Заклейка лентой

Заключительный этап проектирования электронных схем перед изготовлением

В электронике и фотонике, tape-out или tapeout является заключительным этапом процесса проектирования интегральных схем или печатных плат перед их отправкой на производство. Tapeout — это, в частности, момент, когда графика для фотошаблона схемы отправляется на производственное предприятие. Название происходит от использования магнитной ленты для отправки данных на производственное предприятие. ^[1]

Процедуры, которые необходимо выполнить

Термин tapeout в настоящее время используется для описания создания самой фотомаски из окончательно утвержденного электронного файла САПР. Проектировщики могут использовать этот термин для обозначения записи окончательного файла на диск или CD и его последующей передачи на литейный завод полупроводников ; однако в текущей практике литейный завод будет выполнять проверки и вносить изменения в конструкцию маски, специфичные для производственного процесса, перед фактическим tapeout. Эти изменения данных маски включают: ^[2]

Чиповая отделка , которая включает в себя индивидуальные обозначения и структуры для улучшения технологичности макета. Примерами последних являются уплотнительное кольцо и структуры наполнителя.
Создание макета сетки с тестовыми шаблонами и метками совмещения. ^[2]
Подготовка макета к маске , которая улучшает данные макета с помощью графических операций и корректирует данные для устройств производства масок. Этот шаг включает технологии улучшения разрешения (RET), такие как оптическая коррекция близости (OPC), которая корректирует волнообразное поведение света при травлении наномасштабных особенностей самых современных интегральных схем. ^[1]

Современная интегральная схема должна пройти долгий и сложный процесс проектирования, прежде чем она будет готова к выпуску на пленку. Многие из шагов на этом пути используют программные инструменты, известные как автоматизация электронного проектирования (EDA). Затем проект должен пройти ряд этапов проверки, известных как « signoff », прежде чем он может быть выпущен на пленку. Выход на пленку обычно является поводом для празднования для всех, кто работал над проектом, за которым следует трепет в ожидании первой статьи , первых физических образцов чипа с производственного объекта ( полупроводникового литейного завода ).

Первая лента редко является концом работы для команды разработчиков. Большинство чипов проходят серию итераций, называемых «спинами», в которых ошибки обнаруживаются и исправляются после тестирования первой статьи. Спин может быть вызван многими факторами, включая:

Изготовленная конструкция не проходит окончательную проверку на литейном заводе из-за проблем с изготовлением самой конструкции.
Конструкция успешно изготовлена, но первое изделие не проходит испытания на функциональность.

Нейминг

Корни этого термина можно проследить до того времени, когда в бумажную ленту, а позднее и в катушки с магнитной лентой, загружались готовые электронные файлы, которые использовались для создания фотошаблона на фабрике. ^[1]^[3]^[4]

Синоним, используемый в IBM , — RIT (release interface tape). IBM различает RIT-A для неметаллических структур и RIT-B для металлических слоев. ^[5] Синоним, используемый в Texas Instruments, — PG (pattern generation). ^{[ требуется ссылка ]}

Смотрите также

Ссылки

^ abc Magee, Mike (14 июля 1999 г.). "Что за чертовщина... запись на пленку?". The Register . Получено 2 апреля 2009 г.
^ ab J. Lienig, J. Scheible (2020). "Глава 3.3: Данные маски: Постобработка макета". Основы проектирования макетов электронных схем. Springer. стр. 102–110 . doi :10.1007/978-3-030-39284-0. ISBN 978-3-030-39284-0. S2CID 215840278.
^ Шаффер, Тоби. «Введение в проектирование ИС под Linux». Linux Journal . Получено 15 октября 2023 г.
^ Xiu, Liming (2008). Методология проектирования схем VLSI Demystified . IEEE Press. стр. 184. ISBN 978-0-470-12742-1.
^ US 8166439, «Методы выбора запасных частей для внесения изменений в конструкцию интегральной схемы», выпущенный 24.04.2012

[:0-1] Magee, Mike (14 июля 1999 г.). "Что за чертовщина... запись на пленку?". The Register . Получено 2 апреля 2009 г.

[Layout_book-2] J. Lienig, J. Scheible (2020). "Глава 3.3: Данные маски: Постобработка макета". Основы проектирования макетов электронных схем. Springer. стр. 102–110 . doi :10.1007/978-3-030-39284-0. ISBN 978-3-030-39284-0. S2CID 215840278.

[3] Шаффер, Тоби. «Введение в проектирование ИС под Linux». Linux Journal . Получено 15 октября 2023 г.

[4] Xiu, Liming (2008). Методология проектирования схем VLSI Demystified . IEEE Press. стр. 184. ISBN 978-0-470-12742-1.

[5] US 8166439, «Методы выбора запасных частей для внесения изменений в конструкцию интегральной схемы», выпущенный 24.04.2012