Terabit Ethernet ( TbE ) — это Ethernet со скоростями выше 100 Gigabit Ethernet . Стандарт 400 Gigabit Ethernet ( 400G , 400GbE ) и 200 Gigabit Ethernet ( 200G , 200GbE ) [1], разработанный рабочей группой IEEE P802.3bs с использованием в целом схожей технологии 100 Gigabit Ethernet [2] [3], был одобрен 6 декабря 2017 года. [4] [5] 16 февраля 2024 года был одобрен стандарт 800 Gigabit Ethernet ( 800G , 800GbE ), разработанный рабочей группой IEEE P802.3df. [6]
Optical Internetworking Forum (OIF) уже анонсировал пять новых проектов на скорости 112 Гбит/с , которые также сделают возможными каналы 100 GbE 4-го поколения (однополосные). [7] Целевая группа IEEE P802.3df начала работу в январе 2022 года по стандартизации Ethernet 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с . [8] В ноябре 2022 года цели проекта IEEE 802.3df были разделены на две части, при этом работа по 1,6T и 200G/lane была перенесена в новый проект IEEE 802.3dj. Сроки проекта 802.3dj указывают на завершение в июле 2026 года. [9]
Facebook и Google , среди прочих компаний, выразили потребность в TbE. [10] Хотя скорость 400 Гбит/с достижима с помощью существующих технологий, для 1 Тбит/с ( 1000 Гбит/с ) потребуется другая технология. [2] [11] Соответственно, на встрече группы IEEE Industry Connections Higher Speed Ethernet Consensus в сентябре 2012 года в качестве цели следующего поколения было выбрано 400 GbE. [2] Дополнительные цели в 200 GbE были добавлены в январе 2016 года.
Калифорнийский университет в Санта-Барбаре ( UCSB) привлек помощь от Agilent Technologies , Google, Intel , Rockwell Collins и Verizon Communications для проведения исследований в области Ethernet следующего поколения. [12]
По состоянию на начало 2016 года платформы маршрутизаторов ядра на базе шасси/модулей от Cisco, Juniper и других крупных производителей поддерживают скорость передачи данных в полнодуплексном режиме 400 Гбит/с на слот. В настоящее время доступны одно-, двух- и четырехпортовые линейные карты 100 GbE и однопортовые линейные карты 400 GbE. По состоянию на начало 2019 года линейные карты 200 GbE стали доступны после ратификации стандарта 802.3cd. [13] [14] В 2020 году Консорциум технологий Ethernet объявил о спецификации для 800 Gigabit Ethernet. [15]
200G Ethernet использует сигнализацию PAM4 , которая позволяет передавать 2 бита за такт, но при более высокой стоимости внедрения. [16] Cisco представила коммутатор Ethernet 800G в 2022 году. [17] В 2024 году были развернуты маршрутизаторы Nokia с Ethernet 800G. [18]
IEEE сформировал «Специальную оценку пропускной способности Ethernet для промышленных подключений IEEE 802.3» для изучения потребностей бизнеса в краткосрочной и долгосрочной пропускной способности. [19] [20] [21]
Группа по изучению Ethernet 400 Гбит/с IEEE 802.3 начала работу над стандартом поколения 400 Гбит/с в марте 2013 года. [22] Результаты работы группы по изучению были опубликованы и одобрены 27 марта 2014 года. Впоследствии рабочая группа IEEE 802.3bs [23] начала работу над спецификациями физического уровня для нескольких расстояний соединения. [24]
Стандарт IEEE 802.3bs был утвержден 6 декабря 2017 года. [4]
Стандарт IEEE 802.3cd был утвержден 5 декабря 2018 года.
Стандарт IEEE 802.3cn был утвержден 20 декабря 2019 года.
Стандарт IEEE 802.3cm был утвержден 30 января 2020 года.
Стандарт IEEE 802.3cu был утвержден 11 февраля 2021 года.
Стандарты IEEE 802.3ck и 802.3db были утверждены 21 сентября 2022 года.
В ноябре 2022 года цели проекта IEEE 802.3df были разделены на две части: работа над 1,6T и 200G/полоса была перенесена в новый проект IEEE 802.3dj.
Стандарт IEEE 802.3df был утвержден 16 февраля 2024 года.
Как и все скорости начиная с 10 Gigabit Ethernet , стандарты поддерживают только полнодуплексную работу. Другие цели включают: [24]
Определить спецификации физического уровня, поддерживающие: [24]
«IEEE P802.3db 100 Гбит/с, 200 Гбит/с и 400 Гбит/с Целевая группа по оптоволокну малой дальности»
Цели IEEE P802.3df для Ethernet 800 Гбит/с и физических сетей 400G и 800G с использованием линий 100 Гбит/с
Тип волокна | Введено | Производительность |
---|---|---|
ММФ FDDI 62,5/125 мкм | 1987 | 160 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ1 62,5/125 мкм | 1989 | 200 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ2 50/125 мкм | 1998 | 500 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ3 50/125 мкм | 2003 | 1500 МГц·км @ 850 нм |
ММФ OM4 50/125 мкм | 2008 | 3500 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ5 50/125 мкм | 2016 | 3500 МГц·км @ 850 нм + 1850 МГц·км @ 950 нм |
SMF OS1 9/125 мкм | 1998 | 1,0 дБ/км при 1300/1550 нм |
SMF OS2 9/125 мкм | 2000 | 0,4 дБ/км при 1300/1550 нм |
Имя | Стандарт | Статус | СМИ | Соединитель | Модуль приемопередатчика | Вылет в м | # Медиа (⇆) | # Лямбды (→) | # Дорожки (→) | Примечания |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
200 Gigabit Ethernet (200 GbE) (1-е поколение: на основе 25GbE) - ( Скорость передачи данных : 200 Гбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × NRZ - Скорость передачи данных: 8x 26.5625 ГБод = 212.5 ГБод - Полный дуплекс) [40] [41] [42] | ||||||||||
200ГАУИ-8 | 802.3bs-2017 (CL120B/C) | текущий | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | — | 0,25 | 16 | Н/Д | 8 | Печатные платы |
200 Gigabit Ethernet (200 GbE) (2-е поколение: на основе 50GbE) - ( Скорость передачи данных : 200 Гбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × PAM4 - Скорость передачи данных: 4x 26.5625 ГБод x2 = 212.5 ГБод - Полный дуплекс) [40] [41] [42] | ||||||||||
200ГАУИ-4 | 802.3bs-2017 (CL120D/E) | текущий | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | — | 0,25 | 8 | Н/Д | 4 | Печатные платы |
200GBASE-KR4 | 802.3cd-2018 (CL137) | текущий | Cu-задняя плата | — | — | 1 | 8 | Н/Д | 4 | Печатные платы; общие вносимые потери ≤ 30 дБ на частоте 13,28125 ГГц |
200GBASE-CR4 | 802.3cd-2018 (CL136) | текущий | твинаксиальный медный кабель | QSFP-DD, QSFP56, микроQSFP, OSFP | Н/Д | 3 | 8 | Н/Д | 4 | Центры обработки данных (в стойке) |
200GBASE-SR4 | 802.3cd-2018 (CL138) | текущий | Волокно 850 нм | МПО/МТП (МПО-12) | QSFP56 | ОМ3: 70 | 8 | 1 | 4 | использует четыре волокна в каждом направлении |
ОМ4: 100 | ||||||||||
200GBASE-DR4 | 802.3bs-2017 (CL121) | текущий | Волокно 1304,5 – 1317,5 нм | МПО/МТП (МПО-12) | QSFP56 | ОС2: 500 | 8 | 1 | 4 | использует четыре волокна в каждом направлении |
200GBASE-FR4 | 802.3bs-2017 (CL122) | текущий | Волокно 1271 – 1331 нм | ЛК | QSFP56 | ОС2: 2к | 2 | 4 | 4 | WDM |
200GBASE-LR4 | 802.3bs-2017 (CL122) | текущий | Волокно 1295,56 – 1309,14 нм | ЛК | QSFP56 | ОС2: 10 тыс. | 2 | 4 | 4 | WDM |
200GBASE-ER4 | 802.3cn-2019 (CL122) | текущий | Волокно 1295,56 – 1309,14 нм | ЛК | QSFP56 | ОС2: 40 тыс. | 2 | 4 | 4 | WDM |
200 Gigabit Ethernet (200 GbE) (3-е поколение: на основе 100GbE) - ( Скорость передачи данных : 200 Гбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × PAM4 - Скорость передачи данных: 2x 53,1250 ГБод x2 = 212,5 ГБод - Полный дуплекс) [40] [41] [42] | ||||||||||
200ГАУИ-2 | 802.3ck-2022 (CL120F/G) | текущий | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | Н/Д | 0,25 | 4 | Н/Д | 2 | Печатные платы |
200GBASE-KR2 | 802.3ck-2022 (CL163) | текущий | Cu объединительная плата | — | — | 1 | 4 | Н/Д | 2 | Печатные платы; общие вносимые потери ≤ 28 дБ на частоте 26,56 ГГц |
200GBASE-CR2 | 802.3ck-2022 (CL162) | текущий | твинаксиальный медный кабель | QSFP-DD, QSFP112, SFP-DD112, DSFP, OSFP | Н/Д | 2 | 4 | Н/Д | 2 | |
200GBASE-VR2 | 802.3db-2022 (CL167) | текущий | Волокно 850 нм | МПО (МПО-12) | QSFP QSFP-DD SFP-DD112 | ОМ3: 30 | 4 | 1 | 2 | |
ОМ4: 50 | ||||||||||
200GBASE-SR2 | 802.3db-2022 (CL167) | текущий | Волокно 850 нм | МПО (МПО-12) | QSFP QSFP-DD SFP-DD112 | ОМ3: 60 | 4 | 1 | 2 | |
ОМ4: 100 | ||||||||||
200 Gigabit Ethernet (200 GbE) (4-е поколение: на основе 200GbE) - ( Скорость передачи данных : 200 Гбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × PAM4 - Скорость передачи данных: 1x 106,25 ГБод x2 = 212,5 ГБод - Полный дуплекс) | ||||||||||
200ГАУИ-1 | 802.3dj (CL176D/E) | разработка | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | Н/Д | 0,25 | 2 | Н/Д | 1 | Печатные платы |
200GBASE-KR1 | 802.3dj (CL178) | разработка | Cu объединительная плата | — | — | Н/Д | 2 | Н/Д | 1 | Печатные платы; общие вносимые потери ≤ 40 дБ на частоте 53,125 ГГц |
200GBASE-CR1 | 802.3dj (CL179) | разработка | твинаксиальный медный кабель | Будет определено | Н/Д | 1 | 2 | Н/Д | 1 | |
200GBASE-DR1 | 802.3dj (CL180) | разработка | Волокно 1310 нм | Будет определено | Будет определено | ОС2: 500 | 2 | 1 | 1 |
Тип волокна | Введено | Производительность |
---|---|---|
ММФ FDDI 62,5/125 мкм | 1987 | 160 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ1 62,5/125 мкм | 1989 | 200 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ2 50/125 мкм | 1998 | 500 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ3 50/125 мкм | 2003 | 1500 МГц·км @ 850 нм |
ММФ OM4 50/125 мкм | 2008 | 3500 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ5 50/125 мкм | 2016 | 3500 МГц·км @ 850 нм + 1850 МГц·км @ 950 нм |
SMF OS1 9/125 мкм | 1998 | 1,0 дБ/км при 1300/1550 нм |
SMF OS2 9/125 мкм | 2000 | 0,4 дБ/км при 1300/1550 нм |
Имя | Стандарт | Статус | СМИ | Соединитель | Модуль приемопередатчика | Вылет в м | # Медиа (⇆) | # λ (→) | # Дорожки (→) | Примечания |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
400 Gigabit Ethernet (400 GbE) (1-е поколение: на основе 25GbE) - ( Скорость передачи данных : 400 Гбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × NRZ - Скорость передачи данных: 16x 26.5625 ГБод = 425 ГБод - Полный дуплекс) [40] | ||||||||||
400ГАУИ-16 | 802.3bs-2017 (CL120B/C) | текущий | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | — | 0,25 | 32 | Н/Д | 16 | Печатные платы |
400GBASE-SR16 | 802.3bs-2017 (CL123) | текущий | Волокно 850 нм | МПО/МТП (МПО-32) | CFP8 | ОМ3: 70 | 32 | 1 | 16 | |
ОМ4: 100 | ||||||||||
ОМ5: 100 | ||||||||||
400 Gigabit Ethernet (400 GbE) (2-е поколение: на основе 50GbE) - ( Скорость передачи данных : 400 Гбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × PAM4 - Скорость передачи данных: 8x 26.5625 ГБод x2 = 425.0 ГБод - Полный дуплекс) [40] | ||||||||||
400ГАУИ-8 | 802.3bs-2017 (CL 120D/E) | текущий | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | — | 0,25 | 16 | Н/Д | 8 | Печатные платы |
400GBASE-KR8 | фирменный (ETC) (CL120) | текущий | Cu-задняя плата | — | — | 1 | 8 | Н/Д | 8 | Печатные платы |
400GBASE-SR8 | 802.3см-2020 (CL138) | текущий | Волокно 850 нм | МПО/МТП (МПО-16) | QSFP-DD OSFP | ОМ3: 70 | 16 | 1 | 8 | |
ОМ4: 100 | ||||||||||
ОМ5: 100 | ||||||||||
400GBASE-SR4.2 (двунаправленный) | 802.3см-2020 (CL150) | текущий | Волокно 850 нм 912 нм | МПО/МТП (МПО-12) | QSFP-DD | ОМ3: 70 | 8 | 2 | 8 | Двунаправленный WDM |
ОМ4: 100 | ||||||||||
ОМ5: 150 | ||||||||||
400GBASE-FR8 | 802.3bs-2017 (CL122) | текущий | Волокно 1273,54 – 1309,14 нм | ЛК | QSFP-DD OSFP | ОС2: 2к | 2 | 8 | 8 | WDM |
400GBASE-LR8 | 802.3bs-2017 (CL122) | текущий | Волокно 1273,54 – 1309,14 нм | ЛК | QSFP-DD OSFP | ОС2: 10 тыс. | 2 | 8 | 8 | WDM |
400GBASE-ER8 | 802.3cn-2019 (CL122) | текущий | Волокно 1273,54 – 1309,14 нм | ЛК | QSFP-DD | ОС2: 40 тыс. | 2 | 8 | 8 | WDM |
400 Gigabit Ethernet (400 GbE) (3-е поколение: на основе 100GbE) - ( Скорость передачи данных : 400 Гбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × PAM4 - Скорость передачи данных: 4x 53,1250 ГБод x2 = 425,0 ГБод - Полный дуплекс) [40] | ||||||||||
400ГАУИ-4 | 802.3ck-2022 (CL120F/G) | текущий | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | — | 0,25 | 8 | Н/Д | 4 | Печатные платы |
400GBASE-KR4 | 802.3ck-2022 (CL163) | текущий | Cu-задняя плата | — | — | 1 | 8 | Н/Д | 4 | Печатные платы; общие вносимые потери ≤ 28 дБ на частоте 26,56 ГГц |
400GBASE-CR4 | 802.3ck-2022 (CL162) | текущий | твинаксиальный медный кабель | QSFP-DD, QSFP112, OSFP | Н/Д | 2 | 8 | Н/Д | 4 | Центры обработки данных (в стойке) |
400GBASE-VR4 | 802.3db-2022 (CL167) | текущий | Волокно 850 нм | МПО (МПО-12) | QSFP-DD | ОМ3: 30 | 8 | 1 | 4 | |
ОМ4: 50 | ||||||||||
ОМ5: 50 | ||||||||||
400GBASE-SR4 | 802.3db-2022 (CL167) | текущий | Волокно 850 нм | МПО (МПО-12) | QSFP-DD | ОМ3: 60 | 8 | 1 | 4 | |
ОМ4: 100 | ||||||||||
ОМ5: 100 | ||||||||||
400GBASE-DR4 | 802.3bs-2017 (CL124) | текущий | Волокно 1304,5 – 1317,5 нм | МПО/МТП (МПО-12) | QSFP-DD OSFP | ОС2: 500 | 8 | 1 | 4 | |
400GBASE-DR4-2 | 802.3df-2024 (CL124) | текущий | Волокно 1304,5 – 1317,5 нм | МПО/МТП (МПО-12) | QSFP-DD OSFP | ОС2: 2к | 8 | 1 | 4 | |
400GBASE-XDR4 400GBASE-DR4+ | фирменный (не IEEE) | текущий | Волокно 1304,5 – 1317,5 нм | МПО/МТП (МПО-12) | QSFP-DD OSFP | OSx: 2k | 8 | 1 | 4 | |
400GBASE-FR4 | 802.3cu-2021 (CL151) | текущий | Волокно 1271−1331 нм | ЛК | QSFP-DD OSFP | ОС2: 2к | 2 | 4 | 4 | Стандарт для нескольких поставщиков [43] |
400GBASE-LR4-6 | 802.3cu-2021 (CL151) | текущий | Волокно 1271−1331 нм | ЛК | QSFP-DD | ОС2: 6к | 2 | 4 | 4 | |
400GBASE-LR4-10 | собственность ( MSA , сентябрь 2020 г.) | текущий | Волокно 1271−1331 нм | ЛК | QSFP-DD | OSx: 10k | 2 | 4 | 4 | Стандарт для нескольких поставщиков [44] |
400GBASE-ZR | 802.3cw (CL155/156) | разработка | Волокно | ЛК | QSFP-DD OSFP | OSx: 80k | 2 | 1 | 2 | 59,84375 Гигабод (DP-16QAM) |
400 Gigabit Ethernet (400 GbE) (4-е поколение: на основе 200GbE) - ( Скорость передачи данных : 400 Гбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × PAM4 - Скорость передачи данных: 2x 106.25 ГБод x2 = 425 ГБод - Полный дуплекс) | ||||||||||
400ГАУИ-2 | 802.3dj (CL176D/E) | разработка | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | Н/Д | 0,25 | 2 | Н/Д | 1 | Печатные платы |
400GBASE-KR2 | 802.3dj (CL178) | разработка | Cu объединительная плата | — | — | Н/Д | 4 | Н/Д | 2 | Печатные платы; общие вносимые потери ≤ 40 дБ на частоте 53,125 ГГц |
400GBASE-CR2 | 802.3dj (CL179) | разработка | твинаксиальный медный кабель | Будет определено | Н/Д | 1 | 4 | Н/Д | 2 | |
400GBASE-DR2 | 802.3dj (CL180) | разработка | Волокно 1310 нм | Будет определено | Будет определено | ОС2: 500 | 4 | 1 | 2 |
Тип волокна | Введено | Производительность |
---|---|---|
ММФ FDDI 62,5/125 мкм | 1987 | 160 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ1 62,5/125 мкм | 1989 | 200 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ2 50/125 мкм | 1998 | 500 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ3 50/125 мкм | 2003 | 1500 МГц·км @ 850 нм |
ММФ OM4 50/125 мкм | 2008 | 3500 МГц·км @ 850 нм |
ММФ ОМ5 50/125 мкм | 2016 | 3500 МГц·км @ 850 нм + 1850 МГц·км @ 950 нм |
SMF OS1 9/125 мкм | 1998 | 1,0 дБ/км при 1300/1550 нм |
SMF OS2 9/125 мкм | 2000 | 0,4 дБ/км при 1300/1550 нм |
Имя | Стандарт | Статус | СМИ | Соединитель | Модуль приемопередатчика | Вылет в м | # Медиа (⇆) | # λ (→) | # Дорожки (→) | Примечания |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
800 Gigabit Ethernet (800 GbE) (на основе 100GbE) - ( Скорость передачи данных : 800 Гбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × PAM4 - Скорость передачи данных: 8x 53.1250 ГБод x2 = 850 ГБод - Полный дуплекс) [40] | ||||||||||
800GAUI-8 | 802.3df-2024 (CL120F/G) | текущий | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | — | 0,25 | 16 | Н/Д | 8 | Печатные платы |
800GBASE-KR8 | 802.3df-2024 (CL163) | текущий | Cu-задняя плата | — | — | 1 | 16 | Н/Д | 8 | Печатные платы; общие вносимые потери ≤ 28 дБ на частоте 26,56 ГГц |
800GBASE-CR8 | 802.3df-2024 (CL162) | текущий | твинаксиальный медный кабель | QSFP−DD800 OSFP | Н/Д | 2 | 16 | Н/Д | 8 | Центры обработки данных (в стойке) |
800GBASE-VR8 | 802.3df-2024 (CL167) | текущий | Волокно 850 нм | МПО (МПО-16) | QSFP-DD OSFP | ОМ3: 30 | 16 | 1 | 8 | |
ОМ4: 50 | ||||||||||
ОМ5: 50 | ||||||||||
800GBASE-SR8 | 802.3df-2024 (CL167) | текущий | Волокно 850 нм | МПО (МПО-16) | QSFP-DD OSFP | ОМ3: 60 | 16 | 1 | 8 | |
ОМ4: 100 | ||||||||||
ОМ5: 100 | ||||||||||
800GBASE-DR8 | 802.3df-2024 (CL124) | текущий | Волокно 1304,5 – 1317,5 нм | МПО/МТП (МПО-16) | QSFP-DD OSFP | ОС2: 500 | 16 | 1 | 8 | |
800GBASE-DR8-2 | 802.3df-2024 (CL124) | текущий | Волокно 1304,5 – 1317,5 нм | МПО/МТП (МПО-16) | QSFP-DD OSFP | ОС2: 2к | 16 | 1 | 8 | |
800 Gigabit Ethernet (800 GbE) (на основе 200GbE) - ( Скорость передачи данных : 800 Гбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × PAM4 - Скорость передачи данных: 4x 106.25 ГБод x2 = 850 ГБод - Полный дуплекс) | ||||||||||
800GAUI-4 | 802.3dj (CL176D/E) | разработка | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | Н/Д | 0,25 | 8 | Н/Д | 4 | Печатные платы |
800GBASE-KR4 | 802.3dj (CL178) | разработка | Cu объединительная плата | — | — | Н/Д | 8 | Н/Д | 4 | Печатные платы; общие вносимые потери ≤ 40 дБ на частоте 53,125 ГГц |
800GBASE-CR4 | 802.3dj (CL179) | разработка | твинаксиальный медный кабель | Будет определено | Н/Д | 1 | 8 | Н/Д | 4 | |
800GBASE-DR4 | 802.3dj (CL180) | разработка | Волокно 1310 нм | Будет определено | Будет определено | ОС2: 500 | 8 | 1 | 4 |
Имя | Стандарт | Статус | СМИ | Соединитель | Модуль приемопередатчика | Вылет в м | # Медиа (⇆) | # λ (→) | # Дорожки (→) | Примечания |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1,6 терабит Ethernet (1,6 Тбит/с) (на основе 200GbE) - ( Скорость передачи данных : 1,6 Тбит/с - Линейный код : 256b/257b × RS - FEC (544,514) × PAM4 - Скорость передачи данных: 8x 106,25 ГБод x2 = 1700 ГБод - Полный дуплекс) | ||||||||||
1.6ТАУИ-8 | 802.3dj (CL176D/E) | разработка | Интерфейс чип-чип/ чип-модуль | — | Н/Д | 0,25 | 16 | Н/Д | 8 | Печатные платы |
1.6TBASE-KR8 | 802.3dj (CL178) | разработка | Cu объединительная плата | — | — | Н/Д | 16 | Н/Д | 8 | Печатные платы; общие вносимые потери ≤ 40 дБ на частоте 53,125 ГГц |
1.6TBASE-CR8 | 802.3dj (CL179) | разработка | твинаксиальный медный кабель | Будет определено | Н/Д | 1 | 16 | Н/Д | 8 | |
1.6TBASE-DR8 | 802.3dj (CL180) | разработка | Волокно 1310 нм | Будет определено | Будет определено | ОС2: 500 | 16 | 1 | 8 |