Список процессоров Intel Core

Новейший значок, рекламирующий бренд Intel Core

Ниже приведен список процессоров Intel Core . Сюда входит оригинальная серия мобильных процессоров Intel Core (Solo/Duo) на базе усовершенствованной микроархитектуры Pentium M , а также процессоры под марками Core 2- (Solo/Duo/Quad/Extreme), Core i3-, Core i5-, Core i7-, Core i9-, Core M- (m3/m5/m7), Core 3-, Core 5- и Core 7.

Процессоры для настольных ПК

Хронология релиза
Процессоры для настольных ПК
2008Микроархитектура Nehalem (1-е поколение)
2009
2010Микроархитектура Westmere (1-е поколение)
2011Микроархитектура Sandy Bridge (2-е поколение)
2012Микроархитектура Ivy Bridge (3-е поколение)
2013Микроархитектура Haswell (4-е поколение)
2014
2015Микроархитектура Broadwell (5-е поколение)
Микроархитектура Skylake (6-е поколение)
2016
2017Микроархитектура Kaby Lake (7-е поколение)
Микроархитектура Coffee Lake (8-е поколение)
2018
2019
2020Микроархитектура Comet Lake (10-е поколение)
2021Rocket Lake (11-е поколение)
2022Олдер-Лейк (12-е поколение)
2023Raptor Lake (13-е поколение)
Raptor Lake (14-е поколение)

Ядро 2

Передняя сторона процессора Intel Core 2 Duo T7500

"Аллендейл" (65 морских миль, 800 МТ/с)


Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Duo E4300
  • SL9TB (L2)
  • SLA99 (М0)
  • СЛА5Г
21,8 ГГц2 МБ800 МТ/с9×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Январь 2007 г.
  • HH80557PG0332M
  • BX80557E4300
163$
Core 2 Duo E4400
  • СЛА3Ф (Л2)
  • СЛА98 (М0)
  • СЛА5Ф
22 ГГц2 МБ800 МТ/с10×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Апрель 2007 г.
  • HH80557PG0412M
  • BX80557E4400
133$
Core 2 Duo E4500
  • СЛА95 (М0)
22.2 ГГц2 МБ800 МТ/с11×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Июль 2007 г.
  • HH80557PG0492M
  • BX80557E4500
133$
Core 2 Duo E4600
  • СЛА94 (М0)
22,4 ГГц2 МБ800 МТ/с12×1,162–1,312 В65 ВтЛГА 775Октябрь 2007 г.
  • HH80557PG0562M
  • BX80557E4600
133$
Core 2 Duo E4700
  • СЛАЛТ (G0)
22,6 ГГц2 МБ800 МТ/с13×1,162–1,312 В65 ВтЛГА 775Март 2008 г.
  • HH80557PG0642M
  • BX80557E4700
133$

^c Примечание: степпинги M0 и G0 имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

^d Примечание: E4700 использует степпинг G0 , что делает его процессором Conroe.

"Conroe" (65 нм, 1066 МТ/с)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Duo E6300
  • SL9SA (B2)
  • SL9TA (L2)
  • СЛА2Л (?)
  • СЛА5Е (?)
21,87 ГГц2 МБ1066 МТ/с7×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Июль 2006 г.
  • HH80557PH0362M
  • BX80557E6300
  • BX80557E6300T2
183$
Core 2 Duo E6320
  • СЛА4У (Б2)
21,87 ГГц4 МБ1066 МТ/с7×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Апрель 2007 г.
  • HH80557PH0364M
  • BX80557E6320
163$
Core 2 Duo E6400
  • SL9S9 (Б2)
  • СЛА5Д (?)
  • SL9T9 (Л2)
  • СЛА97 (М0)
22.13 ГГц2 МБ1066 МТ/с8×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Июль 2006 г.
  • HH80557PH0462M
  • BX80557E6400
224$
Core 2 Duo E6420
  • СЛА4Т (Б2)
22.13 ГГц4 МБ1066 МТ/с8×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Апрель 2007 г.
  • HH80557PH0464M
  • BX80557E6420
183$
Core 2 Duo E6600
  • SL9S8 (Б2)
  • SL9ZL (B2)
22,4 ГГц4 МБ1066 МТ/с9×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Июль 2006 г.
  • HH80557PH0564M
  • BX80557E6600
316 долларов
Core 2 Duo E6700
  • SL9S7 (Б2)
  • SL9ZF (B2)
22,67 ГГц4 МБ1066 МТ/с10×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Июль 2006 г.
  • HH80557PH0674M
  • BX80557E6700
530 долларов

^a Примечание: из процессоров серии E6000 только модели E6550, E6750 и E6850 поддерживают технологию Intel Trusted Execution Technology (TXT). [1]

^b Примечание: Степпинг L2 и модели со спецификацией SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 22 Вт до 12 Вт. [2]

^c Примечание: степпинги M0 и G0 имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

"Conroe" (65 нм, 1333 МТ/с)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Duo E6540
  • СЛАА5 (G0)
22.33 ГГц4 МБ1333 МТ/с7×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Июль 2007 г.
  • HH80557PJ0534M
163$
Core 2 Duo E6550
  • SLA9X (G0)
  • СЛААТ (?)
22.33 ГГц4 МБ1333 МТ/с7×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Июль 2007 г.
  • HH80557PJ0534MG
  • BX80557E6550
  • BX80557E6550R
163$
Core 2 Duo E6750
  • СЛА9В (Г0)
  • СЛААР (?)
22,67 ГГц4 МБ1333 МТ/с8×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Июль 2007 г.
  • HH80557PJ0674MG
  • BX80557E6750
  • BX80557E6750R
183$
Core 2 Duo E6850
  • SLA9U (Г0)
23 ГГц4 МБ1333 МТ/с9×0,85–1,5 В65 ВтЛГА 775Июль 2007 г.
  • HH80557PJ0804MG
  • BX80557E6850
266 долларов

^a Примечание: из процессоров серии E6000 только модели E6550, E6750 и E6850 поддерживают технологию Intel Trusted Execution Technology (TXT). [1]

^b Примечание: Степпинг L2 и модели со спецификацией SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 22 Вт до 12 Вт. [2]

^c Примечание: степпинги M0 и G0 имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

«Conroe-CL» (65 нм, 1066 МТ/с)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Duo E6305
  • СЛАГФ
21,87 ГГц2 МБ1066 МТ/с7×65 ВтЛГА 771
  • HH80557KH036F
Core 2 Duo E6405
  • ШЛАГГ
22.13 ГГц2 МБ1066 МТ/с8×65 ВтЛГА 771
  • HH80557KH046F

"Conroe XE" (65 нм)

[3] [4]

Эти модели имеют разблокированный множитель тактовой частоты.

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Extreme X6800
  • SL9S5 (B2)
  • КПХВ (B1)
22,93 ГГц4 МБ1066 МТ/с11×0,85–1,5 В
75 Вт
ЛГА 775Июль 2006 г.
  • HH80557PH0677M
  • BX80557X6800
999$
Core 2 Extreme X6900 [5] [6]
  • QTOM (B2)
  • SL9S4 (B2)
23.2 ГГц4 МБ1066 МТ/с12×0,85–1,5 В
75 Вт
ЛГА 775Н/Д
  • HH80557PH0884M
Н/Д

"Кентсфилд" (65 морских миль)

[7] [8]

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Quad Q6400 [9]
  • SL9UN (B3)
42.13 ГГц2 × 4 МБ1066 МТ/с8×0,8500–1,500 В
105 Вт
ЛГА 775
  • HH80562PH0468M
OEM
Core 2 Quad Q6600
  • SL9UM (B3)
  • СЛАКР (G0)
42,4 ГГц2 × 4 МБ1066 МТ/с9×0,8500–1,500 В
  • 105 Вт
  • 95 Вт
ЛГА 775Январь 2007 г.
  • HH80562PH0568M
  • BX80562Q6600
  • BXC80562Q6600
$851
Core 2 Quad Q6700
  • СЛАК (G0)
42,67 ГГц2 × 4 МБ1066 МТ/с10×0,8500–1,500 В
95 Вт
ЛГА 775Июль 2007 г.
  • HH80562PH0678M
  • BX80562Q6700
  • BXC80562Q6700
530 долларов

"Кентсфилд XE" (65 нм)

[10]

Эти модели имеют разблокированный множитель тактовой частоты.

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Экстремальный QX6700
  • SL9UL (B3)
42,67 ГГц2 × 4 МБ1066 МТ/с10×0,8500–1,500 В
130 Вт
ЛГА 775Ноябрь 2006 г.
  • HH80562PH0678M
999$
Core 2 Extreme QX6800
  • SL9UK (B3)
  • SLACP (G0)
42,93 ГГц2 × 4 МБ1066 МТ/с11×0,8500–1,500 В
130 Вт
ЛГА 775Апрель 2007 г.
  • HH80562PH0778M
  • HH80562XH0778M
1199 долларов США
Core 2 Экстремальный QX6850
  • СЛАФН (G0)
43 ГГц2 × 4 МБ1333 МТ/с9×0,8500–1,500 В
130 Вт
ЛГА 775Июль 2007 г.
  • HH80562XJ0808M
999$

«Вулфдейл-3М» (45 нм, 1066 МТ/с)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Duo E7200
  • СЛАПК (М0)
  • СЛАВН (М0)
  • SLB9W (?)
22,53 ГГц3 МБ1066 МТ/с9,5×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Апрель 2008 г.
  • EU80571PH0613M
  • BX80571E7200
133$
Core 2 Duo E7300
  • СЛАПБ (М0)
  • SLB9X (R0)
  • SLGA9 (R0)
22,67 ГГц3 МБ1066 МТ/с10×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Август 2008 г.
  • EU80571PH0673M
  • AT80571PH0673M
  • BX80571E7300
133$
Core 2 Duo E7400
  • SLB9Y (Р0)
  • SLGQ8 (R0)
  • SLGW3 (R0, с VT)
22,8 ГГц3 МБ1066 МТ/с10,5×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Октябрь 2008 г.
  • AT80571PH0723M
  • AT80571PH0723ML
  • BX80571E7400
133$
Core 2 Duo E7500
  • SLB9Z (R0)
  • SLGTE (R0, с VT)
22,93 ГГц3 МБ1066 МТ/с11×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Январь 2009 г.
  • AT80571PH0773M
  • AT80571PH0773ML
  • BX80571E7500
133$
Core 2 Duo E7600
  • SLGTD (R0, с VT)
23,07 ГГц3 МБ1066 МТ/с11,5×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Май 2009 г.
  • AT80571PH0833ML
  • BX80571E7600
133$

"Вулфдейл" (45 морских миль, 1333 МТ/с)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Duo E8190
  • СЛАКР (C0)
22,67 ГГц6 МБ1333 МТ/с8×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Январь 2008 г.
  • ЕС80570PJ0676MN
163$
Core 2 Duo E8200
  • СЛАПП (C0)
22,67 ГГц6 МБ1333 МТ/с8×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0676M
  • BX80570E8200
163$
Core 2 Duo E8290 [11]
  • СЛАКК (?)
22,83 ГГц6 МБ1333 МТ/с8,5×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775?
  • ЕС80570PJ0736MN
?
Core 2 Duo E8300
  • SLAPJ (C0)
  • СЛАПН (C0)
22,83 ГГц6 МБ1333 МТ/с8,5×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Апрель 2008 г.
  • ЕС80570AJ0736M
  • EU80570PJ0736M
163$
Core 2 Duo E8400
  • СЛАПЛ (C0)
  • SLB9J (E0)
23 ГГц6 МБ1333 МТ/с9×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0806M
  • AT80570PJ0806M
  • BX80570E8400
183$
Core 2 Duo E8500
  • СЛАПК (C0)
  • SLB9K (E0)
23,17 ГГц6 МБ1333 МТ/с9,5×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0876M
  • AT80570PJ0876M
  • BX80570E8500
266 долларов
Core 2 Duo E8600
  • SLB9L (E0)
23,33 ГГц6 МБ1333 МТ/с10×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Август 2008 г.
  • AT80570PJ0876M
  • BX80570E8600
266 долларов
Core 2 Duo E8700
  • SLB9E (E0)
23,5 ГГц6 МБ1333 МТ/с10,5×0,85–1,3625 В65 ВтЛГА 775Январь 2009 г.*
  • AT80570PJ1006M(OEM-производитель)
NA

Примечание : E8190 и E8290 не поддерживают Intel VT-d.

Примечание 2: E8700 — очень редкий пример в истории Intel, когда модель была выдернута из Intel ARK без уведомления об отзыве и после назначения SSPEC. Были замечены рабочие образцы, которые, как полагают, были выпущены OEM, [12], но ни один из них не предлагался в розничных ПК.

См. также: Версии одного и того же ядра Wolfdale в LGA 771 доступны под брендом Dual-Core Xeon .

«Йоркфилд-6М» (45 морских миль)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Quad Q8200
  • СЛБ5М (М1)
  • SLG9S (Р0)
42.33 ГГц2 × 2 МБ1333 МТ/с7×0,85–1,3625 В
95 Вт
ЛГА 775Август 2008 г.
  • ЕС80580PJ0534MN
  • AT80580PJ0534MN
224$
Core 2 Quad Q8200S
  • SLG9T (Р0)
  • SLGSS (R0, с Intel VT-x)
42.33 ГГц2 × 2 МБ1333 МТ/с7×0,85–1,3625 В
65 Вт
ЛГА 775Январь 2009 г.
  • AT80580AJ0534MN
  • AT80580AJ0534ML
245 долларов
Core 2 Quad Q8300
  • SLB5W (R0)
  • SLGUR (R0, с Intel VT-x)
42,5 ГГц2 × 2 МБ1333 МТ/с7,5×0,85–1,3625 В
95 Вт
ЛГА 775Ноябрь 2008 г.
  • AT80580PJ0604MN
  • AT80580PJ0604ML
224$
Core 2 Quad Q8400
  • SLGT6 (R0, с Intel VT-x)
42,67 ГГц2 × 2 МБ1333 МТ/с8×0,85–1,3625 В
95 Вт
ЛГА 775Апрель 2009 г.
  • AT80580PJ0674ML
183$
Core 2 Quad Q8400S
  • SLGT7 (R0, с Intel VT-x)
42,67 ГГц2 × 2 МБ1333 МТ/с8×0,85–1,3625 В
65 Вт
ЛГА 775Апрель 2009 г.
  • AT80580AJ0674ML
245 долларов
Core 2 Quad Q9300
  • СЛАМКС (M0)
  • СЛАУЭ (М1)
42,5 ГГц2 × 3 МБ1333 МТ/с7,5×0,85–1,3625 В
95 Вт
ЛГА 775Март 2008 г.
  • EU80580PJ0606M
266 долларов
Core 2 Quad Q9400
  • SLB6B (R0)
42,67 ГГц2 × 3 МБ1333 МТ/с8×0,85–1,3625 В
95 Вт
ЛГА 775Август 2008 г.
  • AT80580PJ0676M
266 долларов
Core 2 Quad Q9400S
  • SLG9U (Р0)
42,67 ГГц2 × 3 МБ1333 МТ/с8×0,85–1,3625 В
65 Вт
ЛГА 775Январь 2009 г.
  • AT80580AJ0676M
320 долларов
Core 2 Quad Q9500
  • SLGZ4 (R0)
42,83 ГГц2 × 3 МБ1333 МТ/с8,5×0,85–1,3625 В
95 Вт
ЛГА 775Январь 2010 г.
  • AT80580PJ0736ML
183$
Core 2 Quad Q9505
  • СЛГЙЙ (R0)
42,83 ГГц2 × 3 МБ1333 МТ/с8,5×0,85–1,3625 В
95 Вт
ЛГА 775Август 2009 г.
  • AT80580PJ0736MG
213 долларов
Core 2 Quad Q9505S
  • СЛГЫЗ (R0)
42,83 ГГц2 × 3 МБ1333 МТ/с8,5×0,85–1,3625 В
65 Вт
ЛГА 775Август 2009 г.
  • AT80580AJ0736MG
277 долларов

Примечание : Q8200, Q8200S, Q8300 SLB5W не поддерживает Intel VT-x.

b Примечание: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S, Q9500 не поддерживают Intel VT-d.

c Примечание: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S не поддерживают TXT.

Йоркфилд (45 морских миль)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Quad Q9450
  • SLAN6 (C0)
  • СЛАВР (C1)
42,67 ГГц2 × 6 МБ1333 МТ/с8×0,85–1,3625 В
95 Вт
ЛГА 775Март 2008 г.
  • ЕС80569PJ067N
316 долларов
Core 2 Quad Q9550
  • SLAN4 (C0)
  • СЛАВК (C1)
  • SLB8V (E0)
42,83 ГГц2 × 6 МБ1333 МТ/с8,5×0,85–1,3625 В
95 Вт
ЛГА 775Март 2008 г.
  • ЕС80569PJ073N
  • AT80569PJ073N
530 долларов
Core 2 Quad Q9550S*
  • СЛГАЕ (E0)
42,83 ГГц2 × 6 МБ1333 МТ/с8,5×0,85–1,3625 В
65 Вт
ЛГА 775Январь 2009 г.
  • AT80569AJ073N
369 долларов
Core 2 Quad Q9650
  • SLB8W (E0)
43 ГГц2 × 6 МБ1333 МТ/с9×0,85–1,3625 В
95 Вт
ЛГА 775Август 2008 г.
  • AT80569PJ080N
  • BX80569Q9650
530 долларов

"Йоркфилд XE" (45 морских миль)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Экстремальный QX9650
  • SLAN3 (C0)
  • СЛАУН (C1)
43 ГГц2 × 6 МБ1333 МТ/с9×0,85–1,3625 В
130 Вт
ЛГА 775Ноябрь 2007 г. [17]
  • EU80569XJ080NL
  • BX80569QX9650
999$
Core 2 Extreme QX9750 [18]
  • QJEE (E0)
  • SLBBU (E0)
43,17 ГГц2 × 6 МБ1333 МТ/с9,5×0,85–1,3625 В
130 Вт
ЛГА 775Н/Д
  • AT80569XL087NL
Н/Д
Core 2 Экстремальный QX9770
  • SLAN2 (C0)
  • СЛАВМ (C1)
43.2 ГГц2 × 6 МБ1600 МТ/с8×0,85–1,3625 В
136 Вт
ЛГА 775Март 2008 г.
  • EU80569XL088NL
  • BX80569QX9770
1399 долларов США
Core 2 Экстремальный QX9775
  • СЛАНИ (C0)
43.2 ГГц2 × 6 МБ1600 МТ/с8×0,85–1,35 В
150 Вт
ЛГА 771Март 2008 г.
  • EU80574XL088N
  • BX80574QX9775
1499 долларов США

Core i (1-е поколение)

Линнфилд

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1156 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333  МТ/с .
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 45 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
Core i78804 (8)3.063.738 МБ95 ВтМай 2010 г.583 доллара США
875К2.933.60342 доллара США
870Сентябрь 2009 г.562 доллара США
870С2.6782 ВтИюль 2010 г.351 доллар США
8602.803.4695 ВтСентябрь 2009 г.284 доллара США
860С2.5382 ВтЯнварь 2010 г.337 долларов США
Core i57604 (4)2.803.3395 ВтИюль 2010 г.205 долларов США
7502.663.20Сентябрь 2009 г.196 долларов США
750С2.4082 ВтЯнварь 2010 г.259 долларов США

Блумфилд

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1366 .
  • Все процессоры поддерживают трехканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1066  МТ/с .
  • Линии PCIe предоставляются северным мостом на материнской плате, а не процессором.
  • Все процессоры оснащены шиной QPI для связи с чипсетом ( северным мостом ).
    • Скорость шины составляет 4,8  ГТ/с на всех процессорах, за исключением моделей Extreme Edition, которые работают на скорости 6,4 ГТ/с.
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 45 нм .
  • Процессоры Extreme Edition имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
Core i7975 Экстремальное издание4 (8)3.333.608 МБ130 ВтИюнь 2009 г.999 долларов США
965 Экстремальное издание3.203.46Ноябрь 2008 г.
960Октябрь 2009 г.562 доллара США
9503.063.33Июнь 2009 г.
9402.933.20Ноябрь 2008 г.
9302.803.06Февраль 2010 г.294 доллара США
9202.662.93Ноябрь 2008 г.284 доллара США

Кларкдейл

Снимок кристалла процессора Intel i3 540 (Westmere)
Процессор Intel i3 540 и кристаллы IGPU

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1156 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333  МТ/с .
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i56802 (4)3.603.86HD-графика7334 МБ73 ВтАпрель 2010 г.294 доллара США
6703.463.73Январь 2010 г.284 доллара США
6613.333.6090087 Вт196 долларов США
66073373 Вт
655К3.203.46Май 2010 г.216 долларов США
650Январь 2010 г.176 долларов США
Core i35603.33—Август 2010 г.138 долларов США
5503.20Май 2010 г.
5403.06Январь 2010 г.133 доллара США
5302.93113 долларов США

Галфтаун

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1366 .
  • Все процессоры поддерживают трехканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1066  МТ/с .
  • Линии PCIe предоставляются северным мостом на материнской плате, а не процессором.
  • Все процессоры оснащены шиной QPI для связи с чипсетом ( северным мостом ).
    • Скорость шины составляет 4,8  ГТ/с на всех процессорах, за исключением моделей с суффиксом X, которые работают на скорости 6,4 ГТ/с.
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с суффиксом X имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
Core i7990X6 (12)3.463.7312 МБ130 ВтФевраль 2011 г.999 долларов США
980X3.333.60Март 2010 г.
980Июнь 2011 г.583 доллара США
9703.203.46Июль 2010 г.885 долларов США

Core i (2-го поколения)

Сэнди Бридж-DT

Общие черты:

Intel i5 2500 снимок кристалла
  • Разъем: LGA 1155 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333  МТ/с .
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • i3-2120, i5-2400 и i7-2600 доступны как встраиваемые процессоры.
  • Процессор Core i3-2102 после обновления через службу обновлений Intel работает на частоте 3,6 ГГц, имеет кэш-память третьего уровня объемом 3 МБ и распознается как Core i3-2153.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i72700К4 (8)3.53.9HD3000850–13508 МБ95 ВтОктябрь 2011 г.332 доллара США
2600К3.43.8Январь 2011 г.317 долларов США
2600HD2000294 доллара США
2600С2.865 Вт306 долларов США
Core i52550К4 (4)3.4—6 МБ95 ВтЯнварь 2012 г.225 долларов США
2500К3.33.7HD3000850–1100Январь 2011 г.216 долларов США
2500HD2000205 долларов США
2500С2.765 Вт216 долларов США
2500Т2.33.3650–125045 Вт
2450P3.23.5—95 ВтЯнварь 2012 г.195 долларов США
24003.13.4HD2000850–1100Январь 2011 г.184 доллара США
2405С2.53.3HD300065 ВтМай 2011 г.205 долларов США
2400СHD2000Январь 2011 г.195 долларов США
2390Т2 (4)2.73.5650–11003 МБ35 ВтФевраль 2011 г.
2380P4 (4)3.13.4—6 МБ95 ВтЯнварь 2012 г.177 долларов США
23203.03.3HD2000850–1100Сентябрь 2011 г.
23102.93.2Май 2011 г.
23002.83.1Январь 2011 г.
Core i321302 (4)3.4—850–11003 МБ65 ВтСентябрь 2011 г.138 долларов США
21253.3HD3000134 доллара США
2120HD2000Февраль 2011 г.138 долларов США
2120Т2.6650–110035 Вт127 долларов США
21053.1HD3000850–110065 ВтМай 2011 г.134 доллара США
2102HD20002 квартал 2011 г.127 долларов США
2100Февраль 2011 г.117 долларов США
2100Т2.5650–110035 Вт127 долларов США

Core i (3-е поколение)

Ivy Bridge-DT

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1155 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600  МТ/с .
  • Все модели ЦП поддерживают 16 линий PCIe. Модели i5 и выше поддерживают скорость PCIe 3.0 , а модели i3 поддерживают скорость PCIe 2.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • i3-3220, i5-3550S и i7-3770 доступны как встраиваемые процессоры.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i73770К4 (8)3.53.9HD4000650–11508 МБ77 ВтАпрель 2012 г.342 доллара США
37703.4305 долларов США
3770С3.165 Вт305 долларов США
3770Т2.53.745 Вт294 доллара США
Core i53570К4 (4)3.43.86 МБ77 Вт225 долларов США
3570HD2500Июнь 2012 г.205 долларов США
3570С3.165 Вт
3570Т2.33.345 ВтАпрель 2012 г.
35503.33.777 Вт
3550С3.065 Вт
34703.23.6650–110077 ВтИюнь 2012 г.184 доллара США
3475С2.9HD400065 Вт201 доллар США
3470СHD2500184 доллара США
3470Т2 (4)3 МБ35 Вт
34504 (4)3.13.56 МБ77 ВтАпрель 2012 г.
3450С2.865 Вт
3350P3.13.3—69 ВтСентябрь 2012 г.177 долларов США
3340HD2500650–105077 ВтСентябрь 2013 г.182 доллара США
3340С2.865 Вт
33303.03.277 ВтСентябрь 2012 г.
3335С2.7HD400065 Вт194 доллара США
3330СHD2500177 долларов США
Core i332502 (4)3.5—3 МБ55 ВтИюнь 2013 г.138 долларов США
3250Т3.035 Вт
32453.4HD400055 Вт134 доллара США
3240HD2500Сентябрь 2012 г.138 долларов США
3240Т2.935 Вт
32253.3HD400055 Вт134 доллара США
3220HD2500117 долларов США
3220Т2.835 Вт
32103.255 ВтЯнварь 2013 г.

Сэнди Бридж-E

Общие черты:

  • Разъем: LGA 2011 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR3 -1600.
  • Все модели ЦП оснащены 40 линиями PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с суффиксами K и X имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
Core i73970X6 (12)3.54.015 МБ150 ВтНоябрь 2012 г.999 долларов США
3960X3.33.9130 ВтНоябрь 2011 г.
3930К3.23.812 МБ583 доллара США
38204 (8)3.63.810 МБФевраль 2012 г.294 доллара США

Core i (4-е поколение)

Haswell-DT

Intel i3 4130, Haswell 22 нм снимок кристалла

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1150 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600  МТ/с .
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • В качестве встраиваемых процессоров доступны следующие модели: i3- 4330, 4350T, 4360, i5- 4570S, 4590T, 4590S, i7- 4770S, 4790S.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i74790К4 (8)4.04.4HD4600350–12508 МБ88 ВтИюнь 2014 г.350 долларов США
47903.64.0350–120084 ВтМай 2014 г.312 долларов США
4790С3.265 Вт
4790Т2.73.945 Вт303 доллара США
4785Т2.23.235 Вт
4770К3.53.9350–125084 ВтИюнь 2013 г.350 долларов США
4771350–1200Сентябрь 2013 г.320 долларов США
47703.4Июнь 2013 г.312 долларов США
4770С3.165 Вт305 долларов США
4770Т2.53.745 Вт303 доллара США
4765Т2.03.035 Вт
Core i54690К4 (4)3.53.96 МБ88 ВтИюнь 2014 г.242 доллара США
469084 ВтМай 2014 г.213 долларов США
4690С3.265 Вт
4690Т2.53.545 Вт
4670К3.43.884 ВтИюнь 2013 г.242 доллара США
4670213 долларов США
4670С3.165 Вт
4670Т2.33.345 Вт
45903.33.7350–115084 ВтМай 2014 г.192 доллара США
4590С3.065 Вт
4590Т2.03.035 Вт
45703.23.684 ВтИюнь 2013 г.
4570С2.965 Вт
4570Т2 (4)200–11504 МБ35 Вт
44704 (4)3.33.5350–11006 МБ84 ВтМай 2014 г.OEM
44603.23.4182 доллара США
4460С2.965 Вт
4460Т1.92.735 ВтМарт 2014 г.
44403.13.384 ВтСентябрь 2013 г.
4440С2.865 Вт
44303.03.284 ВтИюнь 2013 г.
4430С2.765 Вт
Core i343702 (4)3.8—350–11504 МБ54 ВтИюль 2014 г.149 долларов США
4370Т3.3200–115035 ВтМарт 2015 г.138 долларов США
43603.7350–115054 ВтМай 2014 г.149 долларов США
4360Т3.2200–115035 ВтИюль 2014 г.138 долларов США
43503.6350–115054 ВтМай 2014 г.
4350Т3.1200–115035 Вт
43403.6350–115054 ВтСентябрь 2013 г.149 долларов США
43303.5138 долларов США
4330Т3.0200–115035 Вт
41703.7HD4400350–11503 МБ54 ВтМарт 2015 г.117 долларов США
4170Т3.2200–115035 Вт
41603.6350–115054 ВтИюль 2014 г.
4160Т3.1200–115035 Вт
41503.5350–115054 ВтМай 2014 г.
4150Т3.0200–115035 Вт
41303.4350–115054 ВтСентябрь 2013 г.122 доллара США
4130Т2.9200–115035 Вт

Хасуэлл-H

Общие черты:

  • Разъем: BGA 1364 (паяный).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600  МТ/с .
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Помимо Smart Cache (кэш L3) процессоры Haswell-H также содержат 128 МБ eDRAM, выступающей в качестве кэша L4.
  • Процесс изготовления: 22 нм .

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i74770Р4 (8)3.23.9Ирис Про 5200200–13006 МБ65 ВтИюнь 2013 г.
Core i54670Р4 (4)3.03.74 МБ
4570Р2.73.2200–1150

Мост Айви-Э

Общие черты:

  • Разъем: LGA 2011 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR3 -1866.
  • Все модели ЦП оснащены 40 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с суффиксами K и X имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
Core i74960X6 (12)3.64.015 МБ130 ВтСентябрь 2013 г.990 долларов США
4930К3.43.912 МБ555 долларов США
4820К4 (8)3.710 МБ310 долларов США

Core i (5-е поколение)

Бродвелл-H

Общие черты:

  • Сокет: LGA 1150 для процессоров с суффиксом C, BGA 1364 с пайкой для процессоров с суффиксом R.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Процессоры с суффиксом C поддерживают ее на скорости до 1600  МТ/с , а с суффиксом R — на скорости 1866 МТ/с.
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Помимо Smart Cache (кэш L3) процессоры Broadwell-H также содержат 128 МБ eDRAM, выступающей в качестве кэша L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i75775Р4 (8)3.33.8Ирис Про 6200300–11506 МБ65 ВтИюнь 2015 г.OEM
5775С3.7366 долларов США
Core i55675Р4 (4)3.13.6300–11004 МБOEM
5675С276 долларов США
5575Р2.83.3300–1050OEM

Хасуэлл-E

Общие черты:

  • Разъем: LGA 2011-3 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4 -2133.
  • i7-5820K обеспечивает 28 линий PCIe 3.0 ; i7-5930K и 5960X обеспечивают 40 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с суффиксами K и X имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
Core i75960X8 (16)3.03.520 МБ140 ВтАвгуст 2014 г.999 долларов США
5930К6 (12)3.53.715 МБ583 доллара США
5820К3.33.6389 долларов США

Core i (6-е поколение)

Skylake-S

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1151 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 -2133 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i76700К4 (8)4.04.2HD530350–11508 МБ91 ВтАвгуст 2015 г.339 долларов США
67003.44.065 ВтСентябрь 2015 г.303 доллара США
6700Т2.83.6350–110035 Вт
Core i56600К4 (4)3.53.9350–11506 МБ91 ВтАвгуст 2015 г.243 доллара США
66003.365 ВтСентябрь 2015 г.213 долларов США
6600Т2.73.5350–110035 Вт
65003.23.6350–105065 Вт192 доллара США
6500Т2.53.1350–110035 Вт
6402П2.83.4HD510350–95065 ВтДекабрь 2015 г.182 доллара США
64002.73.3HD530Сентябрь 2015 г.
6400Т2.22.835 Вт
Core i363202 (4)3.9—350–11504 МБ51 Вт148 долларов США
63003.8139 долларов США
6300Т3.3350–95035 Вт138 долларов США
61003.7350–10503 МБ51 Вт117 долларов США
6100Т3.2350–95035 Вт
6098P3.6HD510350–105054 ВтДекабрь 2015 г.

Skylake-H

Общие черты:

  • Разъем: BGA 1440 (паяный).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 -2133 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Помимо Smart Cache (кэш L3) процессоры Skylake-H также содержат 128 МБ eDRAM, выступающей в качестве кэша L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i76785Р4 (8)3.33.9Ирис Про 580350–11508 МБ65 ВтМай 2016 г.
Core i56685Р4 (4)3.23.86 МБ
6585Р2.83.6350–1100

Бродвелл-E

Общие черты:

  • Разъем: LGA 2011-3 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4 -2400.
  • i7-6800K обеспечивает 28 линий PCIe 3.0 ; все остальные модели обеспечивают 40 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксами K и X имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
Core i76950X10 (20)3.03.525 МБ140 ВтМай 2016 г.1723 долл. США
6900К8 (16)3.23.720 МБ1089 долларов США
6850К6 (12)3.63.815 МБ617 долларов США
6800К3.4434 доллара США

Core i (7-е поколение)

Озеро Каби-С

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1151 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 -2400 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i77700К4 (8)4.24.5HD630350–11508 МБ91 ВтЯнварь 2017 г.339 долларов США
77003.64.265 Вт303 доллара США
7700Т2.93.835 Вт
Core i57600К4 (4)3.84.26 МБ91 Вт242 доллара США
76003.54.165 Вт213 долларов США
7600Т2.83.7350–110035 Вт
75003.43.865 Вт192 доллара США
7500Т2.73.335 Вт
74003.03.5350–100065 Вт182 доллара США
7400Т2.43.035 Вт
Core i37350К2 (4)4.2—350–11504 МБ60 Вт168 долларов США
73204.151 Вт157 долларов США
73004.0147 долларов США
7300Т3.5350–110035 Вт
71003.93 МБ51 Вт117 долларов США
7100Т3.435 Вт

Skylake-X

Общие черты:

  • Разъем: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4 -2400. Модели i7-7820X и выше поддерживают ее на скорости до 2666  МТ/с .
  • Модели i7 обеспечивают 28 линий PCIe 3.0 ; модели i9 обеспечивают 44 линии PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксами X и XE имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
2.0		Турбо
3.0
Core i97980XE18 (36)2.64.24.424,75 МБ165 ВтСентябрь 2017 г.1999 долл. США
7960X16 (32)2.822 МБ1699 долларов США
7940X14 (28)3.14.319.25 МБ1399 долларов США
7920X12 (24)2.916,5 МБ140 ВтАвгуст 2017 г.1199 долларов США
7900X10 (20)3.34.513,75 МБИюнь 2017 г.989 долларов США
Core i77820X8 (16)3.611 МБ599 долларов США
7800X6 (12)3.54.0—8.25 МБ389 долларов США

Kaby Lake-X

Общие черты:

  • Разъем: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 -2666.
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксом X имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
Core i77740X4 (8)4.34.58 МБ112 ВтИюнь 2017 г.339 долларов США
Core i57640X4 (4)4.04.26 МБ242 доллара США

Core i (8-е поколение)

Кофейное озеро-S

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1151-2 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2400  МТ/с . Модели i5 и выше поддерживают ее со скоростью до 2666 МТ/с.
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i78086К6 (12)4.05.0UHD630350–120012 МБ95 ВтИюнь 2018 г.425 долларов США
8700К3.74.7Октябрь 2017 г.359 долларов США
87003.24.665 Вт303 доллара США
8700Т2.44.035 ВтАпрель 2018 г.
Core i58600К6 (6)3.64.3350–11509 МБ95 ВтОктябрь 2017 г.257 долларов США
86003.165 ВтАпрель 2018 г.213 долларов США
8600Т2.33.735 Вт
85003.04.1350–110065 Вт192 доллара США
8500Т2.13.535 Вт
84002.84.0350–105065 ВтОктябрь 2017 г.182 доллара США
8400Т1.73.335 ВтАпрель 2018 г.
Core i38350К4 (4)4.0—350–11508 МБ91 ВтОктябрь 2017 г.168 долларов США
83003.762 ВтАпрель 2018 г.138 долларов США
8300Т3.2350–110035 Вт
81003.66 МБ65 ВтОктябрь 2017 г.117 долларов США
8100Ф—Январь 2019 г.
8100Т3.1UHD630350–110035 ВтАпрель 2018 г.

Core i (9-е поколение)

Кофейное озеро-R

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1151-2 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2400  МТ/с . Модели i5 и выше поддерживают ее со скоростью до 2666 МТ/с.
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • i9-9900KS имеет тактовую частоту всех ядер 5,0 ГГц.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i99900КС8 (16)4.05.0UHD630350–120016 МБ127 ВтОктябрь 2019 г.524 доллара США
9900К3.695 ВтОктябрь 2018 г.488 долларов США
9900КФ—Январь 2019 г.463 доллара США
99003.1UHD630350–120065 ВтАпрель 2019 г.439 долларов США
9900Т2.14.435 Вт
Core i79700К8 (8)3.64.912 МБ95 ВтОктябрь 2018 г.374 доллара США
9700КФ—Январь 2019 г.
97003.04.7UHD630350–120065 ВтАпрель 2019 г.323 доллара США
9700Ф—
9700Т2.04.3UHD630350–120035 Вт
Core i59600К6 (6)3.74.6350–11509 МБ95 ВтОктябрь 2018 г.262 доллара США
9600КФ—Январь 2019 г.263 доллара США
96003.1UHD630350–115065 ВтАпрель 2019 г.213 долларов США
9600Т2.33.935 Вт
95003.04.2350–110065 Вт192 доллара США
9500Ф—
9500Т2.23.7UHD630350–110035 Вт
94002.94.1350–105065 ВтЯнварь 2019 г.182 доллара США
9400Ф—
9400Т1.83.4UHD630350–105035 ВтАпрель 2019 г.
Core i39350К4 (4)4.04.6350–11508 МБ91 Вт173 доллара США
9350КФ—Январь 2019 г.
93203.74.4UHD630350–115062 ВтАпрель 2019 г.154 доллара США
93004.3143 доллара США
9300Т3.23.8350–110035 Вт
91003.64.26 МБ65 Вт122 доллара США
9100Ф—
9100Т3.13.7UHD630350–110035 Вт

Skylake-X (9xxx)

Общие черты:

  • Разъем: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4 -2666.
  • Все модели ЦП оснащены 44 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксами X и XE имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
2.0		Турбо
3.0
Core i99990XE [19]14 (28)4.05.05.019.25 МБ255 ВтЯнварь 2019 г.OEM
9980XE18 (36)3.04.44.524,75 МБ165 Вт4 квартал 2018 г.1979 долл. США
9960X16 (32)3.122 МБ1684 долл. США
9940X14 (28)3.319.25 МБ1387 долларов США
9920X12 (24)3.51189 долларов США
9900X10 (20)989 долларов США
9820X3.34.14.216,5 МБ889 долларов США
Core i79800X8 (16)3.84.44.5Ноябрь 2018 г.589 долларов США

Core i (10-е поколение)

Комета Лейк-С

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1200 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2666  МТ/с . Модели i7 и выше поддерживают ее со скоростью до 2933 МТ/с.
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены 4-канальной шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0, тогда как i5 и i3 поддерживают только Turbo Boost 2.0. Указанные частоты турбо-тактовой частоты соответствуют самой высокой версии турбо-буста, поддерживаемой процессором.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоТВБМодельТактовая частота (МГц)
Core i910900К10 (20)3.75.25.3UHD630350–120020 МБ125 ВтАпрель 2020 г.488 долларов США
10900КФ—472 доллара США
109103.65.0—UHD630350–12003 квартал 2020 г.OEM
109002.85.15.265 ВтАпрель 2020 г.439 долларов США
10900Ф—422 доллара США
10900Т1.94.6—UHD630350–120035 Вт439 долларов США
10850К3.65.15.2125 ВтИюль 2020 г.453 доллара США
Core i710700К8 (16)3.85.1—16 МБМай 2020 г.374 доллара США
10700КФ—349 долларов США
107002.94.8UHD630350–120065 Вт323 доллара США
10700Ф—298 долларов США
10700Т2.04.5UHD630350–120035 Вт325 долларов США
Core i510600К6 (12)4.14.812 МБ125 ВтАпрель 2020 г.262 доллара США
10600КФ—237 долларов США
106003.3UHD630350–120065 Вт213 долларов США
10600Т2.44.035 Вт
105003.14.5350–115065 Вт192 доллара США
10500Т2.33.835 Вт
104002.94.3350–110065 Вт182 доллара США
10400Ф—157 долларов США
10400Т2.03.6UHD630350–110035 Вт182 доллара США
Core i3103204 (8)3.84.6350–11508 МБ65 Вт154 доллара США
103003.74.4143 доллара США
10300Т3.03.9350–110035 Вт
101003.64.36 МБ65 Вт122 доллара США
10100Ф—Октябрь 2020 г.97 долларов США
10100Т3.03.8UHD630350–110035 ВтАпрель 2020 г.122 доллара США

Comet Lake-S (обновить)

Выпущены в тот же день, что и процессоры Rocket Lake-S 11-го поколения для настольных ПК.

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1200 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 -2666.
  • Все модели ЦП оснащены 16 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены 4-канальной шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Все модели поддерживают Turbo Boost 2.0.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i5105056 (12)3.24.6UHD630350–120012 МБ65 ВтМарт 2021 г.192 доллара США
Core i3103254 (8)3.94.7350–11508 МБ154 доллара США
103053.84.5143 доллара США
10305Т3.04.0350–110035 Вт
101053.74.46 МБ65 Вт122 доллара США
10105Ф—97 долларов США
10105Т3.03.9UHD630350–110035 Вт122 доллара США

Каскадное озеро-X (10xxx)

Общие черты:

  • Разъем: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4 -2933.
  • Все модели ЦП оснащены 48 линиями PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Интегрированной графики нет.
  • Кэш L1 : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксами X и XE имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Умный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбо
2.0		Турбо
3.0
Core i910980XE18 (36)3.04.64.824,75 МБ165 ВтОктябрь 2019 г.979 долларов США
10940X14 (28)3.319.25 МБ784 доллара США
10920X12 (24)3.5689 долларов США
10900X10 (20)3.74.54.7590 долларов США

Core i (11-е поколение)

Ракетное озеро-S

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1200 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 -3200. Процессоры Core i9 K/KF по умолчанию обеспечивают соотношение DRAM к контроллеру памяти 1:1 при DDR4-3200, тогда как Core i9 non K/KF и все другие перечисленные ниже процессоры по умолчанию обеспечивают соотношение DRAM к контроллеру памяти 2:1 при DDR4-3200 и соотношение 1:1 по умолчанию при DDR4-2933. [20]
  • Все модели ЦП оснащены 20 линиями PCIe 4.0 .
  • Все процессоры оснащены 8-канальной шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 512 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0, тогда как i5 поддерживают только Turbo Boost 2.0. Указанные частоты турбо являются наивысшей версией турбо-буста, поддерживаемой процессором.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
БазаТурбоТВБМодельТактовая частота (МГц)
Core i911900К8 (16)3.55.25.3UHD750350–130016 МБ125 ВтМарт 2021 г.539 долларов США
11900КФ—513 долларов США
119002.55.15.2UHD750350–130065 Вт439 долларов США
11900Ф—422 доллара США
11900Т1.54.9—UHD750350–130035 Вт439 долларов США
Core i711700К3.65.0125 Вт399 долларов США
11700КФ—374 доллара США
117002.54.9UHD750350–130065 Вт323 доллара США
11700Ф—298 долларов США
11700Т1.44.6UHD750350–130035 Вт323 доллара США
Core i511600К6 (12)3.94.912 МБ125 Вт262 доллара США
11600КФ—237 долларов США
116002.84.8UHD750350–130065 Вт213 долларов США
11600Т1.74.135 Вт
115002.74.665 Вт192 доллара США
11500Т1.53.9350–120035 Вт
114002.64.4UHD730350–130065 Вт182 доллара США
11400Ф—157 долларов США
11400Т1.33.7UHD730350–120035 Вт182 доллара США

Tiger Lake-B

Общие черты:

  • Разъем: BGA 1787 (паяный).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 -3200.
  • Все модели ЦП оснащены 20 линиями PCIe 4.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Эти процессоры продавались только OEM-производителям.

Брендинг процессора		МодельЯдра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска
БазаТурбоМодельТактовая частота (МГц)
Core i911900КБ8 (16)3.34.9Графика UHD
(32 EU)		350–145024 МБ55–65 ВтМай 2021 г.
Core i711700Б3.24.8
Core i511500Б6 (12)3.34.612 МБ65 Вт
Core i311100Б4 (8)3.64.4Графика UHD
(16 EU)		350–1400

Core i (12-е поколение)

Олдер-Лейк-С

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 -3200 или DDR5 -4800.
  • Все процессоры обеспечивают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-канальной шиной DMI 4.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • E-ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-cores: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра)
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на P-ядрах, тогда как i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Указанные частоты турбо-тактовой частоты соответствуют самой высокой версии турбо-буста, поддерживаемой процессором.

Брендинг процессора		МодельP-core (производительность)E-core (эффективность)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
Ядра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Ядра
(Потоки)		Тактовая частота (ГГц)МодельТактовая частота (МГц)БазаМакс.
Турбо
БазаТурбоТВББазаТурбо
Core i912900КС8 (16)3.45.35.58 (8)2.54.0UHD770300–155030 МБ150 Вт241 ВтАпрель 2022 г.739 долларов США
12900К3.25.2—2.43.9125 ВтНоябрь 2021 г.589 долларов США
12900КФ—564 доллара США
129002.45.11.83.8UHD770300–155065 Вт202 ВтЯнварь 2022 г.489 долларов США
12900Ф—464 доллара США
12900Т1.44.91.03.6UHD770300–155035 Вт106 Вт489 долларов США
Core i712700К3.65.04 (4)2.73.8300–150025 МБ125 Вт190 ВтНоябрь 2021 г.409 долларов США
12700КФ—384 доллара США
127002.14.91.63.6UHD770300–150065 Вт180 ВтЯнварь 2022 г.339 долларов США
12700Ф—314 долларов США
12700Т1.44.71.03.4UHD770300–150035 Вт106 Вт339 долларов США
Core i512600К6 (12)3.74.92.83.6300–145020 МБ125 Вт150 ВтНоябрь 2021 г.289 долларов США
12600КФ—264 доллара США
126003.34.8—UHD770300–145018 МБ65 Вт117 ВтЯнварь 2022 г.223 доллара США
12600Т2.14.635 Вт74 Вт
125003.065 Вт117 Вт202 доллара США
12500Т2.04.435 Вт74 Вт
12490F [21]3.04.6—20 МБ65 Вт117 ВтФевраль 2022 г.1599 китайских йен
124002.54.4UHD730300–145018 МБЯнварь 2022 г.202 доллара США
12400Ф—192 доллара США
12400Т1.84.2UHD730350–145035 Вт74 Вт202 доллара США
Core i3123004 (8)3.54.412 МБ60 Вт89 Вт143 доллара США
12300Т2.34.235 Вт69 Вт
121003.34.3300–140060 Вт89 Вт122 доллара США
12100Ф—58 Вт97 долларов США
12100Т2.24.1UHD730300–140035 Вт69 Вт122 доллара США

Core i (13-е поколение)

Raptor Lake-S

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 -3200 или DDR5 -5600.
  • Все процессоры обеспечивают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-канальной шиной DMI 4.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • E-ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро ​​на моделях i5-13600K/KF и выше, 1,25 МБ на ядро ​​на моделях 13600 и ниже.
    • Ядра E: 4 МБ на кластер ядер E на моделях i5-13600K/KF и выше, 2 МБ на кластер на моделях 13600 и ниже (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на P-ядрах, тогда как i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Указанные частоты турбо-тактовой частоты соответствуют самой высокой версии турбо-буста, поддерживаемой процессором.

Брендинг процессора		МодельP-core (производительность)E-core (эффективность)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
Ядра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Ядра
(Потоки)		Тактовая частота (ГГц)МодельТактовая частота (МГц)БазаМакс.
Турбо
БазаТурбоТВББазаТурбо
Core i913900КС8 (16)3.25.86.016 (16)2.44.3UHD770300–165036 МБ150 Вт253 ВтЯнварь 2023 г.689 долларов США
13900К3.05.75.82.2125 ВтОктябрь 2022 г.589 долларов США
13900КФ—564 доллара США
139002.05.55.61.54.2UHD770300–165065 Вт219 ВтЯнварь 2023 г.549 долларов США
13900Ф—524 доллара США
13900Т1.15.3—0.83.9UHD770300–165035 Вт106 Вт549 долларов США
Core i713790F2.15.28 (8)1.54.1—33 МБ65 Вт219 ВтФевраль 2023 г.2999 китайских йен
13700К3.45.42.54.2UHD770300–160030 МБ125 Вт253 ВтОктябрь 2022 г.409 долларов США
13700КФ—384 доллара США
137002.15.21.54.1UHD770300–160065 Вт219 ВтЯнварь 2023 г.
13700Ф—359 долларов США
13700Т1.44.91.03.6UHD770300–160035 Вт106 Вт384 доллара США
Core i513600К6 (12)3.55.12.63.9300–150024 МБ125 Вт181 ВтОктябрь 2022 г.319 долларов США
13600КФ—294 доллара США
136002.75.02.03.7UHD770300–155065 Вт154 ВтЯнварь 2023 г.255 долларов США
13600Т1.84.81.33.435 Вт92 Вт
135002.51.83.565 Вт154 Вт232 доллара США
13500Т1.64.61.23.235 Вт92 Вт
13490Ф2.54.84 (4)1.83.5—65 Вт148 ВтФевраль 2023 г.1599 китайских йен
134004.63.3UHD730300–155020 МБ65 Вт154 ВтЯнварь 2023 г.221 доллар США
13400Ф—148 Вт196 долларов США
13400Т1.34.41.03.0UHD730300–155035 Вт82 Вт221 доллар США
Core i3131004 (8)3.44.5—300–150012 МБ60 Вт89 Вт134 доллара США
13100Ф—109 долларов США
13100Т2.54.2UHD730300–150035 Вт69 Вт134 доллара США

Core i (14-е поколение)

Raptor Lake-S Обновление

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 -3200 или DDR5 -5600.
  • Все процессоры обеспечивают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-канальной шиной DMI 4.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • E-ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро ​​на моделях i5-14600/T/K/KF и выше, 1,25 МБ на ядро ​​на моделях 14500 и ниже.
    • Ядра E: 4 МБ на кластер ядер E на моделях i5-14600/T/K/KF и выше, 2 МБ на кластер на моделях 14500 и ниже (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на P-ядрах, тогда как i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Указанные частоты турбо-тактовой частоты соответствуют самой высокой версии турбо-буста, поддерживаемой процессором.

Брендинг процессора		МодельP-core (производительность)E-core (эффективность)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
Ядра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Ядра
(Потоки)		Тактовая частота (ГГц)МодельТактовая частота (МГц)БазаМакс.
Турбо
БазаТурбоТВББазаТурбо
Core i914900КС8 (16)3.25.96.216 (16)2.44.5UHD770300–165036 МБ150 Вт253 ВтМарт 2024 г.689 долларов США
14900К5.86.04.4125 ВтОктябрь 2023 г.589 долларов США
14900КФ—564 доллара США
149002.05.65.81.54.3UHD770300–165065 Вт219 ВтЯнварь 2024 г.549 долларов США
14900Ф—524 доллара США
14900Т1.15.5—0.93.7UHD770300–165035 Вт106 Вт549 долларов США
Core i714790F2.15.48 (8)1.54.2—65 Вт219 Вттолько Китай
14700К3.45.612 (12)2.54.3UHD770300–160033 МБ125 Вт253 ВтОктябрь 2023 г.409 долларов США
14700КФ—384 доллара США
147002.15.41.54.2UHD770300–160065 Вт219 ВтЯнварь 2024 г.
14700Ф—359 долларов США
14700Т1.35.20.93.7UHD770300–160035 Вт106 Вт384 доллара США
Core i514600К6 (12)3.55.38 (8)2.64.0300–155024 МБ125 Вт181 ВтОктябрь 2023 г.319 долларов США
14600КФ—294 доллара США
146002.75.22.03.9UHD770300–155065 Вт154 ВтЯнварь 2024 г.255 долларов США
14600Т1.85.11.33.635 Вт92 Вт
145002.65.01.93.765 Вт154 Вт232 доллара США
14500Т1.74.81.23.435 Вт92 Вт
14490Ф2.84.94 (4)2.13.7—65 Вт148 Вттолько Китай
144002.54.71.83.5UHD730300–155020 МБ221 доллар США
14400Ф—196 долларов США
14400Т1.54.51.13.2UHD730300–155035 Вт82 Вт221 доллар США
Core i3141004 (8)3.54.7—300–150012 МБ60 Вт110 Вт134 доллара США
14100Ф—109 долларов США
14100Т2.74.4UHD730300–50035 Вт69 Вт134 доллара США

Core Ultra (Серия 2)

Стрелка Лейк-С

Общие черты:

  • Разъем: LGA 1851 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную память DDR5-5600 (UDIMM) или DDR5-6400 ( CUDIMM ). [22]
  • Все процессоры обеспечивают 20 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсетов.
  • Все процессоры оснащены 8-канальной шиной DMI 4.0 для связи с чипсетом ( PCH ).
  • Кэш L1 :
    • P-ядра: 112 КБ (48 КБ (12-канальные) данные + 64 КБ (16-канальные) инструкции) на ядро.
    • E-ядра: 96 КБ (32 КБ (8-канальные) данные + 64 КБ (16-канальные) инструкции) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 3 МБ (12-канальные) на ядро.
    • E-cores: 4 МБ (16-канальный) на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: вычислительная плитка (содержит ядра ЦП), узел N3B компании TSMC .
  • Процессоры с суффиксом K имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели Core Ultra 9 и Core Ultra 7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на P-ядрах, тогда как модели Core Ultra 5 поддерживают только Turbo Boost 2.0. Указанные частоты Turbo Clock соответствуют самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.

Брендинг процессора		МодельP-core (производительность)E-core (эффективность)Интегрированный графический процессорУмный
кэш		ТДП
Дата выпуска		Рекомендуемая розничная цена
Ядра
( Потоки )		Тактовая частота (ГГц)Ядра
(Потоки)		Тактовая частота (ГГц)МодельТактовая частота (МГц)БазаМакс.
Турбо
БазаТурбоТВББазаТурбо
Core Ультра 9285К8 (8)3.75.65.716 (16)3.24.6Intel Graphics
(4 ядра Xe)		300–200036 МБ125 Вт250 ВтОктябрь 2024 г.589 долларов США
Core Ультра 7265К3.95.5—12 (12)3.330 МБ394 доллара США
265КФ—379 долларов США
Core Ультра 5245К6 (6)4.25.28 (8)3.6Intel Graphics
(4 ядра Xe)		300–190024 МБ159 Вт309 долларов США
245КФ—294 доллара США

Мобильные процессоры

Хронология релиза
Мобильные процессоры
2009Микроархитектура Nehalem (1-е поколение)
2010Микроархитектура Westmere (1-е поколение)
2011Микроархитектура Sandy Bridge (2-е поколение)
2012Микроархитектура Ivy Bridge (3-е поколение)
2013Микроархитектура Haswell (4-е поколение)
2014
2015Микроархитектура Broadwell (5-е поколение)
Микроархитектура Skylake (6-е поколение)
2016
2017Микроархитектура Kaby Lake (7-е/8-е поколение)
2018Микроархитектура Coffee Lake (8-е поколение)
2019Микроархитектура Comet Lake (10-е поколение)
Ice Lake (10-е поколение)
2020Tiger Lake (11-е поколение)
2021
2022Олдер-Лейк (12-е поколение)
2023Raptor Lake (13-е поколение)
Raptor Lake (14-е поколение)

Основной

Йонах


МодельТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпуска
Цена продажи ( долл. США )



Ядро Соло U13001,07 ГГц2 МБ533 МТ/с8×0,95–1,05 В
5,5 Вт
Апрель 2006 г.241 доллар


Ядро Соло U14001,2 ГГц2 МБ533 МТ/с9×0,95–1,05 В
5,5 Вт
Сокет 479/FC-μBGAАпрель 2006 г.262$


Ядро Соло U15001,33 ГГц2 МБ533 МТ/с10×0,85–1,1 В
5,5 Вт
Сокет 479/FC-μBGAЯнварь 2007 г.262$


Core Duo U24001,07 ГГц2 МБ533 МТ/с8×0,8–1,1 В
9 Вт
Сокет 479/ FC-μBGAИюнь 2006 г.262$


Core Duo U25001,2 ГГц2 МБ533 МТ/с9×0,8–1,1 В
9 Вт
Сокет 479/FC-μBGAИюнь 2006 г.289 долларов



Core Duo L23001,5 ГГц2 МБ667 МТ/с9×0,762–1,212 В
15 Вт
Сокет 479/ FC-μBGAЯнварь 2006 г.284$


Core Duo L24001,67 ГГц2 МБ667 МТ/с10×0,762–1,212 В
15 Вт
Сокет 479/FC-μBGAЯнварь 2006 г.316 долларов


Core Duo L25001,83 ГГц2 МБ667 МТ/с11×0,762–1,212 В
15 Вт
Сокет 479/FC-μBGAСентябрь 2006 г.316 долларов



Ядро Соло T12001,5 ГГц2 МБ667 МТ/с9×0,7625–1,3 В
27 Вт
Гнездо МИюль 2006 г.


Ядро Соло T12501,73 ГГц2 МБ533 МТ/с13×0,7625–1,3 В
31 Вт
Гнездо М


Ядро Соло T13001,67 ГГц2 МБ667 МТ/с10×0,7625–1,3 В
27 Вт
  • Сокет 479/ FC-μBGA
  • Сокет 479/FC-μBGA
  • Гнездо М
  • Гнездо М
Январь 2006 г.209 долларов


Ядро Соло T13501,87 ГГц2 МБ533 МТ/с14×0,7625–1,3 В
31 Вт
Гнездо МИюль 2006 г.


Ядро Соло T14001,83 ГГц2 МБ667 МТ/с11×0,7625–1,3 В
27 Вт
  • Сокет 479/FC-μBGA
  • Сокет 479/FC-μBGA
  • Гнездо М
  • Гнездо М
Май 2006 г.209 долларов


Ядро Соло T15002 ГГц2 МБ667 МТ/с12×0,7625–1,3 В
27 Вт
  • Сокет 479/FC-μBGA
  • Гнездо М
Август 2006 г.


Core Duo T20501,6 ГГц2 МБ533 МТ/с12×0,762–1,3 В
31 Вт
Гнездо ММай 2006 г.140 долларов


Core Duo T22501,73 ГГц2 МБ533 МТ/с13×0,762–1,3 В
31 Вт
Гнездо ММай 2006 г.OEM


Core Duo T23001,67 ГГц2 МБ667 МТ/с10×0,762–1,3 В
31 Вт
Январь 2006 г.241 доллар


Core Duo T2300E1,67 ГГц2 МБ667 МТ/с10×0,762–1,3 В
31 Вт
  • Гнездо М
  • Гнездо М
  • μFCBGA-479
  • μFCBGA-479
Май 2006 г.209 долларов


Core Duo T23501,87 ГГц2 МБ533 МТ/с14×0,762–1,3 В
31 Вт
Гнездо МOEM


Core Duo T24001,83 ГГц2 МБ667 МТ/с11×0,762–1,3 В
  • 31 Вт
  • 31 Вт
  • 27 Вт
  • 27 Вт
  • Гнездо М
  • Гнездо М
  • Сокет 479/FC-μBGA
  • Сокет 479/FC-μBGA
Январь 2006 г.294$


Core Duo T24502 ГГц2 МБ533 МТ/с15×0,762–1,3 В
31 Вт
Гнездо МOEM


Core Duo T25002 ГГц2 МБ667 МТ/с12×0,762–1,3 В
31 Вт
  • Гнездо М
  • Гнездо М
  • Сокет 479/FC-μBGA
  • Сокет 479/FC-μBGA
Январь 2006 г.423$


Core Duo T26002.17 ГГц2 МБ667 МТ/с13×0,762–1,3 В
31 Вт
  • Гнездо М
  • Гнездо М
  • Сокет 479/FC-μBGA
  • Сокет 479/FC-μBGA
Январь 2006 г.637 долларов


Core Duo T27002.33 ГГц2 МБ667 МТ/с14×0,762–1,3 В
31 Вт
  • Гнездо М
  • Сокет 479/FC-μBGA
Июнь 2006 г.637 долларов


Ядро 2

Внутри старого ноутбука Sony VAIO (VGN-C140G)

«Мером-Л» (65 нм)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
сверхнизкое напряжение
Core 2 Solo ULV U2100
  • СЛАГМ (А1)
11,07 ГГц1 МБ533 МТ/с8×0,86–0,975 В
5,5 Вт
Микро-FCBGAСентябрь 2007 г.
  • LE80537UE0041M
241 доллар
Core 2 Solo ULV U2200
  • СЛАГЛ (А1)
11,2 ГГц1 МБ533 МТ/с9×0,86–0,975 В
5,5 Вт
Микро-FCBGAСентябрь 2007 г.
  • LE80537UE0091M
262$

«Мэром», «Мэром-2М» (стандартное напряжение, 65 нм)

  • Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , усовершенствованную технологию Intel SpeedStep (EIST), Intel 64 , XD bit ( реализация NX bit ), технологию Intel Active Management (iAMT2)
  • Модель T7600G имеет разблокированный множитель тактовой частоты. Продается только OEM в Dell XPS M1710.
  • Intel VT-x : поддерживается T5500 (L2), T5600 и всеми T7xxx
  • Динамическое переключение частоты системной шины Intel : поддерживается степпингами E1, G0, G2, M0
  • Процессоры Socket P могут при необходимости регулировать скорость системной шины (FSB) в диапазоне от 400 до 800 МТ/с.
  • Размер матрицы : 143 мм 2 (Merom), 111 мм 2 (Merom-2M)
  • Степени : B2, E1, G0, G2 (Merom), L2, M0 (Merom-2M)
  • Все модели степпинга B2 выпущены в июле 2006 года, степпинга L2 выпущены в январе 2007 года.
Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Duo T5200
  • SL9VP (B2)
21,6 ГГц2 МБ533 МТ/с12×0,95–1,175 В
34 Вт
Гнездо МОктябрь 2006 г.
  • LF80537GE0252M
OEM
Core 2 Duo T5250
  • СЛА9С (М0)
21,5 ГГц2 МБ667 МТ/с9×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо P2 квартал 2007 г.
  • LF80537GF0212M
OEM
Core 2 Duo T5270
  • СЛАЛК (М0)
21,4 ГГц2 МБ800 МТ/с7×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо PОктябрь 2007 г.
  • LF80537GG0172M
OEM
Core 2 Duo T5300
  • SL9WE (L2)
21,73 ГГц2 МБ533 МТ/с13×0,95–1,175 В
34 Вт
Гнездо М1 квартал 2007 г.
  • LF80537GE0302M
OEM
Core 2 Duo T5450
  • СЛА4Ф (М0)
21,67 ГГц2 МБ667 МТ/с10×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо P2 квартал 2007 г.
  • LF80537GF0282MT
OEM
Core 2 Duo T5470
  • СЛАЭБ (М0)
21,6 ГГц2 МБ800 МТ/с8×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо PИюль 2007 г.
  • LF80537GG0252M
OEM
Core 2 Duo T5500
  • SL9SH (B2)
  • СЛГФК (G2)
  • SL9U4 (Л2)
21,67 ГГц2 МБ667 МТ/с10×0,95–1,175 В
34 Вт
Гнездо М28 августа 2006 г.
  • LF80537GF0282M
209 долларов
Core 2 Duo T5500
  • SL9SQ (B2)
  • SL9U8 (Л2)
21,67 ГГц2 МБ667 МТ/с10×0,95–1,175 В
34 Вт
BGA479Август 2006 г.
  • LE80537GF0282M
209 долларов
Core 2 Duo T5550
  • СЛА4Е (М0)
21,83 ГГц2 МБ667 МТ/с11×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо PЯнварь 2008 г.
  • LF80537GF0342MT
OEM
Core 2 Duo T5600
  • SL9SG (B2)
  • SL9U3 (L2)
21,83 ГГц2 МБ667 МТ/с11×0,95–1,175 В
34 Вт
Гнездо МАвгуст 2006 г.
  • LF80537GF0342M
241 доллар
Core 2 Duo T5600
  • SL9SP (B2)
  • SL9U7 (Л2)
21,83 ГГц2 МБ667 МТ/с11×0,95–1,175 В
34 Вт
BGA479Август 2006 г.
  • LE80537GF0342M
241 доллар
Core 2 Duo T5670
  • СЛАJ5 (М0)
21,8 ГГц2 МБ800 МТ/с9×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо P2 квартал 2008 г.
  • LF80537GG0332MN
OEM
Core 2 Duo T5750
  • СЛА4Д (М0)
22 ГГц2 МБ667 МТ/с12×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо PЯнварь 2008 г.
  • LF80537GF0412M
OEM
Core 2 Duo T5800
  • SLB6E (М0)
22 ГГц2 МБ800 МТ/с10×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо P4 квартал 2008 г.
  • LF80537GG041F
OEM
Core 2 Duo T5850 [23]
  • SLA4C (М0)
22.17 ГГц2 МБ667 МТ/с13×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо P4 квартал 2008 г.
  • LF80537GF0482M
OEM
Core 2 Duo T5870
  • СЛАЗР (М0)
22 ГГц2 МБ800 МТ/с10×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо P2008
  • LF80537GG0412MN
OEM
Core 2 Duo T5900 [24]
  • SLB6D (М0)
22.2 ГГц2 МБ800 МТ/с11×0,95–1,175 В
35 Вт
Гнездо PИюль 2008 г.
  • LF80537GG049F
OEM
Core 2 Duo T7100
  • СЛА4А (М0)
21,8 ГГц2 МБ800 МТ/с9×0,95–1,175 В
35 Вт
  • Гнездо P
Май 2007 г.
  • LF80537GG0332M
209 долларов
Core 2 Duo T7100
  • СЛА3У (М1)
21,8 ГГц2 МБ800 МТ/с9×0,95–1,175 В
35 Вт
  • FCBGA6
Май 2007 г.
  • LE80537GG0332M
209 долларов
Core 2 Duo T7200
  • SL9SF (B2)
22 ГГц4 МБ667 МТ/с12×0,95–1,175 В
34 Вт
  • Гнездо М
Август 2006 г.
  • LF80537GF0414M
294$
Core 2 Duo T7200
  • SL9SL (B2)
22 ГГц4 МБ667 МТ/с12×0,95–1,175 В
34 Вт
  • FCBGA6
Август 2006 г.
  • LE80537GF0414M
294$
Core 2 Duo T7250
  • SLA49 (М0)
  • СЛАКС (M0)
22 ГГц2 МБ800 МТ/с10×0,95–1,175 В
35 Вт
  • Гнездо P
Сентябрь 2007 г.
  • LF80537GG0412M
290 долларов
Core 2 Duo T7250
  • СЛА3Т (М1)
22 ГГц2 МБ800 МТ/с10×0,95–1,175 В
35 Вт
  • FCBGA6
Сентябрь 2007 г.
  • LE80537GG0412M
290 долларов
Core 2 Duo T7300
  • СЛЭМД (G0)
  • SLA45 (E1)
22 ГГц4 МБ800 МТ/с10×0,95–1,175 В
35 Вт
  • Гнездо P
Май 2007 г.
  • LF80537GG0414M
  • LF80537GG0414M
241 доллар
Core 2 Duo T7300
  • SLA3P (E1)
  • СЛАМФ (G0)
22 ГГц4 МБ800 МТ/с10×0,95–1,175 В
35 Вт
  • FCBGA6
Май 2007 г.
  • LE80537GG0414M
241 доллар
Core 2 Duo T7400
  • SL9SE (B2)
  • SLGFJ (G2)
22.17 ГГц4 МБ667 МТ/с13×0,95–1,175 В
34 Вт
  • Гнездо М
Август 2006 г.
  • LF80537GF0484M
423$
Core 2 Duo T7400
  • SL9SK (B2)
  • СЛГФВ (G2)
22.17 ГГц4 МБ667 МТ/с13×0,95–1,175 В
34 Вт
  • FCBGA6
Август 2006 г.
  • LE80537GF0484M
423$
Core 2 Duo T7500
  • SLA44 (E1)
  • СЛАФ8 (G0)
22.2 ГГц4 МБ800 МТ/с11×0,95–1,175 В
35 Вт
  • Гнездо P
Май 2007 г.
  • LF80537GG0494M
316 долларов
Core 2 Duo T7500
  • СЛА3Н (Э1)
  • СЛАДМ (G0)
22.2 ГГц4 МБ800 МТ/с11×0,95–1,175 В
35 Вт
  • FCBGA6
Май 2007 г.
  • LE80537GG0494M
316 долларов
Core 2 Duo T7600
  • SL9SD (B2)
22.33 ГГц4 МБ667 МТ/с14×0,95–1,175 В
34 Вт
  • Гнездо М
Август 2006 г.
  • LF80537GF0534M
637 долларов
Core 2 Duo T7600
  • SL9SJ (B2)
22.33 ГГц4 МБ667 МТ/с14×0,95–1,175 В
34 Вт
  • FCBGA6
Август 2006 г.
  • LE80537GF0534M
637 долларов
Core 2 Duo T7600G [25]
  • SL9U5 (Б2)
22.33 ГГц4 МБ667 МТ/с14×0,95–1,175 В
34 Вт
  • Гнездо М
Декабрь 2006 г.
  • LF80537GF0534MU
Core 2 Duo T7700
  • SLA43 (E1)
  • СЛАФ7 (G0)
22,4 ГГц4 МБ800 МТ/с12×0,95–1,175 В
35 Вт
  • Гнездо P
Май 2007 г.
  • LF80537GG0564M
530 долларов
Core 2 Duo T7700
  • СЛА3М (Э1)
  • СЛАДЛ (G0)
22,4 ГГц4 МБ800 МТ/с12×0,95–1,175 В
35 Вт
  • FCBGA6
Май 2007 г.
  • LE80537GG0564M
530 долларов
Core 2 Duo T7800
  • СЛАФ6 (G0)
22,6 ГГц4 МБ800 МТ/с13×0,95–1,175 В
35 Вт
  • Гнездо P
Сентябрь 2007 г.
  • LF80537GG0644ML
530 долларов
Core 2 Duo T7800
  • SLA75 (G0)
22,6 ГГц4 МБ800 МТ/с13×0,95–1,175 В
35 Вт
  • FCBGA6
Сентябрь 2007 г.
  • LE80537GG0644M
530 долларов

См. также: Версии того же ядра Merom-2M с отключенной половиной кэш-памяти L2 доступны под маркой Pentium Dual-Core .

«Мэром» (низковольтный, 65 нм)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Duo SL7100 [26]
  • СЛАЙД
  • SLAT4
21,2 ГГц4 МБ800 МТ/с6×
12 Вт
μFC-BGA 956
  • SY80537LG0094M
OEM
Core 2 Duo L7200
  • SL9SN (B2)
21,33 ГГц4 МБ667 МТ/с8×0,9–1,2 В
17 Вт
FCBGA61 квартал 2007 г.
  • LE80537LF0144M
284$
Core 2 Duo L7300
  • СЛА3С (Э1)
21,4 ГГц4 МБ800 МТ/с7×0,9–1,1 В
17 Вт
FCBGA6Май 2007 г.
  • LE80537LG0174M
284$
Core 2 Duo L7400
  • SL9SM (B2)
  • SLGFX (G2)
21,5 ГГц4 МБ667 МТ/с9×0,9–1,2 В
17 Вт
FCBGA61 квартал 2007 г.
  • LE80537LF0214M
316 долларов
Core 2 Duo L7500
  • СЛА3Р (Э1)
  • СЛАЕТ (G0)
21,6 ГГц4 МБ800 МТ/с8×0,9–1,1 В
17 Вт
FCBGA6Май 2007 г.
  • LE80537LG0254M
316 долларов
Core 2 Duo SP7500 [27] [ проверка не удалась ] [28]
  • SLAT2
  • СЛАЕВ
21,6 ГГц4 МБ800 МТ/с8×1,0–1,25 В
20 Вт
μFC-BGA 956
  • SY80537GG0254M
OEM
Core 2 Duo L7700
  • СЛАЕС (G0)
21,8 ГГц4 МБ800 МТ/с9×0,9–1,1 В
17 Вт
FCBGA6Сентябрь 2007 г.
  • LE80537LG0334M
316 долларов
Core 2 Duo SP7700 [27] [ проверка не удалась ]
  • СЛАЛК
  • СЛАЛР
  • СЛАШ
21,8 ГГц4 МБ800 МТ/с9×1,0–1,25 В
20 Вт
μFC-BGA 956
  • SY80537GG0334M
  • SY80537GG0334ML
OEM

«Мэром-2М» (сверхнизковольтный, 65 нм)

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Duo U7500
  • СЛА2В (Л2)
  • СЛАУТ (М0)
21,07 ГГц2 МБ533 МТ/с8×0,8–0,975 В
10 Вт
FCBGA6 (разъем M)Апрель 2007 г.
  • LE80537UE0042M
262$
Core 2 Duo U7500
  • SLV3X (М0)
21,07 ГГц2 МБ533 МТ/с8×0,8–0,975 В
10 Вт
FCBGA6 (разъем P)Февраль 2008 г.
  • LE80537UE0042ML
262$
Core 2 Duo U7600
  • СЛА2У (Л2)
  • СЛАУС (М0)
21,2 ГГц2 МБ533 МТ/с9×0,8–0,975 В
10 Вт
FCBGA6 (разъем M)Апрель 2007 г.
  • LE80537UE0092M
289 долларов
Core 2 Duo U7600
  • SLV3W (М0)
21,2 ГГц2 МБ533 МТ/с9×0,8–0,975 В
10 Вт
FCBGA6 (разъем P)Апрель 2007 г.
  • LE80537UE0092ML
289 долларов
Core 2 Duo U7700
  • SLA6X (L2)
  • СЛАУР (М0)
21,33 ГГц2 МБ533 МТ/с10×0,8–0,975 В
10 Вт
FCBGA6 (разъем M)Декабрь 2007 г.
  • LE80537UE0142M
289 долларов
Core 2 Duo U7700
  • СЛВ3В (М0)
21,33 ГГц2 МБ533 МТ/с10×0,8–0,975 В
10 Вт
FCBGA6 (разъем P)Февраль 2008 г.
  • LE80537UE0142ML
289 долларов

«Merom XE» (65 нм)

Эти модели имеют разблокированный множитель тактовой частоты.

Модель
Номер спецификации		ЯдраТактовая частота
кэш L2		ФСБМульт.НапряжениеТДПГнездоДата выпускаНомер детали
(ей)
Цена продажи ( долл. США )
Core 2 Extreme X7800
  • СЛА6З (Э1)
22,6 ГГц4 МБ800 МТ/с13×1,0375–1,3 В
44 Вт
Гнездо PИюль 2007 г.
  • LF80537GG0644M
$851
Core 2 Extreme X7900
  • SLA33 (E1)
  • СЛАФ4 (G0)
22,8 ГГц4 МБ800 МТ/с14×1,0375–1,3 В
44 Вт
Гнездо PАвгуст 2007 г.
  • LF80537GG0724M
$851

«Пенрин-Л» (45 нм)

ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Small Form Factor, ultra-low voltage
Core 2 Solo SU3300
  • SLGAR (M0)
  • SLGAJ (R0)
11.2 GHz3 MB800 MT/s6×1.05–1.15 V
5.5 W
μFC-BGA 956May 2008
  • AV80585UG0093M
$262
Core 2 Solo SU3500
  • SLGFM (R0)
11.4 GHz3 MB800 MT/s7×1.05–1.15 V
5.5 W
μFC-BGA 956Q2 2009
  • AV80585UG0173M
$262

"Penryn" (Apple iMac specific, 45 nm)

  • Die size: 107 mm2
  • The 2008 20" iMac used the E8135 and E8335 CPUs at a lower than specified clock frequency, explaining why the same model is used at different frequencies. This list shows the frequencies used by Apple.
  • Steppings: C0, E0
ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Duo E8135
  • SLAQA (C0)
22.4 GHz6 MB1066 MT/s9×
44 W
Socket PApril 2008
  • FF80576E8135
  • FF80576GH0676M
Core 2 Duo E8135
  • SLG8W (E0)
22.67 GHz6 MB1066 MT/s10×
44 W
Socket PMarch 2009
  • AW80576GH0676M
  • AW80576E8135
Core 2 Duo E8135
  • SLGED (E0)
22.67 GHz6 MB1066 MT/s10×
35 W
Socket PMarch 2009
  • AW80576GH0676M
Core 2 Duo E8235
  • SLAQB (C0)
22.8 GHz6 MB1066 MT/s10.5×
44 W
Socket PApril 2008
  • FF80576GH0726M
Core 2 Duo E8335
  • SLAQC (C0)
22.93 GHz6 MB1066 MT/s11×
44 W
Socket PApril 2008
  • FF80576GH0776M
Core 2 Duo E8335
  • SLGEB (E0)
22.93 GHz6 MB1066 MT/s11×1.0500–1.2250 V
35 W
Socket PMarch 2009
  • AW80576GH0776M
Core 2 Duo E8435
  • SLAQD (C0)
23.07 GHz6 MB1066 MT/s11.5×1.0500–1.2375 V
55 W
Socket PApril 2008
  • FF80576GH0836M
Core 2 Duo E8435
  • SLGEA (E0)
23.07 GHz6 MB1066 MT/s11.5×
44 W
Socket PMarch 2009
  • AW80576GH0836M

"Penryn", "Penryn-3M" (standard-voltage, 45 nm)

Note that models T8100, T8300, T9300, T9500 are Penryn processors designed for Santa Rosa Refresh platforms with maximum FSB of 800 MT/s, whereas the rest of the Penryn processors are designed for Montevina platforms that can go up to maximum FSB of 1066 MT/s.

Penryn processors support Dynamic Front Side Bus Throttling between 400–800MT/s.

ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Duo T6400
  • SLGJ4 (R0)
22 GHz2 MB800 MT/s10×1.00–1.250 V
35 W
January 2009
  • AW80577GG0412MA
OEM
Core 2 Duo T6500
  • SLGF4 (R0)
22.1 GHz2 MB800 MT/s10.5×1.00–1.250 V
35 W
Socket PJanuary 2009
  • AW80577GG0452ML
  • AW80577GG0452MA
OEM
Core 2 Duo T6570
  • SLGLL (R0)
22.1 GHz2 MB800 MT/s10.5×1.00–1.250 V
35 W
Socket PQ3 2009
  • AW80577GG0452MH
OEM
Core 2 Duo T6600
  • SLGJ9 (R0)
  • SLGF5 (R0)
22.2 GHz2 MB800 MT/s11×1.00–1.250 V
35 W
Socket PJanuary 2009
  • AW80577GG0492MA
  • AW80577GG0492ML
OEM
Core 2 Duo T6670
  • SLGLK (R0)
  • SLGLJ (R0)
22.2 GHz2 MB800 MT/s11×1.00–1.250 V
35 W
Socket PQ3 2009
  • AW80577GG0492MH
OEM
Core 2 Duo T6900
  • SLGHZ (?)
22.5 GHz2 MB800 MT/s12.5×1.00–1.250 V
35 W
Socket P?
  • AW80577GG0602MA
OEM
Core 2 Duo T6970
  • SLGLJ (R0)
22.5 GHz2 MB800 MT/s12.5×1.00–1.250 V
35 W
Socket P?
  • AW80577GG0602MH
OEM
Core 2 Duo T8100
  • SLAP9 (M0)
  • SLAVJ (M0)
  • SLAYP (M0)
  • SLAYZ (C0)
  • SLAUU (C0)
22.1 GHz3 MB800 MT/s10.5×1.000–1.250 V
35 W
Socket PJanuary 2008
  • FF80577GG0453M (M0)
  • FF80577GG0453MN
  • FF80576GG0453M (C0)
  • BX80577T8100
$209
Core 2 Duo T8100
  • SLAPS (M0)
  • SLAXG (M0)
  • SLAPT (C0)
  • SLAZD (C0)
22.1 GHz3 MB800 MT/s10.5×1.000–1.250 V
35 W
FCBGA6January 2008
  • EC80577GG0453M (M0)
  • EC80576GG0453M (C0)
$209
Core 2 Duo T8300
  • SLAPA (M0)
  • SLAYQ (M0)
22.4 GHz3 MB800 MT/s12×1.00–1.250 V
35 W
Socket PJanuary 2008
  • FF80577GG0563M
  • BX80577T8300
$241
Core 2 Duo T8300
  • SLAPR (M0)
  • SLAPU (C0)
  • SLAZC (C0)
22.4 GHz3 MB800 MT/s12×1.00–1.250 V
35 W
FCBGA6January 2008
  • EC80577GG0563M (M0)
  • EC80576GG0563M (C0)
$241
Core 2 Duo T9300
  • SLAQG (C0)
  • SLAYY (C0)
22.5 GHz6 MB800 MT/s12.5×1.000–1.250 V
35 W
Socket PJanuary 2008
  • FF80576GG0606M
$316
Core 2 Duo T9300
  • SLAPV (C0)
  • SLAZB (C0)
22.5 GHz6 MB800 MT/s12.5×1.000–1.250 V
35 W
FCBGA6January 2008
  • EC80576GG0606M
$316
Core 2 Duo T9400
  • SLB46 (C0)
  • SLB4D (C0)
  • SLGE5 (E0)
22.53 GHz6 MB1066 MT/s9.5×1.050–1.162 V
35 W
Socket PJuly 2008
  • AW80576GH0616M
$316
Core 2 Duo T9400
  • SL3BX (C0)
  • SLGEK (E0)
22.53 GHz6 MB1066 MT/s9.5×1.050–1.162 V
35 W
FCBGA6July 2008
  • AV80576GH0616M
$316
Core 2 Duo T9500
  • SLAQH (C0)
  • SLAYX (C0)
22.6 GHz6 MB800 MT/s13×1.000–1.250 V
35 W
Socket PJanuary 2008
  • FF80576GG0646M
$530
Core 2 Duo T9500
  • SLAPW (C0)
  • SLAZA (C0)
  • SLB49 (C0)
  • SLB4A (C0)
22.6 GHz6 MB800 MT/s13×1.000–1.250 V
35 W
FCBGA6January 2008
  • EC80576GG0646M
  • AV80576SH0616M
$530
Core 2 Duo T9550
  • SLGE4 (E0)
22.67 GHz6 MB1066 MT/s10×1.050–1.212 V
35 W
Socket PDecember 2008
  • AW80576GH0676MG
$316
Core 2 Duo T9550
  • SLGEL (E0)
22.67 GHz6 MB1066 MT/s10×1.050–1.212 V
35 W
FCBGA6December 2008
  • AV80576GH0676MG
$316
Core 2 Duo T9600
  • SLB47 (C0)
  • SLG8N (C0)
  • SLG9F (E0)
22.8 GHz6 MB1066 MT/s10.5×1.050–1.162 V
35 W
Socket PJuly 2008
  • AW80576GH0726M
$530
Core 2 Duo T9600
  • SLB43 (C0)
  • SLGEM (E0)
22.8 GHz6 MB1066 MT/s10.5×1.050–1.162 V
35 W
FCBGA6July 2008
  • AV80576GH0726M
$530
Core 2 Duo T9800
  • SLGES (E0)
22.93 GHz6 MB1066 MT/s11×1.050–1.212 V
35 W
Socket PDecember 2008
  • AW80576GH0776MG
$530
Core 2 Duo T9800
  • SLGEP (E0)
22.93 GHz6 MB1066 MT/s11×1.050–1.212 V
35 W
FCBGA6December 2008
  • AV80576GH0776MG
$530
Core 2 Duo T9900
  • SLGEE (E0)
23.07 GHz6 MB1066 MT/s11.5×1.050–1.2125 V
35 W
Socket PApril 2009
  • AW80576GH0836MG
$530
Core 2 Duo T9900
  • SLGKH (E0)
23.07 GHz6 MB1066 MT/s11.5×1.050–1.2125 V
35 W
FCBGA6April 2009
  • AV80576GH0836MG
$530

"Penryn", "Penryn-3M" (medium-voltage, 45 nm)

ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Duo P7350
  • SLB44 (C0)
  • SLB53 (M0)
22 GHz3 MB1066 MT/s7.5×1.00–1.250 V
25 W
Socket PMid 2008
  • AW80576GH0413M
  • AW80577SH0413M
OEM
Core 2 Duo P7350
  • SLG8E (C0)
  • SLGE3 (R0)
22 GHz3 MB1066 MT/s7.5×1.00–1.250 V
25 W
FC-BGA478Mid 2008OEM
Core 2 Duo P7370
  • SLG8X (R0)
  • SLGF9 (R0)
22 GHz3 MB1066 MT/s7.5×1.00–1.250 V
25 W
Socket PJanuary 2009
  • AW80577SH0413M
  • AW80577SH0413ML
OEM
Core 2 Duo P7450
  • SLB45 (C0)
  • SLGF7 (R0)
  • SLB54 (M0)
  • SLB56 (M0)
22.13 GHz3 MB1066 MT/s8×1.00–1.250 V
25 W
Socket PJanuary 2009
  • AW80577SH0463M
  • AW80576GH0463M (C0)
OEM
Core 2 Duo P7450
  • SLGFF (C0)
22.13 GHz3 MB1066 MT/s8×1.00–1.250 V
25 W
FC-BGA478January 2009
  • AW80577P7450M (C0)
OEM
Core 2 Duo P7550
  • SLGF8 (R0)
22.27 GHz3 MB1066 MT/s8.5×1.00–1.250 V
25 W
Socket PJune 2009
  • AW80577SH0513MA
OEM
Core 2 Duo P7570
  • SLGLW (R0)
22.27 GHz3 MB1066 MT/s8.5×1.00–1.250 V
25 W
Socket PQ3 2009
  • AW80577SH0513ML
OEM
Core 2 Duo P8400
  • SLB3R (M0)
  • SLB3Q (M0)
  • SLB52 (M0)
  • SLG8Z (M0)
  • SLGCC (R0)
  • SLGCQ (R0)
  • SLGCF (R0)
  • SLGFC (R0)
  • SLGCL (R0)
22.27 GHz3 MB1066 MT/s8.5×1.00–1.250 V
25 W
Socket PJune 13, 2008[36]
  • AW80577SH0513M
  • AW80577SH0513MN
  • BX80577P8400
$209
Core 2 Duo P8400
  • SLB4M (M0)
22.27 GHz3 MB1066 MT/s8.5×1.00–1.250 V
25 W
FC-BGA478June 2008
  • AV80577SH0513M
$209
Core 2 Duo P8600
  • SLB3S (M0)
  • SLGA4 (M0)
  • SLGFD (R0)
22.4 GHz3 MB1066 MT/s9×1.00–1.250 V
25 W
Socket PJune 2008[37]
  • AW80577SH0563M
  • BX80577P8600
$241
Core 2 Duo P8600
  • SLB4N (M0)
  • SLGDZ (R0)
22.4 GHz3 MB1066 MT/s9×1.00–1.250 V
25 W
FC-BGA478June 2008
  • AV80577SH0563M
$241
Core 2 Duo P8700
  • SLGFE (R0)
22.53 GHz3 MB1066 MT/s9.5×1.00–1.250 V
25 W
Socket PDecember 2008
  • AW80577SH0613MG
  • BX80577P8700
$241
Core 2 Duo P8700
  • SLGFG (R0)
22.53 GHz3 MB1066 MT/s9.5×1.00–1.250 V
25 W
FC-BGA478December 2008
  • AV80577SH0613MG
$241
Core 2 Duo P8800
  • SLGLR (R0)
22.67 GHz3 MB1066 MT/s10×1.00–1.250 V
25 W
Socket PQ2 2009
  • AW80577SH0673MG
  • BX80577P8800
$241
Core 2 Duo P8800
  • SLGLA (E0)
22.67 GHz3 MB1066 MT/s10×1.00–1.250 V
25 W
FC-BGA478Q2 2009
  • AV80577SH0673MG
$241
Core 2 Duo P9500
  • SLB4E (C0)
  • SLGE8 (E0)
22.53 GHz6 MB1066 MT/s9.5×1.05–1.162 V
25 W
Socket PJuly 2008
  • AW80576SH0616M
  • AV80576SH0616M
$348
Core 2 Duo P9600
  • SLGE6 (E0)
22.67 GHz6 MB1066 MT/s10×1.05–1.212 V
25 W
Socket PDecember 2008
  • AW80576SH0676MG
$348
Core 2 Duo P9700
  • SLGQS (E0)
22.8 GHz6 MB1066 MT/s10.5×1.012–1.175 V
28 W
Socket PJune 2009
  • AW80576SH0726MG
$348

"Penryn" (medium-voltage, 45 nm, Small Form Factor)

ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Duo SP9300
  • SLB63 (C0)
22.27 GHz6 MB1066 MT/s8.5×0.900–1.225 V
25 W
μFC-BGA 956July 2008
  • AV80576SH0516M
$284
Core 2 Duo SP9400
  • SLB64 (C0)
  • SLGHG (C0)
  • SLGAA (E0)
22.4 GHz6 MB1066 MT/s9×0.900–1.225 V
25 W
μFC-BGA 956July 2008
  • AV80576SH0566M
$284
Core 2 Duo SP9600
  • SLGER (E0)
22.53 GHz6 MB1066 MT/s9.5×0.900–1.225 V
25 W
μFC-BGA 956Q1 2009
  • AV80576SH0516M
  • AV80576SH0616M
$316

"Penryn" (low-voltage, 45 nm, Small Form Factor)

ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Duo SL9300
  • SLB65 (C0)
  • SLGHC (C0)
  • SLGAG (E0)
21.6 GHz6 MB1066 MT/s6×1.050–1.150 V
17 W
μFC-BGA 956September 2008
  • AV80576LH0256M
$284
Core 2 Duo SL9380
  • SLGA2 (C0)
  • SLGAD (E0)
21.8 GHz6 MB800 MT/s9×1.050–1.150 V
17 W
μFC-BGA 956September 2008
  • AV80576LG0336M
$316
Core 2 Duo SL9400
  • SLB66 (C0)
  • SLGHD (C0)
  • SLGAB (E0)
21.87 GHz6 MB1066 MT/s7×1.050–1.150 V
17 W
μFC-BGA 956September 2008
  • AV80576LH0366M
$316
Core 2 Duo SL9600
  • SLGEQ (E0)
22.13 GHz6 MB1066 MT/s8×1.050–1.150 V
17 W
μFC-BGA 956Q1'09
  • AV80576LH0466M
$316

"Penryn-3M" (ultra-low-voltage, 45 nm, Small Form Factor)

ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Duo SU7300
  • SLGS6 (R0)
  • SLGYV (R0)
21.3 GHz3 MB800 MT/s6.5×1.05–1.15 V10 WμFC-BGA 956September 2009
  • AV80577UG0133M
  • AV80577UG0133ML
$289
Core 2 Duo SU9300
  • SLB5Q (M0)
  • SLGAL (R0)
21.2 GHz3 MB800 MT/s6×1.05–1.15 V10 WμFC-BGA 956September 2008
  • AV80577UG0093M
$262
Core 2 Duo SU9400
  • SLB5V (M0)
  • SLGHN (M0)
  • SLGAK (R0)
21.4 GHz3 MB800 MT/s7×1.05–1.15 V10 WμFC-BGA 956September 2008
  • AV80577UG0173M
$289
Core 2 Duo SU9600
  • SLGEX (R0)
  • SLGFN (R0)
21.6 GHz3 MB800 MT/s8×1.05–1.15 V10 WμFC-BGA 956Q1 2009
  • AV80577UG0253M
$289

"Penryn XE" (45 nm)

ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Extreme X9000
  • SLAQJ (C0)
  • SLAZ3 (C0)
22.8 GHz6 MB800 MT/s14×1.062–1.150 V
44 W
Socket PJanuary 2008
  • FF80576ZG0726M
$851
Core 2 Extreme X9100
  • SLB48 (C0)
  • SLG8M (C0)
  • SLGE7 (E0)
23.07 GHz6 MB1066 MT/s11.5×1.062–1.150 V
44 W
Socket PJuly 2008
  • AW80576GH0836M
$851

"Penryn QC" (45 nm)

ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Quad Q9000
  • SLGEJ (E0)
42 GHz2 × 3 MB1066 MT/s7.5×1.050–1.175 V
45 W
Socket PDecember 2008
  • AW80581GH0416M
  • BX80581Q9000
$348
Core 2 Quad Q9100
  • SLB5G (E0)
42.27 GHz2 × 6 MB1066 MT/s8.5×1.050–1.175 V
45 W
Socket PAugust 2008
  • AW80581GH051003
$851

"Penryn QC XE" (45 nm)

ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Extreme QX9300
  • SLB5J (E0)
42.53 GHz2 × 6 MiB1066 MT/s9.5×1.050–1.175 V
45 W
Socket PAugust 2008
  • AW80581ZH061003
$1038

Core i (1st gen)

Clarksfield

Common features:

  • Socket: G1.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3-1333 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 1.0 bus to the chipset (PCH).
  • No integrated graphics.
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 45 nm.
  • XM-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Smart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurbo
Core i7940XM4 (8)2.133.338 MB55 WJune 2010
920XM2.003.20September 2009
840QM1.8645 WJune 2010
820QM1.733.06September 2009
740QM2.936 MBJune 2010
720QM1.602.80September 2009

Arrandale

Common features:

  • Socket: All models (except i3-380M) are available in BGA-1288; M-suffix (excluding UM- and LM-suffix) models are also available as Socket G1.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 800 MT/s speeds while M- and LM-suffix models support up to 1066 MT/s speeds.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 1.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i7680UM2 (4)1.462.53HD Graphics166–5004 MB18 WSeptember 2010
660LM2.263.06266–56625 W
660UM1.332.40166–50018 WMay 2010
640M2.803.46500–76635 WSeptember 2010
640LM2.132.93266–56625 WJanuary 2010
640UM1.202.27166–50018 W
620M2.663.33500–76635 W
620LM2.002.80266–56625 W
620UM1.062.13166–50018 W
Core i5580M2.663.33500–7663 MB35 WSeptember 2010
560M3.20
560UM1.332.13166–50018 W
540M2.533.07500–76635 WJanuary 2010
540UM1.202.00166–50018 WMay 2010
520M2.402.93500–76635 WJanuary 2010
520UM1.071.87166–50018 W
480M2.662.93500–76635 WJanuary 2011
470UM1.331.86166–50018 WOctober 2010
460M2.532.80500–76635 WSeptember 2010
450M2.402.66June 2010
430M2.262.53January 2010
430UM1.201.73166–50018 WMay 2010
Core i3390M2.66—500–66735 WJanuary 2011
380M2.53September 2010
380UM1.33166–50018 WOctober 2010
370M2.40500–66735 WJune 2010
350M2.26January 2010
330M2.13
330UM1.20166–50018 WMay 2010

Core i (2nd gen)

Sandy Bridge-M

Common features:

  • Socket: G2, BGA 1023 (dual-core models), BGA 1224 (quad-core models).
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 1333 MT/s speeds while i7-2720QM and above support up to 1600 MT/s speeds.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
  • XM-suffix models have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i72960XM4 (8)2.73.7HD 3000650–13008 MB55 WSeptember 2011
2920XM2.53.5January 2011
2860QM3.645 WSeptember 2011
2820QM2.33.4January 2011
2760QM2.43.56 MBSeptember 2011
2720QM2.23.3January 2011
2675QM3.1650–1200October 2011
2670QM650–1100
2635QM2.02.9650–1200January 2011
2630QM650–1100
2677M2 (4)1.82.9350–12004 MB17 WJune 2011
2657M1.62.7350–1000February 2011
2640M2.83.5650–130035 WSeptember 2011
2649M2.33.2500–110025 WFebruary 2011
2637M1.72.8350–120017 WJune 2011
2620M2.73.4650–130035 WFebruary 2011
2629M2.13.0500–110025 W
2617M1.52.6350–95017 W
Core i52557M1.72.7350–12003 MBJune 2011
2540M2.63.3650–130035 WFebruary 2011
2537M1.42.3350–90017 W
2520M2.53.2650–130035 W
2467M1.62.3350–115017 WJune 2011
2450M2.53.1650–130035 WJanuary 2012
2435M2.43.0September 2011
2430M650–1200October 2011
2415M2.32.9650–1300Q1 2011
2410M650–1200February 2011
Core i32370M2.4—650–1150January 2012
2377M1.5350–100017 WSeptember 2012
2375MQ1 2013
2367M1.4October 2011
2365MSeptember 2012
2350M2.3650–115035 WOctober 2011
2357M1.3350–95017 WJune 2011
2348M2.3650–115035 WJanuary 2013
2332M[38]2.2650–1100September 2011
2330MJune 2011
2328MSeptember 2012
2312M2.1Q2 2011
2310MFebruary 2011
2308M[39]Q3 2012

Core i (3rd gen)

Ivy Bridge

Intel i5 3230M die shot

Common features:

  • Socket: G2, BGA 1023 (dual-core models), BGA 1224 (quad-core models).
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 or DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe, except Y-suffix models which do not have PCIe support. i5 and i7 M-, QM- and XM-suffix models support it at PCIe 3.0 speeds, while all other models support it at PCIe 2.0 speeds.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
  • XM-suffix models have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i73940XM4 (8)3.03.9HD 4000650–13508 MB55 WSeptember 2012
3920XM2.93.8650–1300April 2012
3840QM2.845 WSeptember 2012
3820QM2.73.7650–1250April 2012
3740QM650–13006 MBSeptember 2012
3720QM2.63.6650–1250April 2012
3635QM2.43.4650–1200September 2012
3630QM650–1150
3632QM2.23.235 WOctober 2012
3615QM2.33.3650–120045 WApril 2012
3610QM650–1100
3612QM2.13.135 W
3687U2 (4)2.13.3350–12004 MB17 WJanuary 2013
3689Y1.52.6350–85013 W
3667U2.03.2350–115017 WJune 2012
3540M3.03.7650–130035 WJanuary 2013
3537U2.03.1350–120017 W
3520M2.93.6650–125035 WJune 2012
3517U1.93.0350–115017 W
Core i53437U2.9650–12003 MBJanuary 2013
3439Y1.52.3350–85013 W
3427U1.82.8350–115017 WJune 2012
3380M2.93.6650–125035 WJanuary 2013
3360M2.83.5650–1200June 2012
3340M2.73.4650–1250January 2013
3337U1.82.7350–110017 W
3339Y1.52.0350–85013 W
3320M2.63.3650–120035 WJune 2012
3317U1.72.6350–105017 W
3230M2.63.2650–110035 WJanuary 2013
3210M2.53.1June 2012
Core i33227U1.9—350–110017 WJanuary 2013
3229Y1.4350–85013 W
3217U1.8350–105017 WJune 2012
3130M2.6650–110035 WJanuary 2013
3120M2.5September 2012
3110M2.4650–1000June 2012

Core i (4th gen)

Haswell-MB

Common features:

  • Socket: G3.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe. i5 and i7 models support it at PCIe 3.0 speeds, while i3 models support it at PCIe 2.0 speeds.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
  • MX-suffix models have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74940MX4 (8)3.14.0HD 4600400–13508 MB57 WFebruary 2014
4930MX3.03.9June 2013
4910MQ2.9400–130047 WFebruary 2014
4900MQ2.83.8June 2013
4810MQ6 MBFebruary 2014
4800MQ2.73.7June 2013
4710MQ2.53.5400–1150April 2014
4712MQ2.33.337 W
4700MQ2.43.447 WJune 2013
4702MQ2.23.237 W
4610M2 (4)3.03.7400–13004 MBFebruary 2014
4600M2.93.6September 2013
Core i54340M400–12503 MBFebruary 2014
4330M2.83.5September 2013
4310M2.73.4February 2014
4300M2.63.3September 2013
4210M3.2400–1150April 2014
4200M2.53.1September 2013
Core i34110M2.6—400–1100April 2014
4100M2.5September 2013
4010M[40]Q3 2014
4000M2.4September 2013

Haswell-ULT

Common features:

  • Socket: BGA 1168.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0 except i3-4xx5U models, which provide 10 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74650U2 (4)1.73.3HD 5000200–11004 MB15 WJune 2013
4600U2.1HD 4400September 2013
4578U3.03.5Iris 5100200–120028 WJuly 2014
4558U2.83.3June 2013
4550U1.53.0HD 5000200–110015 W
4510U2.03.1HD 4400April 2014
4500U1.83.0June 2013
Core i54360U1.5HD 50003 MBFebruary 2014
4350U1.42.9June 2013
4310U2.03.0HD 4400February 2014
4308U2.83.3Iris 5100200–120028 WJuly 2014
4300U1.92.9HD 4400200–110015 WSeptember 2013
4288U2.63.1Iris 5100200–120028 WJune 2013
4278U200–1100July 2014
4260U1.42.7HD 5000200–100015 WApril 2014
4258U2.42.9Iris 5100200–110028 WJune 2013
4250U1.32.6HD 5000200–100015 W
4210U1.72.7HD 4400April 2014
4200U1.62.6June 2013
Core i34158U2.0—Iris 5100200–110028 W
4120UHD 4400200–100015 WApril 2014
4100U1.8June 2013
4030U1.9April 2014
4025U200–950
4010U1.7200–1000June 2013
4005U200–950September 2013

Haswell-ULX

Common features:

  • Socket: BGA 1168.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74610Y2 (4)1.72.9HD 4200200–8504 MB11.5 WSeptember 2013
Core i54302Y1.62.33 MB
4300Y
4220Y2.0April 2014
4210Y1.51.9September 2013
4202Y1.62.0
4200Y1.41.9June 2013
Core i34030Y1.6—April 2014
4020Y1.5September 2013
4012Y
4010Y1.3June 2013

Haswell-H

Common features:

  • Socket: BGA 1364.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 5200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 22 nm.
  • i7-4950HQ comes with an unlocked multiplier, allowing for users to overclock it beyond the factory set clock speed.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74980HQ4 (8)2.84.0Iris Pro 5200200–13006 MB47 WJuly 2014
4960HQ2.63.8September 2013
4950HQ2.43.6June 2013
4870HQ2.53.7200–1200July 2014
4860HQ2.43.6February 2014
4850HQ2.33.5June 2013
4770HQ2.23.4July 2014
4760HQ2.13.3April 2014
4750HQ2.03.2June 2013
4720HQ2.63.6HD 4600400–1200January 2015
4722HQ2.43.4400–115037 W
4710HQ2.53.5400–120047 WApril 2014
4712HQ2.33.3400–115037 W
4700HQ2.43.4400–120047 WJune 2013
4702HQ2.23.2400–115037 W
Core i54210H2 (4)2.93.53 MB47 WJuly 2014
4200H2.83.4September 2013

Core i (5th gen)

Broadwell-U

Common features:

  • Socket: BGA 1168.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed. Models i5-5350U or above, along with all ix-5xx7 models, support LPDDR3 up to 1866 MT/s speed.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i75650U2 (4)2.23.2HD 6000300–10004 MB15 WJanuary 2015
5600U2.6HD 5500300–950
5557U3.13.4Iris 6100300–110028 W
5550U2.03.0HD 6000300–100015 W
5500U2.4HD 5500300–950
Core i55350U1.82.9HD 6000300–10003 MB
5300U2.3HD 5500300–900
5287U2.93.3Iris 6100300–110028 W
5257U2.73.1300–1050
5250U1.62.7HD 6000300–100015 W
5200U2.2HD 5500300–900
Core i35157U2.5—Iris 6100300–100028 W
5020U2.2HD 5500300–90015 WMarch 2015
5015U2.1300–850
5010U300–900January 2015
5005U2.0300–850

Broadwell-H

Common features:

  • Socket: BGA 1364.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1866 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 6200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i75950HQ4 (8)2.93.7Iris Pro 6200300–11506 MB47 WJune 2015
5850HQ2.73.6300–1100
5750HQ2.53.4300–1050
5700HQ2.73.5HD 5600
Core i55350H2 (4)3.1Iris Pro 62004 MB

Core M (5th gen)

Broadwell-Y

Common features:

  • Socket: BGA 1234.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L, DDR3L-RS or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core M5Y712 (4)1.22.9HD 5300300–9004 MB4.5 WOctober 2014
5Y701.12.6100–850September 2014
5Y51300–900October 2014
5Y310.92.4300–850
5Y10c0.82.0300–800
5Y10a100–800September 2014
5Y10

Core i (6th gen)

Skylake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1356.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i76660U2 (4)2.43.4Iris 540300–10504 MB15 WMarch 2016
6650U2.2September 2015
6600U2.6HD 520
6567U3.33.6Iris 550300–110028 W
6560U2.23.2Iris 540300–105015 W
6500U2.53.1HD 520
6498DUHD 510December 2015
Core i56360U2.0Iris 540300–10003 MBSeptember 2015
6300U2.43.0HD 520
6287U3.13.5Iris 550300–11004 MB28 W
6267U2.93.3300–1050
6260U1.82.9Iris 540300–95015 W
6200U2.32.8HD 520300–10003 MB
6198DUHD 510December 2015
Core i36167U2.7—Iris 55028 W
6157U2.4September 2016
6100U2.3HD 52015 WSeptember 2015
6006U2.0300–900November 2016

Skylake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 580 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i76970HQ4 (8)2.83.7Iris Pro 580350–10508 MB45 WJanuary 2016
6920HQ2.93.8HD 530September 2015
6870HQ2.73.6Iris Pro 580350–1000January 2016
6820HQHD 530350–1050September 2015
6820HK
6770HQ2.63.5Iris Pro 580350–9506 MBJanuary 2016
6700HQHD 530350–1050September 2015
Core i56440HQ4 (4)350–950
6350HQ2.33.2Iris Pro 580350–900February 2016
6300HQHD 530350–950September 2015
Core i36100H2 (4)2.7—350–9003 MB35 W

Core M (6th gen)

Skylake-Y

Common features:

  • Socket: BGA 1515.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core m76Y752 (4)1.23.1HD 515300–10004 MB4.5 WSeptember 2015
Core m56Y571.12.8300–900
6Y542.7
Core m36Y300.92.2300–850

Core i (7th gen)

Kaby Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1356.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i77660U2 (4)2.54.0Iris Plus 640300–11004 MB15 WJanuary 2017
7600U2.83.9HD 620300–1150
7567U3.54.0Iris Plus 65028 W
7560U2.43.8Iris Plus 640300–105015 W
7500U2.73.5HD 620September 2016
Core i57360U2.33.6Iris Plus 640300–1000January 2017
7300U2.63.5HD 620300–11003 MB
7287U3.33.7Iris Plus 6504 MB28 W
7267U3.13.5300–1050
7260U2.23.4Iris Plus 640300–95015 W
7200U2.53.1HD 620300–10003 MBSeptember 2016
Core i37167U2.8—Iris Plus 65028 WJanuary 2017
7130U2.7HD 62015 WJune 2017
7100U2.4September 2016
7020U2.3Q2 2018

Kaby Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400, DDR3L-1600 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i77920HQ4 (8)3.14.1HD 630350–11008 MB45 WJanuary 2017
7820HK2.93.9
7820HQ
7700HQ2.83.86 MB
Core i57440HQ4 (4)300–1000
7300HQ2.53.5
Core i37100H2 (4)3.0—300–9503 MB35 W

Kaby Lake-Y

Common features:

  • Socket: BGA 1515.
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR3-1866 or DDR3L-1600 RAM.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i77Y752 (4)1.33.6HD 615300–10504 MB4.5 WSeptember 2016
Core i57Y571.23.3300–950January 2017
7Y543.2September 2016

Core M (7th gen)

Kaby Lake-Y

Core m5 and Core m7 models were rebranded as Core i5 and Core i7.

Common features:

  • Socket: BGA 1515.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core m37Y322 (4)1.13.0HD 615300–9004 MB4.5 WApril 2017
7Y301.02.6September 2016

Core i (8th gen)

Coffee Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1528.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78569U4 (8)2.84.7Iris Plus 655300–12008 MB28 WMay 2019
8559U2.74.5April 2019
8557U1.7Iris Plus 645300–115015 WJuly 2019
Core i58279U2.44.1Iris Plus 6556 MB28 WMay 2019
8269U2.64.2300–1100April 2018
8260U1.63.9UHD 62015 WQ4 2019
8259U2.33.8Iris Plus 655300–105028 WApril 2018
8257U1.43.9Iris Plus 64515 WJuly 2019
Core i38140U2 (4)2.1UHD 620300–10004 MB15 WQ4 2019
8109U3.03.6Iris Plus 655300–105028 WApril 2018

Coffee Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM. Models i5-8300H and above also support LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i98950HK6 (12)2.94.8UHD 630350–120012 MB45 WApril 2018
Core i78850H2.64.3350–11509 MB
8750H2.24.1350–1100
Core i58400H4 (8)2.54.28 MB
8300H2.34.0350–1000
Core i38100H4 (4)3.0—6 MBJuly 2018

Coffee Lake-B

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78700B6 (12)3.24.6UHD 630350–120012 MB65 WApril 2018
Core i58500B6 (6)3.04.1350–11009 MB
8400B2.84.0350–1050
Core i38100B4 (4)3.6—6 MBQ3 2018

Kaby Lake Refresh

Common features:

  • Socket: BGA 1356.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78650U4 (8)1.94.2UHD 620300–11508 MB15 WAugust 2017
8550U1.84.0
Core i58350U1.73.6300–11006 MB
8250U1.63.4
Core i38130U2 (4)2.2300–10004 MBFebruary 2018

Kaby Lake-G

Common features:

  • Socket: BGA 2270.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • Kaby Lake-G CPUs have an embedded discrete Radeon RX Vega M GPU as listed in the table below, which have HBM2 VRAM also embedded on the CPU package.
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUEmbedded dGPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)ModelClock (MHz)
Core i78809G4 (8)3.14.2HD 630350–1100RX Vega M GH1063–11908 MB100 WFebruary 2018
8709G4.1
8706GRX Vega M GL931–101165 W
8705G
Core i58305G2.83.2350–10006 MB

Amber Lake-Y

Common features:

  • Socket: BGA 1515.
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR3-1866 or DDR3L-1600 RAM.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78500Y2 (4)1.54.2UHD 615300–10504 MB5 WAugust 2018
Core i58310Y1.63.9UHD 6177 WQ1 2019
8210Y3.6October 2018
8200Y1.33.9UHD 615300–9505 WAugust 2018

Whiskey Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1528.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78665U4 (8)1.94.8UHD 620300–11508 MB15 WApril 2019
8565U1.84.6August 2018
Core i58365U1.64.1300–11006 MBApril 2019
8265U3.9August 2018
Core i38145U2 (4)2.1300–10004 MB

Cannon Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1528.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR4(x)-2400 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i38121U2 (4)2.23.2—4 MB15 WMay 2018

Core M (8th gen)

Amber Lake-Y

Core m5 and Core m7 models were rebranded as Core i5 and Core i7.

Common features:

  • Socket: BGA 1515.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core m38100Y2 (4)1.13.4UHD 615300–9004 MB5 WAugust 2018

Core i (9th gen)

Coffee Lake-H (refresh)

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i99980HK8 (16)2.45.0UHD 630350–125016 MB45 WApril 2019
9880H2.34.8350–1200
Core i79850H6 (12)2.64.6350–115012 MB
9750H4.5
9750HF—
Core i59400H4 (8)2.54.3UHD 630350–11008 MB
9300H2.44.1350–1050
9300HF—

Core i (10th gen)

Comet Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1528.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2666, LPDDR4-2933 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i710810U6 (12)1.14.7UHD 620300–115012 MB15 WMay 2020
10710UAugust 2019
10610U4 (8)1.84.98 MBMay 2020
10510UAugust 2019
Core i510310U1.74.46 MBMay 2020
10210U1.64.2300–1100August 2019
Core i310110U2 (4)2.14.1300–10004 MB

Comet Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4 RAM, at up to 2933 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboTVBModelClock (MHz)
Core i910980HK8 (16)2.45.15.3UHD 630350–125016 MB45 WApril 2020
10885HMay 2020
Core i710875H2.34.95.1350–1200April 2020
10870H2.24.85.0September 2020
10850H6 (12)2.74.95.1350–115012 MBApril 2020
10750H2.64.85.0
Core i510500H2.54.5—350–1050December 2020
10400H4 (8)2.64.6350–11008 MBApril 2020
10300H2.54.5350–1050
10200H2.44.1August 2020

Ice Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1526, except for models with 'N' in the name which use a smaller BGA 1344 package.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4-3733 RAM.
  • PCIe 3.0 support.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 512 KB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i71068NG74 (8)2.34.1Iris Plus (G7)300–11008 MB28 WMay 2020
1068G7[41]August 2019
1065G71.33.915 W
Core i51038NG72.03.8300–10506 MB28 WMay 2020
1035G71.23.715 WAugust 2019
1035G41.1Iris Plus (G4)
1035G11.02.6UHD Graphics (G1)
Core i31005G12 (4)1.23.4300–9004 MB

Ice Lake-Y

Common features:

  • Socket: BGA 1377, except for models with 'N' in the name which use a smaller BGA 1044 package.
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR4 RAM, at up to 3733 MT/s speed.
  • PCIe 3.0 support.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 512 KB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i71060G74 (8)1.03.8Iris Plus (G7)300–11008 MB9 WQ3 2019
Core i51030NG71.13.5300–10506 MB10 WQ2 2020
1030G70.89 WQ3 2019
1030G40.7Iris Plus (G4)
Core i31000NG42 (4)1.13.2300–9004 MBQ2 2020
1000G4Q3 2019
1000G1UHD Graphics (G1)

Amber Lake-Y (10xxx)

Common features:

  • Socket: BGA 1377, except for i3-10100Y which uses a smaller BGA package of unknown name.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM. Models i3-10110Y and up support LPDDR3 at up to 2133 MT/s speed.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i710510Y4 (8)1.24.5UHD 620300–11508 MB7 WAugust 2019
Core i510310Y1.14.1300–10506 MB
10210Y1.04.0
Core i310110Y2 (4)300–10004 MB
10100Y1.33.9UHD 6155 WJanuary 2021

Core i (11th gen)

Tiger Lake-UP3

Common features:

  • Socket: BGA 1449.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4X-3733 RAM. i5 models and up support LPDDR4X at up to 4266 MT/s speed.
  • All CPU models provide 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 1.25 MB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
  • The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i71195G74 (8)1.3–2.95.0Iris Xe
(96 EU)		?–140012 MB12–28 WJune 2021
1185G71.2–3.04.8?–1350September 2020
1165G71.2–2.84.7?–1300
Core i51155G71.0–2.54.5Iris Xe
(80 EU)		?–13508 MBJune 2021
1145G71.1–2.64.4?–1300January 2021
1135G70.9–2.44.2September 2020
Core i31125G40.9–2.03.7UHD Graphics
(48 EU)		?–1250Q1 2021
1115G42 (4)1.7–3.04.16 MBSeptember 2020

Tiger Lake-UP4

Common features:

  • Socket: BGA 1598.
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 1.25 MB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
  • The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i71180G74 (8)0.9–2.24.6Iris Xe
(96 EU)		?–110012 MB7–15 WJanuary 2021
1160G70.9–2.14.4September 2020
Core i51140G70.8–1.84.2Iris Xe
(80 EU)		8 MBJanuary 2021
1130G74.0September 2020
Core i31120G40.8–1.53.5UHD Graphics
(48 EU)		Q1 2021
1110G42 (4)1.83.96 MBSeptember 2020

Tiger Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1598.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 RAM.
  • All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0, in addition to 24 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 1.25 MB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
  • The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i911980HK8 (16)2.6–3.35.0UHD Graphics
(32 EU)		350–145024 MB45–65 WMay 2021
11950H2.1–2.635–45 W
11900H2.1–2.54.9
Core i711850H4.8
11800H1.9–2.34.6
11600H6 (12)2.5–2.918 MBJuly 2021
Core i511500H2.4–2.912 MBMay 2021
11400H2.2–2.74.5UHD Graphics
(16 EU)
11260H2.1–2.64.4350–1400

Tiger Lake-H35

Common features:

  • Socket: BGA 1449.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • PCIe 4.0 support; 12× PCIe lanes provided by on-package PCH are revision 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 1.25 MB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
  • The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i711390H4 (8)2.9–3.45.0Iris Xe
(96 EU)		?–140012 MB28–35 WJune 2021
11375H3.0–3.3?–1350January 2021
11370H4.8
Core i511320H2.5–3.24.58 MBJune 2021
11300H2.6–3.14.4Iris Xe
(80 EU)		?–1300January 2021

Core i (12th gen)

Alder Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1781 (ix-12x0U), BGA 1744 (ix-12x5U).
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM. ix-12x5U models also support dual-channel DDR5-4800 and DDR4-3200 RAM in addition.
  • ix-12x0 models provide 4 lanes of PCIe 4.0 and 8 lanes of PCIe 3.0, while ix-12x5U models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.[42]
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)L3 CacheIntegrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)MBModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71265U2 (4)1.84.812 (16)1.33.6Iris Xe
(96 EU)		?–125012 MB15 W55 WFebruary 2022
1260U1.64.70.83.512?–9509 W29 W
1255U1.71.2?–125015 W55 W
1250U1.10.8?–9509 W29 W
Core i51245U1.64.41.23.3Iris Xe
(80 EU)		?–120015 W55 W
1240U1.10.8?–9009 W29 W
1235U1.30.9?–120015 W55 W
1230U1.00.7?–8509 W29 W
Core i31215U1.24 (4)0.9UHD Graphics
(64 EU)		?–110010 MB15 W55 W
1210U1.00.7?–8509 W29 W

Alder Lake-P

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • The following models are available with IPU (image processing unit): i5-1235U, i3-1215U. Specifications between them and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71280P6 (12)1.84.88 (8)1.33.6Iris Xe
(96 EU)		?–145024 MB28 W64 WFebruary 2022
1270P4 (8)2.21.63.5?–140018 MB
1260P2.14.71.53.4
Core i51250P1.74.41.23.3Iris Xe
(80 EU)		12 MB
1240P?–1300
Core i31220P2 (4)1.51.1UHD Graphics
(64 EU)		?–1100

Alder Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i912900HK6 (12)2.55.08 (8)1.83.8Iris Xe
(96 EU)		?–145024 MB45 W115 WJanuary 2022
12900H
Core i712800H2.44.83.7?–1400
12700H2.34.71.73.5
12650H4 (4)UHD Graphics
(64 EU)
Core i512600H4 (8)2.74.58 (8)2.03.3Iris Xe
(80 EU)		18 MB95 W
12500H2.51.8?–1300
12450H2.04.44 (4)1.5UHD Graphics
(48 EU)		?–120012 MB

Alder Lake-HX

Common features:

  • Socket: BGA 1964.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800 or DDR4-3200 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the on-package chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • The i9 models have unlocked multipliers, allowing them to be overclocked.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i912950HX8 (16)2.35.08 (8)1.73.6UHD Graphics
(32 EU)		?–155030 MB55 W157 WMay 2022
12900HX
Core i712850HX2.14.81.53.4?–145025 MB
12800HX2.0
12650HX6 (12)4.73.324 MB
Core i512600HX4 (8)2.54.61.8?–135018 MB
12450HX2.44.44 (4)3.1UHD Graphics
(16 EU)		?–130012 MB

Alder Lake-N

These are essentially "E-core-only" CPUs, utilizing the Gracemont architecture.

Common features:

  • Socket: BGA 1264.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200 or LPDDR5-4800 RAM.
  • All CPU models provide 9 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 2 MB per cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
Core i3N3058 (8)1.83.8UHD Graphics
(32 EU)		?–12506 MB15 W35 WJanuary 2023
N3000.87 W25 W

Core i (13th gen)

Raptor Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • The i3-1315U is available with IPU (image processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71365U2 (4)1.85.28 (8)1.33.9Iris Xe
(96 EU)		?–130012 MB15 W55 WJanuary 2023
1355U1.75.01.23.7
Core i51345U1.64.73.5Iris Xe
(80 EU)		?–1250
1335U1.34.60.93.4
1334U
Core i31315U1.24.54 (4)3.3UHD Graphics
(64 EU)		10 MB
1305U1 (2)1.61.2

Raptor Lake-P

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71370P6 (12)1.95.28 (8)1.43.9Iris Xe
(96 EU)		?–150024 MB28 W64 WJanuary 2023
1360P4 (8)2.25.01.63.718 MB
Core i51350P1.94.71.43.5Iris Xe
(80 EU)		12 MB
1340P4.63.4?–1450

Raptor Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
  • The i5-13500H is available with IPU (image processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i913900HK6 (12)2.65.48 (8)1.94.1Iris Xe
(96 EU)		?–150024 MB45 W115 WJanuary 2023
13900H
Core i713800H2.55.21.84.0
13700H2.45.03.7
13620H4.94 (4)3.6UHD Graphics
(64 EU)
Core i513600H4 (8)2.84.88 (8)2.1Iris Xe
(80 EU)		18 MB95 W
13500H2.64.71.93.5?–1450
13420H2.14.64 (4)1.53.4UHD Graphics
(48 EU)		?–140012 MB

Raptor Lake-PX

Common features:

  • Socket: BGA 1792.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i913905H6 (12)2.65.48 (8)1.94.1Iris Xe
(96 EU)		?–150024 MB45 W115 WJanuary 2023
Core i713705H2.45.01.83.7
Core i513505H4 (8)2.64.71.93.5Iris Xe
(80 EU)		?–145018 MB

Raptor Lake-HX

Common features:

  • Socket: BGA 1964.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800 or DDR4-3200 RAM. Models i7-13850HX and up support DDR5 at up to 5600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the on-package chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • All models support CPU, iGPU, and memory overclocking.[43]
  • i9-13980HX features Thermal Velocity Boost. Without it enabled, the maximum boost clock speed is 0.1 GHz lower.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i913980HX8 (16)2.25.616 (16)1.64.0UHD Graphics
(32 EU)		?–165036 MB55 W157 WJanuary 2023
13950HX5.5
13900HX5.43.9
Core i713850HX2.15.112 (12)1.53.8?–160030 MB
13700HX5.08 (8)3.6?–1550
13650HX6 (12)2.64.91.9UHD Graphics
(16 EU)		24 MB
Core i513600HX4.7UHD Graphics
(32 EU)		?–1500
13500HX2.54.61.83.5
13450HX2.44 (4)3.4UHD Graphics
(16 EU)		?–145020 MB

Core i (14th gen)

Raptor Lake-HX Refresh

Common features:

  • Socket: BGA 1964.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 or DDR4-3200 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • All models support CPU, iGPU, and memory overclocking.
  • i7-14650HX, i7-14700HX, and i9-14900HX feature Thermal Velocity Boost. Without it enabled, the maximum boost clock speed is 0.1 GHz lower.
  • i7-14700HX, and i9-14900HX feature Intel Application Optimization.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i914900HX8 (16)2.25.816 (16)1.64.1UHD Graphics
(32 EU)		?–165036 MB55 W157 WJanuary 2024
Core i714700HX2.15.512 (12)1.53.9?–160033 MB
14650HX2.25.28 (8)1.63.7UHD Graphics
(16 EU)		30 MB
Core i514500HX6 (12)2.64.91.93.5UHD Graphics
(32 EU)		?–155024 MB
14450HX2.44.84 (4)1.8UHD Graphics
(16 EU)		?–150020 MB

Core / Core Ultra 3/5/7/9 (Series 1)

Raptor Lake-U Refresh

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • Includes integrated graphics based on Xe-LP architecture.
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • The Core 3 100U is available with IPU (image processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core 7150U2 (4)1.85.48 (8)1.24.0Intel Graphics
(96 EU)		?–130012 MB15 W55 WJanuary 2024
Core 5120U1.45.00.93.8Intel Graphics
(80 EU)		?–1250
Core 3100U1.24.74 (4)3.3Intel Graphics
(64 EU)		10 MB

Meteor Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 2049.
  • All the CPUs except 1x4U models support dual-channel DDR5-5600 or LPDDR5X-7466 RAM. 1x4U models support dual-channel LPDDR5(X)-6400.
  • All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
  • L1 cache:
    • P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base (0.4 GHz on 1x4U models), 2.1 GHz boost and have 2 MB of L2 cache.
  • Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
  • Configurable TDP (cTDP) of 12–28 W is featured on 1x5U models, and 9–15 W on 1x4U models.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core Ultra 7165U2 (4)1.74.98 (8)1.23.8Intel Graphics
(4 Xe-cores)		?–200012 MB15 W57 WDecember 2023
164U1.14.80.7?–18009 W30 W
155U1.71.2?–195015 W57 W
Core Ultra 5135U1.64.41.13.6?–1900
134U0.70.5?–17509 W30 W
125U1.34.30.8?–185015 W57 W
115U1.54.24 (4)1.03.5Intel Graphics
(3 Xe-cores)		?–180010 MB

Meteor Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 2049.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 or LPDDR5X-7466 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 20 lanes of PCIe 4.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
  • L1 cache:
    • P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base (1.0 GHz on Core Ultra 9 185H), 2.5 GHz boost and have 2 MB of L2 cache.
  • Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
  • Configurable TDP (cTDP) of 35–65 W is featured on Core Ultra 9 185H, and 20–65 W on all other models.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core Ultra 9185H6 (12)2.35.18 (8)1.83.8Intel Arc
(8 Xe-cores)		?–235024 MB45 W115 WDecember 2023
Core Ultra 7165H1.45.00.9?–230028 W
155H4.8?–2250
Core Ultra 5135H4 (8)1.74.61.23.6?–220018 MB
125H1.24.50.7Intel Arc
(7 Xe-cores)

Core Ultra 5/7/9 (Series 2)

Lunar Lake

Common features:

  • Socket: BGA 2833.
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR5X-8533 RAM (on package).
  • All CPU models provide 4 lanes of PCIe 5.0.
  • L1 cache:
    • P-cores: 112 KB (48 KB (12-Way) data + 64 KB (16-Way) instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (32 KB (8-Way) data + 64 KB (16-Way) instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2.5 MB (10-Way) per core.
    • E-cores: 4 MB (16-Way) per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Compute Tile (Contains the CPU cores) TSMC's N3B node.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		NPUIntegrated memoryTDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)Neural
computes
engines		NPU
AI
TOPS		Memory
speed		Memory
capacity		BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core Ultra 9288V4 (4)3.35.14 (4)3.33.7Intel Arc 140V
(8 Xe-cores)		?–205012 MB6x
Gen4		48LPDDR5X
8533 MT/s		32 GB30 W
(Min:17 W)		37 WSeptember 2024
Core Ultra 7268V2.25.02.2?–200017 W
(Min:8 W)
266V16 GB
258V4.8?–19504732 GB
256V16 GB
Core Ultra 5238V2.14.72.13.5Intel Arc 130V
(7 Xe-cores)		?–18508 MB5x
Gen4		4032 GB
236V16 GB
228V4.532 GB
226V16 GB

Embedded processors

Core i (1st gen)

Arrandale

Common features:

  • Socket: BGA 1288.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 800 MT/s speeds while E- and LE-suffix models support up to 1066 MT/s speeds.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 1.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i7660UE2 (4)1.332.40HD Graphics166–5004 MB18 WAugust 2010
620LE2.002.80266–56625 WJanuary 2010
620UE1.062.13166–50018 W
610E2.533.20500–76635 W
Core i5520E2.402.933 MB
Core i3330E2.13—500–666

Core i (2nd gen)

Sandy Bridge-DT

The following models from the Sandy Bridge desktop range are available as embedded processors:

  • Core i7-2600
  • Core i5-2400
  • Core i3-2120

See section Desktop processors § Sandy Bridge-DT for full info.

Sandy Bridge-M

Common features:

  • Socket: G2 (2xx0E and 2xx0QE models except i3-2310E), BGA 1023 (all other models).
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 1333 MT/s speeds while i7-2720QM and above support up to 1600 MT/s speeds.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i72715QE4 (8)2.13.0HD 3000650–12006 MB45 WJanuary 2011
2710QE
2655LE2 (4)2.22.9650–10004 MB25 WFebruary 2011
2610UE1.52.4350–85017 W
Core i52515E2.53.1650–11003 MB35 W
2510E
Core i32340UE1.3—350–80017 WJune 2011
2330E2.2650–105035 W
2310E2.1February 2011

Gladden

Common features:

  • Socket: BGA 1284.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3-1333 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • No integrated graphics.
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Smart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurbo
Core i32115C2 (4)2.0—3 MB25 WQ2 2012

Core i (3rd gen)

Ivy Bridge-DT

The following models from the Ivy Bridge desktop range are available as embedded processors:

  • Core i7-3770
  • Core i5-3550S
  • Core i3-3220

See section Desktop processors § Ivy Bridge-DT for full info.

Ivy Bridge-M

Common features:

  • Socket: G2 (3xx0ME/QE models only), BGA 1023 (all other models and also i5-3610ME, i3-3120ME).
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 and DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • i7 models provide 16 lanes of PCIe 3.0, while i5 models provide 1 lane of PCIe 3.0 and i3 models provide 1 lane of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i73615QE4 (8)2.33.3HD 4000650–10006 MB45 WApril 2012
3610QE
3612QE2.13.135 W
3555LE2 (4)2.53.2550–10004 MB25 WJune 2012
3517UE1.72.8350–100017 W
Core i53610ME2.73.3650–9503 MB35 W
Core i33217UE1.6—350–90017 WAugust 2012
3120ME2.4650–90035 W

Gladden

Common features:

  • Socket: BGA 1284.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 and DDR3L 1333 MT/s RAM.
  • All CPU models provide 20 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • No integrated graphics.
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Smart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurbo
Core i33115C2 (4)2.5—4 MB25 WQ3 2013

Core i (4th gen)

Haswell-DT

Common features:

  • Socket: LGA 1150.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74770TE4 (8)2.33.3HD 4600350–10008 MB45 WJune 2013
Core i54570TE2 (4)2.74 MB35 W
Core i34340TE2.6—May 2014
4330TE2.4September 2013

The following models from the Haswell-DT desktop range are also available as embedded processors:

  • Core i7-4790S
  • Core i7-4770S
  • Core i5-4590S
  • Core i5-4590T
  • Core i5-4570S
  • Core i3-4360
  • Core i3-4350T
  • Core i3-4330

See section Desktop processors § Haswell-DT for full info.

Haswell-H

Common features:

  • Socket: BGA 1364.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 5200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 22 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74860EQ4 (8)1.83.2Iris Pro 5200750–10006 MB47 WAugust 2013
4850EQ1.63.2650–1000
4701EQ2.43.4HD 4600400–1000Q3 2013
4700EQJune 2013
4700EC2.7——8 MB43 WMarch 2014
4702EC2.027 W
Core i54422E2 (4)1.82.9HD 4600400–9003 MB25 WApril 2014
4410E2.9—400–100037 W
4400E2.73.3400–1000September 2013
4402E1.62.7400–90025 W
4402EC2.5——4 MB27 WMarch 2014
Core i34110E2.6HD 4600400–9003 MB37 WApril 2014
4112E1.825 W
4100E2.437 WSeptember 2013
4102E1.625 W

Core i (5th gen)

Broadwell-H

Common features:

  • Socket: BGA 1364.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 6200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i75850EQ4 (8)2.73.4Iris Pro 6200300–10006 MB47 WJune 2015
5700EQ2.6HD 5600

Core i (6th gen)

Skylake-S

Common features:

  • Socket: LGA 1151.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2133 or DDR3L-1600 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i76700TE4 (8)2.43.4HD 530350–10008 MB35 WSeptember 2015
Core i56500TE4 (4)2.33.36 MB
Core i36100TE2 (4)2.7—4 MBQ4 2015

Skylake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 580 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i76820EQ4 (8)2.83.5HD 530350–10008 MB45 WOctober 2015
6822EQ2.02.825 W
Core i56440EQ4 (4)2.73.46 MB45 W
6442EQ1.92.725 W
Core i36100E2 (4)2.7—350–9503 MB35 W
6102E1.925 W

Core i (7th gen)

Kaby Lake-S

Common features:

  • Socket: LGA 1151.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or DDR3L-1600 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i37101E2 (4)3.9—HD 610350–11003 MB54 WJanuary 2017
7101TE3.435 W

Kaby Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i77820EQ4 (8)3.03.7HD 630350–10008 MB45 WJanuary 2017
Core i57440EQ4 (4)2.93.66 MB
7442EQ2.12.925 W
Core i37100E2 (4)2.9—350–9503 MB35 W
7102E2.125 W

Core i (8th gen)

Whiskey Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1528.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78665UE4 (8)1.74.4UHD 620300–11508 MB15 WApril 2019
Core i58365UE1.64.1300–10506 MBJune 2019
Core i38145UE2 (4)2.23.9300–10004 MB

Core i (9th gen)

Coffee Lake-R

Common features:

  • Socket: LGA 1151-2.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 RAM. i5 models and up support it at up to 2666 MT/s speeds.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i79700E8 (8)2.64.4UHD 630350–115012 MB65 WJune 2019
9700TE1.83.835 W
Core i59500E6 (6)3.04.2350–11009 MB65 W
9500TE2.23.635 W
Core i39100E4 (4)3.13.7350–10506 MB65 W
9100TE2.23.235 W

Coffee Lake-H (refresh)

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i79850HE6 (12)2.74.4UHD 630350–11509 MB45 WJune 2019
9850HL1.94.125 W
Core i39100HL4 (4)1.62.9350–11006 MB

Core i (10th gen)

Comet Lake-S

Common features:

  • Socket: LGA 1200.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM. i7 models and higher support it at up to 2933 MT/s speeds.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 4-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • i9-10900E features Thermal Velocity Boost.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i910900E10 (20)2.84.7UHD 630350–120020 MB65 WApril 2020
10900TE1.84.535 W
Core i710700E8 (16)2.9350–115016 MB65 WMay 2020
10700TE2.04.435 W
Core i510500E6 (12)3.14.212 MB65 WApril 2020
10500TE2.33.735 W
Core i310100E4 (8)3.23.8350–11006 MB65 W
10100TE2.33.635 W

Core i (11th gen)

Tiger Lake-UP3

Common features:

  • Socket: BGA 1449.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4X-3733 RAM. i5 models and up support LPDDR4X at up to 4266 MT/s speed.
  • All CPU models provide 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 1.25 MB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
  • All models have configurable TDP (cTDP), which can be set from a minimum of 12 W to 28 W. Base clocks shown are at 15 W TDP; they will be different depending on the cTDP setting chosen.
  • -GRE suffix models have a minimum operating temperature of -40°C as opposed to 0°C for the normal models, and also feature "in-band ECC" for memory.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i71185GRE4 (8)1.84.4Iris Xe
(96 EU)		?–135012 MB15 WSeptember 2020
1185G7E
Core i51145GRE1.54.1Iris Xe
(80 EU)		?–13008 MB
1145G7E
Core i31115GRE2 (4)2.23.9UHD Graphics
(48 EU)		?–12506 MB
1115G4E

Tiger Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1598.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 RAM.
  • All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0, in addition to 24 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 1.25 MB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
  • The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
  • Minimum operating temperature: 0°C.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i711850HE8 (16)2.1–2.64.7UHD Graphics
(32 EU)		350–135024 MB35–45 WAugust 2021
Core i511500HE6 (12)4.512 MB
Core i311100HE4 (8)1.9–2.44.4UHD Graphics
(16 EU)		350–12508 MB

Core i (12th gen)

Alder Lake-S

Common features:

  • Socket: LGA 1700.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or DDR5-4800 RAM
  • All the CPUs provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, but support may vary depending on motherboard and chipsets.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • Turbo Boost version is 2.0.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)
BaseTurboBaseTurbo
Core i912900E8 (16)2.35.08 (8)1.73.8UHD 770300–155030 MB65 WJanuary 2022
12900TE1.14.81.03.635 W
Core i712700E2.14 (4)1.6300–150025 MB65 W
12700TE1.44.61.03.435 W
Core i512500E6 (12)2.94.5—300–145018 MB65 W
12500TE1.94.335 W
Core i312100E4 (8)3.24.2UHD 730300–140012 MB60 W
12100TE2.14.035 W

Alder Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71265UE2 (4)?4.78 (8)?3.5Iris Xe
(96 EU)		?–125012 MB15 W55 WFebruary 2022
Core i51245UE?4.4?3.3Iris Xe
(80 EU)		?–1200
Core i31215UE?4 (4)?UHD Graphics
(64 EU)		?–110010 MB

Alder Lake-P

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71270PE4 (8)?4.58 (8)?3.3Iris Xe
(96 EU)		?–135018 MB28 W64 WFebruary 2022
Core i51250PE?4.4?3.2Iris Xe
(80 EU)		?–130012 MB
Core i31220PE?4.24 (4)?3.1UHD Graphics
(48 EU)		?–1250Q1 2022

Alder Lake-PS

Common features:

  • Socket: LGA 1700. While sharing the same socket as Alder Lake-S and Raptor Lake-S, this revision of LGA 1700 is electrically incompatible with other 12th and 13th generation Intel Core desktop processors.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800 or DDR4-3200 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i712800HL6 (12)2.44.88 (8)1.83.7Iris Xe
(96 EU)		?–140024 MB45 W65 WQ3 2022
12700HL2.34.71.73.5
1265UL2 (4)1.84.81.32.7?–125012 MB15 W28 W
1255UL1.74.71.22.6
Core i512600HL4 (8)2.74.52.03.3Iris Xe
(80 EU)		?–140018 MB45 W65 W
12500HL2.51.8
1245UL2 (4)1.64.41.22.5?–125012 MB15 W28 W
1235UL1.31.1?–1200
Core i312300HL4 (8)2.04 (4)1.53.3UHD Graphics
(48 EU)		?–140045 W65 W
1215UL2 (4)1.20.92.5UHD Graphics
(64 EU)		?–110010 MB15 W28 W

Alder Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i712800HE6 (12)2.44.68 (8)1.83.5Iris Xe
(96 EU)		?–135024 MB45 W115 WJanuary 2022
Core i512600HE4 (8)2.54.53.3Iris Xe
(80 EU)		?–130018 MB
Core i312300HE1.94.34 (4)1.5UHD Graphics
(48 EU)		?–115012 MB

Core i (13th gen)

Raptor Lake-S

Common features:

  • Socket: LGA 1700.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or DDR5-5600 RAM.
  • All the CPUs provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, but support may vary depending on motherboard and chipsets.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core on i7 and above models, 1.25 MB per core on i5 and below models.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster on i7 and above models, 2 MB per cluster on i5 and below models (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • Turbo Boost version is 2.0.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)
BaseTurboBaseTurbo
Core i913900E8 (16)1.85.216 (16)1.34.0UHD 770300–165036 MB65 WJanuary 2023
13900TE1.05.00.83.935 W
Core i713700E1.95.18 (8)1.3300–160030 MB65 W
13700TE1.14.80.83.635 W
Core i513500E6 (12)2.44.61.53.3300–155024 MB65 W
13500TE1.34.51.13.135 W
13400E2.44.64 (4)1.53.320 MB65 W
Core i313100E4 (8)3.34.4—UHD 730300–150012 MB60 W
13100TE2.44.135 W

Raptor Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71365UE2 (4)1.74.98 (8)1.33.7Iris Xe
(96 EU)		?–130012 MB15 W55 WJanuary 2023
Core i51345UE1.44.61.23.4Iris Xe
(80 EU)		?–1250
1335UE1.34.50.93.3
Core i31315UE1.24 (4)UHD Graphics
(64 EU)		?–120010 MB

Raptor Lake-P

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71370PE6 (12)1.94.88 (8)?3.7Iris Xe
(96 EU)		?–140024 MB28 W64 WJanuary 2023
Core i51350PE4 (8)1.84.6?3.4Iris Xe
(80 EU)		12 MB
1340PE4.5?3.3?–1350
Core i31320PE1.74 (4)?UHD Graphics
(48 EU)		?–1200

Raptor Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i713800HE6 (12)2.55.08 (8)1.84.0Iris Xe
(96 EU)		?–140024 MB45 W115 WJanuary 2023
Core i513600HE4 (8)2.74.82.13.6Iris Xe
(80 EU)		18 MB
Core i313300HE2.14.64 (4)1.93.4UHD Graphics
(48 EU)		?–130012 MB

Core / Core Ultra 3/5/7/9 (Series 1)

Meteor Lake-PS

Common features:

  • Socket: LGA 1851 (electrically incompatible with the socket used by non-embedded processors such as Arrow Lake-S).
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 RAM.
  • All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
  • L1 cache:
    • P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base, 2.1 GHz boost (2.5 GHz on HL-suffix models) and have 2 MB of L2 cache.
  • Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
  • Configurable TDP (cTDP) of 12–28 W is featured on UL-suffix models, and 20–65 W on HL-suffix models.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core Ultra 7165HL6 (12)1.45.08 (8)0.93.8Intel Arc
(8 Xe-cores)		?–230024 MB45 W115 WApril 2024
155HL4.8?–2250
165UL2 (4)1.74.91.2Intel Graphics
(4 Xe-cores)		?–200012 MB15 W57 W
155UL4.8?–1950
Core Ultra 5135HL4 (8)4.61.23.6Intel Arc
(8 Xe-cores)		?–220018 MB45 W115 W
125HL1.24.50.7Intel Arc
(7 Xe-cores)
135UL2 (4)1.64.41.1Intel Graphics
(4 Xe-cores)		?–190012 MB15 W57 W
125UL1.34.30.8?–1850
Core Ultra 3105UL1.54.24 (4)1.03.5Intel Graphics
(3 Xe-cores)		?–180010 MB

See also

References

  1. ^ a b "Advanced Technologies". Intel Corporation. Retrieved February 12, 2010.
  2. ^ a b Less power greedy Core 2 Duo Archived February 16, 2012, at the Wayback Machine, BeHardware November 15, 2006
  3. ^ "Details regarding Conroe models". The Inquirer. February 6, 2006. Archived from the original on December 31, 2006.{{cite web}}: CS1 maint: unfit URL (link)
  4. ^ DailyTech article on upcoming Core 2 Extreme CPUs Archived 2006-06-15 at the Wayback Machine, May 31, 2006
  5. ^ "QTOM (Intel Core 2 Duo 3.2 GHZ)". Archived from the original on May 5, 2023. Retrieved May 1, 2023.
  6. ^ "forums :: View topic – Need help with identifying a Core 2 (TM) CPU (ES) processor". Cpu-world.com. Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved April 4, 2022.
  7. ^ Intel Core 2 Quad Announced Internally Archived 2006-09-21 at the Wayback Machine, DailyTech, September 19, 2006
  8. ^ Intel Hard-Launches Three New Quad-core Processors Archived 2016-04-05 at the Wayback Machine, DailyTech, January 7, 2007
  9. ^ "SL9UN (Intel Core 2 Quad Q6400)". CPU-World. Archived from the original on May 4, 2023. Retrieved October 27, 2018.
  10. ^ "Kentsfield" to Debut at 2.66 GHz Archived 2006-10-21 at the Wayback Machine, DailyTech, August 16, 2006
  11. ^ "Intel Core 2 Duo E8290 – EU80570PJ0736MN". Archived from the original on June 5, 2022. Retrieved May 1, 2023.
  12. ^ "Intel Launches Core 2 Duo E8700". January 26, 2009.
  13. ^ "Intel Core2 Quad Processor Q9650 (12M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) Product Specifications". ark.intel.com. Archived from the original on June 26, 2019. Retrieved June 26, 2019.
  14. ^ "Qx9750!!! :)". guru3D Forums. Archived from the original on May 1, 2023. Retrieved May 1, 2023.
  15. ^ "Building around my new QX-9750". AnandTech Forums: Technology, Hardware, Software, and Deals. May 27, 2009. Archived from the original on May 1, 2023. Retrieved May 1, 2023.
  16. ^ "My new chip WOO HOO!!!".
  17. ^ Intel Corporation (November 11, 2007). "Intel's Fundamental Advance in Transistor Design Extends Moore's Law, Computing Performance". Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved May 1, 2023.
  18. ^ "Intel Core 2 Extreme QX9750 AT80569XJ087NL". Archived from the original on March 16, 2021. Retrieved May 1, 2023.
  19. ^ Cutress, Ian (October 28, 2019). "The Intel Core i9-9990XE Review: All 14 Cores at 5.0 GHz". www.anandtech.com. Archived from the original on February 8, 2023. Retrieved May 20, 2023.
  20. ^ Cutress, Ian (March 16, 2021). "Intel Launches Rocket Lake 11th Gen Core i9, Core i7, and Core i5". AnandTech. Archived from the original on December 19, 2021. Retrieved March 17, 2021.
  21. ^ "Intel Core i5-12490F is China exclusive 6-core Alder Lake desktop CPU with 20MB L3 cache". VideoCardz.com. January 5, 2022. Archived from the original on February 28, 2022. Retrieved July 23, 2023.
  22. ^ Morales, Jowi (October 15, 2024). "Intel's Arrow Lake official memory speeds are unchanged with standard memory sticks — pricier CUDIMM memory needed for faster base spec". Tom's Hardware. Retrieved October 21, 2024.
  23. ^ "SLA4C (Intel Core 2 Duo T5850)". CPU-World. Archived from the original on May 3, 2023. Retrieved October 27, 2018.
  24. ^ "SLB6D (Intel Core 2 Duo T5900)". CPU-World. Archived from the original on May 5, 2023. Retrieved October 27, 2018.
  25. ^ "SL9U5 (Intel Core 2 Duo T7600G)". CPU-World. Archived from the original on May 6, 2023. Retrieved October 27, 2018.
  26. ^ Shah, Agam (February 11, 2008). "Intel develops processor similar to MacBook Air chip". InfoWorld. Archived from the original on October 28, 2018. Retrieved October 27, 2018.
  27. ^ a b "Support for Intel Processors". Intel. Archived from the original on June 23, 2019. Retrieved June 26, 2019.
  28. ^ Shimpi, Anand Lai (January 17, 2008). "The MacBook Air CPU Mystery: More Details Revealed". AnandTech. Archived from the original on January 5, 2010. Retrieved October 27, 2018.
  29. ^ a b "Intel Core2 Duo Processor T6400 (2M Cache, 2.00 GHz, 800 MHz FSB)". Intel Corporation. Archived from the original on February 12, 2009. Retrieved February 6, 2009.
  30. ^ "Intel Core2 Duo Processor T6570 (2M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB)". Intel Corporation. Archived from the original on July 4, 2011. Retrieved March 20, 2010.
  31. ^ "Intel® Core™2 Duo Mobile Processor P7350 – SLB53". Archived from the original on February 5, 2009. Retrieved February 9, 2009.
  32. ^ "Intel® Core™2 Duo Mobile Processor P7450 – SLB54". Archived from the original on May 16, 2009. Retrieved May 2, 2009.
  33. ^ "Intel product specifications". ark.intel.com. Archived from the original on July 4, 2011. Retrieved June 26, 2019.
  34. ^ Eric Tung (March 13, 2009). "Re: Does VMware Fusion require a CPU supporting Intel VT-x?". Archived from the original on July 19, 2009. Retrieved April 18, 2009.
  35. ^ "Tech ARP – Mobile CPU Comparison Guide Rev. 12.3". Techarp.com. Archived from the original on September 10, 2015. Retrieved December 18, 2015.
  36. ^ "[ Hardware.Info ] – Intel Core 2 Duo P8400 [BX80577P8400]". September 2, 2008. Archived from the original on September 2, 2008. Retrieved June 26, 2019.
  37. ^ "[ Hardware.Info ] – Intel Core 2 Duo P8600 [BX80577P8600]". February 8, 2009. Archived from the original on February 8, 2009. Retrieved June 26, 2019.
  38. ^ "CPU-Upgrade: Intel Core i3-2332M CPU". cpu-upgrade.com. Archived from the original on September 18, 2017. Retrieved October 19, 2023.
  39. ^ "CPU-Upgrade: Intel Core i3-2308M CPU". cpu-upgrade.com. Archived from the original on June 28, 2016. Retrieved October 19, 2023.
  40. ^ "CPU-Upgrade: Intel Core i3-4010M CPU". cpu-upgrade.com. Retrieved October 21, 2023.
  41. ^ Pirzada, Usman (August 1, 2019). "Intel Launches 10th Generation 10nm 'Ice Lake' Mobility Processors - Led By Core i7 1068G7 Flagship With 3.6 GHZ All Core Boost". Wccftech. Archived from the original on May 1, 2023. Retrieved February 7, 2024.
  42. ^ Ali, Yusuf (October 19, 2024). "i7-1365u vs i7-1260u Gaming: Performance Showdown". TechUp Daily. Retrieved October 23, 2024.
  43. ^ Intel Corporation. "13th Gen Intel Core Mobile Processor Product Brief". Intel. Archived from the original on May 11, 2023. Retrieved January 7, 2023.
  • ATI provides pointer to Intel's 'Allendale', May 23, 2006
  • Rumoured prices and specifications for Intel Core 2, May 30, 2006
  • TGDaily indicates leaked release dates,[permanent dead link‍] July 24, 2006
  • Intel to unveil five Merom CPUs in July, paper says(subscription required) as re-reported by DigiTimes, July 17, 2006
  • Intel Unveils World's Best Processor,[dead link‍] July 27, 2006
  • Intel Takes Popular Laptops to 'Extreme' with First-Ever Extreme Edition Mobile Processor; Adds New Desktop Chip,[dead link‍] July 16, 2007
  • CORE 2 DUO 1333 MHZ STEPPING Archived May 20, 2022, at the Wayback Machine, July 18, 2007
  • Search MDDS Database
  • Intel ARK Database
  • SSPEC/QDF Reference (Intel)
  • Intel® Processor Names, Numbers and Generation List
  • Intel CPU Transition Roadmap 2008–2013
  • Intel Desktop CPU Roadmap 2004–2011
  • Intel Core Solo mobile processor product order code table
  • Intel Core Duo mobile processor product order code table
  • Intel Core Duo Processor and Core Solo Processor on 65 nm Process Datasheet
  • Обновление спецификаций процессоров Intel Core Duo и Core Solo на 65-нм техпроцессе
  • Технические документы по процессорам Intel Core 2 Duo
  • Таблица кодов заказа процессора Intel Core i3 для настольных ПК
  • Таблица кодов заказа мобильного процессора Intel Core i3
  • Таблица кодов заказа процессора Intel Core i5 для настольных ПК
  • Таблица кодов заказа мобильного процессора Intel Core i5
  • Таблица кодов заказа процессора Intel Core i7 для настольных ПК
  • Таблица кодов заказа мобильного процессора Intel Core i7
  • Таблица кодов заказа процессора Intel Core i7 для настольных ПК Extreme Edition
  • Таблица кодов заказа мобильного процессора Intel Core i7 Extreme Edition
  • Веб-страница Intel Core i7
  • Веб-страница Intel Core i7 Extreme Edition
  • Номера процессоров Intel Core i7
  • Номера процессоров Intel Core i7 Extreme Edition
  • Корпорация Intel – Прайс-лист на процессоры
  • Корпорация Intel – Прайс-лист на процессоры
  • Процессоры Intel Core X-серии
Retrieved from "https://en.wikipedia.org/w/index.php?title=List_of_Intel_Core_processors&oldid=1257912802"