Список мобильных процессоров AMD

Обзор функций

Процессоры

ВСУ

Первоначальная платформа (2003)

Первоначальная платформа для мобильных процессоров AMD , запущенная в 2003 году, состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры – Socket 754 Мобильный одноядерный 32-разрядный процессор Sempron (кодовые названия Dublin , Sonora , Roma ), или Мобильный одноядерный 64-разрядный процессор Athlon 64 (кодовое название ClawHammer , Odessa , Oakville , Newark ), или Turion 64 одноядерный 64-битный процессор (кодовое название Lancaster )
Мобильный чипсет	D-sub и HyperTransport 1.0

Мобильный Sempron

"Dublin" (Socket 754, CG, 130 нм, замена настольному ПК)

MMX , SSE , SSE2 , Enhanced 3DNow!, NX бит

Номер модели	Частота	Кэш L2	Гипертранспорт	Мульт. ²	Напряжение	ТДП	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Sempron 2600+	1600 МГц	128 кБ	800 МГц	8x	0,95 – 1,4 В	13 – 62 Вт	28 июля 2004 г.	SMN2600BIX2AY
Мобильный Sempron 2800+	1600 МГц	256 кБ	800 МГц	8x	0,95 – 1,4 В	13 – 62 Вт	28 июля 2004 г.	SMN2800BIX3AY
Мобильный Sempron 3000+	1800 МГц	128 кБ	800 МГц	9x	0,95 – 1,4 В	13 – 62 Вт	28 июля 2004 г.	SMN3000BIX2AY

"Dublin" (Socket 754, CG, 130 нм, маломощный)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX бит

Номер модели	Частота	Кэш L2	Гипертранспорт	Мульт. ²	Напряжение	ТДП	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Sempron 2600+	1600 МГц	128 кБ	800 МГц	8x	0,975 – 1,25 В	9 – 25 Вт	28 июля 2004 г.	SMS2600BOX2LA
Мобильный Sempron 2800+	1600 МГц	256 кБ	800 МГц	8x	0,975 – 1,25 В	9 – 25 Вт	28 июля 2004 г.	SMS2800BOX3LA

"Georgetown" (Socket 754, D0, 90 нм, замена настольному ПК)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX бит

Номер модели	Частота	Кэш L2	Гипертранспорт	Мульт. ²	Напряжение	ТДП	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Sempron 2600+	1600 МГц	128 кБ	800 МГц	8x	0,95 – 1,4 В	62 Вт	Июль 2004 г.	SMN2600BIX2BA
Мобильный Sempron 2800+	1600 МГц	256 кБ	800 МГц	8x	0,95 – 1,4 В	62 Вт	Июль 2004 г.	SMN2800BIX3BA
Мобильный Sempron 3000+	1800 МГц	128 кБ	800 МГц	9x	0,95 – 1,4 В	62 Вт	Июль 2004 г.	SMN3000BIX2BA
Мобильный Sempron 3100+	1800 МГц	256 кБ	800 МГц	9x	0,95 – 1,4 В	62 Вт	3 мая 2005 г.	SMN3100BIX3BA
Мобильный Sempron 3300+	2000 МГц	128 кБ	800 МГц	10x	0,95 – 1,4 В	62 Вт	19 августа 2005 г.	SMN3300BIX2BA

"Sonora" (Socket 754, D0, 90 нм, маломощный)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX бит

Номер модели	Частота	Кэш L2	Гипертранспорт	Мульт. ²	Напряжение	ТДП	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Sempron 2600+	1600 МГц	128 кБ	800 МГц	8x	0,975 – 1,25 В	25 Вт	Июль 2004 г.	SMS2600BOX2LB
Мобильный Sempron 2800+	1600 МГц	256 кБ	800 МГц	8x	0,975 – 1,25 В	25 Вт	Июль 2004 г.	SMS2800BOX3LB
Мобильный Sempron 3000+	1800 МГц	128 кБ	800 МГц	9x	0,975 – 1,25 В	25 Вт	23 ноября 2004 г.	SMS3000BOX2LB
Мобильный Sempron 3100+	1800 МГц	256 кБ	800 МГц	9x	0,975 – 1,25 В	25 Вт	Январь 2005 г.	SMS3100BOX3LB

"Albany" (Socket 754, E6, 90 нм, замена настольному ПК)

MMX, SSE, SSE2, SSE3 , Enhanced 3DNow!, NX бит

Номер модели	Частота	Кэш L2	Гипертранспорт	Мульт. ²	Напряжение	ТДП	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Sempron 3000+	1800 МГц	128 кБ	800 МГц	9x	0,95 – 1,4 В	62 Вт	15 июля 2005 г.	SMN3000BIX2BX
Мобильный Sempron 3100+	1800 МГц	256 кБ	800 МГц	9x	0,95 – 1,4 В	62 Вт	15 июля 2005 г.	SMN3100BIX3BX
Мобильный Sempron 3300+	2000 МГц	128 кБ	800 МГц	10x	0,95 – 1,4 В	62 Вт	15 июля 2005 г.	SMN3300BIX2BX
Мобильный Sempron 3400+	2000 МГц	256 кБ	800 МГц	10x	0,95 – 1,4 В	62 Вт	23 января 2006 г.	SMN3400BIX3BX
Мобильный Sempron 3600+	2200 МГц	128 кБ	800 МГц	11x	0,95 – 1,4 В	62 Вт	17 мая 2006 г.	SMN3600BIX2BX

"Roma" (Socket 754, E6, 90 нм, Low power)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX

Номер модели	Частота	Кэш L2	Гипертранспорт	Мульт. ²	Напряжение	ТДП	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Sempron 2800+	1600 МГц	256 кБ	800 МГц	8x	0,95 – 1,2 В	25 Вт	15 июля 2005 г.	SMS2800BQX3LF
Мобильный Sempron 3000+	1800 МГц	128 кБ	800 МГц	9x	0,95 – 1,2 В	25 Вт	15 июля 2005 г.	SMS3000BQX2LE SMS3000BQX2LF
Мобильный Sempron 3100+	1800 МГц	256 кБ	800 МГц	9x	0,95 – 1,2 В	25 Вт	15 июля 2005 г.	SMS3100BQX3LE
Мобильный Sempron 3300+	2000 МГц	128 кБ	800 МГц	10x	0,95 – 1,2 В	25 Вт	Июль 2005 г.	SMS3300BQX2LE
Мобильный Sempron 3400+	2000 МГц	256 кБ	800 МГц	10x	0,95 – 1,2 В	25 Вт	17 мая 2006 г.	SMS3400BQX3LE

Мобильный Athlon 64

"ClawHammer" (C0 & CG, 130 нм, замена настольному ПК)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64 ), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Athlon 64 2700+	1600 МГц	512 кБ	800 МГц	8x	1,50 В	19 – 81,5 Вт	Гнездо 754	Май 2004 г.	AMA2700BEY4AP (C0)
Мобильный Athlon 64 2800+	1600 МГц	1024 кБ	800 МГц	8x	1,50 В	19 – 81,5 Вт	Гнездо 754	Февраль 2004 г.	AMA2800BEX5AP (C0) AMA2800BEX5AR (CG)
Мобильный Athlon 64 3000+	1800 МГц	1024 кБ	800 МГц	9x	1,50 В	19 – 81,5 Вт	Гнездо 754	Сентябрь 2003 г.	AMA3000BEX5AP (C0) AMA3000BEX5AR (CG)
Мобильный Athlon 64 3200+	2000 МГц	1024 кБ	800 МГц	10x	1,50 В	19 – 81,5 Вт	Гнездо 754	Сентябрь 2003 г.	AMA3200BEX5AP (C0) AMA3200BEX5AR (CG)
Мобильный Athlon 64 3400+	2200 МГц	1024 кБ	800 МГц	11x	1,50 В	19 – 81,5 Вт	Гнездо 754	Сентябрь 2003 г.	AMA3400BEX5AP (C0) AMA3400BEX5AR (CG)
Мобильный Athlon 64 3700+	2400 МГц	1024 кБ	800 МГц	12x	1,50 В	19 – 81,5 Вт	Гнездо 754	Сентябрь 2003 г.	AMA3700BEX5AP (C0) AMA3700BEX5AR (CG)

"ClawHammer" (C0 и CG, 130 нм, 62 Вт TDP)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Athlon 64 2800+	1600 МГц	1024 кБ	800 МГц	8x	1,40 В	62 Вт	Гнездо 754	Сентябрь 2003 г.	AMN2800BIX5AP (C0) AMN2800BIX5AR (CG)
Мобильный Athlon 64 3000+	1800 МГц	1024 кБ	800 МГц	9x	1,40 В	62 Вт	Гнездо 754	Сентябрь 2003 г.	AMN3000BIX5AP (C0) AMN3000BIX5AR (CG)
Мобильный Athlon 64 3200+	2000 МГц	1024 кБ	800 МГц	10x	1,40 В	62 Вт	Гнездо 754	Сентябрь 2003 г.	AMN3200BIX5AP (C0) AMN3200BIX5AR (CG)
Мобильный Athlon 64 3400+	2200 МГц	1024 кБ	800 МГц	11x	1,40 В	62 Вт	Гнездо 754	Февраль 2004 г.	AMN3400BIX5AR (ЦГ)

"ClawHammer" (CG, 130 нм, 35 Вт TDP)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Athlon 64 2700+	1600 МГц	512 кБ	800 МГц	8x	1,20 В	35 Вт	Гнездо 754	Май 2004 г.	AMD2700BQX4AR

"Одесса" (CG, 130 нм, замена настольному компьютеру)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Athlon 64 2800+	1800 МГц	512 кБ	800 МГц	8x	1,50 В	19 – 81,5 Вт	Гнездо 754	Апрель 2004 г.	AMA2800BEX4AX

«Одесса» (ЦГ, 130 нм, TDP 35 Вт)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Athlon 64 2700+	1600 МГц	512 кБ	800 МГц	8×	1,20 В	35 Вт	Гнездо 754	Май 2004 г.	AMD2700BQX4AX
Мобильный Athlon 64 2800+	1800 МГц	512 кБ	800 МГц	9×	1,20 В	35 Вт	Гнездо 754	Май 2004 г.	AMD2800BQX4AX
Мобильный Athlon 64 3000+	2000 МГц	512 кБ	800 МГц	10×	1,20 В	35 Вт	Гнездо 754	Май 2004 г.	AMD3000BQX4AX

"Oakville" (D0, 90 нм, 35 Вт TDP Low Power)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Athlon 64 2700+	1600 МГц	512 кБ	800 МГц	8×	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	17 августа 2004 г.	AMD2700BKX4LB
Мобильный Athlon 64 2800+	1800 МГц	512 кБ	800 МГц	9×	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	17 августа 2004 г.	AMD2800BKX4LB
Мобильный Athlon 64 3000+	2000 МГц	512 кБ	800 МГц	10×	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	17 августа 2004 г.	AMD3000BKX4LB

"Newark" (E5, 90 нм, 62 Вт TDP)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Athlon 64 3000+	1800 МГц	1024 кБ	800 МГц	9×	1,35 В	62 Вт	Гнездо 754	14 апреля 2005 г.	AMN3000BKX5BU
Мобильный Athlon 64 3200+	2000 МГц	1024 кБ	800 МГц	10×	1,35 В	62 Вт	Гнездо 754	14 апреля 2005 г.	AMN3200BKX5BU
Мобильный Athlon 64 3400+	2200 МГц	1024 кБ	800 МГц	11×	1,35 В	62 Вт	Гнездо 754	14 апреля 2005 г.	AMN3400BKX5BU
Мобильный Athlon 64 3700+	2400 МГц	1024 кБ	800 МГц	12×	1,35 В	62 Вт	Гнездо 754	14 апреля 2005 г.	AMN3700BKX5BU
Мобильный Athlon 64 4000+	2600 МГц	1024 кБ	800 МГц	13×	1,35 В	62 Вт	Гнездо 754	16 августа 2005 г.	AMN4000BKX5BU

Турион 64

«Ланкастер» (90 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64 , PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Турион 64 МЛ-28	1600 МГц	512 КБ	800 МГц	8x	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	22 июня 2005 г.	TMDML28BKX4LD
Турион 64 МЛ-30	1600 МГц	1024 кБ	800 МГц	8x	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	10 марта 2005 г.	TMDML30BKX5LD
Турион 64 МЛ-32	1800 МГц	512 КБ	800 МГц	9x	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	10 марта 2005 г.	TMDML32BKX4LD
Турион 64 МЛ-34	1800 МГц	1024 кБ	800 МГц	9x	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	10 марта 2005 г.	TMDML34BKX5LD
Турион 64 МЛ-37	2000 МГц	1024 кБ	800 МГц	10x	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	10 марта 2005 г.	TMDML37BKX5LD
Турион 64 МЛ-40	2200 МГц	1024 кБ	800 МГц	11x	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	22 июня 2005 г.	TMDML40BKX5LD
Турион 64 МЛ-42	2400 МГц	512 КБ	800 МГц	12x	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	4 октября 2005 г.	TMDML42BKX4LD
Турион 64 МЛ-44	2400 МГц	1024 кБ	800 МГц	12x	1,35 В	35 Вт	Гнездо 754	4 января 2006 г.	TMDML44BKX5LD
Турион 64 МТ-28	1600 МГц	512 КБ	800 МГц	8x	1,20 В	25 Вт	Гнездо 754	22 июня 2005 г.	TMSMT28BQX4LD
Турион 64 МТ-30	1600 МГц	1024 кБ	800 МГц	8x	1,20 В	25 Вт	Гнездо 754	10 марта 2005 г.	TMSMT30BQX5LD
Турион 64 МТ-32	1800 МГц	512 КБ	800 МГц	9x	1,20 В	25 Вт	Гнездо 754	10 марта 2005 г.	TMSMT32BQX4LD
Турион 64 МТ-34	1800 МГц	1024 кБ	800 МГц	9x	1,20 В	25 Вт	Гнездо 754	10 марта 2005 г.	TMSMT34BQX5LD
Турион 64 МТ-37	2000 МГц	1024 кБ	800 МГц	10x	1,20 В	25 Вт	Гнездо 754	8 августа 2005 г.	TMSMT37BQX5LD
Турион 64 МТ-40	2200 МГц	1024 кБ	800 МГц	11x	1,20 В	25 Вт	Гнездо 754	8 августа 2005 г.	TMSMT40BQX5LD

Платформа для кайта (2006)

Представленная в 2006 году платформа Kite состоит из:

AMD мобильный	Платформа для кайта
Мобильный процессор	Процессоры – Сокет S1 Мобильный одноядерный 64-битный процессор Sempron (кодовое название Keene ), или Turion 64 одноядерный 64-битный процессор (кодовое название Richmond ), или Двухъядерный 64-битный процессор Turion 64 X2 (кодовое название Taylor , Trinidad )
Мобильный чипсет	DVI и HyperTransport 1.0 DDR2-667 SO-DIMM
Мобильная поддержка	Беспроводной WiFi- адаптер IEEE 802.11 b/g mini- PCI Express

Мобильный Sempron

"Keene" (Socket S1, F2, 90 нм, низкое энергопотребление)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	Гипертранспорт	Мульт. ²	Напряжение	ТДП	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Мобильный Sempron 3200+	1600 МГц	512 кБ	800 МГц	8x	0,950 – 1,125 В	25 Вт	17 мая 2006 г.	SMS3200HAX4CM
Мобильный Sempron 3400+	1800 МГц	256 кБ	800 МГц	9x	0,950 – 1,125 В	25 Вт	17 мая 2006 г.	SMS3400HAX3CM
Мобильный Sempron 3500+	1800 МГц	512 кБ	800 МГц	9x	0,950 – 1,125 В	25 Вт	17 мая 2006 г.	SMS3500HAX4CM
Мобильный Sempron 3600+	2000 МГц	256 кБ	800 МГц	10x	0,950 – 1,125 В	25 Вт	23 октября 2006 г.	СМС3600HAX3CM

Турион 64

«Ричмонд» (90 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Турион 64 МК-36	2000 МГц	512 кБ	800 МГц	10x	1,15 В	31 Вт	Разъем S1	1 сентября 2006 г.	TMDMK36HAX4CM
Турион 64 МК-38	2200 МГц	512 кБ	800 МГц	11x	1,15 В	31 Вт	Разъем S1	1 квартал 2007 г.	TMDMK38HAX4CM

Турион 64 X2

"Тейлор" (90 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Турион 64 X2 TL-50	1600 МГц	2 × 256 кБ	800 МГц	8x	0,8 – 1,10 В	31 Вт	Разъем S1	17 мая 2006 г.	TMDTL50HAX4CT

«Тринидад» (90 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Турион 64 X2 TL-52	1600 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	8x	0,8 – 1,125 В	31 Вт	Разъем S1	17 мая 2006 г.	TMDTL52HAX5CT
Турион 64 X2 TL-56	1800 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	9x	0,8 – 1,125 В	33 Вт	Разъем S1	17 мая 2006 г.	TMDTL56HAX5CT
Турион 64 X2 TL-60	2000 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	10x	0,8 – 1,125 В	35 Вт	Разъем S1	17 мая 2006 г.	TMDTL60HAX5CT
Турион 64 X2 TL-64	2200 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	11x	0,8 – 1,125 В	35 Вт	Разъем S1	30 января 2007 г.	TMDTL64HAX5CT

Платформа Kite Refresh (2007)

AMD использовала Kite Refresh в качестве кодового названия для мобильной платформы AMD второго поколения, представленной в феврале 2007 года.

AMD мобильный	Платформа Kite Refresh
Мобильный процессор	Процессоры – Сокет S1 Turion 64 X2 двухъядерный 64-битный процессор семейства Hawk 65 нм (кодовое название Tyler ), или Мобильный одноядерный 64-битный процессор Sempron 65 нм (кодовое название Sherman )
Мобильный чипсет	HDMI , HyperTransport 1.0 и PCI Express 1.0 DDR2-800 SO-DIMM
Мобильная поддержка	Поддержка беспроводной связи IEEE 802.11 a/b/g/draft-N, адаптер Wi-Fi mini-PCIe Гибридные жесткие диски Стандартный формат оповещения (ASF) 2.0 (страница ASF) Доверенный платформенный модуль (TPM)

Мобильный Sempron

"Sherman" (Socket S1, G1 и G2, 65 нм, низкое энергопотребление)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64

Номер модели	Частота	Кэш L2	Гипертранспорт	Мульт. ²	Напряжение	ТДП	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Sempron 2100+ безвентиляторный ^[1]	1000 МГц	256 кБ	800 МГц	5x	0,950 – 1,125 В	9 Вт	30 мая 2007 г.	SMF2100HAX3DQE (G1)
Мобильный Sempron 3600+	2000 МГц	256 кБ	800 МГц	10x		25 Вт		SMS3600HAX3DN (G2)
Мобильный Sempron 3700+	2000 МГц	512 кБ	800 МГц	10x		25 Вт		SMS3700HAX4DQE (G1)
Мобильный Sempron 3800+	2200 МГц	256 кБ	800 МГц	11x		31 Вт		SMD3800HAX3DN (G2)
Мобильный Sempron 4000+	2200 МГц	512 кБ	800 МГц	11x		31 Вт		SMD4000HAX4DN (G2)

Атлон 64 X2

«Тайлер» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Athlon 64 X2 TK-42	1600 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	8.0x	1,075/1,10/1,125 В	20 Вт	Разъем S1		AMETK42HAX5DM
Athlon 64 X2 TK-53	1700 МГц	2 × 256 кБ	800 МГц	8,5x	1,075/1,10/1,125 В	31 Вт	Разъем S1	20 августа 2007 г.	AMDTK53HAX4DC
Athlon 64 X2 TK-55	1800 МГц	2 × 256 кБ	800 МГц	9.0x	1,075/1,10/1,125 В	31 Вт	Разъем S1	20 авг. 2007 г.	AMDTK55HAX4DC
Athlon 64 X2 TK-57	1900 МГц	2 × 256 кБ	800 МГц	9,5x	1,075/1,10/1,125 В	31 Вт	Разъем S1	2008	AMDTK57HAX4DM

Турион 64 X2

«Тайлер» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Турион 64 X2 TL-56	1800 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	9.0x	1,075/1,10/1,125 В	31 Вт	Разъем S1	7 мая 2007 г.	TMDTL56HAX5DC
Турион 64 X2 TL-58	1900 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	9,5x	1,075/1,10/1,125 В	31 Вт	Разъем S1	7 мая 2007 г.	TMDTL58HAX5DC
Турион 64 X2 TL-60	2000 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	10.0x	1,075/1,10/1,125 В	31 Вт	Разъем S1	7 мая 2007 г.	TMDTL60HAX5DC
Турион 64 X2 TL-62	2100 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	10,5x	1,075/1,10/1,125 В	35 Вт	Разъем S1	21 января 2008 г.	TMDTL62HAX5DM
Турион 64 X2 TL-64	2200 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	11.0x	1,075/1,10/1,125 В	35 Вт	Разъем S1	7 мая 2007 г.	TMDTL64HAX5DC
Турион 64 X2 TL-66	2300 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	11,5x	1,075/1,10/1,125 В	35 Вт	Разъем S1	7 мая 2007 г. 10 июля 2007 г.	TMDTL66HAX5DC TMDTL66HAX5DM
Турион 64 X2 TL-68	2400 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	12.0x	1,075/1,10/1,125 В	35 Вт	Разъем S1	19 декабря 2007 г.	TMDTL68HAX5DM

Платформа Puma (2008)

Платформа Puma , представленная в 2008 году и доступная с июня 2008 года для третьего поколения мобильной платформы AMD, состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Двухъядерный 64-битный процессор под кодовым названием Griffin , названный «Turion X2 Ultra», или Одноядерный 64-разрядный процессор Mobile Sempron (кодовое название Sable ) со следующими характеристиками: Поддержка разделенных плоскостей питания и связанного управления питанием Поддержка возможных процессоров с низким напряжением
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD M780 Графический процессор Mobility Radeon HD 3000 серии на 55 нм техпроцессе Гибридная графика ATI Гибридный CrossFire PowerXpress HyperFlash – модули памяти на материнской плате с ReadyBoost Поддержка DisplayPort , HyperTransport 3.0 и PCI Express 2.0 DDR2-800 SO-DIMM
Мобильная поддержка	Беспроводной Wi-Fi-адаптер IEEE 802.11 a/b/g/n mini-PCIe Гибридные жесткие диски Поддержка архитектуры системного оборудования (DASH) 1.0 для настольных и мобильных устройств (страница DASH) Поддержка доверенного платформенного модуля (TPM)

Мобильный Sempron

«Соболь» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Семпрон СИ-40	2000 МГц	512 кБ	1800 МГц	10.0x	1,075 – 1,125 В	25 Вт	Гнездо S1G2	4 июня 2008 г.	SMSI40SAM12GG
Семпрон СИ-42	2100 МГц	512 кБ	1800 МГц	10,5x	1,075 – 1,125 В	25 Вт	Гнездо S1G2	3 квартал 2008 г.	SMSI42SAM12GG

Атлон X2

«Лев» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Атлон X2 QL-60	1900 МГц	2 × 512 кБ	1800 МГц	9,5x	0,95 – 1,1 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 июня 2008 г.	AMQL60DAM22GG
Атлон X2 QL-62	2000 МГц	2 × 512 кБ	1800 МГц	10.0x	0,95 – 1,1 В	35 Вт	Гнездо S1G2	3 квартал 2008 г.	AMQL62DAM22GG
Атлон X2 QL-64	2100 МГц	2 × 512 кБ	1800 МГц	10,5x	0,95 – 1,1 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 квартал 2008 г.	AMQL64DAM22GG
Атлон X2 QL-65	2100 МГц	2 × 512 кБ	2000 МГц	10,5x	0,95 – 1,1 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 квартал 2008 г.	AMQL65DAM22GG
Атлон X2 QL-66	2200 МГц	2 × 512 кБ	1800 МГц	11.0x	0,95 – 1,1 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 квартал 2008 г.	AMQL66DAM22GG
Атлон X2 QL-67	2200 МГц	2 × 512 кБ	2000 МГц	11.0x	0,95 – 1,1 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 квартал 2008 г.	AMQL67DAM22GG

Турион X2

«Лев» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Турион X2 RM-70 ^[2]	2000 МГц	2 × 512 кБ	1800 МГц	10x	0,75 – 1,2 В	31 Вт	Гнездо S1G2	4 июня 2008 г.	TMRM70DAM22GG
Турион X2 RM-72 ^[2]	2100 МГц	2 × 512 кБ	1800 МГц	10,5x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	3 квартал 2008 г.	TMRM72DAM22GG
Турион X2 RM-74 ^[2]	2200 МГц	2 × 512 кБ	1800 МГц	11.0x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 квартал 2008 г.	TMRM74DAM22GG
Турион X2 RM-75 ^[2]	2200 МГц	2 × 512 кБ	2000 МГц	11.0x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 квартал 2008 г.	TMRM75DAM22GG
Турион X2 RM-76 ^[2]	2300 МГц	2 × 512 кБ	1800 МГц	11,5x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 квартал 2008 г.	TMRM76DAM22GG
Турион X2 RM-77 ^[2]	2300 МГц	2 × 512 кБ	2000 МГц	11,5x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 квартал 2008 г.	TMRM77DAM22GG

Турион X2 Ультра

«Лев» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Turion X2 Ультра ZM-80 ^[2]	2100 МГц	2 × 1 МБ	1800 МГц	10,5x	0,75 – 1,2 В	32 Вт	Гнездо S1G2	4 июня 2008 г.	TMZM80DAM23GG
Turion X2 Ультра ZM-82 ^[2]	2200 МГц	2 × 1 МБ	1800 МГц	11.0x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 июня 2008 г.	TMZM82DAM23GG
Turion X2 Ультра ZM-84 ^[2]	2300 МГц	2 × 1 МБ	1800 МГц	11,5x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	3 квартал 2008 г.	TMZM84DAM23GG
Turion X2 Ультра ZM-85 ^[2]	2300 МГц	2 × 1 МБ	2200 МГц	11,5x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	3 квартал 2008 г.	TMZM85DAM23GG
Turion X2 Ультра ZM-86 ^[2]	2400 МГц	2 × 1 МБ	1800 МГц	12.0x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	4 июня 2008 г.	TMZM86DAM23GG
Turion X2 Ультра ZM-87 ^[2]	2400 МГц	2 × 1 МБ	2200 МГц	12.0x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	3 квартал 2008 г.	TMZM87DAM23GG
Turion X2 Ультра ZM-88 ^[2]	2500 МГц	2 × 1 МБ	1800 МГц	12,5x	0,75 – 1,2 В	35 Вт	Гнездо S1G2	3 квартал 2008 г.	TMZM88DAM23GG

Платформа Юкон (2009)

Платформа Yukon была представлена 8 января 2009 года, а в апреле ожидается появление первой ультратонкой платформы AMD, ориентированной на рынок ультрапортативных ноутбуков.

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одноядерный 64-битный процессор с кодовым названием Huron , названный « Athlon Neo », или Одноядерный 64-разрядный процессор Mobile Sempron (кодовое название Huron ) со следующими характеристиками: 27 мм (Ш) × 27 мм (Г) × 2,5 мм (В) Корпус BGA , обозначенный как "ASB1" процессоры низкого напряжения
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD RS690E + южный мост SB600 Графический процессор Mobility Radeon HD 3000 серии на 55 нм техпроцессе (опция) DDR2 SO-DIMM
Мобильная поддержка	Беспроводное подключение с 3G (опция) Беспроводной Wi-Fi-адаптер IEEE 802.11 a/b/g/n mini-PCIe

Семпрон

"Huron" (65 нм, Малая мощность)

Обе модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64
Sempron 210U поддерживает дополнительный AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Упаковка/Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Семпрон 200У ^[3]	1000 МГц	256 кБ	1600 МГц	5x	0,925 В	8 Вт	Розетка ASB1	8 января 2009 г.	SMF200UOAX3DV
Семпрон 210У	1500 МГц	256 кБ	1600 МГц	7,5x	0,925 В	15 Вт	Розетка ASB1	8 января 2009 г.	SMG210UOAX3DX

Атлон Нео

"Huron" (65 нм, 15 Вт TDP)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!, AMD-V ^[4]

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Упаковка	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Атлон Нео МВ-40	1600 МГц	512 кБ	800 МГц	8x	1,1 В	15 Вт	Розетка ASB1	8 января 2009 г.	AMGMV40OAX4DX

"Шерман" (65 нм, 15 Вт TDP)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Упаковка	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Атлон Нео TF-20	1600 МГц	512 кБ	800 МГц	8x	1,0 В	15 Вт	Разъем S1	8 января 2009 г.	AMGTF20HAX4DN

"Конго" (65 нм, 13 Вт TDP)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Упаковка	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Athlon Mobile X2 L310	1200 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	6x	0,925 В	13 Вт	Разъем S1	8 января 2009 г.	AMML310HAX5DM

Турион

"Конго" (65 нм, 20 Вт TDP)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	V- _{образное ядро}	ТДП	Упаковка	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Turion Mobile X2 L510	1600 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	8x	0,925 В	20 Вт	Разъем S1	8 января 2009 г.	TMEL510HAX5DM

Платформа Конго (2009)

Платформа Congo ^[5] была представлена в сентябре 2009 года как вторая ультратонкая платформа AMD, ориентированная на рынок ультрапортативных ноутбуков.

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одно- или двухъядерные 64-разрядные процессоры под кодовым названием Conesus со следующими характеристиками: изготовлено по 65 нм техпроцессу TDP 15 Вт (одноядерный) или 18 Вт (двухъядерный) 27 мм (Ш) × 27 мм (Г) × 2,5 мм (В) Корпус BGA, обозначенный как "ASB1" процессоры низкого напряжения DDR2 SO-DIMM
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD M780G(RS780M) + южный мост SB710 Графический процессор Mobility Radeon HD 3200 на 55 нм техпроцессе (опция) Графическое ядро RV610 DirectX 10.0 УВД

Атлон Нео X2

«Конесус» (65 нм)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Атлон Нео X2 L325	1500 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	7,5x	0,925 В	18 Вт	Розетка ASB1	10 августа 2009 г.	AMZL325OAX5DY
Атлон Нео X2 L335	1600 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	8.0x	0,925 В	18 Вт	Розетка ASB1	Февраль 2010 г.	AMZL335OAX5DY

Турион Нео X2

«Конесус» (65 нм)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, AMD-V, PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Множество ¹	Напряжение	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Турион Нео X2 L625	1600 МГц	2 × 512 кБ	800 МГц	8x	0,925 В	18 Вт	Розетка ASB1	10 августа 2009 г.	TMZL625OAX5DY

Платформа Тигрис (2009)

Платформа Tigris ^[6],представленная в сентябре 2009 года для платформы AMD Mainstream Notebook, состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одно- или двухъядерные 64-разрядные процессоры под кодовым названием Caspian со следующими характеристиками: изготовлено по 45 нм техпроцессу TDP 25 Вт (одноядерный) или 35 Вт (двухъядерный)
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD M785(RS880M) + южный мост SB710 Графический процессор Mobility Radeon HD 4200 на 55 нм техпроцессе Графическое ядро RV620 DirectX10.1 УВД 2

Семпрон

«Каспий» (45 морских миль)

Одноядерный мобильный процессор

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a , ABM , Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	Ширина FPU ^[6]	ХТ	Мульт.	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Семпрон М100	2000 МГц	512 кБ	64-битный	1600 МГц	10.0x	25 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	SMM100SBO12GQ
Семпрон М120	2100 МГц	512 кБ	64-битный	1600 МГц	10,5x	25 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	SMM120SBO12GQ
Семпрон М140	2200 МГц	512 кБ	64-битный	1600 МГц	10,5x	25 Вт	Гнездо S1G3	Апрель 2010 г.	SMM140SBO12GQ

Атлон II

«Каспий» (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	кэш L2	Ширина FPU ^[6]	ХТ	Мульт.	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали
Атлон II М300	2.0 ГГц	2 × 512 кБ	64-битный	1,6 ГГц	10×	35 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	AMM300DBO22GQ
Атлон II M320	2.1 ГГц	2 × 512 кБ	64-битный	1,6 ГГц	10,5×	35 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	AMM320DBO22GQ
Атлон II M340	2.2 ГГц	2 × 512 кБ	64-битный	1,6 ГГц	11×	35 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	AMM340DBO22GQ
Атлон II M360	2.3 ГГц	2 × 512 кБ	64-битный	1,6 ГГц	11×	35 Вт	Гнездо S1G3	Май 2010 г.	AMM360DBO22GQ

Турион II

«Каспий» (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Тактовая частота	кэш L2	Ширина FPU ^[6]	Гипертранспорт	Мульти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали
Турион II М500	2.2 ГГц	2 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11×	35 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	TMM500DBO22GQ
Турион II М520	2.3 ГГц	2 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11,5×	35 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	TMM520DBO22GQ
Турион II M540	2,4 ГГц	2 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	12×	35 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	TMM540DBO22GQ
Турион II М560	2,5 ГГц	2 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	12×	35 Вт	Гнездо S1G3	Апрель 2010 г.	TMM560DBO22GQ

Турион II (Ультра)

«Каспий» (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Тактовая частота	кэш L2	Ширина FPU ^[6]	Гипертранспорт	Мульти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали
Turion II Ультра M600	2,4 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	12×	35 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	TMM600DBO23GQ
Turion II Ультра M620	2,5 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	12,5×	35 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	TMM620DBO23GQ
Turion II Ультра M640	2,6 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	13×	35 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	TMM640DBO23GQ
Turion II Ультра M660	2,7 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	13,5×	35 Вт	Гнездо S1G3	10 сентября 2009 г.	TMM660DBO23GQ

Нильская платформа (2010)

Платформа Nile ^[7]^[8],представленная 12 мая 2010 года для третьей ультратонкой платформы AMD, состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одно- или двухъядерные 64-разрядные процессоры под кодовым названием Geneva со следующими характеристиками: изготовлено по 45 нм техпроцессу поддержка памяти DDR3 ^[9] 9 Вт, 12 Вт или 15 Вт TDP
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD RS880 + южный мост SB850 Графический процессор Mobility Radeon HD 42xx на 55 нм техпроцессе Графическое ядро RV620 DirectX10.1 УВД 2

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Поддержка памяти: DDR3 SDRAM , DDR3L SDRAM (до 1066)

V-серия

«Женева» (45 морских миль)

Одноядерный мобильный процессор

Номер модели	Тактовая частота	кэш L2	Ширина FPU ^[8]	Гипертранспорт	Мульти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали
В105	1,2 ГГц	512 КБ	64-битный	1.0 ГГц	6×	9 Вт	АСБ2	12 мая 2010 г.	VMV105FDV12GM

Атлон II Нео

«Женева» (45 морских миль)

Одноядерный мобильный процессор Одноядерный мобильный процессор

Номер модели	Частота	Кэш L2	Ширина FPU ^[10]	ХТ	Мульт.	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Athlon II Neo K125	1,7 ГГц	1 МБ	64-битный	1.0 ГГц	8,5×	12 Вт	АСБ2	12 мая 2010 г.	АМК125ЛАВ13ГМ
Athlon II Neo K145	1,8 ГГц	1 МБ	64-битный	1.0 ГГц	9×	12 Вт	АСБ2	4 января 2011 г.	АМК145ЛАВ13ГМ

Двухъядерный мобильный процессор

Номер модели	Частота	Кэш L2	Ширина FPU ^[10]	ХТ	Мульт.	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Athlon II Neo N36L	1,3 ГГц	2 × 1 МБ	64-битный	1.0 ГГц	6,5×	12 Вт	АСБ2	26 апреля 2010 г.	AEN36LLAV23GME
Athlon II Neo K325	1,3 ГГц	2 × 1 МБ	64-битный	1.0 ГГц	6,5×	12 Вт	АСБ2	12 мая 2010 г.	АМК325ЛАВ23ГМ
Athlon II Neo K345	1,4 ГГц	2 × 1 МБ	64-битный	1.0 ГГц	7×	12 Вт	АСБ2	4 января 2011 г.	АМК345ЛАВ23ГМ

Турион II Нео

«Женева» (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

Номер модели	Тактовая частота	кэш L2	Ширина FPU ^[10]	Гипертранспорт	Мульти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали
Турион II Нео N40L	1,5 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	7,5×	15 Вт	Розетка ASB2	26 апреля 2010 г.	TEN40LGAV23GME
Турион II K625	1,5 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	7,5×	15 Вт	Розетка ASB2	12 мая 2010 г.	ТМК625ГАВ23ГМ
Турион II K645	1,6 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	8×	15 Вт	Розетка ASB2	4 января 2011 г.	ТМК645ГАВ23ГМ
Турион II K665	1,7 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	8,5×	15 Вт	Розетка ASB2	12 мая 2010 г.	ТМК665ГАВ23ГМ
Турион II K685	1,8 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	9×	15 Вт	Розетка ASB2	4 января 2011 г.	ТМК685ГАВ23ГМ
Турион II Нео N54L	2.2 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	11×	25 Вт	Розетка ASB2	Май 2010 г.	TEN54LSDV23GME

Дунайская платформа (2010)

Платформа Danube^[7]^[10],представленная 12 мая 2010 года для платформы AMD Mainstream Notebook, состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одно-, двух-, трех- или четырехъядерные 64-разрядные процессоры под кодовым названием Champlain со следующими характеристиками: изготовлено по 45 нм техпроцессу поддержка памяти DDR3 ^[9] 25, 35 или 45 Вт TDP
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD RS880 + южный мост SB850 Графический процессор Mobility Radeon HD 42xx на 55 нм техпроцессе Графическое ядро RV620 DirectX10.1 УВД 2

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Поддержка памяти: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (до 1066 МГц)

V-серия

Шамплейн (45 морских миль)

Одноядерный мобильный процессор

Номер модели	Тактовая частота	кэш L2	Ширина FPU ^[10]	Гипертранспорт	Мульти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали
В120	2.2 ГГц	512 КБ	64-битный	1,6 ГГц	11×	25 Вт	С1Г4	12 мая 2010 г.	VMV120SGR12GM
В140	2.3 ГГц	512 КБ	64-битный	1,6 ГГц	11,5×	25 Вт	С1Г4	4 октября 2010 г.	VMV140SGR12GM
В160	2,4 ГГц	512 КБ	64-битный	1,6 ГГц	12×	25 Вт	С1Г4	4 января 2011 г.	VMV160SGR12GM

Атлон II

Шамплейн (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

Номер модели	Частота	кэш L2	Ширина FPU ^[10]	ХТ	Мульт.	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали заказа
Атлон II P320	2.1 ГГц	2 × 512 КБ	64-битный	1,6 ГГц	10,5×	25 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	AMP320SGR22GM
Атлон II P340	2.2 ГГц	2 × 512 КБ	64-битный	1,6 ГГц	11×	25 Вт	Гнездо S1G4	4 октября 2010 г.	AMP340SGR22GM
Атлон II P360	2.3 ГГц	2 × 512 КБ	64-битный	1,6 ГГц	11,5×	25 Вт	Гнездо S1G4	4 января 2011 г.	AMP360SGR22GM
Атлон II N330	2.3 ГГц	2 × 512 КБ	64-битный	1,6 ГГц	11,5×	35 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	AMN330DCR22GM
Атлон II N350	2,4 ГГц	2 × 512 КБ	64-битный	1,6 ГГц	12×	35 Вт	Гнездо S1G4	4 октября 2010 г.	AMN350DCR22GM
Атлон II N370	2,5 ГГц	2 × 512 КБ	64-битный	1,6 ГГц	12,5×	35 Вт	Гнездо S1G4	4 января 2011 г.	AMN370DCR22GM

Турион II

Шамплейн (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

Номер модели	Тактовая частота	кэш L2	Ширина FPU ^[10]	Гипертранспорт	Мульти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали
Турион II P520	2.3 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	11,5×	25 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	TMP520SGR23GM
Турион II P540	2,4 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	12×	25 Вт	Гнездо S1G4	4 октября 2010 г.	TMP540SGR23GM
Турион II P560	2,5 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	12,5×	25 Вт	Гнездо S1G4	19 октября 2010 г.	TMP560SGR23GM
Турион II N530	2,5 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	12,5×	35 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	TMN530DCR23GM
Турион II N550	2,6 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	13×	35 Вт	Гнездо S1G4	4 октября 2010 г.	TMN550DCR23GM
Турион II N570	2,7 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	13,5×	35 Вт	Гнездо S1G4	4 января 2011 г.	TMN570DCR23GM

Феном II

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V
В отличие от настольных моделей, мобильные модели на базе Phenom II не имеют кэша L3.
Поддержка памяти: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (до 1333 МГц)

Шамплейн (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

Номер модели	Тактовая частота	кэш L2	Ширина FPU ^[10]	Гипертранспорт	Мульти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали
Феном II P650	2,6 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	13×	25 Вт	Гнездо S1G4	19 октября 2010 г.	HMP650SGR23GM
Феном II N620	2,8 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	14×	35 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	HMN620DCR23GM
Феном II N640	2,9 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	14,5×	35 Вт	Гнездо S1G4	4 октября 2010 г.	HMN640DCR23GM
Феном II N660	3.0 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	15×	35 Вт	Гнездо S1G4	4 января 2011 г.	HMN660DCR23GM
Phenom II X620 BE	3.1 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	15,5×	45 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	HMX620HIR23GM
Phenom II X640 BE	3.2 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	16×	45 Вт	Гнездо S1G4	10 мая 2011 г.	HMX640HIR23GM

Трехъядерные мобильные процессоры

Номер модели	Тактовая частота	кэш L2	Ширина FPU ^[10]	Гипертранспорт	Мульти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали
Феном II P820	1,8 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	9×	25 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	HMP820SGR32GM
Феном II P840	1,9 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	9,5×	25 Вт	Гнездо S1G4	4 октября 2010 г.	HMP840SGR32GM
Феном II P860	2.0 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	10×	25 Вт	Гнездо S1G4	4 октября 2010 г.	HMP860SGR32GM
Феном II N830	2.1 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	10,5×	35 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	HMN830DCR32GM
Феном II N850	2.2 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11×	35 Вт	Гнездо S1G4	4 октября 2010 г.	HMN850DCR32GM
Феном II N870	2.3 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11,5×	35 Вт	Гнездо S1G4	4 января 2011 г.	HMN870DCR32GM

Четырехъядерные мобильные процессоры

Номер модели	Тактовая частота	кэш L2	Ширина FPU ^[10]	Гипертранспорт	Мульти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали
Феном II P920	1,6 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	8×	25 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	HMP920SGR42GM
Феном II P940	1,7 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	8,5×	25 Вт	Гнездо S1G4	4 октября 2010 г.	HMP940SGR42GM
Феном II P960	1,8 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	9×	25 Вт	Гнездо S1G4	19 октября 2010 г.	HMP960SGR42GM
Феном II N930	2.0 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	10×	35 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	HMN930DCR42GM
Феном II N950	2.1 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	10,5×	35 Вт	Гнездо S1G4	4 октября 2010 г.	HMN950DCR42GM
Феном II N970	2.2 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11×	35 Вт	Гнездо S1G4	4 января 2011 г.	HMN970DCR42GM
Phenom II X920 BE	2.3 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11,5×	45 Вт	Гнездо S1G4	12 мая 2010 г.	HMX920HIR42GM
Phenom II X940 BE	2,4 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	12×	45 Вт	Гнездо S1G4	4 января 2011 г.	HMX940HIR42GM

Платформа Бразос (2011)

AMD Ultrathin Platform, представленная 5 января 2011 года, как четвертая мобильная платформа AMD, нацеленная на рынок ультрапортативных ноутбуков. Она включает 40 нм AMD Ontario (9-ваттный AMD APU для нетбуков и настольных компьютеров и устройств малого форм-фактора) и Zacate (18-ваттный TDP APU для ультратонких, массовых и недорогих ноутбуков, а также настольных компьютеров и моноблоков). Обе версии APU с низким энергопотреблением оснащены двумя ядрами Bobcat x86 и полностью поддерживают DirectX11 , DirectCompute ( интерфейс программирования Microsoft для вычислений на GPU) и OpenCL (стандарт кросс-платформенного интерфейса программирования для многоядерных x86 и ускоренных вычислений на GPU). Обе также включают выделенное аппаратное ускорение UVD для HD-видео, включая разрешения 1080p. ^[11]^[12]^[13]^[14] Эта платформа состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одно- или двухъядерный 64-битный гибридный процессор AMD под кодовым названием Ontario , Zacate и со следующими характеристиками: Ядра Bobcat, изготовленные по 40 нм КМОП-технологии поддержка памяти DDR3 1066 или 1333 МГц (E-450) 9 Вт или 18 Вт TDP Графический процессор Radeon HD 6xxx на 40 нм техпроцессе Графическое ядро Cedar с 80 SP DirectX11 УВД 3
Мобильный чипсет	A50M (Хадсон-М1)

"Онтарио"(40 нм)

SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 , SSE4a, ABM , бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Поддержка памяти: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (одноканальная, до 1066 МГц)
2,5 ГТ/с UMI .
Конфигурация GPU: Унифицированные шейдеры : Модули наложения текстур : Модули вывода рендеринга
Разъем FT1 (BGA-413)

Номер модели	Шаг.	Процессор						ГПУ			Поддержка памяти	ТДП	Выпущенный	Номер детали	Информация
Номер модели	Шаг.	Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Мульт.	Напряжение	Модель	Конфигурация	Частота.	Поддержка памяти	ТДП	Выпущенный	Номер детали	Информация
.mw-parser-output .vanchor>:target~.vanchor-text{цвет-фона:#b1d2ff}@экран мультимедиа{html.skin-theme-clientpref-night .mw-parser-output .vanchor>:target~.vanchor-text{цвет-фона:#0f4dc9}}@экран мультимедиа и (prefers-color-scheme:dark){html.skin-theme-clientpref-os .mw-parser-output .vanchor>:target~.vanchor-text{цвет-фона:#0f4dc9}}C-30	В0	1	1,2 ГГц	—	512 кБ	12×	1,25 – 1,35	HD6250	80:8:4	276 МГц	DDR3-1066	9 Вт	4 января 2011 г.	CMC30AFPB12GT	С-30
С-50	В0	2	1.0 ГГц	—	2 × 512 кБ	10×	1,05 – 1,35	HD6250		277 МГц			4 января 2011 г.	CMC50AFPB22GT	С-50
С-60	С0	2	1.0 ГГц	1,33 ГГц	2 × 512 кБ	10×		HD6290		276 – 400 МГц			22 августа 2011 г.	CMC60AFPB22GV	С-60

"Закате"(40 нм)

SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM , бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Поддержка памяти: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (одноканальная, до 1066 МГц)
2,5 ГТ/с UMI .
Конфигурация GPU: Унифицированные шейдеры : Модули наложения текстур: Модули вывода рендеринга
Разъем FT1 (BGA-413)

Номер модели	Шаг.	Процессор						ГПУ			Поддержка памяти	ТДП	Выпущенный	Номер детали	Информация
Номер модели	Шаг.	Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Мульт.	Напряжение	Модель	Конфигурация	Частота.	Поддержка памяти	ТДП	Выпущенный	Номер детали	Информация
Е-240	В0	1	1,5 ГГц	—	512 кБ	15×	1,175 – 1,35	HD6310	80:8:4	500 МГц	DDR3-1066	18 Вт	4 января 2011 г.	EME240GBB12GT	Е-240
Е-300	В0	2	1,3 ГГц		2 × 512 кБ	13×				488 МГц			22 августа 2011 г.	EME300GBB22GV	Е-300
Е-350	В0		1,6 ГГц			16×	1,25 – 1,35			492 МГц			4 января 2011 г.	EME350GBB22GT	Е-350
Е-450	В0		1,65 ГГц			16,5×		HD6320		508 – 600 МГц	DDR3-1333		22 августа 2011 г.	EME450GBB22GV	Е-450

Платформа Sabine (Fusion) (2011)

Платформа Sabine^[15],представленная 30 июня 2011 года для платформы AMD Mainstream Notebook, состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Двух- или четырехъядерный 64-разрядный гибридный процессор AMD под кодовым названием Llano со следующими характеристиками: изготовлено по 32 нм техпроцессу поддержка памяти DDR3 1600 МГц 35 Вт или 45 Вт TDP Графический процессор Radeon HD 6xxxG на 32 нм техпроцессе Графическое ядро Sumo с поддержкой до 400 SP DirectX11 УВД 3
Мобильный чипсет	A60M, A70M (Хадсон-М2, Хадсон-М3)

"Льяно"(32 нм)

SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX бит, AMD64, PowerNow!, AMD-V, Turbo Core
Поддержка памяти: память DDR3L -1333 1,35 В, в дополнение к указанной обычной памяти DDR3 1,5 В (двухканальная)
2,5 ГТ/с UMI .
Транзисторы: 1,148 млрд.
Размер матрицы : 228 мм²

Номер модели	Шаг.	Процессор						ГПУ			Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Номер модели	Шаг.	Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Мульт.	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация ¹	Частота.	Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Е2-3000М	В0	2	1,8 ГГц	2,4 ГГц	2 × 512 кБ	18x	0,9125 – 1,4125	HD6380G	160:8:4	400 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	EM3000DDX22GX
А4-3300М	В0	2	1,9 ГГц	2,5 ГГц	2 × 1 МБ	19x	0,9125 – 1,4125	HD6480G	240:12:4	444 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3300DDX23GX
А4-3305М	В0	2	1,9 ГГц	2,5 ГГц	2 × 512 кБ	19x	0,8750 – 1,4125	HD6480G	160:8:4	593 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3305DDX22GX
А4-3310MX	В0	2	2.1 ГГц	2,5 ГГц	2 × 1 МБ	21x	0,9125 – 1,4125	HD6480G	240:12:4	444 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3310HLX23GX
А4-3320М	В0	2	2.0 ГГц	2,6 ГГц	2 × 1 МБ	20x	0,9125 – 1,4125	HD6480G	240:12:4	444 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3320DDX23GX
А4-3330MX	В0	2	2.2 ГГц	2,6 ГГц	2 × 1 МБ	22x	0,9125 – 1,4125	HD6480G	240:12:4	444 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3330HLX23GX
А6-3400М	В0	4	1,4 ГГц	2.3 ГГц	4 × 1 МБ	14x	0,9125 – 1,4125	HD6520G	320:16:8	400 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3400DDX43GX
А6-3410MX	В0	4	1,6 ГГц	2.3 ГГц	4 × 1 МБ	16x	0,9125 – 1,4125	HD6520G	320:16:8	400 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3410HLX43GX
А6-3420М	В0	4	1,5 ГГц	2,4 ГГц	4 × 1 МБ	15x	0,9125 – 1,4125	HD6520G	320:16:8	400 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3420DDX43GX
А6-3430MX	В0	4	1,7 ГГц	2,4 ГГц	4 × 1 МБ	17x	0,9125 – 1,4125	HD6520G	320:16:8	400 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3430HLX43GX
А8-3500М	В0	4	1,5 ГГц	2,4 ГГц	4 × 1 МБ	15x	0,9125 – 1,4125	HD6620G	400:20:8	444 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3500DDX43GX
А8-3510MX	В0	4	1,8 ГГц	2,5 ГГц	4 × 1 МБ	18x	0,9125 – 1,4125	HD6620G	400:20:8	444 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3510HLX43GX
А8-3520М	В0	4	1,6 ГГц	2,5 ГГц	4 × 1 МБ	16x	0,9125 – 1,4125	HD6620G	400:20:8	444 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3520DDX43GX
А8-3530MX	В0	4	1,9 ГГц	2,6 ГГц	4 × 1 МБ	19x	0,9125 – 1,4125	HD6620G	400:20:8	444 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3530HLX43GX
А8-3550MX	В0	4	2.0 ГГц	2,7 ГГц	4 × 1 МБ	20x	0,9125 – 1,4125	HD6620G	400:20:8	444 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3550HLX43GX

¹ Унифицированные шейдеры: Модули наложения текстур: Модули вывода рендеринга

Платформа Brazos 2.0 (2012)

AMD Ultrathin Platform, представленная 6 июня 2012 года, как четвертая мобильная платформа AMD, нацеленная на рынок ультрапортативных ноутбуков. Она будет включать 40 нм Zacate (18-ваттный TDP APU для ультратонких, массовых и недорогих ноутбуков, а также настольных компьютеров и моноблоков). Эта платформа состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Двухъядерный 64-битный гибридный процессор AMD под кодовым названием Zacate со следующими характеристиками: Ядра Bobcat, изготовленные по 40 нм КМОП-технологии поддержка памяти DDR3 1333 МГц 18 Вт TDP Графический процессор Radeon HD 7xxx на 40 нм техпроцессе Графическое ядро Cedar с 80 SP DirectX11 УВД 3
Мобильный чипсет	A68M (Хадсон-M3L)

"Онтарио", "Закате"(40 нм)

SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM , бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Одноканальная DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM
2,5 ГТ/с UMI .
Конфигурация GPU: Унифицированные шейдеры: Модули наложения текстур: Модули вывода рендеринга
Разъем FT1 (BGA-413)

Номер модели	Шаг.	Процессор						ГПУ				Поддержка памяти	ТДП	Дата выпуска	Номер детали
Номер модели	Шаг.	Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Мульт.	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация	Частота.	Турбо	Поддержка памяти	ТДП	Дата выпуска	Номер детали
С-70	С0	2	1.0 ГГц	1,33 ГГц	2 × 512 кБ	10×		HD7290	80:8:4	276 МГц	400 МГц	DDR3-1066	9 Вт	27 сентября 2012 г.	CMC70AFPB22GV
Е1-1200	В0		1,4 ГГц	—		14×		HD7310		500 МГц	—		18 Вт	6 июня 2012 г.	EM1200GBB22GV
Е2-1500			1,48 ГГц					HD7310		529 МГц	—			7 января 2013 г.
Е2-1800			1,7 ГГц			17×		HD7340		523 МГц	680 МГц	DDR3-1333		6 июня 2012 г.	EM1800GBB22GV
Е2-2000			1,75 ГГц					HD7340		538 МГц	700 МГц	DDR3-1333		7 января 2013 г.

Платформа Comal (Fusion) (2012)

Платформа Comal , представленная 15 мая 2012 года для платформы AMD Mainstream Notebook, состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Двух- или четырехъядерный 64-разрядный гибридный процессор AMD под кодовым названием Trinity со следующими характеристиками: Ядра Piledriver, изготовленные по 32 нм техпроцессу поддержка памяти DDR3 1600 МГц TDP 17 Вт, 25 Вт или 35 Вт Графический процессор Radeon HD 7xxxG на 32 нм техпроцессе Графическое ядро Devastator с поддержкой до 384 SP DirectX11 УВД 3.2
Мобильный чипсет	A70M (Хадсон-М3)

"Троица" (2012, 32 нм)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a, бит NX, AMD64, AMD-V, AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , CVT16 , F16C , Turbo Core
Поддержка памяти: память DDR3L -1600 1,35 В, в дополнение к указанной обычной памяти DDR3 1,5 В (двухканальная)
2,5 ГТ/с UMI .
Транзисторы: 1,303 млрд.
Размер матрицы : 246 мм²

Номер модели	Шаг.	Процессор						ГПУ				Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Номер модели	Шаг.	Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Мульт.	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация ¹	Частота.	Турбо	Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
стандартная мощность
А4-4300М	В0	2	2,5 ГГц	3.0 ГГц	1 МБ	25×	0,8125 – 1,3	HD7420G	128:8:4	480 МГц	655 МГц	DDR3-1600	35 Вт	ФС1р2	Май 2012 г.	AM4300DEC23HJ
А6-4400М	В0	2	2,7 ГГц	3.2 ГГц	1 МБ	27×	0,8125 – 1,3	HD7520G	192:12:4	496 МГц	685 МГц	DDR3-1600	35 Вт	ФС1р2	15 мая 2012 г.	AM4400DEC23HJ
А8-4500М	В0	4	1,9 ГГц	2,8 ГГц	2 × 2 МБ	19×	0,8125 – 1,3	HD7640G	256:16:8	496 МГц	685 МГц	DDR3-1600	35 Вт	ФС1р2	15 мая 2012 г.	AM4500DEC44HJ
А10-4600М	В0	4	2.3 ГГц	3.2 ГГц	2 × 2 МБ	23×	0,8125 – 1,3	HD7660G	384:24:8	496 МГц	685 МГц	DDR3-1600	35 Вт	ФС1р2	15 мая 2012 г.	AM4600DEC44HJ
низкая мощность
А4-4355М	В0	2	1,9 ГГц	2,4 ГГц	1 МБ	21×		HD7400G	192:12:4	327 МГц	424 МГц	DDR3-1333	17 Вт	FP2	27 сентября 2012 г.	AM4355SHE23HJ
А6-4455М	В0	2	2.1 ГГц	2,6 ГГц	2 МБ	21×	0,775 – 1,15	HD7500G	256:16:8	327 МГц	424 МГц	DDR3-1333	17 Вт	FP2	15 мая 2012 г.	AM4455SHE24HJ
А8-4555М	В0	4	1,6 ГГц	2,4 ГГц	2 × 2 МБ	16×		HD7600G	384:24:8	320 МГц	424 МГц	DDR3-1333	19 Вт	FP2	27 сентября 2012 г.	AM4555SHE44HJ
А10-4655М	В0	4	2.0 ГГц	2,8 ГГц	2 × 2 МБ	20×	0,85 – 1,2	HD7620G	384:24:8	360 МГц	496 МГц	DDR3-1333	25 Вт	FP2	15 мая 2012 г.	AM4655SIE44HJ

¹ Конфигурация GPU: Унифицированные шейдеры: Модули наложения текстур: Модули вывода рендеринга

"Ричленд" (2013, 32 нм)

Элитная производительность APU . ^[16]^[17]
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, бит NX, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , CVT16 , F16C , Turbo Core
Поддержка памяти: память DDR3L -1600 1,35 В, в дополнение к указанной обычной памяти DDR3 1,5 В (двухканальная)
2,5 ГТ/с UMI .
Транзисторы: 1,303 млрд.
Размер матрицы : 246 мм²

Номер модели	Шаг.	Процессор						ГПУ				Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
Номер модели	Шаг.	Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Мульт.	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация	Частота.	Турбо	Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Дата выпуска	Номер детали(ей)
стандартная мощность
А4-5150М		2	2,7 ГГц	3,3 ГГц	1 МБ			HD8350G	128:8:4	533 МГц	720 МГц	DDR3-1600	35 Вт	ФС1р2	1 квартал 2013 г.	AM5150DEC23HL
А6-5350М			2,9 ГГц	3,5 ГГц				HD8450G	192:12:4	533 МГц	720 МГц	DDR3-1600		ФС1р2	1 квартал 2013 г.	AM5350DEC23HL
А6-5357М			2,9 ГГц	3,5 ГГц				HD8450G	192	533 МГц	720 МГц	DDR3L-1600		FP2 (BGA)	Май 2013 г.	AM5357DFE23HL
А8-5550М		4	2.1 ГГц	3.1 ГГц	2 × 2 МБ			HD8550G	256:16:8	515 МГц	720 МГц	DDR3-1600		ФС1р2	1 квартал 2013 г.	AM5550DEC44HL
А8-5557М			2.1 ГГц	3.1 ГГц				HD8550G	256	554 МГц	720 МГц	DDR3L-1600		FP2 (BGA)	Май 2013 г.	AM5557DFE44HL
А10-5750М			2,5 ГГц	3,5 ГГц				HD8650G	384:24:8	533 МГц	720 МГц	DDR3-1866		ФС1р2	1 квартал 2013 г.	AM5750DEC44HL
А10-5757М			2,5 ГГц	3,5 ГГц				HD8650G	384	600 МГц	720 МГц	DDR3L-1600		FP2 (BGA)	Май 2013 г.	AM5757DFE44HL
низкая мощность
А4-5145М		2	2.0 ГГц	2,6 ГГц	1 МБ			HD8310G	128	424 МГц	554 МГц	DDR3L-1333	17 Вт	FP2 (BGA)	Май 2013 г.	AM5145SIE 44 Гл ?
А6-5345М		2	2.2 ГГц	2,8 ГГц	1 МБ			HD8410G	192	450 МГц	600 МГц	DDR3L-1333	17 Вт		Май 2013 г.	AM5345SIE 44 ГЛ ?
А8-5545М		4	1,7 ГГц	2,7 ГГц	2 × 2 МБ			HD8510G	384	450 МГц	554 МГц	DDR3L-1333	19 Вт		Май 2013 г.	AM5545SIE44HL
А10-5745М		4	2.1 ГГц	2,9 ГГц	2 × 2 МБ			HD8610G	384	533 МГц	626 МГц	DDR3L-1333	25 Вт		Май 2013 г.	AM5745SIE44HL

¹ Конфигурация GPU: Унифицированные шейдеры: Модули наложения текстур: Модули вывода рендеринга

Ягуар (2013)

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Двухъядерный или четырехъядерный 64-битный AMD APU под кодовым названием Kabini , Temash и со следующими характеристиками: Ядра Jaguar, изготовленные по 28 нм КМОП-технологии поддержка одноканальной памяти DDR3 SDRAM и DDR3L SDRAM 1600 МГц 3,9 – 25 Вт TDP Графический процессор Radeon HD 8xxx на 28 нм техпроцессе Графическое ядро с 128 SP Графический процессор на базе архитектуры Graphics Core Next DirectX11.1 Механизм кодирования видео Интегрированный FCH SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, CLMUL, AES, F16C, ABM , BMI1, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V Разъем FT3 (BGA) Технология Turbo Dock, режимы пониженного энергопотребления C6 и CC6

"Темаш"(2013, 28 морских миль)

Элитная мобильная ВСУ:

Модель	Шаг.	Процессор						ГПУ				Память	ТДП	Выпущенный	Номер детали
Модель	Шаг.	Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Множество ¹	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация ¹	Частота.	Турбо	Память	ТДП	Выпущенный	Номер детали
А4-1200	B0 ^{[ требуется ссылка ]}	2	1.0 ГГц	—	1 МБ			HD8180	128:8:4	225 МГц	—	DDR3L-1066	3,9 Вт	Май 2013 г.	AT1200IFJ23HM
А4-1250		2		—	1 МБ			HD8210		300 МГц	—	DDR3L-1333	8 Вт	Май 2013 г.	AT1250IDJ23HM
А6-1450		4		1,4 ГГц	2 МБ			HD8250		300 МГц	400 МГц	DDR3L-1066	8 Вт	Май 2013 г.	AT1450IDJ44HM

¹ Унифицированные шейдеры: Модули наложения текстур: Модули вывода рендеринга

"Кабини"(2013, 28 морских миль)

Основная APU:

Модель	Шаг.	Процессор						ГПУ				Память	ТДП	Выпущенный	Номер детали
Модель	Шаг.	Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Множество ¹	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация ¹	Частота.	Турбо	Память	ТДП	Выпущенный	Номер детали
Е1-2100	В0	2	1.0 ГГц	—	1 МБ			HD8210	128:8:4	300 МГц	—	DDR3L-1333	9 Вт	Май 2013 г.	EM2100ICJ23HM
Е1-2500			1,4 ГГц					HD8240		400 МГц		DDR3L-1333	15 Вт	Май 2013 г.	EM2500IBJ23HM
Е2-3000			1,65 ГГц					HD8280		450 МГц		DDR3L-1600	15 Вт	Май 2013 г.	EM3000IBJ23HM
А4-5000		4	1,5 ГГц		2 МБ			HD8330		500 МГц		DDR3L-1600	15 Вт	Май 2013 г.	AM5000IBJ44HM
А6-5200		4	2.0 ГГц		2 МБ			HD8400		600 МГц		DDR3L-1600	25 Вт	Май 2013 г.	AM5200IAJ44HM

¹ Унифицированные шейдеры: Модули наложения текстур: Модули вывода рендеринга

Пума (2014)

Маллинз, планшет/2-в-1 APU

Модель	Шагать	Процессор						ГПУ				Поддержка памяти	ТДП	Выпущенный	Номер детали
Модель	Шагать	Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти ¹	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация ²	Частота	Турбо	Поддержка памяти	ТДП	Выпущенный	Номер детали
E1 Микро-6200T		2	1.0 ГГц	1,4 ГГц	1 МБ		0,50 – 1,40 В	Р2	128:8:4		300 МГц	DDR3L-1066	3,95 Вт	2 квартал 2014 г.	EM620TIWJ23JB
А4 Микро-6400Т		4	1.0 ГГц	1,6 ГГц	2 МБ			Р3			350 МГц	DDR3L-1333	4,5 Вт	2 квартал 2014 г.	AM640TIVJ44JB
A10 Микро-6700T		4	1,2 ГГц	2.2 ГГц	2 МБ			Р6			500 МГц	DDR3L-1333	4,5 Вт	2 квартал 2014 г.	AM670TIVJ44JB

Beema, APU для ноутбуков

Модель	Шагать	Процессор						ГПУ				Поддержка памяти	ТДП	Выпущенный	Номер детали
Модель	Шагать	Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти ¹	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация ²	Частота	Турбо	Поддержка памяти	ТДП	Выпущенный	Номер детали
Е1-6010		2	1,35 ГГц	—	1 МБ		0,50 – 1,40 В	Р2	128:8:4		350 МГц	DDR3L-1333	10 Вт	2 квартал 2014 г.	EM6010IUJ23JB
Е2-6110		4	1,5 ГГц		2 МБ			Р2			500 МГц	DDR3L-1600	15 Вт	2 квартал 2014 г.	EM6110ITJ44JB
А4-6210			1,8 ГГц					Р3			600 МГц	DDR3L-1600	15 Вт	2 квартал 2014 г.	AM6210ITJ44JB
А6-6310			1,8 ГГц	2,4 ГГц				Р4			800 МГц	DDR3L-1866	15 Вт	2 квартал 2014 г.	AM6310ITJ44JB
А8-6410			2 ГГц	2,4 ГГц				Р5			800 МГц	DDR3L-1866	15 Вт	2 квартал 2014 г.	AM6410ITJ44JB

Кавери (2014)

Номер модели	Процессор						ГПУ				Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Выпущенный	Номер детали
Номер модели	Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация	Частота	Турбо	Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Выпущенный	Номер детали
низкая мощность
А6-7000	2	2.2 ГГц	3.0 ГГц	1 МБ	22×		Р4	192:12:4	494 МГц	533 МГц	DDR3-1333	17 Вт	FP3	Июнь 2014 г.	AM7000ECH23JA
А6 Про-7050Б	2	2.2 ГГц	3.0 ГГц	1 МБ	22×		Р4	192:12:4	553 МГц	—	DDR3-1333	17 Вт	FP3	Июнь 2014 г.	AM705BECH23JA

А8-7100	4	1,8 ГГц	3.0 ГГц	2× 2 МБ	18×		Р5	256:16:4	450 МГц	514 МГц	DDR3-1600	19 Вт	FP3	Июнь 2014 г.	AM7100ECH44JA
А8 Про-7150Б		1,9 ГГц	3.2 ГГц		19×		Р5	256:16:4	553 МГц	—					AM715BECH44JA
А10-7300		1,9 ГГц	3.2 ГГц		19×		Р6	384:24:8	464 МГц	533 МГц					AM7300ECH44JA
А10 Про-7350Б		2.1 ГГц	3,3 ГГц		21×		Р6	384:24:8	553 МГц	—					AM735BECH44JA
FX-7500		2.1 ГГц	3,3 ГГц		21×		Р7	384:24:8	498 МГц	533 МГц					FM7500ECH44JA
стандартная мощность
А8-7200П	4	2,4 ГГц	3,3 ГГц	2× 2 МБ	24×		Р5	256:16:4	553 МГц	626 МГц	DDR3-1866	35 Вт	FP3	Июнь 2014 г.	AM740PDGH44JA
А10-7400П		2,5 ГГц	3,4 ГГц		25×		Р6	384:24:8	576 МГц	654 МГц	DDR3-1866				AM740PDGH44JA
FX-7600P		2,7 ГГц	3,6 ГГц		27×		Р7	512:32:8	600 МГц	686 МГц	DDR3-2133				FM760PDGH44JA

Карризо-Л (2015)

Модель	Шагать	Процессор						ГПУ				Поддержка памяти	ТДП	Выпущенный	Номер детали
Модель	Шагать	Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти ¹	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация ²	Частота	Турбо	Поддержка памяти	ТДП	Выпущенный	Номер детали
Е1-7010		2	1,5 ГГц	—	1 МБ		0,50 – 1,40 В	Р2	128:8:4		400 МГц	DDR3L-1333	10 Вт	Май 2015 г.	EM7010IUJ23JB
Е2-7110		4	1,8 ГГц	—	2 МБ			Р2			600 МГц	DDR3L-1600	12-25 Вт	Май 2015 г.	EM7110ITJ44JB
А4-7210			1,8 ГГц	2.2 ГГц				Р3			686 МГц	DDR3L-1600	12-25 Вт	Май 2015 г.	AM7210ITJ44JB
А6-7310			2.0 ГГц	2,4 ГГц				Р4			800 МГц	DDR3L-1866	12-25 Вт	Май 2015 г.	AM7310ITJ44JB
А8-7410			2.2 ГГц	2,5 ГГц				Р5			847 МГц	DDR3L-1866	12-25 Вт	Май 2015 г.	AM7410ITJ44JB

Карризо (2015)

Номер модели	Процессор						ГПУ				Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Выпущенный	Номер детали
Номер модели	Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация	Частота	Турбо	Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Выпущенный	Номер детали
стандартная мощность и низкая мощность (настраиваемый TDP)
А6-8500П	2	1,6 ГГц	3.0 ГГц	1 МБ	16×		Р5	256:16:4	800 МГц	—	DDR3-1600	12-35 Вт	РП4	Июнь 2015 г.	AM850PAAY23KA
А6 ПРО-8500Б	2	1,6 ГГц	3.0 ГГц	1 МБ	16×		Р5	256:16:4	800 МГц	—	DDR3-1600	12-35 Вт	РП4	Июнь 2015 г.	AM850BAAY23KA

А8-8600П	4	1,6 ГГц	3.0 ГГц	2× 1 МБ	16×		Р6	384:24:8	720 МГц	—	DDR3-2133	12-35 Вт	РП4	Июнь 2015 г.	AM860PAAY43KA
А8 ПРО-8600Б		1,6 ГГц	3.0 ГГц		16×		Р6	384:24:8	720 МГц	—					AM860BAAY43KA
А10-8700П		1,8 ГГц	3.2 ГГц		18×		Р6	384:24:8	800 МГц	—					AM870PAAY43KA
A10 Pro-8700B		1,8 ГГц	3.2 ГГц		18×		Р6	384:24:8	800 МГц	—					AM870BAAY43KA
FX-8800P		2.1 ГГц	3,4 ГГц		21×		Р7	512:32:8	800 МГц	—					FM880PAAY43KA
A12 Pro-8800B		2.1 ГГц	3,4 ГГц		21×		Р7	512:32:8	800 МГц	—					FM880BAAY43KA

Бристольский хребет (2016)

Номер модели	Процессор						ГПУ				Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Выпущенный	Номер детали
Номер модели	Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти	V- _{образное ядро}	Модель	Конфигурация	Частота	Турбо	Поддержка памяти	ТДП	Гнездо	Выпущенный	Номер детали
стандартная мощность и низкая мощность (настраиваемый TDP)
А10-9600П	4	2,4 ГГц	3,3 ГГц	2× 1 МБ			Р5	384:24:8	720 МГц	—	DDR4-1866	12–15 Вт	РП4	Июнь 2016 г.	AM960PADY44AB
А10-9600B ПРО		2,4 ГГц	3,3 ГГц						720 МГц	—	DDR4-1866	12–15 Вт		Октябрь 2016 г.	AM960BADY44AB
А10-9630П		2,6 ГГц	3,3 ГГц						800 МГц	—	DDR4-2400	25–45 Вт		Июнь 2016 г.	AM963PAEY44AB
А10-9630Б ПРО		2,6 ГГц	3,3 ГГц						800 МГц	—	DDR4-2400	25–45 Вт		Октябрь 2016 г.	AM963BAEY44AB
А12-9700П		2,5 ГГц	3,4 ГГц				Р7	384:24:8	758 МГц	—	DDR4-1866	12–15 Вт		Июнь 2016 г.	AM970PADY44AB
A12-9700B ПРО		2,5 ГГц	3,4 ГГц						758 МГц	—	DDR4-1866	12–15 Вт		Октябрь 2016 г.	AM970BADY44AB
А12-9730П		2,8 ГГц	3,5 ГГц						900 МГц	—	DDR4-2400	25–45 Вт		Июнь 2016 г.	AM973PAEY44AB
A12-9730B ПРО		2,8 ГГц	3,5 ГГц						900 МГц	—	DDR4-2400	25–45 Вт		Октябрь 2016 г.	AM973BAEY44AB
FX-9800P		2,7 ГГц	3,6 ГГц					512:32:8	758 МГц	—	DDR4-1866	12–15 Вт		Июнь 2016 г.	FM980PADY44AB
А12-9800B ПРО		2,7 ГГц	3,6 ГГц						758 МГц	—	DDR4-1866	12–15 Вт		Октябрь 2016 г.	AM980BADY44AB
FX-9830P		3.0 ГГц	3,7 ГГц						900 МГц	—	DDR4-2400	25–45 Вт		Июнь 2016 г.	FM983PAEY44AB
А12-9830Б ПРО		3.0 ГГц	3,7 ГГц						900 МГц	—	DDR4-2400	25–45 Вт		Октябрь 2016 г.	AM983BAEY44AB

«Вороний хребет» (2017)

Модель	Дата выпуска	Потрясающе	Процессор						ГПУ				Гнездо	линии PCIe	Поддержка памяти	ТДП
			Ядра ( потоки )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш			Модель	Конфигурация ^[я]	Тактовая частота ( МГц )	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[ii]
			Ядра ( потоки )	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Л3	Модель	Конфигурация ^[я]	Тактовая частота ( МГц )	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[ii]
Athlon Pro 200U	2019	ГлоФо 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	512 КБ на ядро	4 МБ	Радеон Вега 3	192:12:4 3 CU	1000	384	РП5	12 (8+4)	DDR4-2400 двухканальная	12–25 Вт
Атлон 300U	6 января 2019 г.			2.4	3.3						1000	384
Райзен 3 2200U	8 января 2018 г.			2.5	3.4						1100	422.4
Райзен 3 3200U	6 января 2019 г.			2.6	3.5						1200	460,8
Райзен 3 2300U	8 января 2018 г.		4 (4)	2.0	3.4				Радеон Вега 6	384:24:8 6 CU	1100	844.8
Ryzen 3 Pro 2300U	15 мая 2018 г.		4 (4)		3.4				Радеон Вега 6	384:24:8 6 CU		844.8
Райзен 5 2500U	26 окт. 2017 г.		4 (8)		3.6				Радеон Вега 8	512:32:16 8 CU		1126.4
Ryzen 5 Pro 2500U	15 мая 2018 г.
Райзен 5 2600H	10 сен 2018 г.			3.2											DDR4-3200 двухканальная	35–54 Вт
Райзен 7 2700U	26 окт. 2017 г.			2.2	3.8				Radeon RX Vega 10	640:40:16 10 CU	1300	1664			DDR4-2400 двухканальная	12–25 Вт
Ryzen 7 Pro 2700U	15 мая 2018 г.			2.2					Радеон Вега 10	640:40:16 10 CU		1664			DDR4-2400 двухканальная	12–25 Вт
Райзен 7 2800H	10 сен 2018 г.			3.3					Radeon RX Vega 11	704:44:16 11 CU		1830.4			DDR4-3200 двухканальная	35–54 Вт

^ Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Пикассо» (2019)

Общие характеристики процессоров APU Ryzen 3000 для ноутбуков:

Разъем: FP5.
Все процессоры поддерживают DDR4 -2400 в двухканальном режиме.
Кэш L1 : 96 КБ (32 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .
Включает интегрированный графический процессор GCN 5-го поколения .
Процесс изготовления: GlobalFoundries 12LP (14LP+) .

Брендинг и модель		Процессор					ГПУ				ТДП	Дата выпуска
		Ядра ( потоки )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
		Ядра ( потоки )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
Райзен 7	3780У ^[18]	4 (8)	2.3	4.0	4 МБ	1 × 4	RX Вега 11	1.4	704:44:16 11 CU	1971.2	15 Вт	октябрь 2019 г.
	3750H ^[19]						RX Вега 10		640:40:16 10 CU ^[20]	1792.0	35 Вт	6 января 2019 г.
	3700С ^[21]										15 Вт	22 сен 2020 г.
	3700У ^[а]^[22]											6 января 2019 г.
Райзен 5	3580У ^[23]		2.1	3.7			Вега 9	1.3	576:36:16 9 CU	1497.6		октябрь 2019 г.
	3550H ^[24]						Вега 8	1.2	512:32:16 8 CU ^[25]	1228.8	35 Вт	6 января 2019 г.
	3500С ^[26]										15 Вт	22 сен 2020 г.
	3500U ^[а]^[27]											6 января 2019 г.
	3450У ^[28]			3.5								Июн 2020 г.
Райзен 3	3350У ^[29]	4 (4)					Вега 6		384:24:8 6 CU ^[30]	921.6		6 января 2019 г.
Райзен 3	3300У ^[а]^[31]	4 (4)					Вега 6		384:24:8 6 CU ^[30]	921.6		6 января 2019 г.

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и блоки вычислений (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Модель abc также доступна в версии PRO ^[32]^[33]^[34] , выпущенной 8 апреля 2019 г.

«Ренуар» (2020)

У

Брендинг и модель		Процессор					ГПУ				ТДП	Дата выпуска
		Ядра ( потоки )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( МГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
		Ядра ( потоки )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( МГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
Райзен 7	4980У	8 (16)	2.0	4.4	8 МБ	2 × 4	Графика Radeon ^[а]	1950	512:32:8 8 CU	1996.8	15 Вт	13 апр. 2021 г.
	4800У		1.8	4.2				1750	512:32:8 8 CU	1792		16 марта 2020 г.
	Про 4750U		1.7	4.1				1600	448:28:8 7 CU	1433,6		7 мая 2020 г.
	4700У	8 (8)	2.0	4.1				1600		1433,6		16 марта 2020 г.
Райзен 5	4680У	6 (12)	2.1	4.0		2 × 3		1500		1344		13 апр. 2021 г.
	Про 4650U								384:24:8 6 CU	1152		7 мая 2020 г.
	4600У											16 марта 2020 г.
	4500У	6 (6)	2.3									16 марта 2020 г.
Райзен 3	Про 4450U	4 (8)	2.5	3.7	4 МБ	1 × 4		1400	320:20:8 5 CU	896		7 мая 2020 г.
Райзен 3	4300У	4 (4)	2.7	3.7	4 МБ	1 × 4		1400	320:20:8 5 CU	896		16 марта 2020 г.

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

ЧАС

Брендинг и модель		Процессор					ГПУ				ТДП	Дата выпуска
		Ядра ( потоки )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( МГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
		Ядра ( потоки )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( МГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
Райзен 9	4900H	8 (16)	3.3	4.4	8 МБ	2 × 4	Графика Radeon ^[а]	1750	512:32:8 8 CU	1792	45 Вт	16 марта 2020 г.
Райзен 9	4900HS		3.0	4.3				1750	512:32:8 8 CU	1792	35 Вт
Райзен 7	4800H		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 CU	1433,6	45 Вт
Райзен 7	4800HS		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 CU	1433,6
Райзен 5	4600H	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1500	384:24:8 6 CU	1152
Райзен 5	4600HS ^[35]^[36]^[37]	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1500	384:24:8 6 CU	1152	35 Вт

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Люсьенна» (2021)

Общие характеристики процессоров APU Ryzen 5000 для ноутбуков:

Разъем: FP6.
Все процессоры поддерживают DDR4 -3200 или LPDDR4 -4266 в двухканальном режиме.
Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .
Включает интегрированный графический процессор GCN 5-го поколения .
Процесс изготовления: TSMC 7FF .

Брендинг и модель		Процессор					ГПУ				ТДП	Дата выпуска
		Ядра ( потоки )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
		Ядра ( потоки )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
Райзен 7	5700У	8 (16)	1.8	4.3	8 МБ	2 × 4	Графика Radeon ^[а]	1.9	512:32:8 8 CU	1945.6	10–25 Вт	12 января 2021 г.
Райзен 5	5500У ^[38]	6 (12)	2.1	4.0	8 МБ	2 × 3		1.8	448:28:8 7 CU	1612.8
Райзен 3	5300У	4 (8)	2.6	3.8	4 МБ	1 × 4		1.5	384:24:8 6 CU	1152

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

«Сезанн» (2021)

У

Брендинг и модель		Процессор					ГПУ				ТДП	Дата выпуска
		Ядра ( Потоки )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
		Ядра ( Потоки )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
Райзен 7	5800U ^{[примечание 1]}^[39]	8 (16)	1.9	4.4	16 МБ	1 × 8	Графика Radeon ^[а]	2.0	512:32:8 8 CU с	2048	10–25 Вт	12 января 2021 г.
Райзен 5	5600U ^{[примечание 1]}^[40]	6 (12)	2.3	4.2	16 МБ	1 × 6		1.8	448:28:8 7 CU с	1612.8
Райзен 5	5560У ^[41]	6 (12)	2.3	4.0	8 МБ	1 × 6		1.6	384:24:8 6 CU с	1228.8
Райзен 3	5400U ^{[примечание 1]}^[42]^[43]	4 (8)	2.7	4.1	8 МБ	1 × 4		1.6	384:24:8 6 CU с	1228.8

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ abcd Модель также доступна в версии Pro как 5450U, ^[44] 5650U, ^[45] 5850U, ^[46] выпущена 16 марта 2021 года.

ЧАС

Брендинг и модель		Процессор					ГПУ				ТДП	Дата выпуска
		Ядра ( Потоки )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
		Ядра ( Потоки )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
Райзен 9	5980HX ^[47]	8 (16)	3.3	4.8	16 МБ	1 × 8	Графика Radeon ^[а]	2.1	512:32:8 8 CU с	2150.4	35–54 Вт	12 января 2021 г.
	5980HS ^[48]		3.0	4.8							35 Вт
	5900HX ^[49]		3.3	4.6							35–54 Вт
	5900HS ^[50]		3.0	4.6							35 Вт
Райзен 7	5800H ^[51]^[52]		3.2	4.4				2.0		2048	35–54 Вт
Райзен 7	5800HS ^[53]		2.8	4.4				2.0		2048	35 Вт
Райзен 5	5600H ^[54]^[55]	6 (12)	3.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CU с	1612.8	35–54 Вт
Райзен 5	5600HS ^[56]	6 (12)	3.0	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CU с	1612.8	35 Вт

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Барсело» (2022)

Брендинг и модель		Процессор					ГПУ				ТДП	Дата выпуска
		Ядра ( Потоки )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
		Ядра ( Потоки )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
Райзен 7	5825U ^{[примечание 1]}^{[примечание 2]}^[57]	8 (16)	2.0	4.5	16 МБ	1 × 8	Графика Radeon ^[а]	2.0	512:32:8 8 CU с	2048	15 Вт	4 января 2022 г.
Райзен 5	5625U ^{[примечание 1]}^{[примечание 2]}^[58]	6 (12)	2.3	4.3	16 МБ	1 × 6		1.8	448:28:8 7 CU с	1612.8		4 января 2022 г.
Райзен 3	5125С ^[59]	2 (4)	3.0	—	8 МБ	1 × 2		?	192:12:8 3 CU	?		5 мая 2022 г.

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Модель abc также доступна в версии Pro как 5475U, ^[60] 5675U, ^[61] 5875U, ^[62] выпущена 19 апреля 2022 года.
^ Модель abc также доступна в оптимизированной для Chromebook версии как 5425C, ^[63] 5625C, ^[64] 5825C, ^[65] выпущена 5 мая 2022 года.

«Рембрандт» (2022)

Общие характеристики процессоров APU Ryzen 6000 для ноутбуков:

Разъем: FP7, FP7r2.
Все процессоры поддерживают DDR5 -4800 или LPDDR5 -6400 в двухканальном режиме.
Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 4.0 .
Собственные порты USB 4 (40 Гбит/с): 2
Собственные порты USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с): 2
Включает интегрированный графический процессор RDNA 2 .
Процесс изготовления: TSMC N6 FinFET.

Брендинг и модель		Процессор					ГПУ				ТДП	Дата выпуска
		Ядра ( потоки )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
		Ядра ( потоки )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Мощность обработки ( GFLOPS ) ^[iii]
Райзен 9	6980HX	8 (16)	3.3	5.0	16 МБ	1 × 8	680M	2.4	768:48:8 12 CU	3686.4	45 Вт	4 января 2022 г. ^[66]
	6980HS			5.0							35 Вт
	6900HX ^[а]			4.9							45 Вт
	6900HS ^[а]			4.9							35 Вт
Райзен 7	6800H ^[а]		3.2	4.7				2.2		3379.2	45 Вт
	6800HS ^[а]		3.2								35 Вт
	6800У ^[а]		2.7								15–28 Вт
Райзен 5	6600H ^[а]	6 (12)	3.3	4.5		1 × 6	660M	1.9	384:24:8 6 CU	1459.2	45 Вт
	6600HS ^[а]		3.3								35 Вт
	6600У ^[а]		2.9								15–28 Вт

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ abcdefgh Модель также доступна в версии PRO (6650U ^[67] , 6650H ^[68] , 6650HS ^[69] , 6850U ^[70] , 6850H ^[71] , 6850HS ^[72] , 6950H ^[73] , 6950HS ^[74] ), выпущенная 19 апреля 2022 года.

Mendocino (серия 7020, на базе Zen2/RDNA2)

Общие характеристики процессоров APU Ryzen 7020 для ноутбуков:

Гнездо: FT6
Все процессоры поддерживают LPDDR5 -5500 в двухканальном режиме.
Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 4 линии PCIe 3.0 .
Собственные порты USB 4 (40 Гбит/с): 0
Собственные порты USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с): 1
Включает интегрированный графический процессор RDNA 2 .
Процесс изготовления: TSMC N6 FinFET.

Брендинг и модель		Процессор					ГПУ			ТДП	Дата выпуска
		Ядра ( потоки )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота (ГГц)	Мощность обработки ^[ii] ( GFLOPS )
		Ядра ( потоки )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (всего)	Основная конфигурация ^[i]	Модель	Тактовая частота (ГГц)	Мощность обработки ^[ii] ( GFLOPS )
Райзен 5	7520U ^[iii]	4 (8)	2.8	4.3	4 МБ	1 × 4	610M 2 CU	1.9	486.4	15 Вт	20 сентября 2022 г. ^[75]
Райзен 3	7320U ^[iii]	4 (8)	2.4	4.1	4 МБ	1 × 4	610M 2 CU	1.9	486.4	15 Вт	20 сентября 2022 г. ^[75]

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .
^ ab Модель также доступна как оптимизированная для Chromebook версия как 7520C ^[76] и 7320C ^[77], выпущенная 23 мая 2023 г.

Barcelo-R (серия 7030, на базе Zen3/GCN5)

Common features of Ryzen 7030 notebook APUs:

Socket: FP6.
All the CPUs support DDR4-3200 or LPDDR4-4266 in dual-channel mode.
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 512 KB per core.
All the CPUs support 16 PCIe 3.0 lanes.
Native USB 4 (40Gbps) Ports: 0
Native USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) Ports: 2
Includes integrated GCN 5th generation GPU.
Fabrication process: TSMC N7 FinFET.

Branding and Model		CPU					GPU			TDP	Release date
		Cores (threads)	Clock rate (GHz)		L3 cache (total)	Core config^[a]	Model	Clock (GHz)	Processing power^[b] (GFLOPS)
		Cores (threads)	Base	Boost	L3 cache (total)	Core config^[a]	Model	Clock (GHz)	Processing power^[b] (GFLOPS)
Ryzen 7	(PRO) 7730U	8 (16)	2.0	4.5	16 MB	1 × 8	Vega 8 CU	2.0	2048	15 W	January 4, 2023 ^[78]
Ryzen 5	(PRO) 7530U	6 (12)	2.0	4.5		1 × 6	Vega 7 CU	2.0	1792		January 4, 2023 ^[78]
Ryzen 5	7430U	6 (12)	2.3	4.3		1 × 6	Vega 7 CU	1.8	1612.8		Q4 2023
Ryzen 3	(PRO) 7330U	4 (8)	2.3	4.3	8 MB	1 × 4	Vega 6 CU	1.8	1382.4		January 4, 2023 ^[79]

^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

Rembrandt-R (7035 series, Zen3+/RDNA2 based)

Common features of Ryzen 7035 notebook APUs:

Socket: FP7, FP7r2.
All the CPUs support DDR5-4800 or LPDDR5-6400 in dual-channel mode.
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 512 KB per core.
All the CPUs support 16 PCIe 4.0 lanes.
Native USB 4 (40Gbps) Ports: 0
Native USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) Ports: 2
Includes integrated RDNA 2 GPU.
Fabrication process: TSMC N6 FinFET.

Branding and model		CPU					GPU			TDP	Release date^[80]
		Cores (threads)	Clock (GHz)		L3 cache (total)	Core config^[a]	Model	Clock (GHz)	Processing power^[b] (GFLOPS)
		Cores (threads)	Base	Boost	L3 cache (total)	Core config^[a]	Model	Clock (GHz)	Processing power^[b] (GFLOPS)
Ryzen 7	7735HS	8 (16)	3.2	4.75	16 MB	1 × 8	680M 12 CU	2.2	3379.2	35–54 W	April 30, 2023
	7735H		3.2	4.75						35–54 W	April 30, 2023
	7736U		2.7	4.7						15–28 W	January 4, 2023
	7735U		2.7	4.75						15–30 W	January 4, 2023
	7435HS		3.1	4.5			—			35–54 W	2024^[81]
	7435H		3.1	4.5			—				2024^[81]
Ryzen 5	7535HS	6 (12)	3.3	4.55		1 × 6	660M 6 CU	1.9	1459.2		April 30, 2023
	7535H		3.3								April 30, 2023
	7535U		2.9							15–30 W	January 4, 2023
	7235HS	4 (8)	3.2	4.2	8 MB	1 × 4	—			35–53 W	2024^[82]
	7235H		3.2	4.2			—			35–53 W	2024^[82]
Ryzen 3	7335U		3.0	4.3			660M 4 CU	1.8	921.6	15–30 W	January 4, 2023

^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

Phoenix (7040 series, Zen4/RDNA3 based)

Common features of Ryzen 7040 notebook APUs:

Socket: FP7, FP7r2, FP8.
All the CPUs support DDR5-5600 or LPDDR5X-7500 in dual-channel mode.
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 1 MB per core.
All models support AVX-512 using a half-width 256-bit FPU.
PCIe 4.0 support.
Native USB 4 (40Gbps) Ports: 2
Native USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) Ports: 2
Includes integrated RDNA 3 GPU.
Includes XDNA AI Engine (Ryzen AI).
Fabrication process: TSMC N4 FinFET.

Branding and model		CPU							GPU		NPU	PCIe (lanes)	TDP	Release date^[83]
		Cores (threads)			Clock (GHz)		L3 cache (total)	Core config^[a]	Model	Clock (GHz)
		Total	Zen 4	Zen 4c	Base	Boost	L3 cache (total)	Core config^[a]	Model	Clock (GHz)
Ryzen 9	(PRO) 7940HS	8 (16)	8 (16)	—	4.0	5.2	16 MB	1 × 8	780M 12 CU	2.8	Ryzen AI Up to 10 TOPS	20	35–54 W	April 30, 2023^[b]
Ryzen 9	7940H^[c]				4.0	5.2				2.8
Ryzen 7	(PRO) 7840HS				3.8	5.1				2.7
	7840H^[c]				3.8
	(PRO) 7840U				3.3								15–30 W	May 3, 2023^[b]
Ryzen 5	(PRO) 7640HS	6 (12)	6 (12)		4.3	5.0		1 × 6	760M 8 CU	2.6			35–54 W	April 30, 2023^[b]
	7640H^[c]				4.3	5.0							35–54 W	April 30, 2023^[b]
	(PRO) 7640U				3.5	4.9							15–30 W	May 3, 2023^[b]
	(PRO) 7545U		2 (4)	4 (8)	3.7 / 3.0^[d]	4.9 / 3.5^[e]		2 + 4	740M 4 CU	2.8	No	14		November 2, 2023
	(PRO) 7540U		6 (12)	—	3.2	4.9		1 × 6		2.5				May 3, 2023^[b]
Ryzen 3	7440U	4 (8)	1 (2)	3 (6)	3.6 / 2.8^[d]	4.7 / 3.3^[e]	8 MB	1 + 3		2.5				May 3, 2023^[b]

^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX or Zen 4 + Zen 4c cores
^ a b c d e PRO versions launched on 13 June 2023.
^ a b c China-only version of the HS SKU that lacks support for AMD EXPO and FreeSync technologies.
^ a b Zen 4 cores' base frequency / Zen 4c cores' base frequency
^ a b Zen 4 cores' boost frequency / Zen 4c cores' boost frequency

Dragon Range (7045 series, Zen4/RDNA2 based)

Common features of Ryzen 7045 notebook CPUs:

Socket: FL1.
All the CPUs support DDR5-5200 in dual-channel mode.
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 1 MB per core.
All the CPUs support 28 PCIe 5.0 lanes.
Native USB 4 (40Gbps) Ports: 0
Native USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) Ports: 4
Includes integrated RDNA 2 GPU on the I/O die with 2 CUs and clock speeds of 400 MHz (base), 2.2 GHz (boost)^[i].
Fabrication process: TSMC N5 FinFET (N6 FinFET for the I/O and graphics die).

Branding and model		Cores (threads)	Clock (GHz)		L3 cache (total)	Chiplets	Core config^[a]	TDP	Release date^[84]
Branding and model		Cores (threads)	Base	Boost	L3 cache (total)	Chiplets	Core config^[a]	TDP	Release date^[84]
Ryzen 9	7945HX3D	16 (32)	2.3	5.4	128 MB^[ii]	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	55–75 W	July 27, 2023
	7945HX		2.5	5.4	64 MB				February 28, 2023
	7940HX		2.4	5.2					January 17, 2024
	7845HX	12 (24)	3.0	5.2			2 × 6	45–75 W	February 28, 2023
Ryzen 7	7840HX	12 (24)	2.9	5.1			2 × 6		January 17, 2024
Ryzen 7	7745HX	8 (16)	3.6	5.1	32 MB	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8		February 28, 2023
Ryzen 5	7645HX	6 (12)	4.0	5.0	32 MB	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 6		February 28, 2023

^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX

^ Self identifies as "AMD Radeon 610M". See RDNA 2 § Integrated graphics processors (iGPs).
^ Only one of the two CCXes has additional 64 MB of 3D V-Cache. Only the CCX without 3D V-Cache will be able to reach the maximum boost clocks. The CCX with 3D V-Cache will clock lower.

References

^ "The AMD Sempron Processor Model 2100+ Enabling Fanless Designs for Embedded Systems", www.amd.com, May 30, 2007.
^ a b c d e f g h i j k l m "AMD Turion X2/Turion X2 Ultra". Amd.com. 2014-03-12. Retrieved 2014-04-30.
^ AMD Notebook CPU comparison page Archived 2010-05-27 at the Wayback Machine, retrieved January 15, 2009
^ "AMD Processors for Notebooks: AMD Turion 64 X2 Mobile Technology, AMD Athlon 64 X2 Dual-Core, Mobile AMD Sempron Processor". Archived from the original on 2009-05-07. Retrieved 2009-11-05.
^ "2nd Gen AMD Ultrathin Platform". Amd.com. Retrieved 2014-04-30.
^ a b c d e "The 2009 AMD Mainstream Platform". Amd.com. Retrieved 2014-04-30.
^ a b "AMD M880G Chipset". Amd.com. Retrieved 2014-04-30.
^ a b "The 2010 AMD Ultrathin Platform". Amd.com. Retrieved 2014-04-30.
^ a b "Mehr Leistung: Triple- und Quadcores für Notebooks – AMD Vision – neue Notebook-Plattformen Danube und Nile". Chip.de. 2010-05-12. Retrieved 2014-04-30.
^ a b c d e f g h i j "The 2010 AMD Mainstream Platform". Amd.com. Retrieved 2014-04-30.
^ Welcome | AMD Blogs
^ "A closer look at AMD's Brazos platform". Techreport.com. 2010-11-08. Retrieved 2014-04-30.
^ The AMD Fusion Family of APUs Archived November 25, 2010, at the Wayback Machine
^ "AMD Fusion APU Era Begins". Amd.com. Retrieved 2014-04-30.
^ "2011 AMD Notebook Platform". Amd.com. Retrieved 2014-04-30.
^ "AMD intros 35W Richland mobile APUs". The Tech Report. 2013-03-12. Retrieved 2014-04-30.
^ Poeter, Damon (2013-03-12). "AMD Bakes New Interface Capabilities Into Richland APUs | News & Opinion". PCMag.com. Retrieved 2014-04-30.
^ "AMD Ryzen 7 3780U Microsoft Surface® Edition".
^ "AMD Ryzen 7 3750H Mobile Processor with Radeon RX Vega 10 Graphics".
^ "AMD Radeon RX Vega 10 Mobile Specs | TechPowerUp GPU Database". Techpowerup.com.
^ "AMD Ryzen 7 3700C".
^ "AMD Ryzen 7 3700U Mobile Processor with Radeon RX Vega 10 Graphics".
^ "AMD Ryzen 5 3580U Microsoft Surface® Edition".
^ "AMD Ryzen 5 3550H Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics". Retrieved 8 January 2018.
^ "AMD Radeon Vega 8 Specs | TechPowerUp GPU Database". Techpowerup.com.
^ "AMD Ryzen 5 3500C".
^ "AMD Ryzen 5 3500U Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics".
^ "AMD Ryzen 5 3450U Processor".
^ "AMD Ryzen 3 3350U". AMD.
^ "AMD Radeon Vega 6 Mobile Specs | TechPowerUp GPU Database". Techpowerup.com.
^ "AMD Ryzen 3 3300U Mobile Processor with Radeon Vega 6 Graphics". Retrieved 2019-01-06.
^ "AMD Ryzen 3 PRO 3300U Mobile Processor with Radeon Vega 6 Graphics".
^ "AMD Ryzen 5 PRO 3500U Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics".
^ "AMD Ryzen 7 PRO 3700U Mobile Processor with Radeon Vega 10 Graphics".
^ "AMD Ryzen 5 4600HS". AMD. Retrieved November 10, 2023.^{[permanent dead link‍]}
^ "AMD Ryzen 5 4600HS Mobile processor". CPUWorld. Retrieved November 10, 2023.
^ "AMD Ryzen 7 4600HS Laptop Processor". Notebookcheck. Retrieved November 10, 2023.
^ "AMD Ryzen 5 5500U Specs". TechPowerUp. Retrieved September 17, 2021.
^ "AMD Ryzen 7 5800U". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 5600U". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 5560U". AMD.
^ "AMD Ryzen 3 5400U". AMD.
^ "AMD Ryzen 3 5400U Mobile processor - 100-000000288". CPU-World. Retrieved September 17, 2021.
^ "AMD Ryzen 3 PRO 5450U". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 PRO 5650U". AMD.
^ "AMD Ryzen 7 PRO 5850U". AMD.
^ "AMD Ryzen 9 5980HX". AMD.
^ "AMD Ryzen 9 5980HS". AMD.
^ "AMD Ryzen 9 5900HX". AMD.
^ "AMD Ryzen 9 5900HS". AMD.
^ "AMD Ryzen 7 5800H". AMD.
^ "AMD Ryzen 7 5800H Specs". TechPowerUp. Retrieved September 17, 2021.
^ "AMD Ryzen 7 5800HS". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 5600H". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 5600H Mobile processor - 100-000000296". CPU-World. Retrieved September 17, 2021.
^ "AMD Ryzen 5 5600HS". AMD.
^ "AMD Ryzen 7 5825U". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 5625U". AMD.
^ "AMD Ryzen 3 5125C". AMD.
^ "AMD Ryzen 3 PRO 5475U". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 PRO 5675U". AMD.
^ "AMD Ryzen 7 PRO 5875U". AMD.
^ "AMD Ryzen 3 5425C". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 5625C". AMD.
^ "AMD Ryzen 7 5825C". AMD.
^ "AMD Unveils New Ryzen Mobile Processors Uniting "Zen 3+" core with AMD RDNA 2 Graphics in Powerhouse Design". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 PRO 6650U". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 PRO 6650H". AMD.
^ "AMD Ryzen 5 PRO 6650HS". AMD.
^ "AMD Ryzen 7 PRO 6850U". AMD.
^ "AMD Ryzen 7 PRO 6850H". AMD.
^ "AMD Ryzen 7 PRO 6850HS". AMD.
^ "AMD Ryzen 9 PRO 6950H". AMD.
^ "AMD Ryzen 9 PRO 6950HS". AMD.
^ "AMD Ryzen 7020 Series Processors for Mobile Bring High-End Performance and Long Battery Life to Everyday Users". September 20, 2022. Retrieved September 21, 2022.
^ "AMD Ryzen 5 7520C". AMD.
^ "AMD Ryzen 3 7320C". AMD.
^ "AMD Extends its Leadership with the Introduction of its Broadest Portfolio of High-Performance PC Products for Mobile and Desktop". AMD.
^ "AMD Extends its Leadership with the Introduction of its Broadest Portfolio of High-Performance PC Products for Mobile and Desktop". AMD.
^ "AMD Extends its Leadership with the Introduction of its Broadest Portfolio of High-Performance PC Products for Mobile and Desktop". AMD. January 4, 2023.
^ "AMD launches Ryzen 5 7235H and Ryzen 7 7435H APUs with Zen3+ cores and iGPU disabled". Videocardz. 1 April 2024. Retrieved 1 April 2024.
^ Zuhair, Muhammad (March 31, 2024). "AMD Silently Lists Two New Ryzen 5 7235H & 7235HS "Zen 3+" APUs For Notebook & Desktop PCs". Wccftech. Retrieved March 31, 2024.
^ "AMD Extends its Leadership with the Introduction of its Broadest Portfolio of High-Performance PC Products for Mobile and Desktop". AMD.
^ "AMD Extends its Leadership with the Introduction of its Broadest Portfolio of High-Performance PC Products for Mobile and Desktop". AMD.

External links

AMD Platforms for Notebook PCs
Compare AMD Notebook Processors
Technical specification AMD products
AMD products and technologies
CPU Informations

[cconfig-18] Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)

[SFLOPS-19] ^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[coreconfig-20] Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX

[gpuconfig-21] Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и блоки вычислений (CU)

[SFLOPS-22] ^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[PRO-27] Модель abc также доступна в версии PRO ^[32]^[33]^[34] , выпущенной 8 апреля 2019 г.

[gpumodel-44] Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

[coreconfig-41] Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX

[gpuconfig-42] Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)

[SFLOPS-43] ^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[gpumodel-48] Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

[coreconfig-45] Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX

[gpuconfig-46] Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)

[SFLOPS-47] ^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[coreconfig-52] Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX

[gpuconfig-53] Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)

[SFLOPS-54] ^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышенной) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[gpumodel-55] Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

[gpumodel-62] Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

Список мобильных процессоров AMD

Обзор функций

Процессоры

ВСУ

Первоначальная платформа (2003)

Мобильный Sempron

"Dublin" (Socket 754, CG, 130 нм, замена настольному ПК)

"Dublin" (Socket 754, CG, 130 нм, маломощный)

"Georgetown" (Socket 754, D0, 90 нм, замена настольному ПК)

"Sonora" (Socket 754, D0, 90 нм, маломощный)

"Albany" (Socket 754, E6, 90 нм, замена настольному ПК)

"Roma" (Socket 754, E6, 90 нм, Low power)

Мобильный Athlon 64

"ClawHammer" (C0 & CG, 130 нм, замена настольному ПК)

"ClawHammer" (C0 и CG, 130 нм, 62 Вт TDP)

"ClawHammer" (CG, 130 нм, 35 ​​Вт TDP)

"Одесса" (CG, 130 нм, замена настольному компьютеру)

«Одесса» (ЦГ, 130 нм, TDP 35 Вт)

"Oakville" (D0, 90 нм, 35 ​​Вт TDP Low Power)

"Newark" (E5, 90 нм, 62 Вт TDP)

Турион 64

«Ланкастер» (90 морских миль)

Платформа для кайта (2006)

Мобильный Sempron

"Keene" (Socket S1, F2, 90 нм, низкое энергопотребление)

Турион 64

«Ричмонд» (90 морских миль)

Турион 64 X2

"Тейлор" (90 морских миль)

«Тринидад» (90 морских миль)

Платформа Kite Refresh (2007)

Мобильный Sempron

"Sherman" (Socket S1, G1 и G2, 65 нм, низкое энергопотребление)

Атлон 64 X2

«Тайлер» (65 морских миль)

Турион 64 X2

«Тайлер» (65 морских миль)

Платформа Puma (2008)

Мобильный Sempron

«Соболь» (65 морских миль)

Атлон X2

«Лев» (65 морских миль)

Турион X2

«Лев» (65 морских миль)

Турион X2 Ультра

«Лев» (65 морских миль)

Платформа Юкон (2009)

Семпрон

"Huron" (65 нм, Малая мощность)

Атлон Нео

"Huron" (65 нм, 15 Вт TDP)

"Шерман" (65 нм, 15 Вт TDP)

"Конго" (65 нм, 13 Вт TDP)

Турион

"Конго" (65 нм, 20 Вт TDP)

Платформа Конго (2009)

Атлон Нео X2

«Конесус» (65 нм)

Турион Нео X2

«Конесус» (65 нм)

Платформа Тигрис (2009)

Семпрон

«Каспий» (45 морских миль)

Атлон II

«Каспий» (45 морских миль)

Турион II

«Каспий» (45 морских миль)

Турион II (Ультра)

«Каспий» (45 морских миль)

Нильская платформа (2010)

V-серия

«Женева» (45 морских миль)

Атлон II Нео

«Женева» (45 морских миль)

Турион II Нео

«Женева» (45 морских миль)

Дунайская платформа (2010)

V-серия

Шамплейн (45 морских миль)

Атлон II

"ClawHammer" (CG, 130 нм, 35 Вт TDP)

"Oakville" (D0, 90 нм, 35 Вт TDP Low Power)