ЛГА 1151
Совместимый сокет для микропроцессора Intel

ЛГА 1151
Дата выпуска1 сентября 2015 г. ( 2015-09-01 )
РазработаноИнтел
ИзготовленоЛотес
ТипЛГА - ЗИФ
Форм-факторы чиповФлип-чип
Контакты1151
протокол ФСБPCI-Express
Процессоры
ПредшественникLGA1150
ПреемникЛГА 1200
Поддержка памяти
Эта статья является частью серии статей о сокетах ЦП.

LGA 1151 [1] , также известный как Socket H4 , представляет собой тип сокета LGA с нулевым усилием вставки и матрицей перевернутого кристалла ( Lingo Grid Array ) для настольных процессоров Intel , который выпускается в двух различных версиях: первая версия поддерживает как процессоры Intel Skylake [2], так и Kaby Lake , а вторая версия поддерживает исключительно процессоры Coffee Lake .

LGA 1151 разработан как замена LGA 1150 (известного как Socket H3 ). LGA 1151 имеет 1151 выступающих штырьков для контакта с контактными площадками на процессоре. Полностью интегрированный регулятор напряжения , т. е. регулятор напряжения, встроенный в кристалл ЦП, представленный в Haswell и Broadwell, снова был перемещен на материнскую плату.

Большинство материнских плат для первой ревизии сокета поддерживают только память DDR4 , [1] меньшее количество поддерживает память DDR3(L) , ​​[3] а наименьшее количество имеет слоты как для DDR4 , так и для DDR3(L), ​​но может быть установлен только один тип памяти. [4] Некоторые имеют поддержку UniDIMM , что позволяет размещать любой тип памяти в одном и том же DIMM, а не использовать отдельные модули DDR3 и DDR4 DIMM. [5] Материнские платы со второй ревизией сокета поддерживают только память DDR4.

Чипсеты Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake поддерживают VT-d , Intel Rapid Storage Technology , Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (требуется соответствующий процессор). Большинство материнских плат с сокетом LGA 1151 поддерживают различные видеовыходы ( DVI , HDMI 1.4 или DisplayPort 1.2 — в зависимости от модели). Выход VGA является необязательным , поскольку Intel прекратила поддержку этого видеоинтерфейса, начиная с Skylake. [6] HDMI 2.0 ( 4K при 60 Гц) поддерживается только на материнских платах, оснащенных контроллером Intel Alpine Ridge Thunderbolt. [7]

Чипсеты Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake не поддерживают устаревший традиционный интерфейс PCI ; однако поставщики материнских плат могут реализовать его с помощью внешних чипов.

Радиатор

Четыре отверстия для крепления радиатора к материнской плате расположены в квадрате со стороной 75 мм для сокетов Intel LGA 1156 , LGA 1155 , LGA 1150 , LGA 1151 и LGA 1200. Поэтому решения по охлаждению должны быть взаимозаменяемыми.

LGA 1151 ревизия 1

Поддержка памяти DDR3

Intel официально заявляет [8] [9] , что интегрированные контроллеры памяти (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с номиналом 1,35 В, а DDR4 — с номиналом 1,2 В, что привело к предположениям о том, что более высокое напряжение модулей DDR3 может повредить или уничтожить IMC и процессор. [10] Между тем, ASRock , Gigabyte и Asus гарантируют, что их материнские платы Skylake и Kaby Lake DDR3 поддерживают модули DDR3 с номиналом 1,5 и 1,65 В. [11] [12] [13]

Чипсеты Skylake (серии 100 и C230)

H110Б150Q150H170С236Q170Z170
РазгонЦП ( только через BCLK [14] ; [15] может быть отключен в новых материнских платах и ​​версиях BIOS [16] ) + ГП + ОЗУ (ограничено)CPU (множитель + BCLK [14] ) + GPU + RAM
Поддержка процессоров Kaby LakeДа, после обновления BIOS [17]
Поддержка процессоров Coffee LakeНет
Поддержка памятиDDR4 (макс. 32  ГБ всего; 16 ГБ на слот) или

DDR3(L) (макс. 16 ГБ всего; 8 ГБ на слот) [18] [19]

DDR4 (макс. 64  ГБ всего; 16 ГБ на слот) или

DDR3(L) (макс. 32 ГБ всего; 8 ГБ на слот) [18] [20]

Максимальное количество слотов DIMM24
Максимальное количество портов USB2.064
3.046810
Максимальное количество портов SATA 3.04686
Конфигурация процессора PCI Express v3.01 ×16Либо 1 ×16; 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация PCH PCI Express6 × 2,08 × 3,010 × 3,016 × 3,020 × 3,0
Поддержка независимых дисплеев
(цифровые порты/каналы)		3/23/3
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10НетДаТехнология Intel Rapid Storage EnterpriseДа
Intel Active Management , Trusted Execution и технология vProНетДаНетДаНет
Чипсет TDP6 Вт
Литография чипсета22 нм
Дата выпуска1 сентября 2015 г. [21] [22]3 квартал 2015 г. [23]1 сентября 2015 г. [21] [22]4 квартал 2015 г. [24]1 сентября 2015 г. [21] [22]5 августа 2015 г. [25]

Чипсеты Kaby Lake (серия 200)

Эквивалентного чипсета Kaby Lake, аналогичного чипсету H110, не существует. Четыре дополнительных линии PCH PCI-E в чипсетах Kaby Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane. В остальном соответствующие чипсеты Kaby Lake и Skylake практически одинаковы. [26]

Светло-голубой цвет указывает на разницу между сопоставимыми чипсетами Skylake и Kaby Lake.

Б250Q250H270Q270Z270
РазгонНет [27]CPU (множитель + BCLK [28] ) + GPU + RAM
Поддержка процессоров SkylakeДа
Поддержка процессоров Coffee LakeНет
Поддержка памятиDDR4 (макс. 64  ГБ всего; 16 ГБ на слот) или

DDR3(L) (макс. 32 ГБ всего; 8 ГБ на слот) [29]

Максимальное количество слотов DIMM4
Максимальное количество портов USB2.064
3.06810
Максимальное количество портов SATA 3.06
Конфигурация процессора PCI Express v3.01 ×16Либо 1 ×16; 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация PCH PCI Express12 × 3,014 × 3,020 × 3,024 × 3,0
Поддержка независимых дисплеев
(цифровые порты/каналы)		3/3
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10НетДа
Intel Active Management , Trusted Execution и технология vProНетДаНет
Поддержка памяти Intel OptaneДа, требуется процессор Core i3/i5/i7 [30]
Чипсет TDP6 Вт [31]
Литография чипсета22 нм [31]
Дата выпуска3 января 2017 г. [32]

LGA 1151 ревизия 2

Вторая ревизия сокета LGA 1151 для процессоров Coffee Lake

Сокет LGA 1151 был пересмотрен для процессоров поколения Coffee Lake и поставляется вместе с чипсетами Intel серии 300. [33] Хотя физические размеры остаются неизменными, обновленный сокет переназначает некоторые зарезервированные контакты, добавляя линии питания и заземления для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Новый сокет также перемещает контакт обнаружения процессора, нарушая совместимость с более ранними процессорами и материнскими платами. В результате настольные процессоры Coffee Lake официально несовместимы с чипсетами серий 100 (оригинальный Skylake) и 200 (Kaby Lake). [34] Аналогично, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и несовместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake.

Гнездо 1151 rev 2 иногда также называют «1151-2».

Чипсеты Coffee Lake (серии 300 и C240)

Как и в чипсетах Kaby Lake, четыре дополнительных линии PCH PCI-E в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane.

Существует 22-нм версия чипсета H310, H310C, которая продается только в Китае. [35] Материнские платы на базе этого чипсета также поддерживают память DDR3.

H310Б365Б360H370С246Q370Z370Z390
РазгонНетCPU (множитель + BCLK [36] ) + GPU + RAM
Поддержка процессоров Skylake / Kaby LakeНет
Поддержка процессоров Coffee Lake (8-го поколения)Да
Поддержка процессоров Coffee Lake Refresh (9-го поколения)Да с обновлением BIOSДаДа с обновлением BIOSДа
Память [ DDR4 ]

от Coffee Lake

поколение

8-е поколениеМакс. 32  ГБ всего; 16 ГБ на слотМакс. 64  ГБ всего; 16 ГБ на слот
9-е поколениеМакс. 64  ГБ всего; 32 ГБ на слотМакс. 128 ГБ всего; 32 ГБ на слот [37]
Максимальное количество слотов DIMM24
Максимальное количество портов USB 2.010141214
Максимум

Конфигурация портов USB 3.1

Ген14 порта8 портов6 портов8 портов10 портов
Gen2Н/ДДо 4 портовДо 6 портовН/ДДо 6 портов
Максимальное количество портов SATA 3.04686
Конфигурация процессора PCI Express v3.01 ×16Либо 1 ×16; 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4
Конфигурация PCH PCI Express6 × 2,020 × 3,012 × 3,020 × 3,024 × 3,0
Поддержка независимых дисплеев (цифровые порты/каналы)3/23/3
Интегрированная беспроводная связь ( 802.11ac )Да**НетДа**НетДа**
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10НетДаНетДаТехнология Intel Rapid Storage EnterpriseДа
Поддержка памяти Intel OptaneНетДа, требуется процессор Core i3/i5/i7/i9Да, требуется процессор Core i3/i5/i7/i9 или Xeon EДа, требуется процессор Core i3/i5/i7/i9
Технология Intel Smart SoundНетДа
Чипсет TDP6 Вт [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45]
Литография чипсета14 нм [38]22 нм [39]14 нм [40] [41] [42] [43]22 нм [44]14 нм [45]
Дата выпуска2 апреля 2018 г. [46]4 квартал'182 апреля 2018 г.5 октября 2017 г. [47]8 октября 2018 г. [48]

** зависит от реализации OEM

Смотрите также

Ссылки

  1. ^ ab Cutress, Ian (5 августа 2015 г.). "Материнские платы Intel Skylake Z170: краткий обзор более 55 новых продуктов". AnandTech . Получено 5 августа 2015 г. .
  2. ^ "Обзор MSI Z170A GAMING M7 (Intel LGA-1151)". TechpowerUp . 5 августа 2015 г. . Получено 5 августа 2015 г. .
  3. ^ "GIGABYTE - Материнская плата - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)". Gigabyte . Получено 7 сентября 2015 г. .
  4. ^ "ASRock > B150M Combo-G". ASRock . Получено 15 сентября 2015 г. .
  5. ↑ Cutress, Ian (5 августа 2015 г.). «Обзор Intel 6-го поколения Skylake: протестированы Core i7-6700K и i5-6600K». AnandTech . Получено 5 августа 2015 г. .
  6. ^ "Процессор Intel® Core™ i7-6700K (кэш-память 8 МБ, до 4,20 ГГц)". intel . Получено 6 августа 2015 г. .
  7. ^ Кютресс, Ян (5 августа 2015 г.). "Материнские платы Intel Skylake Z170: краткий обзор более 55 новых продуктов". AnandTech . Получено 6 августа 2015 г. .
  8. ^ "Характеристики процессора Intel® Core™ i7-6700K (кэш-память 8 МБ, до 4,20 ГГц)". Intel . Получено 6 февраля 2016 г. .
  9. ^ "Характеристики продукта Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz)". Intel . Получено 7 августа 2017 г. .
  10. ^ Секстон, Майкл Джастин Аллен (28 сентября 2015 г.). "Skylake's IMC Supports Only DDR3L". Tom's Hardware . Получено 29 сентября 2015 г. .
  11. ^ "GIGABYTE - Материнская плата - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)". Gigabyte . Получено 6 февраля 2016 г. .
  12. ^ "Список поддерживаемых модулей памяти Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3". ASRock . Получено 6 февраля 2016 г.
  13. ↑ Гюнш, Майкл (5 августа 2015 г.). «Материнские платы Skylake: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 до 1,65 Вольт». ComputerBase (на немецком языке) . Проверено 6 февраля 2016 г.
  14. ^ ab Cutress, Ian (5 августа 2015 г.). «Обзор Intel 6-го поколения Skylake: протестированы Core i7-6700K и i5-6600K». AnandTech . Получено 18 сентября 2015 г. .
  15. ^ "Руководство Asus H170-PLUS D3" (PDF) . ASUS . Получено 18 сентября 2015 г. .
  16. ^ Унг, Гордон (8 февраля 2016 г.). «Официально: Intel закрывает вечеринку дешевого разгона, закрывая лазейку Skylake». PCWorld . Получено 9 февраля 2016 г.
  17. ^ Уилсон, Мэтью (6 октября 2016 г.). "MSI и Asus обновляют материнские платы поддержкой Kaby Lake". KitGuru . Получено 3 ноября 2016 г.
  18. ^ ab Шилов, Антон (22 мая 2015 г.). "Intel отказывается от DDR3: большинство материнских плат 'Skylake-S' перейдут на DDR4". KitGuru . Получено 25 мая 2015 г.
  19. ^ "GIGABYTE - Материнская плата - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)". Gigabyte . Получено 7 сентября 2015 г. .
  20. ^ "GIGABYTE - Материнская плата - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)". Gigabyte . Получено 7 сентября 2015 г. .
  21. ^ abc Sexton, Michael Justin Allen (2 сентября 2015 г.). "Asus анонсирует 10 новых материнских плат на базе новейших чипсетов Intel серии 100". Tom's Hardare . Получено 3 октября 2015 г.
  22. ^ abc "ASUS анонсирует серии материнских плат H170, B150, H110 и Q170". ASUS . Получено 3 октября 2015 г. .
  23. ^ "Характеристики набора микросхем Intel® Q150 (Intel® GL82Q150 PCH)". Intel . Получено 26 декабря 2015 г. .
  24. ^ "Характеристики набора микросхем Intel® C236 (Intel® GL82C236 PCH)". Intel . Получено 26 декабря 2015 г. .
  25. ^ "Intel представляет платформу настольных ПК для энтузиастов следующего поколения на выставке Gamescom". Intel Newsroom . 5 августа 2015 г. Получено 5 августа 2015 г.
  26. ^ Шраут, Райан (3 января 2017 г.). «Обзор Intel Core i7-7700K — Kaby Lake и 14 нм+ | Чипсет Z270 и код ASUS Maximus IX». PC Perspective . Архивировано из оригинала 6 февраля 2019 г. Получено 26 января 2017 г.
  27. ^ Wallosek, Igor; Alcorn, Paul (3 января 2017 г.). "Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630". Tom's Hardware . Получено 18 января 2017 г. .
  28. ↑ Содерстром, Томас (29 ноября 2016 г.). «Разгон Intel Core i7-7700K: Kaby Lake выходит на настольные компьютеры!». Tom's Hardware . Получено 18 января 2017 г.
  29. ^ "B150M-C D3 | Материнские платы". ASUS . Получено 17 мая 2017 г. .
  30. ^ "Intel® Optane™ Memory". Intel . Получено 18 января 2017 г. .
  31. ^ ab "Характеристики набора микросхем Intel® Z270". Intel® ARK (Характеристики продукта) . Получено 18 января 2017 г.
  32. ^ Шеной, Навин (3 января 2017 г.). «Приготовьтесь к лучшим новым ПК на Новый год с новыми процессорами Intel Core 7-го поколения». Intel Newsroom . Получено 18 января 2017 г.
  33. ^ Кютресс, Ян (5 октября 2017 г.). «Обзор AnandTech Coffee Lake: начальные цифры по Core i7-8700K и Core i5-8400». AnandTech . Получено 5 октября 2017 г. .
  34. ^ Кютресс, Ян (21 августа 2017 г.). «Intel запускает процессоры Core 8-го поколения, начиная с Kaby Lake Refresh для мобильных устройств 15 Вт». AnandTech . Получено 22 августа 2017 г.
  35. ^ Тайсон, Марк (20 сентября 2018 г.). «Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at 22nm». Hexus . Получено 13 января 2019 г.
  36. ^ Содерстром, Томас (5 ноября 2017 г.). "ASRock Z370 Taichi Benchmarks & Rating". Tom's Hardware . Получено 3 апреля 2018 г.
  37. ^ Кютресс, Ян (15 октября 2018 г.). «Intel будет поддерживать 128 ГБ памяти DDR4 на процессорах Core 9-го поколения для настольных ПК». AnandTech . Получено 23 октября 2018 г. .
  38. ^ ab "Характеристики набора микросхем Intel® H310". Intel . Получено 9 мая 2023 г. .
  39. ^ ab "Характеристики набора микросхем Intel® B365". Intel . Получено 9 мая 2023 г. .
  40. ^ ab "Характеристики набора микросхем Intel® B360". Intel . Получено 9 мая 2023 г. .
  41. ^ ab "Характеристики набора микросхем Intel® H370". Intel . Получено 9 мая 2023 г. .
  42. ^ ab "Характеристики набора микросхем Intel® C246". Intel . Получено 9 мая 2023 г. .
  43. ^ ab "Характеристики набора микросхем Intel® Q370". Intel . Получено 9 мая 2023 г. .
  44. ^ ab "Характеристики набора микросхем Intel® Z370". Intel . Получено 9 мая 2023 г. .
  45. ^ ab "Характеристики набора микросхем Intel® Z390". Intel . Получено 9 мая 2023 г. .
  46. ^ Alcorn, Paul (3 апреля 2018 г.). "Intel Adds To Coffee Lake CPU Family, Outs New 300-Series Chipsets". Tom's Hardware . Получено 3 апреля 2018 г. .
  47. ^ Кютресс, Ян (5 октября 2017 г.). «Обзор AnandTech Coffee Lake: начальные цифры по Core i7-8700K и Core i5-8400». AnandTech . Получено 3 апреля 2018 г. .
  48. ^ Кютресс, Ян (8 октября 2018 г.). "Intel анонсирует процессоры Core 9-го поколения: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K и i5-9600K". AnandTech . Получено 8 октября 2018 г. .
Взято с "https://en.wikipedia.org/w/index.php?title=LGA_1151&oldid=1269880676"