБ L2 | Adreno 305 400 МГц (19,2 ГФЛОПС в FP32) | LPDDR2 Одноканальный 533 МГц | Гоби 3G (UMTS) | |||||||
МСМ8630 [47] | Гоби 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
МСМ8930 [47] | Гоби 4G (LTE Cat 4) | ||||||||||
МСМ8930АА [47] | 2 ядра до 1,4 ГГц Krait 300: 32 КБ L1, 1 МБ L2 | Гоби 4G (LTE Cat 4) | |||||||||
APQ8030AB [47] | 2 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 32 КБ L1, 1 МБ L2 | Adreno 305 450 МГц (21,6 ГФЛОПС в FP32) | — | ||||||||
МСМ8230АБ [47] | Гоби 3G (UMTS) | ||||||||||
МСМ8630АБ [47] | Гоби 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
МСМ8930АБ [47] | Гоби 4G (LTE Cat 4) | ||||||||||
APQ8016 | Львиный зев 410 | 28 нм (TSMC 28LP) / 28 нм ( SMIC ) | 4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A53 | Adreno 306 400/450 МГц (19,2/21,6 ГФЛОПС в FP32) | Шестигранник QDSP6 V5 | LPDDR2 / 3 Одноканальный 32-битный 533 МГц (4,2 ГБ/с) | — | Bluetooth 4.0, 802.11n, NFC, GPS, ГЛОНАСС, BeiDou | 2.0 | 1-е полугодие 2014 г. | |
МСМ8916 [48] | X5 LTE (Cat 4: загрузка до 150 Мбит/с, отправка до 50 Мбит/с) | ||||||||||
MSM8916 v2 [49] | Львиный зев 412 | 28 нм (TSMC 28LP) | 4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A53 | Adreno 306 450 МГц (21,6 ГФЛОПС в FP32) | LPDDR2 / 3 Одноканальный 32-битный 600 МГц (4,8 ГБ/с) | 2-я половина 2015 г. | |||||
МСМ8929 [50] | Львиный зев 415 | 4 + 4 ядра (1,4 ГГц + 1,0 ГГц Cortex-A53 ) | Adreno 405 465 МГц (44,6 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник V50 | Одна камера с разрешением до 13 МП | LPDDR3 Одноканальный 32-битный 667 МГц (5,3 ГБ/с) | Bluetooth 4.1 + BLE Bluetooth, 802.11ac (2,4/5,0 ГГц) Многопользовательский MIMO (MU-MIMO) Wi-Fi, IZat Gen8C Lite GPS | 1-е полугодие 2015 г. | |||
МСМ8917 [51] | Львиный зев 425 | 4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A53 | Adreno 308 598 МГц (28,7 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 536 | Одна камера с разрешением до 16 МП | X6 LTE (загрузка: Cat 4, до 150 Мбит/с; отправка: Cat 5, до 75 Мбит/с) | Bluetooth v4.1, 802.11ac с многопользовательским MIMO (MU-MIMO), IZat Gen8C | 3 квартал 2016 г. | |||
МСМ8920 [52] | Львиный зев 427 | X9 LTE (загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; отправка: Cat 13, до 150 Мбит/с) | 3.0 | 1 квартал 2017 г. | |||||||
МСМ8937 [53] | Львиный зев 430 | 4 + 4 ядра (1,4 ГГц + 1,1 ГГц Cortex-A53 ) | Adreno 505 450 МГц (43,2 ГФЛОПС в FP32) | Одна камера с разрешением до 21 МП | LPDDR3 Одноканальный 32-битный 800 МГц (6,4 ГБ/с) | X6 LTE | 2 квартал 2016 г. | ||||
МСМ8940 [54] | Львиный зев 435 | X9 LTE | 4 квартал 2016 г. | ||||||||
СДМ429 [55] | Львиный зев 429 | 12 нм (TSMC 12FFC) | 4 ядра до 2,0 ГГц Cortex-A53 | Adreno 504 320 МГц (30,7 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 536 | До 16 МП одинарной камеры / 8 МП двойной камеры | X6 LTE (загрузка: Cat 4, до 150 Мбит/с; отправка: Cat 5, до 75 Мбит/с) | Bluetooth 5, Wi-Fi 802.11ac до 433 Мбит/с, USB 2.0 | 3 квартал 2018 г. | ||
СДМ439 [56] | Львиный зев 439 | 4 + 4 ядра (2,0 ГГц + 1,45 ГГц Cortex-A53 ) | Adreno 505 650 МГц (62,4 ГФЛОПС в FP32) | До 21 МП одинарной камеры / 8 МП двойной камеры | |||||||
СДМ450 [57] | Львиный зев 450 | 14 нм (Samsung 14LPP) | 8 ядер до 1,8 ГГц Cortex-A53 | Adreno 505 600 МГц (57,6 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 546 | До 24 МП одинарной камеры / 13 МП двойной камеры | LPDDR3 Одноканальный 32-битный 933 МГц (7,5 ГБ/с) | X9 LTE (загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; отправка: Cat 13, до 150 Мбит/с) | Bluetooth 4.1, Wi-Fi 802.11ac до 433 Мбит/с, USB 3.0 | 3 квартал 2017 г. | |
SM4250-AA [58] | Львиный зев 460 | 11 нм (Samsung 11LPP) | 4 + 4 ядра (1,8 ГГц Kryo 240 Gold – Cortex-A73 + 1,6 ГГц Kryo 240 Silver – Cortex-A53 ) | Adreno 610 600 МГц (153,6 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 683 | Spectra 340 (48 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера) | LPDDR3 до 933 МГц или LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 1866 МГц (14,9 ГБ/с) | X11 LTE (Cat 13: загрузка до 390 Мбит/с, отправка до 150 Мбит/с) | FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, NFC , Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 802.11ac Wave 2, поддержка 802.11ax, NavIC , USB C | 1 квартал 2020 г. | |
СМ4350 [59] | Львиный зев 480 | 8 нм (Samsung 8LPP) | 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 460 Gold – Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 460 Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 619 650 МГц (332,8 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ) | Spectra 345 (64 МП одинарная камера / 25+13 МП двойная камера с ZSL / 13 МП тройная камера с ZSL) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит), 2133 МГц (17,0 ГБ/с) | Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,5 Гбит/с, выгрузка до 660 Мбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, выгрузка Cat 18, до 210 Мбит/с) | FastConnect 6200, Bluetooth 5.1, NFC , 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), USB C | 4+ | 1-е полугодие 2021 г. |
SM4350-AC [60] | Snapdragon 480+ | 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 460 Gold – Cortex-A76 + 1,9 ГГц Kryo 460 Silver – Cortex-A55 ) | FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB C | 4 квартал 2021 г. |
Snapdragon 4 Gen 1 был анонсирован 6 сентября 2022 года. [61]
Snapdragon 4 Gen 2 был анонсирован 26 июня 2023 года. [62]
Ведущая версия Snapdragon 4 Gen 2 была выпущена на Redmi Note 13R 17 мая 2024 года. [63]
Snapdragon 4s Gen 2 был анонсирован 30 июля 2024 года. [64]
Номер модели | Название продукта | Потрясающе | Процессор | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Быстрая зарядка | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
СМ4375 [65] | Snapdragon 4 1-го поколения | 6 нм (TSMC N6) | 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 619 700 МГц (358,4 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник | Spectra (одиночная камера 108 МП / двойная камера 25+13 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17,0 ГБ/с) | Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 2,5 Гбит/с, выгрузка до 900 Мбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, выгрузка Cat 18, до 210 Мбит/с) | FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB 3.1 | 4+ | 3 квартал 2022 г. |
СМ4450 [66] | Snapdragon 4 2-го поколения | 4 нм (Samsung 4LPX) | 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,95 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 613 955 МГц (244,5 ГФЛОПС в FP32) | — | Spectra (108 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера с ZSL) | LPDDR4X двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17,0 ГБ/с) или LPDDR5 двухканальный 16-бит (32-бит) 3200 МГц (25,6 ГБ/с) | Внутренний X61 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 2,5 Гбит/с, отправка до 900 Мбит/с) | Bluetooth 5.1, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1 | 2 квартал 2023 г. | |
Snapdragon 4 Gen 2 Accelerated Edition [a] | 4 нм (TSMC N4) | 2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,95 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 ) | 2 квартал 2024 г. | ||||||||
СМ4635 [67] | Snapdragon 4s 2-го поколения | 4 нм (Самсунг) | 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 ) | Адрено 611 | Spectra (одиночная камера 84 МП / двойная камера 16 МП с ZSL) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17,0 ГБ/с) | Внутренний (5G NR Sub-6: загрузка до 1 Гбит/с) | 3 квартал 2024 г. |
Snapdragon 6 Series — это SoC среднего уровня, ориентированный в первую очередь на сегменты начального и среднего уровня, пришедший на смену S4 Plus. Это наиболее часто используемая линейка Snapdragon, встречающаяся в массовых устройствах различных производителей.
Snapdragon 600 был анонсирован 8 января 2013 года. [68] В отличие от более поздних моделей серии 600, Snapdragon 600 считался топовой SoC, похожей на Snapdragon 800, и был прямым преемником как Snapdragon S4 Plus, так и S4 Pro.
Snapdragon 610 и Snapdragon 615 были анонсированы 24 февраля 2014 года. [69] Snapdragon 615 был первым восьмиядерным SoC от Qualcomm. Начиная с Snapdragon 610, серия 600 представляет собой линейку SoC среднего класса, в отличие от оригинальной Snapdragon 600, которая была топовой моделью. [70]
Snapdragon 616 был анонсирован 31 июля 2015 года. [71]
Snapdragon 617 был анонсирован 15 сентября 2015 года. [38]
Snapdragon 625 был анонсирован 11 февраля 2016 года. [72]
Snapdragon 626 был анонсирован 18 октября 2016 года. [73] Snapdragon 625, 626, 632 и 450 совместимы по выводам и программному обеспечению; программно совместимы со Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 и 439.
Snapdragon 618 и Snapdragon 620 были анонсированы 18 февраля 2015 года. [37] С тех пор они были переименованы в Snapdragon 650 и Snapdragon 652 соответственно. [74]
Snapdragon 653 был анонсирован 18 октября 2016 года. [40] [41]
Snapdragon 630 и Snapdragon 660 были анонсированы 8 мая 2017 года. [75]
Snapdragon 636 был анонсирован 17 октября 2017 года. [76] Snapdragon 630, 636 и 660 совместимы по выводам и программному обеспечению.
Snapdragon 632 был анонсирован 26 июня 2018 года. [43] Совместимость по выводам и программному обеспечению со Snapdragon 625, 626 и 450; программное обеспечение совместимо с Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 и 439.
Snapdragon 670 был анонсирован 8 августа 2018 года. [77] Pin и программное обеспечение совместимы со Snapdragon 710.
Snapdragon 675 был анонсирован 22 октября 2018 года. [78]
Snapdragon 665 был анонсирован 9 апреля 2019 года. [79] [80]
Snapdragon 662 был анонсирован 20 января 2020 года с поддержкой NavIC . [44]
Snapdragon 678 был анонсирован 15 декабря 2020 года . [81]
Snapdragon 690 был анонсирован 16 июня 2020 года и является первой SoC среднего класса от Qualcomm с поддержкой подключения 5G. [82]
Snapdragon 680 и 695 были анонсированы 26 октября 2021 года. [46]
Snapdragon 685 был анонсирован 23 марта 2023 года.
Номер модели | Название продукта | Потрясающе | Процессор | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Быстрая зарядка | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APQ8064-1AA (DEB/FLO) Рекламируется как S4 Pro | Львиный зев 600 | 28 нм (TSMC 28LP) | 4 ядра до 1,5 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2 | Adreno 320 400 МГц (76,8 ГФЛОПС в FP32) | Шестигранник QDSP6 V4 500 МГц | Одна камера до 21 МП; Видеосъемка: 1080p@30fps | DDR3L -1600 (12,8 ГБ/сек) | Внешний | Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц), IZat Gen8A | 1.0 | 1 квартал 2013 г. |
APQ8064M [83] | 4 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2 | LPDDR3 Двухканальный 32-бит (64-бит) 533 МГц (8,6 ГБ/с) | |||||||||
APQ8064T [83] | LPDDR3 Двухканальный 32-бит (64-бит) 600 МГц (9,6 ГБ/с) | ||||||||||
APQ8064AB [83] | 4 ядра до 1,9 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2 | Adreno 320 450 МГц (86,4 ГФЛОПС в FP32) | |||||||||
МСМ8936 [84] | Львиный зев 610 | 4 ядра 1,7 ГГц Cortex-A53 | Adreno 405 550 МГц (52,8 ГФЛОПС в FP32) | Hexagon V50 700 МГц | LPDDR3 Одноканальный 32-битный 800 МГц (6,4 ГБ/с) | X5 LTE (Cat 4: загрузка до 150 Мбит/с, отправка до 50 Мбит/с) | Bluetooth 4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, ГЛОНАСС, BeiDou | 2.0 | 3 квартал 2014 г. | ||
МСМ8939 [85] | Львиный зев 615 | 4 + 4 ядра (1,7 ГГц + 1,1 ГГц Cortex-A53 ) | |||||||||
MSM8939 v2 [86] | Львиный зев 616 | 4 + 4 ядра (1,7 ГГц + 1,2 ГГц Cortex-A53 ) | 3 квартал 2015 г. | ||||||||
МСМ8952 [87] | Львиный зев 617 | 4 + 4 ядра (1,5 ГГц + 1,2 ГГц Cortex-A53 ) | Шестиугольник 546 | LPDDR3 Одноканальный 32-битный 933 МГц (7,5 ГБ/с) | X8 LTE (Cat 7: загрузка до 300 Мбит/с, отправка до 100 Мбит/с) | Bluetooth 4.1, VIVE 1-потоковый 802.11n/ac Wi-Fi, IZat Gen8C; USB 2.0 | 3.0 | 4 квартал 2015 г. | |||
МСМ8953 [88] | Львиный зев 625 | 14 нм (Samsung 14LPP) | 8 ядер до 2,0 ГГц Cortex-A53 | Adreno 506 650 МГц (62,4 ГФЛОПС в FP32) | Одна камера до 24 МП; Видеосъемка: 4K@30fps | X9 LTE (загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; отправка: Cat 13, до 150 Мбит/с) | Bluetooth 4.1, NFC, VIVE 1-потоковый 802.11n/ac MU-MIMO Wi-Fi, IZat Gen8C; USB 3.0 | 2 квартал 2016 г. | |||
MSM8953 Pro [89] | Львиный зев 626 | 8 ядер до 2,2 ГГц Cortex-A53 | 4 квартал 2016 г. | ||||||||
СДМ630 [90] | Львиный зев 630 | 4 + 4 ядра (2,2 ГГц + 1,8 ГГц Cortex-A53 ) [91] [92] | Adreno 508 650 МГц (124,8 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 642 | Spectra 160 (24 МП одинарная камера / 13 МП двойная камера; Видеосъемка: 4K@30 кадров в секунду) | LPDDR4 Двухканальный 16-бит (32-бит) 1333 МГц (10,66 ГБ/с) | X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; отправка: Cat 13, до 150 Мбит/с) | Bluetooth 5, NFC , Wi-Fi 802.11ac до 433 Мбит/с, USB 3.1 | 4.0 | 2 квартал 2017 г. | |
СДМ632 [93] | Львиный зев 632 | 4 + 4 ядра (1,8 ГГц Kryo 250 Gold – Cortex-A73 + 1,8 ГГц Kryo 250 Silver – Cortex-A53 ) [94] | Adreno 506 725 МГц (69,6 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 546 | До 40 МП одна камера / 13 МП двойная камера; Видеосъемка: 4K@30fps | LPDDR3 Одноканальный 32-битный 933 МГц (7,5 ГБ/с) | X9 LTE (загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; отправка: Cat 13, до 150 Мбит/с) | 3.0 | 3 квартал 2018 г. | ||
СДМ636 [95] | Львиный зев 636 | 4 + 4 ядра (1,8 ГГц Kryo 260 Gold – Cortex-A73 + 1,6 ГГц Kryo 260 Silver – Cortex-A53 ) | Adreno 509 430 МГц (110,1 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 680 | Spectra 160 (24 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера; Видеосъемка: 4K@30 кадров в секунду) | LPDDR4 Двухканальный 16-бит (32-бит) 1333 МГц (10,7 ГБ/с) | X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; отправка: Cat 13, до 150 Мбит/с) | 4.0 | 4 квартал 2017 г. | ||
МСМ8956 [96] | Львиный зев 650 | 28 нм (TSMC 28HPM) | 2 + 4 ядра (1,8 ГГц Cortex-A72 + 1,4 ГГц Cortex-A53 ) | Adreno 510 600 МГц (153,6 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник V56 | Одна камера до 21 МП; Видеосъемка: 4K@30fps | LPDDR3 Двухканальный 32-бит (64-бит) 933 МГц (14,9 ГБ/с) | X8 LTE (Cat 7: загрузка до 300 Мбит/с, отправка до 100 Мбит/с) | Bluetooth Smart 4.1, VIVE 1-потоковый Wi-Fi 802.11ac, IZat Gen8C GNSS; USB 2.0 | 3.0 | 1 квартал 2016 г. |
МСМ8976 [97] | Львиный зев 652 | 4 + 4 ядра (1,8 ГГц Cortex-A72 + 1,4 ГГц Cortex-A53 ) | |||||||||
MSM8976 Pro [98] | Львиный зев 653 | 4 + 4 ядра (1,95 ГГц Cortex-A72 + 1,40 ГГц Cortex-A53 ) | Adreno 510 621 МГц (159 ГФЛОПС в FP32) | X9 LTE (загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; отправка: Cat 13, до 150 Мбит/с) | 4 квартал 2016 г. | ||||||
СДМ660 [99] | Львиный зев 660 | 14 нм (Samsung 14LPP) | 4 + 4 ядра (2,2 ГГц Kryo 260 Gold – Cortex-A73 + 1,84 ГГц Kryo 260 Silver – Cortex-A53 ) | Adreno 512 647 МГц (165,6 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 680 | Spectra 160 (48 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера; Видеосъемка: 4K@30 кадров в секунду) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 1866 МГц (14,9 ГБ/с) | X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; отправка: Cat 13, до 150 Мбит/с) | Bluetooth 5, NFC , Wi-Fi 802.11ac до 867 Мбит/с, USB 3.1 | 4.0 | 2 квартал 2017 г. |
СДА660 [100] | Внутренний: нет | ||||||||||
СМ6115 [101] | Львиный зев 662 | 11 нм (Samsung 11LPP) | 4 + 4 ядра (2,0 ГГц Kryo 260 Gold – Cortex-A73 + 1,8 ГГц Kryo 260 Silver – Cortex-A53 ) | Adreno 610 950 МГц (243,2 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 683 | Spectra 340T (48 МП одинарная камера / 13 МП двойная камера; Видеосъемка: 1080p@60fps) | LPDDR3 до 933 МГц / LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 1866 МГц (14,9 ГБ/с) | X11 LTE (Cat 13: загрузка до 390 Мбит/с, отправка до 150 Мбит/с) | FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, NFC , Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 802.11ac Wave 2, поддержка 802.11ax, NavIC , USB C | 3.0 | 1 квартал 2020 г. |
СМ6125 [102] | Львиный зев 665 | Шестиугольник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ) | Spectra 165 (48 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера; Видеосъемка: 4K@30 кадров в секунду) | X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; отправка: Cat 13, до 150 Мбит/с) | Bluetooth 5, NFC , Wi-Fi 802.11ac, USB 3.1 | 2 квартал 2019 г. | |||||
СДМ670 [103] | Львиный зев 670 | 10 нм (Samsung 10LPP) | 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 360 Gold – Cortex-A75 + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver – Cortex-A55 ) [104] | Adreno 615 430 МГц (220,2 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 685 (3 ВЕРШИНЫ) | Spectra 250 (192 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера с ZSL; Видеосъемка: 4K@30 кадров в секунду) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 1866 МГц (14,9 ГБ/с) | Bluetooth 5, NFC , Wi-Fi 802.11ac до 867 Мбит/с, USB 3.1 | 4+ | 3 квартал 2018 г. | |
СМ6150 [105] | Львиный зев 675 | 11 нм (Samsung 11LPP) | 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 460 Gold – Cortex-A76 + 1,7 ГГц Kryo 460 Silver – Cortex-A55 ) [106] | Adreno 612 845 МГц (216,3 ГФЛОПС в FP32) | Spectra 250L (192 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера с ZSL; Видеосъемка: 4K@30 кадров в секунду) | 1 квартал 2019 г. | |||||
SM6150-AC [107] | Львиный зев 678 | 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 460 Gold – Cortex-A76 + 1,7 ГГц Kryo 460 Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 612 895 МГц (229,1 ГФЛОПС в FP32) | 4 квартал 2020 г. | |||||||
СМ6225 [108] | Львиный зев 680 | 6 нм (TSMC N6) | 4 + 4 ядра (2,4 ГГц Kryo 265 Gold – Cortex-A73 + 1,9 ГГц Kryo 265 Silver – Cortex-A53 ) | Adreno 610 1114 МГц (285,2 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ) | Spectra 346 (64 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера с ZSL / 13+13+5 МП тройная камера с ZSL; Видеосъемка: 1080p@60fps) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17 ГБ/с) | X11 LTE (Cat 13: загрузка до 390 Мбит/с, отправка до 150 Мбит/с) | FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, NFC , Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 802.11ac Wave 2, NavIC , USB C | 3.0 | 4 квартал 2021 г. |
SM6225-АД [109] | Львиный зев 685 | 4 + 4 ядра (2,8 ГГц Kryo 265 Gold – Cortex-A73 + 1,9 ГГц Kryo 265 Silver – Cortex-A53 ) | Adreno 610 1260 МГц (322,6 ГФЛОПС в FP32) | Spectra (108 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера с ZSL / 13+13+5 МП тройная камера с ZSL; Видеосъемка: 1080p@60fps) | FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.1 | 1 квартал 2023 г. | |||||
СМ6350 [110] | Львиный зев 690 | 8 нм (Samsung 8LPP) | 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 560 Gold – Cortex-A77 + 1,7 ГГц Kryo 560 Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 619L 565 МГц (289,3 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 692 (5 ВЕРШИН) | Spectra 355L (192 МП одинарная камера / 32+16 МП двойная камера с ZSL; Видеосъемка: 4K@30fps HDR) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит), 1866 МГц (14,9 ГБ/с) | Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 2,5 Гбит/с, выгрузка до 900 Мбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, выгрузка до 210 Мбит/с) | FastConnect 6200, Bluetooth 5.1, NFC , 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), USB 3.1 | 4+ | 2-я половина 2020 г. |
СМ6375 [111] | Львиный зев 695 | 6 нм (TSMC N6) | 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 660 Gold – Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo 660 Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 619 840 МГц (430,1 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ) | Spectra 346T (108 МП одинарная камера / 25+13 МП двойная камера с ZSL / 13 МП тройная камера с ZSL; Видеосъемка: 1080p@60 кадров в секунду) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17 ГБ/с) | Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,5 Гбит/с, выгрузка до 1,5 Гбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, выгрузка Cat 18, до 210 Мбит/с) | FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB C | 4 квартал 2021 г. |
Snapdragon 6 Gen 1 был анонсирован 6 сентября 2022 года. [61]
Snapdragon 6s Gen 3 был анонсирован 6 июня 2024 года. Snapdragon
6s Gen 1 был запущен на Oppo A3x 9 августа 2024 года. [112]
Snapdragon 6 Gen 3 был анонсирован 31 августа 2024 года.
Номер модели | Название продукта | Потрясающе | Процессор | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Быстрая зарядка | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
СМ6450 [113] | Snapdragon 6 1-го поколения | 4 нм (Samsung 4LPX) | 4 + 4 ядра (2,2 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 710 676 МГц (346,1 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник | Spectra (фотосъемка 200 МП / одиночная камера 48 МП с ZSL / двойная камера 25+16 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@30fps HDR) | LPDDR5 Двухканальный 16-бит (32-бит) 2750 МГц (22 ГБ/с) | Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,9 Гбит/с, выгрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, выгрузка до 210 Мбит/с) | FastConnect 6700; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 4+ | 1 квартал 2023 г. |
SM6115-AC [114] | Snapdragon 6s 1-го поколения | 11 нм (Samsung 11LPP) | 4 + 4 ядра (2,1 ГГц Kryo Gold – Cortex-A73 + 2,0 ГГц Kryo Silver – Cortex-A53 ) | Adreno 610 1050 МГц (268,8 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник | Spectra (48 МП одинарная камера / 13 МП двойная камера с ZSL; Видеосъемка: 1080p@60fps) | LPDDR3 до 933 МГц / LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17 ГБ/с) | X11 LTE (Cat 13: загрузка до 390 Мбит/с, отправка до 150 Мбит/с) | FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 802.11ac Wave 2, поддержка 802.11ax, USB C | 3.0 | 3 квартал 2024 г. |
SM6475-AB [115] | Snapdragon 6 3-го поколения | 4 нм (Samsung 4LPX) | 4 + 4 ядра (2,4 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 ) | Адрено 710 | Шестиугольник | Spectra (фотосъемка 200 МП / одиночная камера 48 МП с ZSL / двойная камера 32+16 МП с ZSL / тройная камера 16 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@30fps HDR) | LPDDR4X двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17,0 ГБ/с) или LPDDR5 двухканальный 16-бит (32-бит) 3200 МГц (25,6 ГБ/с) | Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,9 Гбит/с, выгрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, выгрузка до 210 Мбит/с) | FastConnect 6700; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 4+ | 3 квартал 2024 г. |
SM6375-AC [116] | Snapdragon 6s 3-го поколения | 6 нм (TSMC N6) | 2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 2,0 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 619 900 МГц (460,8 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник | Spectra (108 МП одинарная камера / 25+13 МП двойная камера с ZSL / 13 МП тройная камера с ZSL; Видеосъемка: 1080p@60fps) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17 ГБ/с) | Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,5 Гбит/с, выгрузка до 1,5 Гбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, выгрузка Cat 18, до 210 Мбит/с) | FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB C | 2 квартал 2024 г. |
27 февраля 2018 года Qualcomm представила серию мобильных платформ Snapdragon 7. Это SoC верхнего среднего класса, призванная заполнить пробел между сериями 6 и 8 и в первую очередь нацеленная на премиальный средний сегмент. [117]
Snapdragon 710 был анонсирован 23 мая 2018 года. [118] Он совместим по выводам и программному обеспечению с Snapdragon 670.
Snapdragon 712 был анонсирован 6 февраля 2019 года. [119]
Snapdragon 730 и 730G были анонсированы 9 апреля 2019 года. [79] [120]
Snapdragon 720G был анонсирован 20 января 2020 года. [44]
Snapdragon 732G был анонсирован 31 августа 2020 года. [121]
Snapdragon 765 и 765G были анонсированы 4 декабря 2019 года [122] как первые SoC компании Qualcomm со встроенным модемом 5G и первые SoC серии 700, поддерживающие обновляемые драйверы графического процессора через Play Store . [123]
Snapdragon 768G был анонсирован 10 мая 2020 года. [124]
Snapdragon 750G был анонсирован 22 сентября 2020 года. [125]
Snapdragon 780G был анонсирован 25 марта 2021 года. [126]
Snapdragon 778G был анонсирован 19 мая 2021 года. [127]
Snapdragon 778G+ был анонсирован 26 октября 2021 года. [46]
Snapdragon 782G был анонсирован 23 ноября 2022 года. [128]
Номер модели | Название продукта | Потрясающе | ЦП ( ARMv8.2 ) | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Быстрая зарядка | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
СДМ710 [129] | Львиный зев 710 | 10 нм (Samsung 10LPP) | 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 360 Gold – Cortex-A75 + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 616 504 МГц (258 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 685 (3 ВЕРШИНЫ) | Spectra 250 (192 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера с ZSL; Видеосъемка: 4K@30 кадров в секунду) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит), 1866 МГц (14,9 ГБ/с) | X15 LTE (загрузка: Cat 15, до 800 Мбит/с; отправка: Cat 13, до 150 Мбит/с) | Bluetooth 5.0; NFC ; 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4 | 2 квартал 2018 г. |
СДМ712 [130] | Львиный зев 712 | 2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo 360 Gold – Cortex-A75 + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 616 610 МГц (312,3 ГФЛОПС в FP32) | 4+ | 1 квартал 2019 г. | ||||||
СМ7125 [131] | Snapdragon 720G | 8 нм (Samsung 8LPP) | 2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo 465 Gold – Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 465 Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 618 750 МГц (384 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 692 (5 ВЕРШИН) | Spectra 350L (192 МП одинарная камера / 16 МП двойная камера с ZSL; Видеосъемка: 4K@30 кадров в секунду) | FastConnect 6200; Bluetooth 5.1; NFC ; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NavIC ; USB 3.1 | 1 квартал 2020 г. | |||
SM7150-AA, [132] | Львиный зев 730 | 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 470 Gold – Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 470 Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 618 610 МГц (312,3 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 688 (3,6 ТОП) | Spectra 350 (192 МП одинарная камера / 22 МП двойная камера с ZSL; Видеосъемка: 4K@30fps HDR) | FastConnect 6200; Bluetooth 5.0; NFC ; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 2 квартал 2019 г. | ||||
SM7150-AB [133] | Snapdragon 730G | Adreno 618 700 МГц (358,4 ГФЛОПС в FP32) | |||||||||
SM7150-AC [134] | Snapdragon 732G | 2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo 470 Gold – Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 470 Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 618 800 МГц (409,6 ГФЛОПС в FP32) | FastConnect 6200; Bluetooth 5.1; NFC ; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 3 квартал 2020 г. | ||||||
СМ7225 [135] | Snapdragon 750G | 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 570 Gold – Cortex-A77 + 1,8 ГГц Kryo 570 Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 619 800 МГц (409,6 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 694 (4,7 ТОП) | Spectra 355L (192 МП одинарная камера / 32+16 МП двойная камера с ZSL; Видеосъемка: 4K@30fps HDR) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит), 2133 МГц (17 ГБ/с) | Внутренний X52 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 3,7 Гбит/с, выгрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, выгрузка до 210 Мбит/с) | FastConnect 6200; Bluetooth 5.1; NFC ; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO); GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1 | 4 квартал 2020 г. | ||
SM7250-AA, [136] | Львиный зев 765 | 7 нм (Samsung 7LPP) | 1x 2,3 ГГц {765} Kryo 475 Prime ( Cortex-A76 ) + 1x 2,2 ГГц Kryo 475 Gold ( Cortex-A76 ) + 6x 1,8 ГГц Kryo 475 Silver ( Cortex-A55 ) | Adreno 620 540 МГц (414,7 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 696 (5,4 ТОП) | Spectra 355 (фотосъемка 192 МП / одиночная камера 36 МП с ZSL / двойная камера 22 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@30fps HDR) | FastConnect 6200; Bluetooth 5.0; NFC ; 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO) до 867 Мбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1 | 1 квартал 2020 г. | |||
SM7250-AB [137] | Snapdragon 765G | 1x 2,4 ГГц Kryo 475 Prime ( Cortex-A76 ) + 1x 2,2 ГГц Kryo 475 Gold ( Cortex-A76 ) + 6x 1,8 ГГц Kryo 475 Silver ( Cortex-A55 ) | Adreno 620 625 МГц (480 ГФЛОПС в FP32) | ||||||||
SM7250-AC [138] | Snapdragon 768G | 1x 2,8 ГГц Kryo 475 Prime ( Cortex-A76 ) + 1x 2,4 ГГц Kryo 475 Gold ( Cortex-A76 ) + 6x 1,8 ГГц Kryo 475 Silver ( Cortex-A55 ) | Adreno 620 750 МГц (576 ГФЛОПС в FP32) | FastConnect 6200; Bluetooth 5.2; NFC ; 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO) до 867 Мбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS , SBAS ; USB 3.1 | 2 квартал 2020 г. | ||||||
СМ7325 [139] | Snapdragon 778G | 6 нм (TSMC N6) | 1x 2,4 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) + 3x 2,4 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 ) | Adreno 642L 550 МГц (563,2 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник 770 (12 ТОПОВ) | Spectra 570L (фотосъемка 200 МП / одинарная камера 64 МП с ZSL / двойная камера 36+22 МП с ZSL / тройная камера 22 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@30fps HDR) | LPDDR5 Двухканальный 16-бит (32-бит) 3200 МГц (25,6 ГБ/с) | Внутренний: X53 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 3,7 Гбит/с, выгрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, выгрузка до 210 Мбит/с) | FastConnect 6700; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 2 квартал 2021 г. | |
SM7325-AE [140] | Snapdragon 778G+ | 1x 2,5 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) + 3x 2,4 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 ) | Adreno 642L 608 МГц (622,6 ГФЛОПС в FP32) | 4 квартал 2021 г. | |||||||
SM7350-AB [141] | Snapdragon 780G | 5 нм (Samsung 5LPE) | 1x 2,4 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) + 3x 2,2 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) + 4x 1,9 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 ) | Adreno 642 490 МГц (752,6 ГФЛОПС в FP32) | Spectra 570 (фотосъемка 192 МП / одиночная камера 84 МП с ZSL / двойная камера 64+20 МП с ZSL / тройная камера 25 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@30fps HDR) | LPDDR4X Двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17 ГБ/с) | Внутренний: X53 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 3,3 Гбит/с, выгрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, выгрузка до 210 Мбит/с) | FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 1 квартал 2021 г. | ||
SM7325-AF [142] | Snapdragon 782G | 6 нм (TSMC N6) | 1x 2,7 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) + 3x 2,4 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 ) | Adreno 642L 719 МГц (736,3 ГФЛОПС в FP32) | Spectra 570L (фотосъемка 200 МП / одинарная камера 64 МП с ZSL / двойная камера 36+22 МП с ZSL / тройная камера 22 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@30fps HDR) | LPDDR5 Двухканальный 16-бит (32-бит) 3200 МГц (25,6 ГБ/с) | Внутренний: X53 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 3,7 Гбит/с, выгрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, выгрузка до 210 Мбит/с) | FastConnect 6700; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 4 квартал 2022 г. |
Snapdragon 7 Gen 1 был анонсирован 20 мая 2022 года. [143]
Snapdragon 7+ Gen 2 был анонсирован 17 марта 2023 года. [144]
Snapdragon 7s Gen 2 был анонсирован 15 сентября 2023 года.
Snapdragon 7 Gen 3 был анонсирован 17 ноября 2023 года. [145]
Snapdragon 7+ Gen 3 был анонсирован 21 марта 2024 года. [146]
Snapdragon 7s Gen 3 был анонсирован 20 августа 2024 года. [147]
Номер модели | Название продукта | Потрясающе | Процессор | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Быстрая зарядка | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7450-AB [148] | Snapdragon 7 1-го поколения | 4 нм (Samsung 4LPX) | 1x 2,4 ГГц {2,5 ГГц Accelerated Edition} Kryo Prime ( Cortex-A710 ) + 3x 2,36 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A710 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 ) | Adreno 644 443 МГц (680,4 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник | Spectra (фотосъемка 200 МП / одиночная камера 84 МП с ZSL / двойная камера 64+20 МП с ZSL / тройная камера 25 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@30fps HDR) | LPDDR5 Двухканальный 16-бит (32-бит) 3200 МГц (25,6 ГБ/с) | Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 4,4 Гбит/с, выгрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, выгрузка до 210 Мбит/с) | FastConnect 6700; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 4+ | 2 квартал 2022 г. |
SM7475-AB [149] | Snapdragon 7+ 2-го поколения | 4 нм (TSMC N4) | 1x 2,91 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X2 ) + 3x 2,49 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A710 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 ) | Adreno 725 580 МГц (1187,8 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник | Spectra (фотосъемка 200 МП / одинарная камера 108 МП с ZSL / двойная камера 64+36 МП с ZSL / тройная камера 32 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@60fps HDR) | FastConnect 6900; Bluetooth 5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 5 | 1 квартал 2023 г. | ||
SM7435-AB [150] | Snapdragon 7s 2-го поколения | 4 нм (Samsung 4LPX) | 4 + 4 ядра (2,4 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,95 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 ) | Adreno 710 940 МГц (481,3 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник | Spectra (фотосъемка 200 МП / одиночная камера 48 МП с ZSL / двойная камера 32+16 МП с ZSL / тройная камера 16 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@30fps HDR) | LPDDR4X двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17,0 ГБ/с) или LPDDR5 двухканальный 16-бит (32-бит) 3200 МГц (25,6 ГБ/с) | Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,9 Гбит/с, выгрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, выгрузка до 210 Мбит/с) | FastConnect 6700; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 4+ | 3 квартал 2023 г. |
SM7550-AB [151] | Snapdragon 7 3-го поколения | 4 нм (TSMC N4P) | 1x 2,63 ГГц Kryo Prime ( Cortex-A715 ) + 3x 2,4 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A715 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 ) | Adreno 720 975 МГц (998,4 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник | Spectra (фотосъемка 200 МП / одинарная камера 64 МП с ZSL / двойная камера 32+21 МП с ZSL / тройная камера 21 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@60fps HDR) | Внутренний: X63 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 5 Гбит/с, отправка до 3,5 Гбит/с) | FastConnect 6700; Bluetooth 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 5 | 4 квартал 2023 г. | |
SM7675-AB [152] | Snapdragon 7+ 3-го поколения | 1× 2,8 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X4 ) + 4× 2,6 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) + 3× 1,9 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A520 ) | Adreno 732 950 МГц (1459,2 ГФЛОПС в FP32) | Шестиугольник | Spectra (фотосъемка 200 МП / одинарная камера 108 МП с ZSL / двойная камера 64+36 МП с ZSL / тройная камера 36 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@60fps HDR) | LPDDR5X четырехканальный 16-бит (64-бит) 4200 МГц (67,2 ГБ/с) | FastConnect 7800; Bluetooth 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) до 5,8 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 1 квартал 2024 г. | |||
СМ7635 [153] | Snapdragon 7s 3-го поколения | 1× 2,5 ГГц Kryo Prime ( Cortex-A720 ) + 3× 2,4 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) + 4× 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A520 ) | Адрено 810 | Шестиугольник | Spectra (фотосъемка 200 МП / одиночная камера 64 МП с ZSL / двойная камера 32+21 МП с ZSL / тройная камера 21 МП с ZSL; видеосъемка: 4K@30fps HDR) | LPDDR4X двухканальный 16-бит (32-бит) 2133 МГц (17,0 ГБ/с) или LPDDR5 двухканальный 16-бит (32-бит) 3200 МГц (25,6 ГБ/с) | Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,9 Гбит/с, выгрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, выгрузка до 210 Мбит/с) | FastConnect 6700; Bluetooth 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Beidou , Galileo , QZSS ; USB 3.1 | 4+ | 3 квартал 2024 г. |
Серия Snapdragon 8 — это топовая SoC и текущий флагман Qualcomm, пришедший на смену S4 Pro и более старым сериям S1/S2/S3.
Особенности серии Snapdragon 800 |
---|
Snapdragon 800 был анонсирован 8 января 2013 года. [68]
Snapdragon 801 был анонсирован 24 февраля 2014 года. [156] [157]
Snapdragon 805 был анонсирован 20 ноября 2013 года. [159]
Snapdragon 808 и 810 были анонсированы 7 апреля 2014 года. [164] Примечательные особенности
Примечательные особенности Snapdragon 810 по сравнению с его более ранней версией (808): [169]
Snapdragon 820 был анонсирован на Всемирном мобильном конгрессе в марте 2015 года, [171] а первые телефоны с этой SoC были выпущены в начале 2016 года. [172] [173]
Snapdragon 821 был анонсирован в июле 2016 года. [178] 821 обеспечивает 10%-ное улучшение производительности по сравнению с 820 за счет более быстрого тактового процессора, но в остальном имеет схожие характеристики, при этом Qualcomm заявляет, что 821 разработан для дополнения, а не замены 820. [178]
Snapdragon 835 был анонсирован 17 ноября 2016 года. [180]
Snapdragon 845 был анонсирован 7 декабря 2017 года. [185] [186]
Snapdragon 855 был анонсирован 5 декабря 2018 года. [195] [196] Snapdragon 855 — первый чипсет Qualcomm FinFET
Snapdragon 855+ был анонсирован 15 июля 2019 года. [207] Это разогнанная версия Snapdragon 855, обеспечивающая на 10% более высокую производительность центрального и графического процессоров. Snapdragon 860 был анонсирован 22 марта 2021 года. Это чистый ребрендинг Snapdragon 855+. Snapdragon 865 был анонсирован 4 декабря 2019 года. [208]
Snapdragon 865+ был анонсирован 8 июля 2020 года. [214] Snapdragon 870 был анонсирован 19 января 2021 года. [215] Единственное отличие между ним и Snapdragon 865+ — незначительное увеличение тактовой частоты основного ядра на 0,1 ГГц. Snapdragon 888 был анонсирован 1 декабря 2020 года. [216] [217] [218] [219] [220]
Snapdragon 888+ был анонсирован 28 июня 2021 года. [226] |
Номер модели | Название продукта | Потрясающе | Размер матрицы | Процессор | ГПУ | ЦСП | Интернет-провайдер | Технология памяти | Модем | Связность | Быстрая зарядка | Наличие выборки |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APQ8074AA [227] | Львиный зев 800 | 28 нм (TSMC 28HPM) | 4 ядра до 2,26 ГГц Krait 400 | Adreno 330 450 МГц (115,2 ГФЛОПС в FP32) | Шестигранник QDSP6 V5 600 МГц | Одна камера с разрешением до 21 МП | LPDDR3 Двухканальный 32-битный 800 МГц (12,8 ГБ/с) | — | Bluetooth 4.0 ; 802.11n / ac (2,4/5 ГГц); IZat Gen8B | 2.0 | 2 квартал 2013 г. [68] | |
МСМ8274АА [227] | Гоби 3G (UMTS) | |||||||||||
МСМ8674АА [227] | Гоби 3G (CDMA/UMTS) | |||||||||||
МСМ8974АА [227] | Gobi 4G ( LTE Cat 4: загрузка до 150 Мбит/с, отправка до 50 Мбит/с) | |||||||||||
MSM8974AA v3 [157] | Львиный зев 801 | Гоби 4G ( LTE Cat 4) | 3 квартал 2014 г. | |||||||||
APQ8074AB v3 [157] | 4 ядра до 2,36 ГГц Krait 400 | Adreno 330 578 МГц [228] (150 ГФЛОПС в FP32) | LPDDR3 Двухканальный 32-битный 933 МГц (14,9 ГБ/с) | — | 4 квартал 2013 г. | |||||||
МСМ8274АБ [227] | Львиный зев 800 | Гоби 3G (UMTS) | 4 квартал 2013 г. [229] | |||||||||
MSM8674AB v3 [157] | Львиный зев 801 | Гоби 3G (CDMA/UMTS) | 2 квартал 2013 г. [68] | |||||||||
MSM8974AB v3 [157] | Гоби 4G ( LTE Cat 4) | 4 квартал 2013 г. | ||||||||||
MSM8274AC v3 [157] | 4 ядра до 2,45 ГГц [230] Krait 400 [231] | Гоби 3G (UMTS) | 2-й квартал 2014 г. [68] | |||||||||
MSM8974AC v3 [157] | Гоби 4G ( LTE Cat 4) | 1 квартал 2014 г. [68] | ||||||||||
APQ8084 [232] | Львиный зев 805 | 4 ядра до 2,7 ГГц Krait 450 | Adreno 420 600 МГц (153,6 ГФЛОПС в FP32) | Hexagon V50 800 МГц | Одна камера с разрешением до 55 МП | LPDDR3 Двухканальный 64-битный 800 МГц (25,6 ГБ/с) | Внешний | Bluetooth 4.1; 802.11n / ac (2,4/5 ГГц); IZat Gen8B | 1 квартал 2014 г. | |||
МСМ8992 [165] [233] | Львиный зев 808 | 20 нм (TSMC) | 2 + 4 ядра (1,82 ГГц Cortex-A57 + 1,44 ГГц Cortex-A53 ) [234] | Adreno 418 600 МГц [235] (153,6 ГФЛОПС в FP32) | Hexagon V56 800 МГц | Одна камера с разрешением до 21 МП | LPDDR3 Двухканальный 32-битный 933 МГц (14,9 ГБ/с) | X10 LTE ( Cat 9 : загрузка до 450 Мбит/с, выгрузка до 50 Мбит/с) [236] | Bluetooth 4,1; 802.11ак; ИЗат Gen8C | 3 квартал 2014 г. [237] | ||
МСМ8994 [169] [233] | Львиный зев 810 | 4 + 4 ядра (2,0 ГГц Cortex-A57 + 1,5 ГГц Cortex-A53 ) [238] | Adreno 430 600 МГц (230,4 ГФЛОПС в FP32) | Одна камера с разрешением до 55 МП | LPDDR4 Двухканальный 32-битный 1600 МГц (25,6 ГБ/с) | |||||||
МСМ8994v2 [239] | Adreno 430 630 МГц [239] (241,9 ГФЛОПС в FP32) | 2015 [239] | ||||||||||
MSM8994v2.1 [240] | 2 квартал 2015 г. | |||||||||||
MSM8996 Lite [241] | Львиный зев 820 | 14 нм FinFET (Samsung 14LPP) | 113,7 мм 2 [242] | 2 + 2 cores Kryo (1.804 GHz + 1.363 GHz) | Adreno 530 510 MHz (261.1 GFLOPS in FP32) | Hexagon 680 1 GHz | Spectra | LPDDR4 Quad-channel 16-bit (64-bit) 1333 MHz (21.3 GB/s) | X12 LTE (download: Cat 12, up to 600 Mbit/s; 3x20 MHz CA; 64-QAM; 4x4 MIMO on 1C. upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s; 2x20 MHz CA; 64-QAM.) | Bluetooth 4.1; 802.11ac/ad; IZat Gen8C | 3.0 | Q1 2016 |
MSM8996[241] | 2 + 2 cores Kryo (2.15 GHz + 1.593 GHz) | Adreno 530 624 MHz (319.5 GFLOPS in FP32) | LPDDR4 Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) | Q4 2015 | ||||||||
MSM8996 Pro-AB[243][244] | Snapdragon 821 | Q3 2016 | ||||||||||
MSM8996 Pro-AC[243][244][245] | 2 + 2 cores Kryo (2.342 GHz + 1.6/2.188 GHz) | Adreno 530 653 MHz (334.3 GFLOPS in FP32) | ||||||||||
MSM8998[246] | Snapdragon 835 | 10 nm FinFET (Samsung 10LPE) | 72.3 mm2 | 4 + 4 cores Kryo 280 (2.45 GHz Cortex-A73 + 1.9 GHz Cortex-A53) | Adreno 540 670/710 MHz (343/363.5 GFLOPS in FP32) | Hexagon 682 | Spectra 180 | LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) | X16 LTE (download: Cat 16, up to 1000 Mbit/s; 4x20 MHz CA; 256-QAM; 4x4 MIMO on 2C. upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s) | Bluetooth 5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | 4.0 | Q2 2017[247] |
SDM845[187] | Snapdragon 845 | 10 nm FinFET (Samsung 10LPP) | 95.0 mm2 | 4 + 4 cores Kryo 385 (2.8 GHz Cortex-A75 + 1.8 GHz Cortex-A55) | Adreno 630 710 MHz (727 GFLOPS in FP32) | Hexagon 685 (3 TOPs) | Spectra 280 | X20 LTE (download: Cat 18, up to 1200 Mbit/s; 5x20 MHz CA; 256-QAM; 4x4 MIMO on 3C. upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s; 2x20 MHz CA; 64-QAM) | 4+ | Q1 2018 | ||
SM8150[248] | Snapdragon 855 | 7 nm (TSMC N7) | 76.9 mm2 | 1 + 3 + 4 cores Kryo 485 (2.84 GHz Cortex-A76 + 2.42 GHz Cortex-A76 + 1.8 GHz Cortex-A55) | Adreno 640 585 MHz (898.6 GFLOPS in FP32) | Hexagon 690 (7 TOPs) | Spectra 380 | LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (34.13 GB/s) | Internal: X24 LTE (Cat 20: download up to 2 Gbit/s, 7x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO on 5C. Upload up to 316 Mbit/s, 3x20 MHz CA, 256-QAM) + External: X50 5G[249] (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 5 Gbit/s) | Bluetooth 5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | Q1 2019 | |
SM8150-AC[250] | Snapdragon 855+ | 1 + 3 + 4 cores Kryo 485 (2.96 GHz Cortex-A76 + 2.42 GHz Cortex-A76 + 1.80 GHz Cortex-A55) | Adreno 640 675 MHz (1036.8 GFLOPS in FP32) | Q3 2019 | ||||||||
Snapdragon 860 | Q1 2021 | |||||||||||
SM8150P | Snapdragon 855+ | Internal: no + External: X55 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 7.5 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 0.316 Gbit/s) | Q3 2019 | |||||||||
SM8250[251] | Snapdragon 865 | 7 nm (TSMC N7P) | 86.8 mm2 | 1 + 3 + 4 cores Kryo 585 (2.84 GHz Cortex-A77 + 2.42 GHz Cortex-A77 + 1.80 GHz Cortex-A55) | Adreno 650 587 MHz (901.6 GFLOPS in FP32) | Hexagon 698 (15 TOPs) | Spectra 480 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) or LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (34.13 GB/s) | Internal: no + External : X55 5G[252] (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 7.5 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 0.316 Gbit/s) | FastConnect 6800; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | Q1 2020 | |
SM8250-AB[253] | Snapdragon 865+ | 1 + 3 + 4 cores Kryo 585 (3.1 GHz Cortex-A77 + 2.42 GHz Cortex-A77 + 1.80 GHz Cortex-A55) | Adreno 650 670 MHz (1029.1 GFLOPS in FP32) | FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | Q3 2020 | |||||||
SM8250-AC[254] | Snapdragon 870 | 1 + 3 + 4 cores Kryo 585 (3.2 GHz Cortex-A77 + 2.42 GHz Cortex-A77 + 1.80 GHz Cortex-A55) | FastConnect 6800; Bluetooth 5.2;[255] 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | Q1 2021 | ||||||||
SM8350[256] | Snapdragon 888 | 5 nm (Samsung 5LPE) | 112.2 mm2 | 1 + 3 + 4 cores Kryo 680 (2.84 GHz Cortex-X1 + 2.42 GHz Cortex-A78 + 1.80 GHz Cortex-A55) | Adreno 660 840 MHz (1290.2 GFLOPS in FP32) | Hexagon 780 (26 TOPs) | Spectra 580 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (51.2 GiB/s) | Internal: X60 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 7.5 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1 | 5 | Q1 2021 |
SM8350-AC[257] | Snapdragon 888+ | 1 + 3 + 4 cores Kryo 680 (3.0 GHz Cortex-X1 + 2.42 GHz Cortex-A78 + 1.80 GHz Cortex-A55) | Hexagon 780 (32 TOPs) | Q3 2021 |
The Snapdragon 8 Gen 1 was announced on November 30, 2021.[258]
Notable features over its predecessor (888):
The Snapdragon 8+ Gen 1 was announced on May 20, 2022.[143]
Model number | Product Name | Fab | Die size | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Quick Charge | Released |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8450[262] | Snapdragon 8 Gen 1 | 4 nm (Samsung 4LPX) | 128.5 mm2[242] | 1x 3.0 GHz Kryo Prime (Cortex-X2) + 3x 2.5 GHz Kryo Gold (Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (Cortex-A510) | Adreno 730 818 MHz (1675.3 GFLOPs in FP32) | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera @30fps ZSL / 64+36 MP dual camera @30fps ZSL / 36 MP triple camera @30fps ZSL; Video Capture: 8K@30fps HDR) | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (51.2 GiB/s) | Internal: X65 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; Bluetooth 5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1 | 5 | Q4 2021[258] |
SM8475[263] | Snapdragon 8+ Gen 1 | 4 nm (TSMC N4) | 102.6 mm2 | Adreno 730 900 MHz (1843.2 GFLOPS in FP32) | Q2 2022[264] | |||||||
SM8425-100-AC[265] | Snapdragon 8+ Gen 1 4G mobile Plattform[266] | n.a. mm2 | 1x 3.2 GHz Kryo Prime (Cortex-X2) + 3x 2.75 GHz Kryo Gold (Cortex-A710) + 4x 2.0 GHz Kryo Silver (Cortex-A510) | Internal: X65 4G (LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 0.316 Gbit/s) |
The Snapdragon 8 Gen 2 was announced on November 15, 2022.[267]
Notable features over its predecessor (8 Gen 1):
There is an overclocked variant of the Snapdragon 8 Gen 2 with model number SM8550-AC. It was exclusive to the Samsung Galaxy S23 series on launch. Nubia's Red Magic 8S Pro became the first non-Galaxy phone to feature this variant,[269] launching July 5th 2023.[270]
Model number | Product Name | Fab | Die size | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Quick Charge | Released |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8550-AB[271] | Snapdragon 8 Gen 2 | 4 nm (TSMC N4) | 118.4 mm2[242] | 1× 3.2 GHz Kryo Prime (Cortex-X3) + 4× 2.8 GHz Kryo Gold (2× Cortex-A715, 2× Cortex-A710) + 3× 2.0 GHz Kryo Silver (Cortex-A510) | Adreno 740 680 MHz (2089 GFLOPS in FP32) | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera @30fps ZSL / 64+36 MP dual camera @30fps ZSL / 36 MP triple camera @30fps ZSL; Video Capture: 8K@30fps HDR) | LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz (67.2 GB/s) | Internal: X70 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7800; Bluetooth 5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1[272] or FastConnect 6900; Bluetooth 5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1[273][274] | 5 | Q4 2022[267] |
SM8550-AC | Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy[a] | 1× 3.36 GHz Kryo Prime (Cortex-X3) + 4× 2.8 GHz Kryo Gold (2× Cortex-A715, 2× Cortex-A710) + 3× 2.0 GHz Kryo Silver (Cortex-A510) | Adreno 740 719 MHz (2208.8 GFLOPS in FP32) | Q1 2023 |
The Snapdragon 8 Gen 3 was announced on October 24, 2023.[275]
Notable features over its predecessor (8 Gen 2):
The Snapdragon 8s Gen 3 was announced on March 18, 2024.[276]
Model number | Product Name | Fab | Die size | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Quick Charge | Released |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8650-AB[277] | Snapdragon 8 Gen 3 | 4 nm (TSMC N4P) | 137.3 mm2[242] | 1× 3.30 GHz Kryo Prime (Cortex-X4) + 3× 3.15 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 2× 2.96 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 2× 2.27 GHz Kryo Silver (Cortex-A520) | Adreno 750 903 MHz (2774 GFLOPS in FP32) | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera @30fps ZSL / 64+36 MP dual camera @30fps ZSL / 36 MP triple camera @30fps ZSL; Video Capture: 8K@30fps HDR) | LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4800 MHz (76.8 GB/s) | Internal: X75 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7800; Bluetooth 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1 | 5 | Q4 2023[275] |
SM8650-AC | Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy[a] | 1× 3.39 GHz Kryo Prime (Cortex-X4) + 3× 3.15 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 2× 2.96 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 2× 2.27 GHz Kryo Silver (Cortex-A520) | Adreno 750 1000 MHz (3072 GFLOPS in FP32) | Q1 2024 | ||||||||
SM8635[278] | Snapdragon 8s Gen 3 | 1× 3.0 GHz Kryo Prime (Cortex-X4) + 4× 2.8 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 3× 2.0 GHz Kryo Silver (Cortex-A520) | Adreno 735 1100 MHz (1689.6 GFLOPS in FP32) | Spectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera @30fps ZSL / 64+36 MP dual camera @30fps ZSL / 36 MP triple camera @30fps ZSL; Video Capture: 4K@60fps HDR) | LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz (67.2 GB/s) | Internal: X70 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 6.5 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s) | Q1 2024[276] |
The Snapdragon 8 Elite was announced on October 22, 2024.[279]
Notable features over its predecessor (8 Gen 3):
Model number | Product Name | Fab | Die size | CPU | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Quick Charge | Released |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8750-AB[280] | Snapdragon 8 Elite | 3 nm (TSMC N3E) | 124.1 mm2[242] | Oryon 2 + 6 cores (4.32 GHz Prime cores + 3.53 GHz Performance core) | Adreno 830 1100 MHz | Hexagon | Spectra (320 MP Photo Capture / 108 MP single camera @30fps ZSL / 48 MP triple camera @30fps ZSL; Video Capture: 8K@60fps HDR) | LPDDR5X dual-channel 32-bit (64-bit) 5333.5 MHz (85.3 GB/s) | Internal: X80 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7900; Bluetooth 6.0; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1 | 5 | Q4 2024[279] |
The first and second generation of Qualcomm Compute Platforms for Windows PCs are based on mobile Snapdragon processors with PC specific modifications.
The Snapdragon 835 Mobile PC Platform for Windows 10 PCs was announced on December 5, 2017.[185]
The Snapdragon 850 Mobile Compute Platform for Windows 10 PCs, was announced on June 4, 2018.[281] It is essentially an over-clocked version of the Snapdragon 845.
Model number | Product Name | Fab | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Quick Charge | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MSM8998[282] | Snapdragon 835 Mobile PC Platform | 10 nm (Samsung 10LPE) | Kryo 280 4 + 4 cores (2.6 GHz + 1.9 GHz) | Adreno 540 710 MHz (363.5 GFLOPS in FP32) | Hexagon 682 | Spectra 180 (Up to 32 MP camera / 16 MP dual) | LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.9 GB/s) | X16 LTE (download: Cat 16, up to 1000 Mbit/s; 4x20 MHz CA; 256-QAM; 4x4 MIMO on 2C. upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s) | Bluetooth 5; 802.11a/b/g/n/ac/ad Wave 2(MU-MIMO); GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | 4 | Q2 2018 |
SDM850[283] | Snapdragon 850 Mobile Compute Platform | 10 nm (Samsung 10LPP) | Kryo 385 4 + 4 cores (2.96 GHz + 1.77 GHz) | Adreno 630 710 MHz (727 GFLOPS in FP32) | Hexagon 685 (3 TOPS) | Spectra 280 (192 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL) | LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866 MHz (29.9 GB/s) | X20 LTE (download: Cat 18, up to 1200 Mbit/s; 5x20 MHz CA; 256-QAM; 4x4 MIMO on 3C. upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s; 2x20 MHz CA; 64-QAM) | 4+ | Q3 2018 |
The Snapdragon 7c Compute Platform for Windows 10 PCs was announced on December 5, 2019.[284]
The Snapdragon 7c Gen 2 Compute Platform for Windows 10 PCs was announced on May 24, 2021.[285]
The Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute Platform for Windows 10 / 11 PCs was announced on December 1, 2021.[286]
Model number | Product Name | Fab | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Quick Charge | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SC7180[287] | Snapdragon 7c | 8 nm (Samsung 8LPP) | Kryo 468 2 + 6 cores (up to 2.4 GHz) | Adreno 618 825 MHz (422.4 GFLOPS in FP32) | Hexagon 692 (5 TOPS) | Spectra 255 (Up to 32 MP camera / 16 MP dual) | LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17.1 GB/s) | X15 LTE (download: Cat 15, up to 800 Mbit/s; upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s) | Bluetooth 5; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ax (Wi-Fi 6); GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NavIC; USB 3.1; eMMC 5.1, UFS 3.0 | Q1 2020 | |
SC7180P[288] | Snapdragon 7c Gen 2 | Kryo 468 2 + 6 cores (up to 2.55 GHz) | Q2 2021 | ||||||||
SC7280[289] | Snapdragon 7c+ Gen 3 | 6 nm (TSMC N6) | Kryo 4 Gold + 4 Silver cores (Cortex-A78r1p1, up to 2.4 GHz) + Cortex-A55 r2p0 | Hexagon (6.5 TOPS) | Spectra (64 MP single camera / 36+22 MP dual camera) | LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17.1 GB/s) LPDDR5 Dual-channel 16-bit (32-bit) 3200 MHz (25.6 GB/s) | Internal: X53 5G/LTE (5G: download up to 3.7 Gbit/s, upload up to 2.9 Gbit/s; LTE Cat 24/22: download up to 1200 Mbit/s, upload up to 210 Mbit/s) | FastConnect 6700, Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1; eMMC 5.1, UFS 2.1, NVMe SSD | Q1 2022 |
The Snapdragon 8c Compute Platform for Windows 10 PCs was announced on December 5, 2019.[284]
Model number | Product Name | Fab | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Quick Charge | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SC8180[290] | Snapdragon 8c | 7 nm (TSMC N7) | Kryo 490 4 + 4 cores (2.45 GHz + 1.80 GHz) | Adreno 675 590 MHz | Hexagon 690 (9 TOPS) | Spectra 390 (192 MP single camera / 22 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL) | LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (34.1 GB/s) | Internal: X24 LTE (Cat 20: download up to 2 Gbit/s, 7x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO on 5C. Upload up to 316 Mbit/s, 3x20 MHz CA, 256-QAM) + External: X55 5G/LTE[252] (5G: download up to 7 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s) | Bluetooth 5; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; UFS 3.0, NVMe SSD | 4+ | Q1 2020 |
The Snapdragon 8cx Compute Platform for Windows 10 PCs was announced on December 6, 2018.[291][292][293]
Notable features over the Snapdragon 855:
The Snapdragon 8cx Gen 2 5G Compute Platform for Windows 10 PCs was announced on September 3, 2020.[295]
The Snapdragon 8cx Gen 3 Compute Platform for Windows 10 / 11 PCs was announced on December 1, 2021.[286][296][297]
Notable features over the Snapdragon 888:
Model number | Product Name | Fab | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Quick Charge | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SC8180X[299] | Snapdragon 8cx | 7 nm (TSMC N7) | Kryo 495 4 + 4 cores (2.84 GHz Cortex-A76 + 1.80 GHz Cortex-A55) | Adreno 680 585 MHz (1797.1 GFLOPS in FP32) | Hexagon 690 (9 TOPS) | Spectra 390 (32 MP single camera / 16 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL)[300] | LPDDR4X Octa-channel 16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.3 GB/s) | No internal modem Optional external X24 LTE (Cat 20: download up to 2 Gbit/s, 7x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO on 5C. Upload up to 316 Mbit/s, 3x20 MHz CA, 256-QAM) | Bluetooth 5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; UFS 3.0, NVMe SSD | 4+ | Q3 2019 |
SC8180XP[301] | Snapdragon 8cx Gen 2 5G | Kryo 495 4 + 4 cores (3.15 GHz Cortex-A76 + 1.8 GHz Cortex-A55) | Adreno 690 660 MHz (2027.5 GFLOPS in FP32) | No internal modem Optional external X24 LTE (Cat 20: download up to 2 Gbit/s, 7x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO on 5C. Upload up to 316 Mbit/s, 3x20 MHz CA, 256-QAM) or X55 5G/LTE[252] (5G: download up to 7 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s) | Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.4 Gbit/s, NFC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1; UFS 3.0. NVMe SSD | Q3 2020 | |||||
SC8280[302] | Snapdragon 8cx Gen 3 | 5 nm (Samsung 5LPE) | Kryo 4 + 4 cores (3.0 GHz Cortex-X1 + 2.40 GHz Cortex-A78)[296] | Adreno 695 900 MHz (3686.4 GFLOPS in FP32) | Hexagon (15 TOPS)[303] | Spectra (24 MP at 30fps single camera with MFNR/ZSL) | No internal modem Optional external X62 5G/LTE, X55 5G/LTE, X65 5G/LTE (5G: download up to 4.4/7.5/10 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s) | FastConnect 6900, Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1; UFS 3.1, NVMe SSD | Q1 2022 |
The Microsoft SQ1 was announced on October 2, 2019.[304][305] Co-developed with Microsoft, it was exclusively designed for Microsoft's Surface Pro X. Technically, it's a Snapdragon 8cx SoC with faster Adreno 685 GPU core providing performance of 2100 GFLOPs.
The Microsoft SQ2 was announced on October 1, 2020.[306]
Product Name | Fab | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Quick Charge | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsoft SQ1 | 7 nm (TSMC N7) | Kryo 495 4 + 4 cores (3 GHz Cortex-A76 + 1.80 GHz Cortex-A55) | Adreno 685 590MHz (1812.5 GFLOPs in FP32) | Hexagon 690 (9 TOPS) | Spectra 390 (192 MP single camera / 22 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL) | LPDDR4X Octa-channel 16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.2 GB/s) | No internal modem Optional external X24 LTE (Cat 20: download up to 2 Gbit/s, 7x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO on 5C. Upload up to 316 Mbit/s, 3x20 MHz CA, 256-QAM) | Bluetooth 5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; UFS 3.0, NVMe SSD | 4+ | Q4 2019 |
Microsoft SQ2 | Kryo 495 4 + 4 cores (3.15 GHz Cortex-A76 + 2.42 GHz Cortex-A55) | Adreno 690 680MHz (2089 GFLOPs in FP32) | Q4 2020 | |||||||
Microsoft SQ3[307][308] | 5 nm (Samsung 5LPE) | Kryo 4 + 4 cores (3.0 GHz Cortex-X1 + 2.40 GHz Cortex-A78) | Adreno 695 900MHz (3686.4 GFLOPS in FP32) | Hexagon (15 TOPS)[309] | Spectra (24 MP at 30fps single camera with MFNR/ZSL) | No internal modem Optional external X62 5G/LTE, X55 5G/LTE, X65 5G/LTE (5G: download up to 4.4/7.5/10 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s) | FastConnect 6900, Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1; UFS 3.1, NVMe SSD | Q3 2022 |
The Snapdragon X Elite for Windows 11 PCs was announced on October 24, 2023.[310]
The Snapdragon X Plus for Windows 11 PCs was announced on April 24, 2024.[311]
Model number | Fab | CPU | GPU | DSP/NPU | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Snapdragon X Plus[312][313] | |||||||||
X1P-42-100 | 4 nm (TSMC N4) | Oryon 8 core (3.2 GHz, single-core boost up to 3.4 GHz) | Adreno X1-45 1107 MHz (1.7 TFLOPS) | Hexagon (45 TOPS) | Spectra (36 MP single camera) | LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s) | No internal modem Optional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s) | No internal connectivity External FastConnect 7800, Bluetooth 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB4; UFS 4.0, NVMe SSD | Mid-2024 |
X1P-46-100 | Oryon 8 core (3.4 GHz, single-core boost up to 4.0 GHz) | Adreno X1-45 (2.1 TFLOPS) | |||||||
X1P-64-100 | Oryon 10 core (3.4 GHz) | Adreno X1-85 1250 MHz (3.8 TFLOPS) | Spectra (64 MP single camera / 36 MP dual camera) | ||||||
X1P-66-100 | Oryon 10 core (3.4 GHz, single-core boost up to 4.0 GHz) | ||||||||
Snapdragon X Elite[314][313] | |||||||||
X1E-78-100 | 4 nm (TSMC N4) | Oryon 12 core (3.4 GHz) | Adreno X1-85 1250 MHz (3.8 TFLOPS) | Hexagon (45 TOPS) | Spectra (64 MP single camera / 36 MP dual camera) | LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s) | No internal modem Optional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s) | No internal connectivity External FastConnect 7800, Bluetooth 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB4; UFS 4.0, NVMe SSD | Mid-2024 |
X1E-80-100 | Oryon 12 core (3.4 GHz, single and dual-core boost up to 4.0 GHz) | ||||||||
X1E-84-100 | Oryon 12 core (3.8 GHz, single and dual-core boost up to 4.2 GHz) | Adreno X1-85 1500 MHz (4.6 TFLOPS) | |||||||
X1E-00-1DE | Oryon 12 core (3.8 GHz, single and dual-core boost up to 4.3 GHz) |
See: Qualcomm Hexagon
The Snapdragon Wear 1100 processor was announced May 30, 2016[315] for GNSS- and LTE-enabled fitness trackers and targeted purpose wearables like smart headsets, and wearable accessories.
The Snapdragon Wear 1200 processor was announced June 27, 2017[316] for GNSS- and LTE-narrowband-IoT-enabled targeted purpose wearables such as kid, pet, elderly, and fitness trackers.
The Snapdragon Wear 2100 processor was announced February 10, 2016 for smartwatches.[317] It is available in both connected (4G/LTE and 3G) and tethered (Bluetooth and Wi-Fi) versions.
The Snapdragon Wear 2500 was announced on June 26, 2018.[318] It is intended for the kid watch segment with special features over the Wear 2100 such as low-power always-on location tracking.
The Snapdragon Wear 3100 was announced on September 10, 2018.[319] The upgrade over the Snapdragon Wear 2100 is the inclusion of the co-processor QCC1110 for low-power background applications such as heart rate tracking and always-on displays.
The Snapdragon Wear 4100 and 4100+ were announced on June 30, 2020.[320] The difference between the two models is the inclusion of the co-processor QCC1110 in the 4100+.
The Snapdragon W5 and W5+ Gen 1 were announced on July 19, 2022.[321] The difference between the two models is the inclusion of the co-processor QCC5100 in the W5+.
Model number | Product Name | Fab | CPU | Co-processor | GPU | DSP | Memory technology | Modem | Connectivity | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
? | Wear 1100[322] | 28 nm | 1 core up to 1.2 GHz Cortex-A7 (ARMv7) | — | Fixed Function GPU | LPDDR2 | Integrated 2G/3G/LTE (Cat 1, up to 10/5 Mbit/s) | Bluetooth 4.1; 802.11a/b/g/n/ac; GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou | Q2 2016[323] | |
Wear 1200[324] | 1 core up to 1.3 GHz Cortex-A7 (ARMv7) | Integrated 2G/LTE (Cat M1, up to 300/350 kbit/s) | Bluetooth 4.2; 802.11a/b/g/n/ac; GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou | Q2 2017[325] | ||||||
MSM8909w[326] | Wear 2100[327] | 4 cores up to 1.2 GHz Cortex-A7 (ARMv7) | Adreno 304 | Hexagon | LPDDR3 400 MHz | X5 2G/3G/LTE (Cat 4, up to 150/50 Mbit/s) | Bluetooth 4.1[a]; 802.11b/g/n; NFC; GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou | Q1 2016[328] | ||
Wear 2500[329] | Q2 2018 | |||||||||
Wear 3100[330] | QCC1110 (1 core 50 MHz Cortex-M0) 3100 & 4100+ only | Q3 2018[331] | ||||||||
SDM429w | Wear 4100 and 4100+[332] | 12 nm + 28 nm | 4 cores up to 2.0 GHz Cortex-A53 (ARMv8-A) | Adreno A504 320 MHz | Hexagon QDSP6 V56 | 1x32 bit LPDDR3 750 MHz | Bluetooth 5.0; 802.11a/b/g/n; NFC; GPS; GLONASS, Galileo, BeiDou | Q2 2020[333] | ||
SW5100 | W5 and W5+ Gen 1[334] | 4 nm + 22 nm | 4 cores up to 1.7 GHz Cortex-A53 (ARMv8-A) | QCC5100 (1 core 250 MHz Cortex-M55 + Ethos-U55) W5+ only | Adreno A702 1 GHz | Hexagon DSP V66K | 1x16 bit LPDDR4 2133 MHz | Integrated 2G/3G/LTE (Cat 4, up to 150/50 Mbit/s) | Bluetooth 5.3; 802.11a/b/g/n; NFC; GPS; GLONASS, Galileo, BeiDou | Q3 2022[335] |
The Snapdragon 602A,[336] for application in the motor industry,[337] was announced on January 6, 2014.
The Snapdragon 820A[338] was announced on January 6, 2016.
Model number | Product Name | Fab | CPU | GPU | DSP | Memory technology | Modem | Connectivity | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8064-AU[339] | Snapdragon 602A | 28 nm (TSMC 28LP) | 4 cores up to 1.5 GHz Krait 300 (ARMv7) | Adreno 320 400 MHz (76.8 GFLOPs) (2048x1536 + 1080p external display) | Hexagon V40 600 MHz | LPDDR3 Dual-channel 32-bit 533 MHz (8.5 GB/s) | External Gobi 9x15 (LTE: FDD/TDD Cat 3; CDMA: EV-DOrB/rA; 1x; UMTS: TD-SCDMA, DC-HSPA+/HSPA; GSM: EDGE/GPRS) | Bluetooth 4.1 + BLE; Qualcomm VIVE QCA6574: 802.11n/ac (Wi-Fi 5) 2x2 (MU-MIMO) | Q1 2014 |
MSM8996AU[340] | Snapdragon 820A | 14 nm (Samsung 14LPP) | Kryo 2 + 2 cores (2.15 GHz Gold + 1.59 GHz Silver) (ARMv8) | Adreno 530 624 MHz (319.4 GFLOPs) | Hexagon 680 1 GHz | LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.9 GB/s) | X12 LTE (download: Cat 12, up to 600 Mbit/s; upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s) | Bluetooth 4.1; 802.11ac/ad (Wi-Fi 5); IZat Gen8C | Q1 2016 |
SA6155P[341] | 11 nm (Samsung 11LPP) | Kryo 4xx 2 + 6 cores | Adreno 608/612 (110 GFLOPs) | Hexagon | LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17.0 GB/s) | Internal: no | Bluetooth 5.0; 802.11a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5); GPS; GLONASS; Beidou; Galileo; QZSS; SBAS | ||
SA8155P[342][343] | Snapdragon 855A | 7 nm (TSMC N7) | Kryo 485 1 + 3 + 4 cores (2.96 GHz Prime + 2.42 GHz Gold + 1.80 GHz Silver) | Adreno 640 675 MHz (1036.8 GFLOPs) | Hexagon 690 (>10 TOPS) | LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (34.1 GB/s)[344] | Bluetooth 5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready (Wi-Fi 6); GPS; GLONASS; Beidou; Galileo; QZSS; SBAS | Q1 2021 | |
SA8195P[345][346] | Kryo 495 4 + 4 cores (Cortex-A76 + Cortex-A55) | Adreno 680 600 MHz (1843.2 GFLOPs) | Hexagon | LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (34.1 GB/s)[347] | Bluetooth 5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready (Wi-Fi 6); GPS; GLONASS; Beidou; Galileo; QZSS; SBAS | ||||
SA8255P | 5 nm (Samsung 5LPE) | Kryo 4 + 4 cores (2.35 GHz Prime + 2.35 GHz Gold) | Adreno 663 | Hexagon | LPDDR5 Hexa-channel 16-bit (96-bit) 3200 MHz (76.8 GB/s) | Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6); GPS; GLONASS; Beidou; Galileo; QZSS; SBAS | |||
SA8295P | Kryo 695 4 + 4 cores (2.56 GHz Cortex-X1 + 2.05 GHz Cortex-A78) | Adreno 695 | Hexagon (30 TOPS) | LPDDR4X Octa-channel 16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.2 GB/s) | Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) 2x2 (MU-MIMO) up to 1.8 Gbit/s; GPS; GLONASS; Beidou; Galileo; QZSS; SBAS | 2023 |
The Snapdragon 410E Embedded and Snapdragon 600E Embedded were announced on September 28, 2016.[348][349]
The Snapdragon 800 for Embedded
The Snapdragon 810 for Embedded
The Snapdragon 820E Embedded was announced on February 21, 2018.[350]
Model number | Product Name | Fab | CPU | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APQ8016E[351] | Snapdragon 410E | 28 nm (TSMC 28LP) | 4 cores up to 1.2 GHz Cortex-A53 (ARMv8) | Adreno 306 | Hexagon QDSP6 V5 691 MHz | Up to 13 MP camera | LPDDR2/3 Single-channel 32-bit 533 MHz (4.2 GB/s) | none | Bluetooth 4.0, 802.11n, GPS | |
APQ8064E[352] | Snapdragon 600E | 4 cores up to 1.5 GHz Krait 300 (ARMv7) | Adreno 320 400 MHz | Hexagon QDSP6 V4 500 MHz | Up to 21 MP camera | DDR3/DDR3L Dual-channel 533 MHz | Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz), IZat Gen8A | |||
APQ8074[353] | Snapdragon 800E | 28 nm (TSMC 28HPM) | 4 cores up to 2.3 GHz Krait 400 (ARMv7) | Adreno 330 | Hexagon QDSP6 V5 | Up to 55 MP camera | LPDDR3 Dual-channel 32-bit 800 MHz (12.8 GB/s) | Bluetooth 4.1; 802.11n/ac (2.4 and 5 GHz); IZat Gen8B; NFC, Gigabit Ethernet, HDMI, DisplayPort, SATA, SDIO, UART, I2C, GPIOs, and JTAG; USB 3.0/2.0 | ||
APQ8094[354] | Snapdragon 810E | 20 nm (TSMC 20SoC) | 4 + 4 cores (2.0 GHz Cortex-A57 + 1.55 GHz Cortex-A53; ARMv8) | Adreno 430 650 MHz | Hexagon V56 800 MHz | Up to 55 MP camera | LPDDR4 Dual-channel 32-bit 1600 MHz (25.6 GB/s) | Bluetooth 4.1; 802.11ac; IZat Gen8C | ||
APQ8096[355] | Snapdragon 820E | 14 nm FinFET (Samsung 14LPP) | 2 + 2 cores (2.15 GHz + 1.593 GHz Kryo; ARMv8) | Adreno 530 | Hexagon 680 825 MHz | Up to 28 MP camera | LPDDR4 Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) | Bluetooth 4.1; 802.11ac/ad; IZat Gen8C |
The Qualcomm Vision Intelligence Platform[356] was announced on April 11, 2018.[357][358] The Qualcomm Vision Intelligence Platform is purpose built to bring powerful visual computing and edge computing for machine learning to a wide range of IoT devices.
Model number | Fab | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Modem | Connectivity | Quick Charge | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
QCS603[359] | 10 nm (Samsung 10LPP) | 2 + 2 cores (1.6 GHz Kryo 360 Gold + 1.7 GHz Kryo 360 Silver) | Adreno 615 (Quad HD + 4K Ultra HD external display) | Hexagon 685 | Spectra 270 (Up to 24 MP camera / 16 MP dual) | LPDDR4X 16-bit 1866 MHz | none | Bluetooth 5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 1x1 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 433 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 | 4+ | |
QCS605[360] | 8 cores up to 2.5 GHz Kryo 300 | Spectra 270 (Up to 32 MP camera / 16 MP dual) | Bluetooth 5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 |
The Qualcomm Smart Audio Platform (APQ8009 and APQ8017)[361] was announced on June 14, 2017.[362]
The Qualcomm 212 Home Hub (APQ8009)[363] and Qualcomm 624 Home Hub (APQ8053)[364] were announced on January 9, 2018.[365]
The QCS400 Series was announced March 19, 2019.[366]
Model number | Fab | CPU | GPU | DSP | ISP | Audio | Memory technology | Modem | Connectivity | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APQ8009[367][361] (SDA212)[368] | 28 nm (TSMC 28LP) | 4 cores up to 1.3 GHz Cortex-A7 (ARMv7) | Adreno 304 (HD) | Hexagon 536 | Up to 16 MP camera | LPDDR2/3 Single-Channel 533 MHz | none | Bluetooth 4.2 + BLE, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz) Wi-Fi | ||
APQ8017[361] | 4 cores up to 1.4 GHz Cortex-A53 (ARMv8) | Adreno 308 (Full HD) | LPDDR3 Single-channel 667 MHz | |||||||
APQ8053[369] (SDA624)[370] | 14 nm (Samsung 14LPP) | 8 cores up to 1.8 GHz Cortex-A53 (ARMv8) | Adreno 506 (Full HD+) | Hexagon 546 | Up to 24 MP camera / 13 MP dual | LPDDR3 | ||||
QCS403[371] | Dual-core CPU | none | 2x Hexagon V66 | 12x Audio Channels Supported | Bluetooth 5.1; 802.11ax-ready, 802.11ac, 4x4 (MIMO); Zigbee/15.4 | Q1 2019 | ||||
QCS404[372] | Quad-core CPU | |||||||||
QCS405[373] | Adreno 306 (Full HD+) | |||||||||
QCS407[374] | 32x Audio Channels Supported |
Product Name | Fab | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | Memory technology | Tracking | Connectivity | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XR1[383] | 10 nm (Samsung 10LPP) | 4x Kryo 385 Gold + 4x Kryo 385 Silver | Adreno 615 | Hexagon 685 | Spectra | LPDDR4X | 3DoF and 6DoF head and controller tracking | WiFi 5 Bluetooth 5 | Q1 2019 |
XR2[384] | 7 nm (TSMC N7+) | 1x Kryo 585 Prime + 3x Kryo 585 Gold + 4x Kryo 585 Silver | Adreno 650 (up to 2x 3K displays at 90 Hz) | Hexagon 698 | Spectra (input from up to 7 cameras) | Full 6DoF head and controller tracking, as well as hand and finger tracking | WiFi 6 Bluetooth 5 5G | Q1 2020 | |
XR2+ Gen1[385] | LPDDR5 | WiFi 6E Bluetooth 5.2 5G | Q4 2022 | ||||||
XR2 Gen2[386] | 4 nm (Samsung 4LPX)[387] | 4x Kryo (2.36 GHz) + 2x Kryo (2.05 GHz) | Adreno 740 (up to 2x 3K displays at 90 Hz) | Hexagon | Spectra (input from up to 10 cameras) | LPDDR5X | WiFi 7 Bluetooth 5.3 5G | Q4 2023 | |
XR2+ Gen2[388] | ? | Adreno 740 (up to 2x 4.3K displays at 90 Hz) | Hexagon | Spectra (input from up to 12 cameras) | Q1 2024 |
The Qualcomm Snapdragon AR2 Gen 1 Platform was announced November 17, 2022.[389] It is intended for use in smart glasses.[390]
On September 27, 2023 Qualcomm announced the Snapdragon AR1 Gen 1 Platform for slim and light AR glasses.[379] It is designed to enable personal assistants, audio quality enhancement, visual search, and real-time translation using on-device AI acceleration. The platform supports binocular displays with up to 1280 x 1280 resolution for heads-up information and also content consumption. The new 14-bit ISP can capture 12MP photos and 6MP video recording & live-streaming. Head tracking is limited to 3DoF (three degrees of freedom).
In December 2021, Qualcomm announced the Snapdragon G3x Gen 1 Gaming Platform.[391][392] The Razer Edge is the first device to use the platform.[393] The G3x Gen 1 is a based on the Snapdragon 888+ as it has the same motherboard code name (Lahaina), the same CPU clusters with higher clock speeds, and the same GPU with a higher clockspeed. Connectivity options also seem in line.[394]
In August 2023, Qualcomm announced the Snapdragon G series platform designed for handheld gaming devices.[395]
Product Name | Fab | CPU | GPU | Modem | Connectivity | Display | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|
G1 Gen 1[396] | Unknown | Kryo (8 core) | Adreno A11 | — | Wi-Fi 5, Bluetooth 5.0 | HD at 60 fps | Q4 2023 |
G2 Gen 1[397] | Unknown | Adreno A21 | X62 5G/LTE | Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.0 | FHD+ up to 144 fps | ||
G3x Gen 1[398] | 5 nm (Samsung 5LPE) | 1x 3.0 GHz Kryo 680 Prime (Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kyro 680 Gold (Cortex-A78) + 4x 1.80 GHz Kyro 680 Silver Cortex-A55) | Adreno 660 900 MHz (1382.4 GFLOPs in FP32) | X60 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 7.5 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s | Q1 2023 | |
G3x Gen 2[399][400] | 4 nm (TSMC N4) | 1× 3.36 GHz Kryo Prime (Cortex-X3) + 4× 2.8 GHz Kryo Gold (2× Cortex-A715, 2× Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (Cortex-A510) | Adreno A32 1000 MHz (3072 GFLOPS in FP32) | X70 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7800; Bluetooth 5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s | Q4 2023 |
Following Qualcomm's acquisition of CSR in 2015, Qualcomm designs ultra-low-power Bluetooth SoCs under the CSR, QCA and QCC brands for wireless headphones and earbuds. Qualcomm has worked with both Amazon and Google on reference designs to help manufacturers develop headsets with support for Alexa, Google Assistant and Google Fast Pair.[401][402] Qualcomm announced the QCC5100 Series at CES 2018.[403]
On January 28, 2020, the QCC304x and QCC514x SoCs were published as Bluetooth 5.2 certified by the Bluetooth SIG.[404][405] On the previous day Qualcomm published a blog post on LE Audio, referring to the QCC5100 series.[406] On March 25, 2020, the BLE Audio QCC304x and QCC514x SoCs were officially announced.[407][408]
Model number | Fab | CPU | DSP | Bluetooth | Technologies support | Power consumption | DAC output / Digital microphone input | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
QCC3001[409] | RISC application processor (Up to 80 MHz) | Single core Qualcomm Kalimba DSP (Up to 80 MHz) | Bluetooth 5.0 Dual-mode Bluetooth | TrueWireless Stereo cVc audio | Mono / 2-mic | |||
QCC3002[410] | TrueWireless Stereo aptX Classic/HD/LL cVc audio | |||||||
QCC3003[411] | cVc audio | Stereo / 1-mic | ||||||
QCC3004[412] | Stereo / 2-mic | |||||||
QCC3005[413] | aptX Classic/HD/LL cVc audio |
Model number | Fab | CPU | DSP | Bluetooth | Technologies support | Power consumption | DAC output / Digital microphone input | Digital Assistant activation | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
QCC3020[414] | Dual core 32-bit application processor (Up to 80 MHz) | Single core Qualcomm Kalimba DSP (Up to 120 MHz) | Bluetooth 5.0 Bluetooth Low Energy sensor hub, Dual-mode Bluetooth Bluetooth Speed: 2 Mbit/s | aptX Classic/HD/LL TrueWireless Stereo Plus cVc audio | ~6mA (2DP streaming) | Mono / 2-mic | Button press | H1 2017 | |
QCC3021[415] | Stereo / 1-mic | ||||||||
QCC3024[416] | cVc audio Google Fast Pair | Stereo / 2-mic | |||||||
QCC3026[417] | aptX Classic/HD/LL TrueWireless Stereo Plus cVc audio | Mono / 2-mic | |||||||
QCC3031[418] | aptX Classic/HD/LL TrueWireless Stereo Plus cVc audio | Stereo / 1-mic | |||||||
QCC3034[419] | aptX Classic/HD/LL cVc audio Google Fast Pair | Mono / 2-mic | |||||||
QCC3040[420] | Dual core 32-bit application processor (Up to 80 MHz) | Single core Qualcomm Kalimba DSP (Up to 120 MHz) | Bluetooth 5.2[404][405] BLE Audio, Bluetooth Low Energy sensor hub, Bluetooth Low Energy, Dual-mode Bluetooth Bluetooth speed: 2 Mbit/s | aptX Classic/HD TrueWireless mirroring ANC (Feedforward/feedback and hybrid) cVc audio Google Fast Pair | <5 mA | Stereo / 2-mic | Button press | H1 2020 | |
QCC3046[421] | <5 mA |
Model number | Fab | CPU | DSP | Bluetooth | Technologies support | Power consumption | Digital Assistant activation | Sampling availability |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
QCC5120[422] | Dual core 32-bit application processor (Up to 80 MHz) | Dual core Qualcomm Kalimba DSP (Up to 120 MHz) | Bluetooth 5.0 Bluetooth Low Energy, Bluetooth Low Energy sensor hub, Dual-mode Bluetooth Bluetooth Speed: 2 Mbit/s | aptX Classic/HD/LL eXtension program TrueWireless Stereo Plus ANC (FeedForward/Feedback and Hybrid) cVc audio Google Fast Pair | ~6mA (2DP streaming) ~7mA HFP Narrow Band, 1 Digital MIC cVc | Button press Qualcomm Voice Activation | H1 2018 | |
QCC5121[423] | ||||||||
QCC5124[424] | ||||||||
QCC5125[425] | Single core Qualcomm Kalimba DSP (Up to 120 MHz) | aptX Classic/HD/LL eXtension program TrueWireless Stereo Plus ANC (FeedForward/Feedback) cVc audio Google Fast Pair | ~10mA (2DP streaming) ~10mA HFP Narrow Band, 1 Digital MIC cVc | Button press | ||||
QCC5141[426] | Dual core 32-bit application processor (Up to 80 MHz) | Dual core Qualcomm Kalimba DSP (Up to 120 MHz) | Bluetooth 5.2[404][405] BLE Audio, Bluetooth Low Energy sensor hub, Bluetooth Low Energy, Dual-mode Bluetooth Speed: 2 Mbit/s | aptX Adaptive eXtension program TrueWireless Mirroring ANC (FeedForward/Feedback) cVc audio Google Fast Pair | ~5mA A2DP stream | Button press Qualcomm Voice Activation | H1 2020 | |
QCC5144[427] |
{{cite web}}
: CS1 maint: multiple names: authors list (link){{cite web}}
: CS1 maint: multiple names: authors list (link){{cite web}}
: CS1 maint: multiple names: authors list (link){{cite news}}
: CS1 maint: multiple names: authors list (link){{cite web}}
: CS1 maint: numeric names: authors list (link){{cite web}}
: CS1 maint: numeric names: authors list (link)