Стандарт FeaturePak определяет карту малого форм-фактора для расширения ввода -вывода встроенных систем и других вычислительных приложений с ограниченным пространством. Карты предназначены для использования для добавления широкого спектра возможностей, таких как АЦП, ЦАП , цифровой ввод-вывод, счетчики/таймеры, последовательный ввод-вывод , проводные или беспроводные сети, обработка изображений , GPS и т. д. к их хост-системам.
Карты FeaturePak вставляются в разъемы EdgeCard параллельно материнской плате, аналогично тому, как модули памяти SO-DIMM устанавливаются в ноутбуки или настольные ПК.
Разъем FeaturePak состоит из 230- контактного разъема «MXM» , который обеспечивает все соединения с картой FeaturePak, включая хост-интерфейс, внешние сигналы ввода-вывода и питание. (Однако следует отметить, что использование разъема MXM в спецификации FeaturePak отличается от использования в спецификации MXM от Nvidia. [1] )
Соединения интерфейса хоста включают в себя:
Остальная часть 230-контактного разъема FeaturePak отведена под ввод/вывод, разделенную на две группы:
Соединитель MXM гнезда FeaturePak, как утверждается, способен обеспечить пропускную способность 2,5 Гбит/с на каждом контакте, тем самым поддерживая высокоскоростные интерфейсы, такие как PCI Express, Gigabit Ethernet , USB 2.0 и т. д. Улучшенная изоляция сигналов ввода-вывода в группе Primary I/O достигается за счет того, что альтернативные контакты на интерфейсе соединителя MXM остаются неиспользованными.
Карты FeaturePak питаются от 3,3 В и используют стандартные логические уровни 3,3 В. Гнездо также обеспечивает возможность входа 5 В для карт, которым требуется дополнительное напряжение для питания вспомогательных функций.
За исключением предоставления дополнительной изоляции для 34 пар сигналов, нет определенного распределения сигналов в группах Primary I/O и Secondary I/O, что позволяет каждому FeaturePak определять собственное использование сигналов ввода-вывода. Следовательно, существует мало ограничений относительно того, что может быть реализовано на карте FeaturePak.
Общие горизонтальные размеры FeaturePak составляют 1,75 x 2,55 дюйма (43 x 65 мм). Существует два варианта толщины верхних компонентов: «высокие» модули FeaturePak могут иметь верхние компоненты толщиной до 0,4 дюйма (10 мм); «стандартные» модули ограничены толщиной верхних компонентов 0,19 дюйма (4,8 мм).
Стандарт FeaturePak был представлен FeaturePak Initiative на выставке Embedded World 2010 в Нюрнберге, Германия, в марте 2010 года. [2] На момент запуска в состав Инициативы входили создатель FeaturePak Diamond Systems, а также члены-учредители FeaturePak Initiative Arbor Technology, Cogent Computer Systems, congatec, Connect Tech, Douglas Electronics, Hectronic и IXXAT Automation.
Впоследствии инициатива FeaturePak была заменена калифорнийской некоммерческой корпорацией, известной как FeaturePak Trade Association (FPTA), которая взяла на себя право собственности на спецификацию FeaturePak и другие права интеллектуальной собственности (ИС) и стала отвечать за поддержание, расширение и продвижение стандарта FeaturePak, а также установила ограничения и руководящие принципы, касающиеся использования товарного знака и логотипов FeaturePak. [3]
Спецификация FeaturePak доступна бесплатно по заявке на веб-сайте FeaturePak Trade Association. Как указано на FeaturePak.org, «Вам не нужно присоединяться к FPTA или иметь иную лицензию, чтобы разрабатывать или производить продукты на основе или с включением спецификаций FPTA. Однако использование логотипов, принадлежащих FPTA, разрешено только членам FPTA с хорошей репутацией или тем, кто получил явную лицензию от FPTA на их использование. Пожалуйста, свяжитесь с FPTA для получения подробной информации о лицензировании логотипов FPTA для лиц, не являющихся членами». [4]